彎曲顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]描述的技術(shù)總體上涉及一種彎曲顯示裝置，更具體地講，涉及一種包括膜上芯片(chip-on-film,或稱為覆晶薄膜)半導(dǎo)體芯片封裝件的彎曲顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如液晶顯示器(IXD)和有機發(fā)光二極管(0LED)顯示器的平板顯示器包括由設(shè)置在基底上的多個像素形成的顯示單元，以通過控制像素的開關(guān)和亮度來執(zhí)行預(yù)定的顯示。通常將玻璃用作平板顯示器的基底。然而，近來已經(jīng)通過采用例如塑料的柔性材料作為基底開發(fā)了能夠彎曲或折疊的柔性顯示裝置。
[0003]柔性顯示裝置可以被應(yīng)用到例如移動裝置的小型電子裝置和例如電視的大型電子裝置。在大型電子裝置的情況下，柔性顯示裝置能夠提供彎曲的屏幕以將3D效果應(yīng)用到用戶所觀看的屏幕。例如，與平板顯示裝置相比，相對于觀看者而言是凹彎曲的彎曲顯示裝置滿足了觀看者的所有視角，并且根據(jù)視角的圖像扭曲較少。
[0004]與平板顯示裝置相似，彎曲顯示裝置具有包括顯示面板、印刷電路板(PCB)和將顯示面板連接到PCB的膜上芯片半導(dǎo)體芯片封裝件的基本構(gòu)造。半導(dǎo)體芯片封裝件可以包括驅(qū)動芯片和連接到驅(qū)動芯片的布線。PCB輸出用于控制驅(qū)動芯片的控制信號。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]已經(jīng)做出了所描述的技術(shù)，致力于提供一種彎曲顯示裝置，該彎曲顯示裝置能夠通過降低因彎曲而施加到半導(dǎo)體芯片封裝件的應(yīng)力來防止例如半導(dǎo)體芯片封裝件的破裂或剝離的缺陷。
[0006]示例性實施例提供一種彎曲顯示裝置，所述彎曲顯示裝置包括:半導(dǎo)體芯片封裝件，包括基膜、位于基膜上的多個驅(qū)動芯片以及連接到所述多個驅(qū)動芯片的輸入布線單元和輸出布線單元；印刷電路板(PCB)，連接到半導(dǎo)體芯片封裝件的輸入布線單元；以及顯示面板，包括顯示單元和連接到半導(dǎo)體芯片封裝件的輸出布線單元的焊盤單元，其中，顯示面板、半導(dǎo)體芯片封裝件和PCB在第一方向上是能夠彎曲的，半導(dǎo)體芯片封裝件的所述多個驅(qū)動芯片在第一方向上彼此分隔開。
[0007]輸入布線單元可以同時連接到所述多個驅(qū)動芯片，用于傳輸進位信號的連接布線可以設(shè)置在相鄰的驅(qū)動芯片之間。輸入布線單元可以包括多條輸入布線，每條輸入布線可以包括主布線和從主布線分支并連接到所述多個驅(qū)動芯片的支布線。
[0008]所述多個驅(qū)動芯片可以通過輸入布線單元接收相同的數(shù)據(jù)，輸入的數(shù)據(jù)可以根據(jù)進位信號被存儲在對應(yīng)的驅(qū)動芯片中。所述多個驅(qū)動芯片可以根據(jù)輸入的同步信號將輸入的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成的模擬電壓輸出到輸出布線單元。
[0009]所述多個驅(qū)動芯片中的每個驅(qū)動芯片可以包括兩個長邊，兩個長邊可以與第一方向平行或者可以與同第一方向交叉的第二方向平行。
[0010]示例性實施例提供一種彎曲顯示裝置，所述彎曲顯示裝置包括:半導(dǎo)體芯片封裝件，包括基膜、位于基膜的第一表面上的驅(qū)動芯片、連接到驅(qū)動芯片的輸入布線單元和輸出布線單元以及位于基膜的第二表面上的多個槽部；印刷電路板(PCB)，連接到輸入布線單元；以及顯示面板，包括顯示單元和連接到輸出布線單元的焊盤單元，其中，顯示面板、半導(dǎo)體芯片封裝件和PCB在第一方向上是能夠彎曲的，多個槽部在與第一方向交叉的第二方向上縱向地設(shè)置。
[0011 ] 多個槽部可以密集地設(shè)置為:隨著槽部距離基膜的中心更遠而具有更小的分開的距離。
[0012]示例性實施例提供一種彎曲顯示裝置，所述彎曲顯示裝置包括:半導(dǎo)體芯片封裝件，包括基膜、位于基膜上的驅(qū)動芯片以及連接到驅(qū)動芯片的輸入布線單元和輸出布線單元；印刷電路板(PCB)，連接到輸入布線單元；以及顯示面板，包括顯示單元和連接到輸出布線單元的焊盤單元，其中，顯示面板、半導(dǎo)體芯片封裝件和印刷電路板在第一方向上是能夠彎曲的，并且輸出布線單元包括多條輸出布線，其中，隨著輸出布線距離基膜的中心更遠，輸出布線具有更小的分開的距離。
[0013]多條輸出布線可以根據(jù)輸出信號的種類而被分組，每組中的輸出布線可以以相等的分開的距離設(shè)置。多條輸出布線可以包括:第一布線，設(shè)置在基膜的中心處以輸出變化的信號；和第二布線，設(shè)置在基膜的外圍部分處以輸出固定信號。
[0014]第二布線可以包括用于輸出選擇信號的第三布線、用于輸出電源信號的第四布線和用于輸出地信號的第五布線，第三布線、第四布線和第五布線可以相對于第一布線以所述次序順序地設(shè)置。
[0015]輸出布線單?？梢园ǘ鄺l輸出布線，在基膜的外圍部分處的所述多條輸出布線包括在其端部處的各自的延伸部。輸入布線單元可以包括多條輸入布線，在基膜的外圍部分處的所述多條輸入布線包括在其端部處的各自的延伸部。
【附圖說明】
[0016]通過參照附圖詳細描述示例性實施例，各特征對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講將變得明顯，在附圖中:
[0017]圖1示出根據(jù)第一示例性實施例的彎曲顯示裝置的透視圖；
[0018]圖2示出沿圖1的線11-11’截取的剖視圖；
[0019]圖3示出圖1中所示的彎曲顯示裝置的顯示面板的在A方向上觀看的透視圖；
[0020]圖4示出圖1中的B區(qū)域的放大剖視圖；
[0021]圖5示出圖1中所示的彎曲顯示裝置的半導(dǎo)體芯片封裝件處于展開的狀態(tài)的俯視平面圖；
[0022]圖6示出圖1中所示的彎曲顯示裝置的半導(dǎo)體芯片封裝件的寬度方向上的剖視圖；
[0023]圖7示出圖5中所示的半導(dǎo)體芯片封裝件的示例性變形的俯視平面圖；
[0024]圖8示出圖7中所示的半導(dǎo)體芯片封裝件的寬度方向上的剖視圖；
[0025]圖9示出根據(jù)第二示例性實施例的彎曲顯示裝置的半導(dǎo)體芯片封裝件處于展開的狀態(tài)的俯視平面圖；
[0026]圖10示出沿圖9的線X-X’截取的剖視圖；
[0027]圖11示出圖9中的半導(dǎo)體芯片封裝件的仰視圖；
[0028]圖12示出圖10中所示的半導(dǎo)體芯片封裝件的彎曲狀態(tài)的示意圖；
[0029]圖13示出根據(jù)第三示例性實施例的彎曲顯示裝置的半導(dǎo)體芯片封裝件處于展開的狀態(tài)的俯視平面圖；
[0030]圖14示出包括在根據(jù)第四示例性實施例的彎曲顯示裝置中的半導(dǎo)體芯片封裝件的輸出布線單元的一部分的俯視平面圖；
[0031]圖15A和圖15B示出包括在根據(jù)第五示例性實施例的彎曲顯示裝置中的半導(dǎo)體芯片封裝件的輸出布線單元的一部分的俯視平面圖；
[0032]圖16A和圖16B示出包括在根據(jù)第六示例性實施例的彎曲顯示裝置中的半導(dǎo)體芯片封裝件的輸入布線單元的一部分的俯視平面圖。
【具體實施方式】
[0033]在下文中，現(xiàn)在將參照附圖來更充分地描述示例實施例；然而，示例實施例可以以不同的形式來實施，且不應(yīng)被解釋為限制于這里闡述的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且將示例性實施方式更充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0034]在附圖中，為了說明的清楚起見，可以夸大層和區(qū)域的尺寸。還將理解的是，當(dāng)層或元件被稱作“在”另一層或基底“上”時，該層或元件可以直接在所述另一層或基底上，或者也可以存在中間層。此外，將理解的是，當(dāng)層被稱作“在”另一層“下”時，該層可以直接在下面，也可以存在一個或更多個中間層。另外，還將理解的是，當(dāng)層被稱作“在”兩個層“之間”時，該層可以是所述兩個層之間的唯一層，或者也可以存在一個或更多個中間層。同樣的附圖標(biāo)記始終指示為同樣的元件。
[0035]在整個說明書中，除非明確地描述為相反，否則詞語“包括”及其變形將被理解為意指還包括其它元件。另外，為了理解和便于描述，任意示出了附圖中所示的每個構(gòu)造的尺寸和厚度，但本公開不限于此。
[0036]圖1示出根據(jù)第一示例性實施例的彎曲顯示裝置的透視圖，圖2示出沿圖1的線ΙΙ-ΙΓ截取的剖視圖，圖3示出圖1中所示的彎曲顯示裝置的顯示面板的在A方向上觀看的透視圖。
[0037]參照圖1至圖3，第一示例性實施例的彎曲顯示裝置10可以包括顯示面板100、半導(dǎo)體芯片封裝件200和印刷電路板(PCB) 300。半導(dǎo)體芯片封裝件200可以包括驅(qū)動芯片201，并且被物理地且電氣地連接到顯示面板10