本實(shí)用新型涉及數(shù)碼管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED數(shù)碼管是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，基本單元是發(fā)光二極管，通過不同的管腳輸入相對的電流使其發(fā)亮從而顯示出數(shù)字，其廣泛應(yīng)用在空調(diào)、熱水器、冰箱等家電領(lǐng)域。

LED數(shù)碼管從二十世紀(jì)六十年代研制出來并逐漸走向市場化，其封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的LED數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，其采用整體式灌封技術(shù)，即在固定LED芯片的PCB板與反射蓋之間灌封膠體，膠體的用量較大，成本較高，且LED數(shù)碼管比較重。

故有必要對現(xiàn)有數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地技術(shù)革新。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，它包括有反射蓋、圓筒和PCB板；所述PCB板設(shè)置有多個(gè)用于組成數(shù)碼管的LED芯片；所述反射蓋的內(nèi)腔設(shè)置多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片的反射腔；所述反射腔一端面從反射蓋的內(nèi)腔頂表面貫穿至反射蓋的頂表面；所述反射腔另一端抵壓在PCB板上；所述LED芯片設(shè)置在反射腔的內(nèi)腔；所述反射腔的頂表面為出光口；所述反射腔的出光口處灌封有散光膠體層；所述反射蓋的凸緣抵壓在PCB板的上表面；所述反射蓋的頂表面設(shè)置有若干個(gè)凹形腔；所述凹形腔的內(nèi)腔底部均設(shè)置有連接通孔；所述連接通孔的直徑小于凹形腔的內(nèi)腔直徑；所述圓筒的數(shù)量與凹形腔的數(shù)量相同；所述圓筒一端面呈開口狀；圓筒另一端面設(shè)置有筒底連接管；所述圓筒的外側(cè)壁設(shè)置有筒外凸環(huán)；所述筒底連接管的內(nèi)腔與圓筒的內(nèi)腔相接通；所述筒底連接管的內(nèi)腔直徑等于連接通孔的內(nèi)腔直徑；所述圓筒的內(nèi)圓直徑大于筒底連接管的內(nèi)圓直徑；所述PCB板上設(shè)置有若干個(gè)與凹形腔相對應(yīng)的板通孔；所述圓筒一端穿過板通孔后插入到反射蓋的內(nèi)腔；所述筒底連接管抵壓在凹形腔的外底壁；所述筒底連接管通過連接通孔與凹形腔相接通；所述筒外凸環(huán)一端面抵壓在PCB板的外表面；所述凹形腔的內(nèi)腔、連接通孔、筒底連接管的內(nèi)腔和圓筒的內(nèi)腔均灌注有環(huán)氧樹脂；所述環(huán)氧樹脂的縱截面呈“工”字形狀；所述環(huán)氧樹脂由上環(huán)、連接柱和下環(huán)組成；所述上環(huán)和下環(huán)分別與連接柱的兩端相固定連接；所述上環(huán)、連接柱和下環(huán)經(jīng)一體灌注而成；所述連接柱的直徑等于筒底連接管的內(nèi)直徑；所述連接柱設(shè)置在筒底連接管內(nèi)；所述上環(huán)的直徑等于凹形腔的內(nèi)直徑；所述上環(huán)設(shè)置在凹形腔內(nèi)；所述上環(huán)抵壓在凹形腔的內(nèi)腔底壁上；所述下環(huán)的直徑等于圓筒的內(nèi)直徑；所述下環(huán)抵壓在圓筒的內(nèi)底壁上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述凹形腔內(nèi)設(shè)置有壓板；所述壓板與凹形腔的內(nèi)腔相匹配；所述壓板緊密嵌入到凹形腔內(nèi)。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，它包括有反射蓋、圓筒和PCB板；所述PCB板設(shè)置有多個(gè)用于組成數(shù)碼管的LED芯片；所述反射蓋的內(nèi)腔設(shè)置多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片的反射腔；所述反射腔一端面從反射蓋的內(nèi)腔頂表面貫穿至反射蓋的頂表面；所述反射腔另一端抵壓在PCB板上；所述LED芯片設(shè)置在反射腔的內(nèi)腔；所述反射腔的頂表面為出光口；所述反射腔的出光口處灌封有散光膠體層；所述反射蓋的凸緣抵壓在PCB板的上表面；所述反射蓋的頂表面設(shè)置有若干個(gè)凹形腔；所述凹形腔的內(nèi)腔底部均設(shè)置有連接通孔；所述連接通孔的直徑小于凹形腔的內(nèi)腔直徑；所述圓筒的數(shù)量與凹形腔的數(shù)量相同；所述圓筒一端面呈開口狀；圓筒另一端面設(shè)置有筒底連接管；所述圓筒的外側(cè)壁設(shè)置有筒外凸環(huán)；所述筒底連接管的內(nèi)腔與圓筒的內(nèi)腔相接通；所述筒底連接管的內(nèi)腔直徑等于連接通孔的內(nèi)腔直徑；所述圓筒的內(nèi)圓直徑大于筒底連接管的內(nèi)圓直徑；所述PCB板上設(shè)置有若干個(gè)與凹形腔相對應(yīng)的板通孔；所述圓筒一端穿過板通孔后插入到反射蓋的內(nèi)腔；所述筒底連接管抵壓在凹形腔的外底壁；所述筒底連接管通過連接通孔與凹形腔相接通；所述筒外凸環(huán)一端面抵壓在PCB板的外表面；所述凹形腔的內(nèi)腔、連接通孔、筒底連接管的內(nèi)腔和圓筒的內(nèi)腔均灌注有環(huán)氧樹脂；所述環(huán)氧樹脂的縱截面呈“工”字形狀；所述環(huán)氧樹脂由上環(huán)、連接柱和下環(huán)組成；所述上環(huán)和下環(huán)分別與連接柱的兩端相固定連接；所述上環(huán)、連接柱和下環(huán)經(jīng)一體灌注而成；所述連接柱的直徑等于筒底連接管的內(nèi)直徑；所述連接柱設(shè)置在筒底連接管內(nèi)；所述上環(huán)的直徑等于凹形腔的內(nèi)直徑；所述上環(huán)設(shè)置在凹形腔內(nèi)；所述上環(huán)抵壓在凹形腔的內(nèi)腔底壁上；所述下環(huán)的直徑等于圓筒的內(nèi)直徑；所述下環(huán)抵壓在圓筒的內(nèi)底壁上。在使用本實(shí)用新型時(shí)，讓每一個(gè)LED芯片對應(yīng)插入到反射腔內(nèi)，然后圓筒穿過板通孔插入到反射蓋的內(nèi)腔，筒底連接管與連接通孔接通，從圓筒的開口處往圓筒的內(nèi)腔、筒底連接管的內(nèi)腔、連接通孔和凹形腔的內(nèi)腔灌注入環(huán)氧樹脂，灌注完后壓緊，使環(huán)氧樹脂的縱截面呈“工”字形狀，此過程中僅需要注滿筒底連接管的內(nèi)腔和連接通孔以及灌注圓筒的內(nèi)腔一小部分和凹形腔的一小部分，用膠量大幅度減少，數(shù)碼管的重量大幅降低，降低數(shù)碼管的成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是反射蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圓筒的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

1、反射蓋；101、反射腔；102、凹形腔；102a、連接通孔；

2、環(huán)氧樹脂；201、上環(huán)；202、連接柱；203、下環(huán)；3、圓筒；

301、筒底連接管；302、筒外凸環(huán)；4、LED芯片；5、PCB板；

501、板通孔；6、壓板；7、散光膠體層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1至4所示，本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，它包括有反射蓋1、圓筒3和PCB板5；所述PCB板5設(shè)置有多個(gè)用于組成數(shù)碼管的LED芯片4；所述反射蓋1的內(nèi)腔設(shè)置多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片4的反射腔101；所述反射腔101一端面從反射蓋1的內(nèi)腔頂表面貫穿至反射蓋1的頂表面；所述反射腔101另一端抵壓在PCB板5上；所述LED芯片4設(shè)置在反射腔101的內(nèi)腔；所述反射腔101的頂表面為出光口；所述反射腔101的出光口處灌封有散光膠體層7；所述反射蓋1的凸緣抵壓在PCB板5的上表面；所述反射蓋1的頂表面設(shè)置有若干個(gè)凹形腔102；所述凹形腔102的內(nèi)腔底部均設(shè)置有連接通孔102a；所述連接通孔102a的直徑小于凹形腔102的內(nèi)腔直徑；所述圓筒3的數(shù)量與凹形腔102的數(shù)量相同；所述圓筒3一端面呈開口狀；圓筒3另一端面設(shè)置有筒底連接管301；所述圓筒3的外側(cè)壁設(shè)置有筒外凸環(huán)302；所述筒底連接管301的內(nèi)腔與圓筒3的內(nèi)腔相接通；所述筒底連接管301的內(nèi)腔直徑等于連接通孔102a的內(nèi)腔直徑；所述圓筒3的內(nèi)圓直徑大于筒底連接管301的內(nèi)圓直徑；所述PCB板5上設(shè)置有若干個(gè)與凹形腔102相對應(yīng)的板通孔501；所述圓筒3一端穿過板通孔501后插入到反射蓋1的內(nèi)腔；所述筒底連接管301抵壓在凹形腔102的外底壁；所述筒底連接管301通過連接通孔102a與凹形腔102相接通；所述筒外凸環(huán)302一端面抵壓在PCB板5的外表面；所述凹形腔102的內(nèi)腔、連接通孔102a、筒底連接管301的內(nèi)腔和圓筒3的內(nèi)腔均灌注有環(huán)氧樹脂2；所述環(huán)氧樹脂2的縱截面呈“工”字形狀；所述環(huán)氧樹脂2由上環(huán)201、連接柱202和下環(huán)203組成；所述上環(huán)201和下環(huán)203分別與連接柱202的兩端相固定連接；所述上環(huán)201、連接柱202和下環(huán)203經(jīng)一體灌注而成；所述連接柱202的直徑等于筒底連接管301的內(nèi)直徑；所述連接柱202設(shè)置在筒底連接管301內(nèi)；所述上環(huán)201的直徑等于凹形腔102的內(nèi)直徑；所述上環(huán)201設(shè)置在凹形腔102內(nèi)；所述上環(huán)201抵壓在凹形腔102的內(nèi)腔底壁上；所述下環(huán)203的直徑等于圓筒3的內(nèi)直徑；所述下環(huán)203抵壓在圓筒3的內(nèi)底壁上；封裝時(shí)，讓每一個(gè)LED芯片4對應(yīng)插入到反射腔101內(nèi)，然后圓筒3穿過板通孔501插入到反射蓋1的內(nèi)腔，筒底連接管301與連接通孔102a接通，從圓筒3的開口處往圓筒3的內(nèi)腔、筒底連接管301的內(nèi)腔、連接通孔102a和凹形腔102的內(nèi)腔灌注入環(huán)氧樹脂2，灌注完后壓緊，使環(huán)氧樹脂2的縱截面呈“工”字形狀，此過程中僅需要注滿筒底連接管301的內(nèi)腔和連接通孔102a以及灌注圓筒3的內(nèi)腔一小部分和凹形腔102的一小部分，用膠量大幅度減少，數(shù)碼管的重量大幅降低，降低數(shù)碼管的成本。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述凹形腔102內(nèi)設(shè)置有壓板6；所述壓板6與凹形腔102的內(nèi)腔相匹配；所述壓板6緊密嵌入到凹形腔102內(nèi)；壓板6與凹形腔102之間過盈配合，壓入壓板6后，防止灌環(huán)氧樹脂2的過程中，灌環(huán)氧樹脂2從凹形腔102處飛出到外部，造成浪費(fèi)和污染。

在使用本實(shí)用新型時(shí)，讓每一個(gè)LED芯片對應(yīng)插入到反射腔內(nèi)，然后圓筒穿過板通孔插入到反射蓋的內(nèi)腔，筒底連接管與連接通孔接通，從圓筒的開口處往圓筒的內(nèi)腔、筒底連接管的內(nèi)腔、連接通孔和凹形腔的內(nèi)腔灌注入環(huán)氧樹脂，壓入壓板后，防止灌環(huán)氧樹脂的過程中，灌環(huán)氧樹脂從凹形腔處飛出到外部，造成浪費(fèi)和污染；灌注完后壓緊，使環(huán)氧樹脂的縱截面呈“工”字形狀，此過程中僅需要注滿筒底連接管的內(nèi)腔和連接通孔以及灌注圓筒的內(nèi)腔一小部分和凹形腔的一小部分，用膠量大幅度減少，數(shù)碼管的重量大幅降低，降低數(shù)碼管的成本。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。