本發(fā)明屬于盲人教育設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種牽動式盲文點(diǎn)顯裝置及組件復(fù)用方法。技術(shù)背景盲人無法正常使用肉眼進(jìn)行閱讀，他們一般使用聽覺感知聲音和觸讀盲文點(diǎn)位的方式獲取信息，因此效率較高的盲文點(diǎn)位觸讀往往是每個(gè)盲人必須要掌握的技能。每方盲文包括六個(gè)點(diǎn)位，六個(gè)點(diǎn)位按照規(guī)定的間距以三行兩列的方式進(jìn)行排列。目前，盲文的信息載體主要有兩類，第一類是傳統(tǒng)的盲文書籍，第二類是無紙化的盲文點(diǎn)顯裝置，相較于傳統(tǒng)的盲文書籍，盲文點(diǎn)顯裝置具有容量大，可反復(fù)，省資源，效率高等傳統(tǒng)盲文書籍不可比擬的優(yōu)勢。在盲文閱讀領(lǐng)域，盲文點(diǎn)顯設(shè)備的需求正隨著信息化的不斷發(fā)展在不斷升高，人們急需一款物美價(jià)廉的盲文點(diǎn)顯裝置來填補(bǔ)市場巨大的空缺。而目前，市面上市場占有率較大的盲文點(diǎn)顯裝置（如清華V3）皆為基于壓電陶瓷式驅(qū)動，單個(gè)陶瓷壓電芯片的高昂成本導(dǎo)致了整機(jī)的售價(jià)居高不下，導(dǎo)致了此類設(shè)備難以真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及。目前，市場上的盲文點(diǎn)顯裝置主要可分類為以下種類：壓電陶瓷式、溫控式、電刺激式、機(jī)械位移式、電磁推動式五種。不同類型的盲文點(diǎn)顯裝置都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，不過大都不能達(dá)到同時(shí)兼顧實(shí)用性與低成本的效果。組件復(fù)用方法指的是一種使用單個(gè)動力源對多個(gè)相同元件進(jìn)行控制的方法，而上述五種盲文點(diǎn)顯裝置都沒有設(shè)計(jì)并使用組件復(fù)用方法，這也導(dǎo)致了其內(nèi)部點(diǎn)顯元件效率相對低下，造成了資源的浪費(fèi)。目前，市面上還沒有牽動式盲文點(diǎn)顯裝置的相關(guān)報(bào)道。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：考慮到上述內(nèi)容，本發(fā)明主要目的在于提供一種牽動式盲文點(diǎn)顯裝置及組件復(fù)用方法，使用全新的思路和方法設(shè)計(jì)了一種成本低廉并且實(shí)用性極強(qiáng)的盲文點(diǎn)顯裝置。本發(fā)明采用如下技術(shù)方案來完成：牽動式盲文點(diǎn)顯裝置從上而下由八個(gè)一字排開的點(diǎn)顯陣列、表面材料層、容值檢測層、磁性層、導(dǎo)向?qū)印⒐潭▽?、鋼絲線、推拉式電磁鐵以及容值檢測電路和核心處理器組成，其中表面材料層、容值檢測層、磁性層、導(dǎo)向?qū)?、固定層上都?X8個(gè)過孔。一個(gè)點(diǎn)顯陣列由三行兩列六個(gè)盲文點(diǎn)位組成，每個(gè)盲文點(diǎn)位包括：圓頭頂針、彈簧、鋼絲線。圓頭頂針由頂針柱、圓頭、連接片和連接槽組成，自上而下分別穿過表面材料層、容值檢測層、磁性層、導(dǎo)向?qū)?。彈簧的頂端纏繞在連接片的連接槽上，底端則豎直地焊接在固定層的上表面。組件復(fù)用方法是一種基于容值檢測技術(shù)的動力源組件復(fù)用方法，由機(jī)械組件復(fù)用方案和軟件復(fù)用算法兩部分組成。復(fù)用軟件算法能夠在核心處理程序在檢測到盲人所觸讀的點(diǎn)顯陣列的位置信息后，將盲文碼分別按順序存儲在編號為1號到8號的變量內(nèi)，根據(jù)手指觸讀位置將對應(yīng)變量中存儲的盲文碼顯示在所有點(diǎn)顯陣列上；機(jī)械組件復(fù)用方案能夠使用六個(gè)推拉式電磁鐵完成八方點(diǎn)顯陣列所對應(yīng)的四十八個(gè)盲文點(diǎn)位的控制。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，連接片的直徑為2.4mm，圓頭直徑為2mm，頂針柱直徑為1mm，表面材料層上所有通孔的直徑均為2mm，磁性層上所有過孔直徑均為2.2mm，容值檢測層上所有過孔直徑均為2.2mm，導(dǎo)向?qū)由纤羞^孔直徑均為2.6mm，固定層上所有過孔的直徑為1.6mm。固定層的過孔直徑大于頂針柱的直徑但小于連接片的直徑，保證了圓頭頂針底部不會掉出；磁性層、容值檢測層和表面材料層上的所有過孔孔徑均小于連接片的直徑，保證了圓頭頂針的頂部不會彈出。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述磁性層使用磁吸附特性優(yōu)良且便于加工的橡膠軟磁板材料。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述圓頭頂針的圓頭與頂針柱為塑料材料，而連接片為鐵質(zhì)材料，能夠吸附在磁性層上，增強(qiáng)了盲文點(diǎn)位的觸感。連接片上設(shè)計(jì)了四個(gè)連接槽，用于鋼絲線的連接以及彈簧的連接。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，鋼絲線采用304不銹鋼超細(xì)鋼絲線，直徑僅有0.4mm。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，使用電磁鐵與彈簧結(jié)合的方式完成了盲文點(diǎn)位的置復(fù)位。置位時(shí)，電磁鐵牽拉鋼絲線的使圓頭頂針向下運(yùn)動使盲文點(diǎn)位凹陷；復(fù)位時(shí)，彈簧的回彈力則能將圓頭頂針向上頂出，從而使盲文點(diǎn)位凸起。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種新型牽動式的盲文點(diǎn)顯裝置，通過鋼絲線牽動圓頭頂針進(jìn)行置位運(yùn)動，結(jié)合彈簧復(fù)位的方法完成一個(gè)盲文點(diǎn)位的復(fù)位運(yùn)動，本發(fā)明采用所采用的的機(jī)械結(jié)構(gòu)簡單具有易生產(chǎn)、體積小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明使用了一種全新的的組件復(fù)用方法，使得動力源可以在不同的時(shí)間段為不同的點(diǎn)顯陣列工作，而非處于閑置狀態(tài)，成倍的縮小了產(chǎn)品體積并節(jié)約了產(chǎn)品成本，同時(shí)還提升了動力源的使用效率，理論上本設(shè)備的動力源效率是傳統(tǒng)點(diǎn)顯設(shè)備的八倍。本發(fā)明通過容值檢測技術(shù)，可以獲取盲人閱讀者手指的實(shí)時(shí)位置，提升了刷新速度與可控性，同時(shí)提高盲人閱讀者的閱讀體驗(yàn)。本發(fā)明所采用的機(jī)械配件均為標(biāo)準(zhǔn)件，省去了復(fù)雜的機(jī)械設(shè)計(jì)和加工步驟，能在裝配加工時(shí)提升產(chǎn)品的良品率，同時(shí)降低設(shè)備的成本。本發(fā)明采用的處理器為ARM內(nèi)核處理器，通用性高，可移植性強(qiáng)，方便開發(fā)者進(jìn)一步開發(fā)。附圖說明下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理爆炸裝配圖；圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理三維裝配圖；圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理俯視圖；圖4為本發(fā)明的圓頭頂針結(jié)構(gòu)圖；圖5為本發(fā)明的通孔位置編號圖；圖6為本發(fā)明的系統(tǒng)原理框圖；圖7為本發(fā)明的系統(tǒng)軟件流程圖。圖1中101.表面材料層，102.通孔，103.點(diǎn)顯陣列，104.容值檢測層，105.磁性層，106.圓頭，107.連接片，108.連接槽，109.頂針柱，110.圓頭頂針，111.導(dǎo)向?qū)樱?12.彈簧，113.固定層，114.鋼絲線，115.繞線柱，116.電磁鐵。具體實(shí)施方式本發(fā)明包括一種牽動式的盲文點(diǎn)顯設(shè)備及其組件復(fù)用方法。牽動式的盲文點(diǎn)顯設(shè)備由核心處理器、容值檢測電路、驅(qū)動組件構(gòu)成，核心處理器同IIC協(xié)議和容值檢測電路進(jìn)行信息交互，通過IO口發(fā)出驅(qū)動信號給驅(qū)動組件，驅(qū)動組件對點(diǎn)顯陣列103進(jìn)行驅(qū)動。組件復(fù)用方法包括機(jī)械組件復(fù)用方案和組件復(fù)用算法。本發(fā)明的主要功能是先將電子書資源轉(zhuǎn)化為盲文碼，再通過鋼線牽拉、彈簧復(fù)位、磁性保持、容值檢測以及組件復(fù)用方法實(shí)現(xiàn)盲文點(diǎn)位的顯示。其中，核心處理器采用的是ARM處理器，具有大容量、高速率、通用強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。如圖6所示，處理器將預(yù)先存貯在其內(nèi)部的電子書資源轉(zhuǎn)換成盲文碼，再結(jié)合所接收的容值檢測電路發(fā)回值變電容的位置信號，分析處理之后調(diào)用組件復(fù)用算法給繼電器發(fā)送控制信號來對電磁鐵116進(jìn)行控制，進(jìn)而以復(fù)用的方式實(shí)現(xiàn)對點(diǎn)顯陣列103的驅(qū)動。其中，容值檢測電路的核心集成電路器件是容值檢測芯片，其功能是檢測人手觸摸而造成的電容變化。如圖1所示，容值檢測層104為由一片由容值檢測芯片和其他引線以及敷銅區(qū)組成的印制電路板。當(dāng)使用者的手指觸摸八個(gè)點(diǎn)顯陣列103中的任意一個(gè)點(diǎn)顯陣列103時(shí)，被觸點(diǎn)顯陣列103區(qū)域的電容容值會發(fā)生變化，該容值變化會通過連接處傳遞到容值檢測層104上的容值檢測芯片，芯片在處理后會進(jìn)一步反饋信號給ARM處理器，由此實(shí)現(xiàn)對觸讀位置的實(shí)時(shí)檢測。其中，驅(qū)動組件。驅(qū)動組件包括：圓頭頂針110、彈簧112、鋼絲線114、電磁鐵116。如圖4所示，圓頭頂針110由頂針柱109、圓頭106、連接片107和連接槽108組成，圓頭頂針110沿軸線方向固定地插裝在連接片107中，使得圓頭106與連接片107及頂針柱109為一固定整體，在連接片107沿周向間隔設(shè)置有四個(gè)連接槽108，連接槽108用于與彈簧112及鋼絲線114的連接。如圖1所示，圓頭頂針110自上到下依次穿過表面材料層101、容值檢測層104、磁性層105、導(dǎo)向?qū)?11。彈簧112的頂端纏繞連接在連接片107的鏈接槽108上；彈簧112的底端豎直地焊接在固定層113的上表面。鋼絲線114一端通過連接槽108纏繞在圓頭頂針110上，另一端纏繞在繞線柱115上。如圖3及圖2所示，電磁鐵116為推拉式電磁鐵，當(dāng)繼電器通電之后繞線柱115會向遠(yuǎn)離點(diǎn)顯陣列103的方向收縮，便能拉動圓頭頂針110向下運(yùn)動使盲文點(diǎn)位凹陷；而當(dāng)繼電器斷電之后電磁鐵116就會失力向靠近點(diǎn)顯陣列103的方向松開，此時(shí)圓頭頂針110就會在彈簧112的帶動下向上頂出，從而使盲文點(diǎn)位凸起。而磁性層105能夠?qū)㈣F質(zhì)的連接片107吸附，使其緊粘在磁性層105底部，這樣盲人在觸讀時(shí)便不容易將圓頭106壓下去。連接片107的直徑為2.4mm，圓頭直徑為2mm，頂針柱直徑為1mm，表面材料層101上所有通孔102的直徑均為2mm，磁性層105上所有過孔直徑均為2.2mm，容值檢測層104上所有過孔直徑均為2.2mm，導(dǎo)向?qū)?11上所有過孔直徑均為2.6mm，固定層113上所有過孔的直徑為1.6mm。依據(jù)上述孔徑，彈簧112將帶動連接片107，進(jìn)而帶動整個(gè)圓頭頂針110在導(dǎo)向?qū)?11的過孔中運(yùn)動，而因?yàn)楣潭▽?13的過孔直徑大于頂針柱109的直徑但小于連接片107的直徑，因此固定層能將圓頭頂針110的向下運(yùn)動軌跡限制在導(dǎo)向?qū)?11的過孔中，而磁性層105、容值檢測層104、表面材料層101上的所有過孔孔徑均小于連接片107的直徑，因此連接片的向上運(yùn)動軌跡同樣被限制在了導(dǎo)向?qū)?11的過孔中。其中，組件復(fù)用方法。盲人在觸讀盲文的時(shí)候有一個(gè)很重要特點(diǎn)，那就是盲人一次只能觸讀一個(gè)字符，而無法一次同時(shí)觸讀多個(gè)字符，因此，設(shè)備只需要知道盲人何時(shí)在觸讀哪個(gè)字符，然后對該字符進(jìn)行點(diǎn)顯即可。傳統(tǒng)的盲文點(diǎn)顯裝置由于不知道盲人何時(shí)在觸讀哪個(gè)字符，因此其只能使用多套動力源分別對應(yīng)刷新多個(gè)點(diǎn)顯陣列104。而本發(fā)明采用了容值檢測技術(shù)，其容值檢測層104與容值檢測芯片能夠有效的檢測出盲人手部所觸讀的位置，從而只需要針對性地刷新盲人正在觸讀的點(diǎn)顯陣列103即可，因此只需要使用一套動力源便能完成對多個(gè)點(diǎn)顯陣列103的刷新。為了進(jìn)一步說明組件復(fù)用方法，下文將結(jié)合附圖分三段對電磁鐵116、點(diǎn)顯陣列103、通孔102位置的編號，機(jī)械組件復(fù)用方案，組件復(fù)用軟件算法分別進(jìn)行說明。電磁鐵116、點(diǎn)顯陣列103、通孔102位置的編號。如圖5所示，點(diǎn)顯陣列103所對應(yīng)通孔102位置為圖5中所標(biāo)注的1至6，分別為通孔位置1021、通孔位置1022、通孔位置1023、通孔位置1024、通孔位置1025、通孔位置1026，呈雙條形排列。如圖3所示，電磁鐵116按照圖中編號，從下而上分別是電磁鐵1161、電磁鐵1162、電磁鐵1163、電磁鐵1164、電磁鐵1165、電磁鐵1166，呈半圓形排列。如圖3所示，點(diǎn)顯陣列103按照圖中編號，從下而上分別為點(diǎn)顯陣列1031、點(diǎn)顯陣列1032、點(diǎn)顯陣列1033、點(diǎn)顯陣列1034、點(diǎn)顯陣列1035、點(diǎn)顯陣列1036、點(diǎn)顯陣列1037、點(diǎn)顯陣列1038，呈“1”字型排列。機(jī)械組件復(fù)用方案。如圖1及上文描述，電磁鐵116與彈簧112結(jié)合的方式完成了盲文點(diǎn)位的置復(fù)位。置位時(shí)，電磁鐵116牽拉鋼絲線114的使圓頭頂針110向下運(yùn)動使盲文點(diǎn)位凹陷；復(fù)位時(shí)，彈簧112的回彈力則能將圓頭頂針110向上頂出，從而使盲文點(diǎn)位凸起。如圖3及圖5中所標(biāo)注的通孔位置編號所示，電磁鐵1161在上述置復(fù)位原理下分別帶動點(diǎn)顯陣列1031至點(diǎn)顯陣列1038中位于通孔位置1021的八個(gè)圓頭頂針110同時(shí)進(jìn)行置復(fù)位。電磁鐵1162則在上述置復(fù)位原理下分別帶動點(diǎn)顯陣列1031至點(diǎn)顯陣列1038中位于通孔位置1022的八個(gè)圓頭頂針110同時(shí)進(jìn)行置復(fù)位。電磁鐵1163至電磁鐵1166則各自同理帶動相應(yīng)通孔位置1023至通孔位置1026的八個(gè)分別位于點(diǎn)顯陣列1031至點(diǎn)顯陣列1038的圓頭頂針110同時(shí)進(jìn)行置復(fù)位。由此便能實(shí)現(xiàn)動力源的組件復(fù)用，提升動力源的使用效率。具體對應(yīng)關(guān)系詳見表1。表1.圓頭頂針110所在位置表驅(qū)動電磁鐵頂針?biāo)陉嚵须姶盆F1161電磁鐵1162電磁鐵1163電磁鐵1164電磁鐵1165電磁鐵1166點(diǎn)顯陣列1031通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1032通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1033通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1034通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1035通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1036通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1037通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026點(diǎn)顯陣列1038通孔位置1021通孔位置1022通孔位置1023通孔位置1024通孔位置1025通孔位置1026組件復(fù)用算法。如圖7所示，算法的具體實(shí)施步驟如下：第一步，ARM處理器將文本轉(zhuǎn)換為盲文碼并存入緩存區(qū)中。第二步，從緩存區(qū)提取前8個(gè)盲文碼，分別存入1號到8號共8個(gè)變量中。第三步，處理器對設(shè)備的8個(gè)點(diǎn)顯陣列103進(jìn)行輪詢檢測，測其是否正在被觸讀。第四步，如果檢測到第X個(gè)點(diǎn)顯陣列103正在被手指觸讀，那么處理器就會從第X個(gè)變量中提取信息，裝置的8個(gè)點(diǎn)顯陣列103就會一起顯示第X個(gè)盲文碼（因?yàn)槊と艘淮沃荒苡|讀一個(gè)點(diǎn)顯陣列103，因此只需在所讀的第X個(gè)位置正確顯示出需要被觸讀的盲文即可，其它位置的盲文信息會在觸讀位置改變后再根據(jù)位置信息進(jìn)行刷新顯示）。如果沒有被觸讀，不進(jìn)行任何操作，進(jìn)入第五步。第五步，檢測8個(gè)盲文碼是否已經(jīng)都被觸讀過了，如果已經(jīng)觸讀完畢，則返回第二步；如果沒有觸讀完畢，則返回第三步。當(dāng)前第1頁1 2 3