顯示裝置的像素修補(bǔ)方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示裝置的像素修補(bǔ)方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]轉(zhuǎn)印是指將中間載體薄膜上的圖文采用相應(yīng)的壓力轉(zhuǎn)移到承接物上的一種印刷方法。在使用轉(zhuǎn)印技術(shù)生產(chǎn)顯示裝置的過程中，轉(zhuǎn)印到基板上的半導(dǎo)體芯片可能全部或部分失效。一般地，對(duì)于轉(zhuǎn)印技術(shù)中的芯片缺失或失效問題，采用直接更換芯片，或報(bào)廢或降低產(chǎn)品等級(jí)的方法來解決。但是，該方法產(chǎn)品良率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對(duì)轉(zhuǎn)印技術(shù)中的芯片缺失或失效以及產(chǎn)品良率較低的問題，提供一種顯示裝置的像素修補(bǔ)方法和系統(tǒng)。
[0004]一種顯示裝置的像素修補(bǔ)系統(tǒng)，包括修補(bǔ)電路，所述修補(bǔ)電路包括:
[0005]目標(biāo)像素，所述目標(biāo)像素包括預(yù)留線路；
[0006]轉(zhuǎn)印芯片陣列，所述轉(zhuǎn)印芯片陣列包括至少一個(gè)轉(zhuǎn)印芯片，且所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中設(shè)置有備用單元；
[0007]至少一條掃描線，所述掃描線串聯(lián)所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中所有的轉(zhuǎn)印芯片以及所述備用單元；
[0008]至少一條數(shù)據(jù)線，所述數(shù)據(jù)線與所述掃描線交叉，所述數(shù)據(jù)線與所述轉(zhuǎn)印芯片連接，且所述數(shù)據(jù)線與所述預(yù)留線路連接；
[0009]至少兩層金屬線，所述至少兩層金屬線連接所述備用單元和所述預(yù)留線路；
[0010]自檢電路，所述自檢電路設(shè)置于所述轉(zhuǎn)印芯片中，所述自檢電路的另一端與所述目標(biāo)像素連接；
[0011]控制元件，所述控制元件的一端與所述目標(biāo)像素連接，所述控制元件的另一端與所述預(yù)留線路連接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制元件為開關(guān)。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述備用單元為備用芯片或所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片的備用陣腳。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述備用單元的電路和所述目標(biāo)像素的預(yù)留線路的方向垂直。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述備用芯片為感光芯片。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中設(shè)置有光學(xué)聚焦單元。
[0017]本發(fā)明還提供一種顯示裝置的像素修補(bǔ)方法，所述方法包括以下步驟:
[0018]在轉(zhuǎn)印芯片陣列中，制作備用單元；
[0019]通過至少兩層金屬線，將所述備用單元的電路引接至目標(biāo)像素；
[0020]在所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片中設(shè)置自檢電路，所述自檢電路與控制元件連接;
[0021]所述自檢電路檢測所述目標(biāo)像素的信號(hào)，所述信號(hào)控制所述控制元件與所述預(yù)留線路的連接狀態(tài)；
[0022]若所述信號(hào)為異常信號(hào)，則所述控制元件與所述預(yù)留線路連接，并通過激光切斷所述預(yù)留線路上的若干個(gè)位置，將所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片與所述備用單元連接。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟若所述信號(hào)為異常信號(hào)，則所述控制元件與所述預(yù)留線路連接，并通過激光切斷所述預(yù)留線路上的若干個(gè)位置，將所述轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片與所述備用單元連接之后，通過將所述備用芯片的緩沖層導(dǎo)通，使位于所述緩沖層兩側(cè)的所述備用芯片的電容區(qū)域連接。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在轉(zhuǎn)印芯片陣列中，制作備用單元的步驟中，包括制作光學(xué)聚焦單元的步驟。
[0025]上述顯示裝置的像素修補(bǔ)方法和系統(tǒng)，通過在轉(zhuǎn)印芯片陣列中制作備用單元，并通過金屬線將備用單元的電路和目標(biāo)像素連接起來，而且對(duì)于目標(biāo)像素，其包括預(yù)留線路，因此，通過金屬線，備用單元和目標(biāo)像素的預(yù)留線路連接，又在轉(zhuǎn)印芯片中設(shè)置自檢電路，自檢電路和目標(biāo)像素連接，自檢電路檢測目標(biāo)像素的信號(hào)，該信號(hào)控制控制元件的狀態(tài)，當(dāng)信號(hào)輸出異常時(shí)，設(shè)置有該自檢電路的轉(zhuǎn)印芯片為異常的轉(zhuǎn)印芯片，此時(shí)，控制元件和預(yù)留線路連接，從而通過激光切斷預(yù)留路線上的若干個(gè)位置，可將異常的轉(zhuǎn)印芯片和備用單元連接起來，從而使得異常的轉(zhuǎn)印芯片的數(shù)據(jù)線信號(hào)能通過預(yù)留線路，引到備用單元，從而對(duì)目標(biāo)像素進(jìn)行了修補(bǔ)，轉(zhuǎn)印過程中缺失或失效的芯片的作用通過備用單元來代替，在一定程度上解決了轉(zhuǎn)印過程中的芯片缺失或失效的問題，而且提高了產(chǎn)品的良率。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置的像素修補(bǔ)方法的流程圖；
[0027]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置的像素修補(bǔ)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為圖2中C的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下根據(jù)附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。
[0030]如圖1和圖2所示，在本實(shí)施例中，顯示裝置的像素修補(bǔ)方法包括如下步驟:首先，執(zhí)行S100，在轉(zhuǎn)印芯片陣列中，制作備用單元10。具體地，在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)印芯片陣列包括若干個(gè)轉(zhuǎn)印芯片20。備用單元10為備用芯片或轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片20的備用陣腳，在本實(shí)施例中，以備用芯片為例。
[0031]接著，執(zhí)行S120，通過至少兩層金屬線30，將備用單元10的電路引接至目標(biāo)像素40，其中，目標(biāo)像素包括預(yù)留線路41 (圖2中所示的虛線)，通過金屬線30，備用單元10的電路和預(yù)留線路41連接。具體地，在本實(shí)施例中，金屬線30的層數(shù)為兩層，目標(biāo)像素40指的是需要將轉(zhuǎn)印芯片的信號(hào)輸入到的像素，因此，目標(biāo)像素40可以是和備用單元10相近的若干個(gè)像素，也可以是某一行或某一列像素，其中，兩層金屬30線的一層金屬線30橫向排列，而另一層金屬線30豎向排列，從而將備用單元10的電路引接至目標(biāo)像素40。如圖2所示，在本實(shí)施例中，備用單元10和其相近的四個(gè)像素通過金屬線30連接，且在制作兩層金屬線30時(shí)，使得備用單元10的電路的方向和預(yù)留線路41的方向垂直。需要說明的是，備用單元10的電路的方向和預(yù)留線路41的方向也可以不垂直。由于一般的芯片中包含絕緣層，因此，即使備用單元10的電路的方向和預(yù)留線路41的方向垂直，備用單元10的電路也不導(dǎo)通。
[0032]從圖2可知，該像素修補(bǔ)方法對(duì)應(yīng)下的顯示裝置的像素修補(bǔ)系統(tǒng)中所包含的修補(bǔ)電路除了目標(biāo)像素40、轉(zhuǎn)印芯片陣列和金屬線30，該系統(tǒng)還包括至少一條掃描線50、至少一條數(shù)據(jù)線60以及電源線70。掃描線50串聯(lián)轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片20以及備用單元10。數(shù)據(jù)線60和掃描線50交叉，數(shù)據(jù)線60與轉(zhuǎn)印芯片20連接，且數(shù)據(jù)線60與預(yù)留線路41連接。從圖2可以看出，掃描線50和數(shù)據(jù)線60垂直。需要說明的是，掃描線50和數(shù)據(jù)線60的方向并不僅限于此，也可以是交叉的等。
[0033]接著，執(zhí)行S140，在轉(zhuǎn)印芯片陣列中的轉(zhuǎn)印芯片20中設(shè)置自檢電路80。如圖2所示，該修補(bǔ)電路還包括自檢電路80和控制元件90。具體地，見圖3，自檢電路80設(shè)置在轉(zhuǎn)印芯片20中，即自檢電路80為轉(zhuǎn)印芯片20中的一條電路。自檢電路80和目標(biāo)像素40連接，自檢電路80檢測目標(biāo)像素40的信號(hào)，此外，控制元件90的一端與目標(biāo)像素40連接，而控制元件90的另一端與預(yù)留線路41連接。需要說明的是，備用單元10中也可設(shè)置自檢電路80。
[0034]接著，執(zhí)行S160，自檢電路80檢測目標(biāo)像素40的內(nèi)部的信號(hào)。具體地，該信號(hào)控制控制元件90與預(yù)留線路41的連接狀態(tài)。在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)印芯片20輸出的信號(hào)流至目標(biāo)像素40，自檢電路80檢測該信號(hào)。
[0035]接著，執(zhí)行S180，判斷S160中的目標(biāo)像素40的信號(hào)是否異常。若該信號(hào)正常，則執(zhí)行S200，結(jié)束整個(gè)過程，即控制元件90和預(yù)留線路41不連接，轉(zhuǎn)印芯片20為正常的芯片。具體地，在本實(shí)施例中，控制元件90為開關(guān)。若該信號(hào)異常，則執(zhí)行S220，控制元件90與預(yù)留線路連接41，并通過激光切斷預(yù)留線路41上的若干個(gè)位置，使得轉(zhuǎn)印芯片