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      使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的制造方法

      文檔序號:9332764閱讀:267來源:國知局
      使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本公開涉及顯示裝置,更具體地講,涉及一種使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來,在顯示技術(shù)領(lǐng)域已開發(fā)出具有諸如薄外型、柔性等的的優(yōu)異特性的顯示裝置。相反,目前商業(yè)化的主要顯示器的代表是液晶顯示器(LCD)和有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)。
      [0003]然而,在LCD的情況下存在諸如響應(yīng)時間不夠快、難以實現(xiàn)柔性的問題,在AMOLED的情況下存在諸如壽命短、產(chǎn)率不夠好以及低柔性的缺點。
      [0004]另一方面,發(fā)光二極管(LED)是用于將電流轉(zhuǎn)換成光的熟知的發(fā)光器件,并且自1962年使用GaAsP化合物半導體的紅色LED與基于GaP:N的綠色LED —起商用起已經(jīng)作為用于顯示圖像的光源用在包括信息通信裝置的電子裝置中。因此,半導體發(fā)光器件可用于實現(xiàn)柔性顯示器,從而提出解決所述問題的方案。
      [0005]另外,可想到將適合于使用半導體發(fā)光器件的柔性顯示器的線路連接的結(jié)構(gòu)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]技術(shù)問題
      [0007]本公開的目的是提供一種與現(xiàn)有技術(shù)不同的新型的具有柔性的顯示裝置。
      [0008]本公開的另一目的是提供一種能夠簡化包含于其中的半導體發(fā)光器件之間的間壁的形成工藝的顯示裝置。
      [0009]問題的解決方案
      [0010]為了實現(xiàn)上述任務(wù),本公開的一方面提供了一種使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置。
      [0011]這種使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置可包括:第一基板,其包括電極部分;導電粘合層,其位于所述第一基板上;以及多個半導體發(fā)光器件,其至少一部分被埋入所述導電粘合層的上區(qū)域中以構(gòu)成電連接到所述電極部分的各個像素。
      [0012]另外,所述導電粘合層可包含不透明樹脂以阻擋所述半導體發(fā)光器件之間的光。
      [0013]所述不透明樹脂可包括黑色或白色樹脂。另外,所述導電粘合層可被著色。
      [0014]為了實現(xiàn)上述任務(wù),本公開的另一方面提供了一種制造使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的方法。
      [0015]這種制造顯示裝置的方法可包括以下步驟:將包含不透明樹脂的各向異性導電膜附著到包含電極部分的第一基板;使得設(shè)置有與所述電極部分的位置對應(yīng)并且構(gòu)成各個像素的多個半導體發(fā)光器件的第二基板能夠被設(shè)置為使得所述電極部分面向所述半導體發(fā)光器件;將所述第一基板熱壓到所述第二基板以使所述半導體發(fā)光器件的至少一部分埋入所述各向異性導電膜的上區(qū)域中;以及去除所述第二基板。
      [0016]根據(jù)具有上述配置的本公開,可將半導體發(fā)光器件連接至導電粘合層以在半導體發(fā)光器件之間形成間壁。換言之,根據(jù)本公開,導電粘合層可在半導體發(fā)光器件之間形成間壁,從而減少以單獨的方式形成間壁的工藝。通過這樣,根據(jù)本公開,可不需要間壁工藝所需的間壁處理成本和制造設(shè)備,從而簡化顯示裝置的制造工藝并且增加成本競爭力。
      [0017]本公開的技術(shù)效果可不必限于以上描述,本領(lǐng)域技術(shù)人員將從以下描述清楚地理解上面沒有描述的其它技術(shù)效果。
      [0018]本發(fā)明的有益效果
      [0019]根據(jù)本說明書和附圖中公開的本發(fā)明的實施方式,呈現(xiàn)特定示例僅是為了幫助理解本公開,而非旨在限制本公開的范圍。此外,對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是,除了本文公開的實施方式以外,可進行基于本公開的技術(shù)概念的各種修改。
      【附圖說明】
      [0020]圖1是示出根據(jù)本公開的實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的概念圖;
      [0021]圖2是圖1中的部分“A”的局部放大圖,圖3A和圖3B是沿圖2中的線B-B和C-C截取的橫截面圖;
      [0022]圖4是示出圖3A中的倒裝芯片型半導體發(fā)光器件的概念圖;
      [0023]圖5A至圖5C是示出與倒裝芯片型半導體發(fā)光器件結(jié)合實現(xiàn)顏色的各種形式的概念圖;
      [0024]圖6是根據(jù)本公開的示出使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的制造方法的橫截面圖;
      [0025]圖7是示出根據(jù)本公開的另一實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的立體圖;
      [0026]圖8是沿圖7中的線C-C截取的橫截面圖;
      [0027]圖9是示出圖8中的垂直型半導體發(fā)光器件的概念圖;
      [0028]圖10是示出根據(jù)本公開的實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的示意圖;
      [0029]圖11是沿圖10中的切割線A-A截取的橫截面圖;
      [0030]圖12是示出導電粘合層的局部示意圖;
      [0031]圖13是示出顯示裝置中使用的半導體發(fā)光器件的示例的橫截面圖;
      [0032]圖14至圖17是示出根據(jù)本公開的實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的制造方法的橫截面圖;
      [0033]圖18是示出根據(jù)本公開的另一實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的示意圖;
      [0034]圖19是沿圖18中的切割線A-A截取的橫截面圖;
      [0035]圖20是示出根據(jù)本公開的另一實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的示意圖;
      [0036]圖21是沿圖20中的切割線A-A截取的橫截面圖;以及
      [0037]圖22是示出顯示裝置中使用的半導體發(fā)光器件的示例的橫截面圖。
      【具體實施方式】
      [0038]以下,將參照附圖詳細描述本文公開的實施方式,為相同或相似的元件指定相同的標號,而不管圖號,其冗余描述將被省略。用于以下描述中公開的構(gòu)成元件的后綴“模塊”或“單元”僅是為了容易描述本說明書,后綴本身并不給予任何特殊含義或功能。此外,在描述本文公開的實施方式時,當本發(fā)明所涉及的公知技術(shù)的具體描述被判斷為使本發(fā)明的主旨模糊時,將省略詳細描述。另外,應(yīng)該注意的是,僅示出附圖以容易地說明本發(fā)明的概念,因此,它們不應(yīng)被解釋為由附圖限制本文公開的技術(shù)構(gòu)思。
      [0039]另外,將理解,當諸如層、區(qū)域或基板的元件被稱作“在”另一元件“上”時,它可直接在所述另一元件上,或者也可在二者之間插入中間元件。
      [0040]本文公開的顯示裝置可包括便攜式電話、智能電話、膝上型計算機、數(shù)字廣播終端、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導航、石板PC、平板PC、超級本、數(shù)字TV、臺式計算機等。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地理解,本文公開的配置可適用于任何可顯示裝置,即使它是稍后將開發(fā)的新產(chǎn)品類型。
      [0041]圖1是示出根據(jù)本公開的實施方式的使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置的概念圖。
      [0042]根據(jù)附圖,在顯示裝置100的控制器中處理的信息可利用柔性顯示器來顯示。
      [0043]柔性顯示器可包括柔性、可彎曲、可扭曲、可折疊和可卷曲顯示器。例如,柔性顯示器可以是在薄的柔性基板上制造的顯示器,其在維持現(xiàn)有技術(shù)的平板顯示器的顯示特性的同時可像紙張一樣翹曲、彎曲、折疊或卷曲。
      [0044]在柔性顯示器未翹曲的配置(例如,具有無限曲率半徑的配置,以下稱作“第一配置”)中柔性顯示器的顯示區(qū)域變?yōu)槠矫?。在第一配置下柔性顯示器由于外力而翹曲的配置(例如,具有有限曲率半徑的配置,以下稱作“第二配置”)中其顯示區(qū)域變?yōu)榍?。如附圖中所示,在第二配置下顯示的信息可以是顯示在曲面上的視覺信息。該視覺信息可通過分別控制以矩陣形式設(shè)置的子像素的光發(fā)射來實現(xiàn)。子像素表示用于實現(xiàn)一種顏色的最小單元。
      [0045]柔性顯示器的子像素可通過半導體發(fā)光器件來實現(xiàn)。根據(jù)本公開,示出發(fā)光二極管(LED)作為一種半導體發(fā)光器件。發(fā)光二極管可形成為小尺寸,以通過這即使在第二配置下也起到子像素的作用。
      [0046]以下,將參照附圖更詳細地描述利用發(fā)光二極管實現(xiàn)的柔性顯示器。
      [0047]圖2是圖1中的部分“A”的局部放大圖,圖3A和圖3B是沿圖2中的線B-B和C-C截取的橫截面圖,圖4是示出圖3A中的倒裝芯片型半導體發(fā)光器件的概念圖,圖5A至圖5C是示出與倒裝芯片型半導體發(fā)光器件結(jié)合實現(xiàn)顏色的各種形式的概念圖。
      [0048]根據(jù)圖2、圖3A和圖3B的附圖,示出了使用無源矩陣(PM)型半導體發(fā)光器件的顯示裝置100作為使用半導體發(fā)光器件的顯示裝置100。然而,以下例示也可適用于有源矩陣(AM)型半導體發(fā)光器件。
      [0049]顯示裝置100可包括基板110、第一電極120、導電粘合層130、第二電極140和多個半導體發(fā)光器件150。
      [0050]基板110可以是柔性基板?;?10可包含玻璃或聚酰亞胺(PI)以實現(xiàn)柔性顯示裝置。另外,如果它是柔性材料,則可使用諸如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的任一種。另外,基板110可以是透明材料和不透明材料中的任一種。
      [0051]基板110可以是設(shè)置有第一電極120的布線基板,因此第一電極120可被布置在基板110上。
      [0052]根據(jù)附圖,絕緣層160可設(shè)置在布置有第一電極120的基板110上,輔助電極170可布置在絕緣層160上。在這種情況下,絕緣層160被沉積在基板110上的配置可以是單個布線基板。更具體地講,絕緣層160可利用諸如聚酰亞胺(PI)、PET、PEN等的絕緣和柔性材料被并入基板110中以形成單個布線基板。
      [0053]作為將第一電極120電連接到半導體發(fā)光器件150的電極的輔助電極170布置在絕緣層160上,并且與第一電極120的位置對應(yīng)地設(shè)置。例如,輔助電極170具有點形狀,并且可通過穿過絕緣層160的電極孔171電連接到第一電極120。電極孔171可通過在通孔中填充導電材料來形成。
      [0054]參照附圖,導電粘合層130可形成在絕緣層160的一個表面上,但是本公開可不必限于此。例如,可還具
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