一種柔性顯示器件的離型方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性顯示器件領(lǐng)域，特別是一種通過(guò)增強(qiáng)柔性基板的局部與支撐基板黏著力，來(lái)防止切割時(shí)柔性基板碎裂的柔性顯示器件的離型方法
【背景技術(shù)】
[0002]柔性顯示器又稱為可卷曲顯示器，是用柔性材料制成可視柔性面板而構(gòu)成的可彎曲變形的顯示裝置。柔性顯示器是顯示技術(shù)領(lǐng)域的最熱趨勢(shì)之一。雖然它還沒(méi)有被上市普及，但可以預(yù)見(jiàn)，卷軸式的PDA或者電子書(shū)閱讀器已經(jīng)不再遙遠(yuǎn)，而大幅面的壁掛柔性顯示器也將會(huì)很快成為現(xiàn)實(shí)。例如，所有可視資料，包括各種書(shū)籍、報(bào)紙、雜志和視頻文件都可以通過(guò)這種顯示器來(lái)呈現(xiàn)，而且可以隨時(shí)隨地觀看。盡管目前流行的MP4播放器和個(gè)人數(shù)字助理器(personal digital assistant,PDA)也能滿足這樣的使用需要，但其顯示屏不能彎曲和折疊，只能在很小的屏幕范圍內(nèi)閱讀和觀看這些文字和視頻，視覺(jué)效果受到極大的制約。相比而言，柔性電子顯示器具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，它就像報(bào)紙一樣，在需要時(shí)將其展開(kāi)，使用完畢后將其卷曲甚至折疊，在保證攜帶方便的同時(shí)充分的兼顧了視覺(jué)效果。
[0003]目前柔性基板的離型方法主要由以下兩種:
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了一種柔性顯示器件的離型方法，在玻璃載板上先制作離型層并定義范圍后，在于其上制作高玻璃附著力之柔性基板，耐高溫柔性基板材料包含聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚酰亞胺(Polyimide,PI)與其衍生物。利用控制離型層與耐高溫柔性基板的大小來(lái)控制柔性基板的可離型區(qū)域與有效區(qū)域。這種方法中的柔性顯示器件大致如下:
[0005]圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中柔性顯示器件的俯視圖。如圖1所示，柔性顯示器件包括了支撐載板1、離型層2以及柔性基板3’，柔性基板3’上設(shè)有切割線4。
[0006]圖2示出現(xiàn)有技術(shù)中柔性顯示器件的剖面圖。如圖2所示，在支撐載板1上形成離型層2，在離型層2上形成柔性基板3’，并與柔性電路板鍵合。在柔性基板3’上形成切割線4。柔性基板3’的邊沿與支撐載板1接觸。在沿切割線4切割的過(guò)程中柔性基板3’非常容易碎裂，而受到損壞。且該方法利用離型層之方式來(lái)定義有效區(qū)會(huì)造成對(duì)于離型層的材料選擇與制程相對(duì)復(fù)雜。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了另一種柔性顯示器件的離型方法，除了多一層離型層成本提高，鐳射取下方式的選用將使制程困難度大幅提高。其方法大致如下:
[0008]圖3A至3C示出現(xiàn)有技術(shù)中柔性顯示器件在第二種離型方法中的結(jié)構(gòu)變化示意圖。如圖3A所示，首先，在透光的支撐載板1上形成離型層2，在離型層2上形成柔性基板3’。在基板上形成薄膜電子組件(圖中未示出)，并與柔性電路板鍵合。其次，如圖3B所示，使用激光穿過(guò)支撐載板1，照射到離型層2上。然后，如圖3C所示，通過(guò)激光加熱溶解離型層2并放出氣體，使得離型層2與柔性基板3’離型。顯然，這種方法需要使用到昂貴的離型層2材料，成本很高。
[0009]可見(jiàn)，現(xiàn)有柔性電子用之柔性基板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制程良率低。有鑒于此，發(fā)明人提供了一種通過(guò)高效率制具與設(shè)備來(lái)優(yōu)化定義柔性基板有效區(qū)域的柔性顯示器件的離型方法

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種柔性顯示器件的離型方法，克服了現(xiàn)有技術(shù)的困難，本發(fā)明利用與玻璃黏著性差之柔性基板材料途布于玻璃基板后，以鐳射或加熱框烙印或電漿處理的方式針對(duì)特殊區(qū)域超高溫處理，使該限制區(qū)域玻璃附著力變強(qiáng)來(lái)防止后續(xù)制程或切割時(shí)的柔性基板的碎裂。并使非高溫處理有效區(qū)保持離型能力，確保電子組件制作完之后能順利取下。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種柔性顯示器件的離型方法，包括以下步驟:
[0012]在一支撐載板上形成一可離型柔性基板；
[0013]在所述可離型柔性基板上，根據(jù)至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示器件的切割線位置對(duì)所述可離型柔性基板上的第一熱處理區(qū)域進(jìn)行熱處理；
[0014]在所述可離型柔性基板上形成一電子組件層；
[0015]在所述電子組件層上形成一顯示材料層；
[0016]沿切割線的位置切割所述可離型柔性基板；以及
[0017]使切割后的所述可離型柔性基板與所述支撐載板分離，分離后的所述可離型柔性基板上依序配置有經(jīng)過(guò)切割的所述電子組件層和所述顯示材料層。
[0018]優(yōu)選地，熱處理的溫度范圍是200°C至600°C。
[0019]優(yōu)選地，熱處理的方式是激光熱處理、加熱烙鐵烙印或電漿處理中的至少一種。
[0020]優(yōu)選地，可離型柔性基板上的第一熱處理區(qū)域進(jìn)行過(guò)熱處理后與所述支撐載板的離型力大于200g。
[0021]優(yōu)選地，所述切割線位于所述第一熱處理區(qū)域內(nèi)。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供一種柔性顯示器件的離型方法，包括以下步驟:
[0023]在一支撐載板上形成一可離型柔性基板；
[0024]在所述可離型柔性基板上，根據(jù)至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示器件的切割線位置對(duì)所述可離型柔性基板上的第一熱處理區(qū)域進(jìn)行熱處理，并根據(jù)預(yù)設(shè)的一柔性電路板與所述柔性顯示器件的鍵合區(qū)域?qū)λ隹呻x型柔性基板上的第二熱處理區(qū)域進(jìn)行面加熱；
[0025]在所述可離型柔性基板上形成一電子組件層；
[0026]在所述電子組件層上形成一顯示材料層；
[0027]沿切割線的位置切割所述可離型柔性基板；以及
[0028]使切割后的所述可離型柔性基板與所述支撐載板分離，分離后的所述可離型柔性基板上依序配置有經(jīng)過(guò)切割的所述電子組件層和所述顯示材料層。
[0029]優(yōu)選地，熱處理的方式是激光熱處理、加熱烙鐵烙印或電漿處理中的至少一種。
[0030]優(yōu)選地，同時(shí)對(duì)第一熱處理區(qū)域和第二熱處理區(qū)域進(jìn)行加熱。
[0031]優(yōu)選地，通過(guò)一烙鐵烙印可離型柔性基板，所述烙鐵包括一矩形框區(qū)域和一矩形區(qū)域，所述矩形區(qū)域設(shè)置在所述矩形框區(qū)域一邊的內(nèi)側(cè)。
[0032]優(yōu)選地，先對(duì)第一熱處理區(qū)域進(jìn)行熱處理，再對(duì)第二熱處理區(qū)域進(jìn)行面加熱。
[0033]優(yōu)選地，對(duì)第二熱處理區(qū)域進(jìn)行熱處理的時(shí)間要長(zhǎng)于對(duì)第一熱處理區(qū)域進(jìn)行加熱的時(shí)間。
[0034]優(yōu)選地，對(duì)第二熱處理區(qū)域進(jìn)行熱處理的溫度要高于對(duì)第一熱處理區(qū)域進(jìn)行加熱的溫度。
[0035]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于使用了以上技術(shù)，本發(fā)明的柔性顯示器件的離型方法大幅簡(jiǎn)化了柔性基板的結(jié)構(gòu)與制程，不需使用離型層也不需要鐳射取下設(shè)備與技術(shù)，大幅提升柔性電子組件的良率并大幅降低柔性電子組件的制作成本。且利用簡(jiǎn)單的制具避免一般與玻璃黏著力弱的柔性基板材料切割后或制程中容易造成碎裂的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0036]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0037]圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中柔性顯示器件的俯視圖；
[0038]圖2示出現(xiàn)有技術(shù)中柔性顯示器件的剖面圖；
[003