一種免導(dǎo)線多功能pcb實(shí)驗(yàn)板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子線路PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種免導(dǎo)線多功能PCB實(shí)驗(yàn)板。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于許多電子愛(ài)好者、初學(xué)者或者學(xué)校電子實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)，做電路實(shí)驗(yàn)時(shí)離不開(kāi)電路板。采用手描、刀刻的方法做電路板太麻煩，用轉(zhuǎn)移膜又需要電腦、打印機(jī)等專業(yè)設(shè)備，制作設(shè)計(jì)費(fèi)工費(fèi)時(shí)，制作費(fèi)用較高。目前，解決一般電路進(jìn)行快速實(shí)驗(yàn)的問(wèn)題有兩種解決。
[0003]—種是使用傳統(tǒng)的面包板。面包板一般采用工程塑料和彈性金屬片加工而成，由于受到其結(jié)構(gòu)的影響，使用時(shí)元器件、連接導(dǎo)線等只能采用插接形式進(jìn)行連接，面包板適用元器件也只限制于部分插接元器件，各類貼片封裝的元器件、集成電路芯片等一概無(wú)法安裝，器件間連接線只能采用單股絕緣導(dǎo)線扦插連接。很明顯面包板的局限性很大:首先連接僅靠導(dǎo)線或元器件管腳插入面包板的彈簧孔進(jìn)行連接，隨著插拔次數(shù)的增加或連接導(dǎo)線線徑的改變，連接可靠性會(huì)變得越來(lái)越低；其次面包板可適用的元器件非常有限，僅局限于常用的較小的直插封裝的元器件或集成電路芯片；再次面包板一般只可以單面使用，面積有限，不適宜于較復(fù)雜的電路實(shí)驗(yàn)；最后面包板連線綜錯(cuò)復(fù)雜，立體交錯(cuò)，故障檢查非常不便，電磁干擾嚴(yán)重，不適合于高頻電子線路實(shí)驗(yàn)適用，有相當(dāng)大的缺陷。
[0004]第二種是使用俗稱“洞洞板”的萬(wàn)能PCB實(shí)驗(yàn)板。洞洞板由若干個(gè)帶焊孔的圓形焊盤(pán)整齊的排列而成PCB板。和面包板一樣，同樣具有很大的局限性:洞洞板可適用焊接的元器件非常有限，也僅局限于常用的較小的直插封裝的元器件或集成電路芯片；器件間連線必須使用外接導(dǎo)線焊接連接，導(dǎo)致連線綜錯(cuò)復(fù)雜，立體交錯(cuò)，故障檢查非常不便，電磁干擾嚴(yán)重，不適合用于高頻電子線路實(shí)驗(yàn)。洞洞板和面包板相比的優(yōu)勢(shì)是采用電烙鐵焊接連接，一次性使用可靠性增加，但增加了實(shí)驗(yàn)板焊接、拆焊難度，使用多有不便，一般使用次數(shù)有限，焊不了幾次就報(bào)廢了。
[0005]可見(jiàn)，現(xiàn)有的PCB實(shí)驗(yàn)板問(wèn)題主要集中在:需要復(fù)雜的連線，適用范圍局限，難以多次重復(fù)利用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種免導(dǎo)線多功能PCB實(shí)驗(yàn)板，解決了現(xiàn)有的PCB實(shí)驗(yàn)板需要復(fù)雜的連線、適用范圍局限和難以多次重復(fù)利用的問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種免導(dǎo)線多功能PCB實(shí)驗(yàn)板，由電源模塊及接口安裝區(qū)、電源線布線區(qū)、元器件布置安裝區(qū)和封裝轉(zhuǎn)換模塊組成；元器件布置安裝區(qū)位于PCB實(shí)驗(yàn)板的中間；電源模塊及接口安裝區(qū)分為電源模塊及接口 I和電源模塊及接口 II，分別位于元器件布置安裝區(qū)的左、右兩邊；電源線布線區(qū)分為電源線布線區(qū)I和電源線布線區(qū)II，分別位于元器件布置安裝區(qū)的上、下方；多封裝轉(zhuǎn)換區(qū)位于PCB板的底部。
[0008]本發(fā)明還具有以下特征:
[0009](I)元器件布置安裝區(qū)由焊盤(pán)陣列組成，所有焊盤(pán)陣列均采用橫向4個(gè)焊盤(pán)、縱向7個(gè)焊盤(pán)的陣列形式，每個(gè)焊盤(pán)陣列按照焊盤(pán)的連接關(guān)系不同分為焊盤(pán)陣列1、焊盤(pán)陣列II和焊盤(pán)陣列III，每個(gè)焊盤(pán)中間都有通孔。
[0010]焊盤(pán)陣列I中，PCB實(shí)驗(yàn)板元件面(正面)每一列第1、3、5、7位的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線縱向連接，焊接面(反面)第2、4、6行的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線橫向連接。
[0011]焊盤(pán)陣列II中，PCB實(shí)驗(yàn)板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線縱向連接，焊接面第2、4、5行的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線橫向連接。
[0012]焊盤(pán)陣列III中，PCB實(shí)驗(yàn)板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線縱向連接，焊接面第3、4、6行的焊盤(pán)通過(guò)印制連接線橫向連接。
[0013](2)縱向連接的焊盤(pán)均為長(zhǎng)方形帶通孔焊盤(pán)，由位于PCB實(shí)驗(yàn)板正、反兩面的相同的長(zhǎng)方形焊盤(pán)同向重疊組成，焊盤(pán)中心設(shè)有通孔；橫向連接的焊盤(pán)均為十字異形方焊盤(pán)，由PCB實(shí)驗(yàn)板正、反兩面的相同的長(zhǎng)方形焊盤(pán)十字交叉組成，焊盤(pán)中心設(shè)有通孔。
[0014](3)PCB實(shí)驗(yàn)板正反兩面的長(zhǎng)方形焊盤(pán)沿著PCB實(shí)驗(yàn)板縱向的尺寸大于橫向尺寸，PCB實(shí)驗(yàn)板正面的十字異形方焊盤(pán)沿著PCB實(shí)驗(yàn)板縱向的尺寸大于橫向尺寸，反面的十字異形方焊盤(pán)縱向尺寸小于橫向尺寸。
[0015](4)多封裝轉(zhuǎn)換區(qū)由貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉(zhuǎn)換模塊組成，貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉(zhuǎn)換模塊由印制連接線、貼裝元器件焊盤(pán)和圓形通孔焊盤(pán)構(gòu)成，圓形通孔焊盤(pán)通過(guò)印制連接線與貼裝元器件焊盤(pán)連接。
[0016](5)每個(gè)貼裝元器件封裝向雙列直插封裝轉(zhuǎn)換模塊周圍設(shè)有成排過(guò)孔組成的切割線。
[0017](6)PCB實(shí)驗(yàn)板中所有的焊盤(pán)之間留有l(wèi)_2mm的間隙；所有的焊盤(pán)面積加大到原來(lái)的1.5-2倍。
[0018](7)電源模塊及接口 I包含1接口部分、電源穩(wěn)壓模塊部分和濾波部分，其1接口部分作為PCB實(shí)驗(yàn)板正極性電源輸入和輸入信號(hào)接口，電源穩(wěn)壓模塊部分和濾波部分用于PCB實(shí)驗(yàn)板的正極性輸入電源的接入、穩(wěn)壓和濾波；電源模塊及接口 II包含1接口部分、電源穩(wěn)壓模塊部分和濾波部分，其1接口部分作為PCB實(shí)驗(yàn)板負(fù)極性電源輸入和輸入/輸出信號(hào)接口，電源穩(wěn)壓模塊部分和濾波部分用于PCB實(shí)驗(yàn)板的負(fù)極性輸入電源的接入、穩(wěn)壓和濾波。
[0019]電源線布線區(qū)I和電源線布線區(qū)II在PCB實(shí)驗(yàn)板的正反兩面均布置有電源和地線。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:(I)本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的各個(gè)焊盤(pán)陣列中垂直方向的各組焊盤(pán)在PCB元件面連通，水平方向的每組焊盤(pán)在PCB焊接面連通，各組之間需要聯(lián)通的只需將交叉相鄰的兩個(gè)焊盤(pán)用焊錫直接焊接連通即可。所有線路連接不需要導(dǎo)線，只要用焊錫對(duì)相應(yīng)焊盤(pán)進(jìn)行連接，完成連接后線路板整齊明了，沒(méi)有飛線，可減少線路干擾。(2)本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板可以將多種插件封裝元器件和貼裝元器件方便的安裝在板上，擴(kuò)大實(shí)驗(yàn)板的適應(yīng)范圍；同時(shí)可以保證不同封裝元器件、集成電路芯片、封裝尺寸變化時(shí)均可以方便安裝和布線連通。(3)本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板可以采用焊錫直接焊接聯(lián)通或用電烙鐵拆去焊錫，焊盤(pán)附著力強(qiáng)，焊盤(pán)反復(fù)拆裝使用次數(shù)增多，適合實(shí)驗(yàn)使用。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的功能布局結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的焊盤(pán)陣列I的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的焊盤(pán)陣列II的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的焊盤(pán)陣列III的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的十字異形方焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的長(zhǎng)方形帶通孔焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖7是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的焊盤(pán)連接示意圖；
[0028]圖8是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的元器件安裝區(qū)布置示意圖；
[0029]圖9是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的S0P14—DIP14封裝轉(zhuǎn)換模塊示意圖；
[0030]圖10是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的S0T23—DIP4封裝轉(zhuǎn)換模塊示意圖；
[0031]圖11是本發(fā)明PCB實(shí)驗(yàn)板的S0T25—DIP6封裝轉(zhuǎn)換模塊示意圖。
[0032]圖中，1.元器件布置安裝區(qū)，2.電源模塊及接口 I，3.電源模塊及接口 II，4.電源