技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一分體與所述第二分體以多種配合方式中的任意一種可拆卸地配合，所述多種配合方式包括以下配合方式中的至少一者：

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一分體與所述第二分體以疊放方式可拆卸地配合以使所述第一分體和所述第二分體在所述第一分體的厚度方向上排布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述疊放方式包括以下疊放方式中的至少一者：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一分體的第一側(cè)面設(shè)有第一連接端子，所述第二分體的第二側(cè)面設(shè)有第二連接端子，其中所述第一分體與所述第二分體以所述第一方式、所述第二方式和所述第三方式中的至少一種可拆卸地配合時(shí)，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面接觸，所述第一連接端子和所述第二連接端子電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，包括第一定位端子和第二定位端子，所述第一定位端子設(shè)于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的一者，所述第二定位端子設(shè)于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的另一者，其中所述第一分體與所述第二分體以所述第一方式和所述第二方式中的至少一者可拆卸地配合時(shí)，所述第一定位端子和所述第二定位端子電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一連接端子為多個(gè)，多個(gè)所述第一連接端子中的至少一者為第一定位端子，所述第二連接端子為多個(gè)，多個(gè)所述第二連接端子中的至少一者為第二定位端子。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電池的容量大于所述第二電池的容量。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備的處理器設(shè)于所述第一分體。

18.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了電子設(shè)備。電子設(shè)備包括：第一分體，所述第一分體包括第一屏幕；和第二分體，所述第二分體包括第二屏幕，所述第一分體與所述第二分體可拆卸地配合，其中所述第一分體與所述第二分體可拆卸地配合時(shí)，所述第一分體與所述第二分體電連接。根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低、尺寸小、屏幕大、便于組裝等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：高原
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10