專(zhuān)用ic檢測(cè)儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及嵌入式儀器儀表技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及專(zhuān)用IC檢測(cè)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路加工技術(shù)的迅速發(fā)展，其集成度多為十萬(wàn)、百萬(wàn)個(gè)門(mén)電路，這樣的優(yōu)點(diǎn)是在小小的硅片中可以實(shí)現(xiàn)更多的功能，給后期的研發(fā)制板帶來(lái)方便，但是其發(fā)熱量也隨之增多，芯片的損壞概率增大。對(duì)于一些設(shè)有電工電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教育高校，對(duì)集成芯片的需求量很大，同個(gè)集成芯片需重復(fù)使用，如果不能實(shí)時(shí)檢測(cè)出芯片的好壞，可能對(duì)后期的教學(xué)、實(shí)驗(yàn)、材料的供給和更新帶來(lái)極大不便，目前市場(chǎng)上的IC檢測(cè)儀功能單一，針對(duì)性較強(qiáng)，不適合于相關(guān)高校的使用。
[0003]當(dāng)前IC檢測(cè)儀選擇:⑴IC檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)大都是比較笨重，體積比較大，功能相對(duì)都比較專(zhuān)一，而且檢測(cè)儀大部分是針對(duì)特定公司企業(yè)和特定IC所開(kāi)發(fā)的；(2)當(dāng)今市場(chǎng)上IC檢測(cè)儀用途最廣的是對(duì)一些特定IC的性能進(jìn)行測(cè)試，面向于高校實(shí)驗(yàn)室常用IC好壞檢測(cè)的產(chǎn)品相對(duì)較少，市場(chǎng)資源緊缺，并且價(jià)格偏高，因此使用的范圍受到限制。
[0004]操作性選擇:現(xiàn)有的IC檢測(cè)儀大都封裝在一個(gè)密閉的金屬盒子中，只留有供使用者連接檢測(cè)元件的接口，這樣的優(yōu)點(diǎn)是提高系統(tǒng)的誤操作性，缺點(diǎn)是為了能夠正確的使用，需要仔細(xì)閱讀產(chǎn)品的操作說(shuō)明書(shū)，對(duì)后期的維護(hù)、教學(xué)、實(shí)驗(yàn)帶來(lái)不便。
[0005]因此，為了彌補(bǔ)上述IC檢測(cè)方面的不足之處。該系統(tǒng)將從整體上解決和改善上述冋題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種專(zhuān)用IC檢測(cè)儀，解決以上技術(shù)問(wèn)題中的一個(gè)或者多個(gè)。
[0007]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0008]專(zhuān)用IC檢測(cè)儀，包括電源管理模塊、運(yùn)放和數(shù)字芯片檢測(cè)模塊、單片機(jī)檢測(cè)模塊、點(diǎn)陣式液晶檢測(cè)模塊、ADC和DAC檢測(cè)模塊、數(shù)碼管檢測(cè)模塊；
[0009]所述各個(gè)檢測(cè)模塊包括有獨(dú)立的控制器、液晶顯示屏、功能按鍵、過(guò)流保護(hù)單元；
[0010]所述液晶顯示屏，用于觀察當(dāng)前檢測(cè)信息、操作說(shuō)明和當(dāng)前檢測(cè)狀態(tài)，連接所述控制器；
[0011]所述功能按鍵，用于切換檢測(cè)的元件，確認(rèn)檢測(cè)，連接所述控制器；
[0012]所述過(guò)流保護(hù)單元，連接所述檢測(cè)模塊，采用0.5A溫度保險(xiǎn)絲，所述檢測(cè)模塊連接有獨(dú)立啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，采用單刀雙擲船型開(kāi)關(guān)；
[0013]所述控制器采用STC12C5A60S2，內(nèi)部集成有模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(ADC)、PWM模塊、看門(mén)狗復(fù)位功能，分別連接所述液晶顯示屏、所述功能按鍵和所述檢測(cè)元件接口座，采用的自鎖式的芯片接口座，可以重復(fù)使用上萬(wàn)次，所述檢測(cè)元件接口座連接檢測(cè)元件。
[0014]本實(shí)用新型專(zhuān)用IC檢測(cè)儀是針對(duì)目前高校實(shí)驗(yàn)室中的檢測(cè)儀器中的缺點(diǎn)和不足，面向設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)中的專(zhuān)用IC芯片檢測(cè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的。目前實(shí)驗(yàn)室的芯片檢測(cè)儀僅可以檢測(cè)TTL74/54系列、CM0S40/45系列的數(shù)字集成芯片，功能單一，準(zhǔn)確率差。無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)其他集成度更高的專(zhuān)用IC如單片機(jī)、IXD液晶顯示器、A/D和D/A芯片、單運(yùn)放、雙運(yùn)放、四運(yùn)放、專(zhuān)用傳感器等的檢測(cè)，給教學(xué)、實(shí)驗(yàn)過(guò)程帶來(lái)不便。因而，針對(duì)性地設(shè)計(jì)自制的專(zhuān)用IC檢測(cè)儀，實(shí)現(xiàn)對(duì)專(zhuān)用芯片進(jìn)行快速可靠的檢測(cè)，可以使實(shí)驗(yàn)得以更加順利的開(kāi)展。
[0015]常用單片機(jī)的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)常用的AT89C51、AT89C52、AT89C2051、STC系列單片機(jī)的檢測(cè)。
[0016]常用點(diǎn)陣式液晶顯示器的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)LCD1602、12864B、S012864-27A、MZLH-04/08等常用液晶顯示器的檢測(cè)。
[0017]常用數(shù)碼管檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)0.5寸共陽(yáng)、共陰，四連體共陽(yáng)、共陰數(shù)碼管的檢測(cè)。
[0018]常用A/D、D/A芯片的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)常用A/D包括ADC0804、ADC0809和常用D/A包括DAC0832等芯片。
[0019]常用運(yùn)算放大器系列，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種單運(yùn)放、雙運(yùn)放、四運(yùn)放的檢測(cè)。
[0020]其他常用74/54系列數(shù)字芯片(加入24C0x檢測(cè)、18B20等的檢測(cè))。
[0021]所述單片機(jī)檢測(cè)模塊通過(guò)總線模式連接所述控制器，所述單片機(jī)設(shè)有內(nèi)部ROM擦出、燒錄所需的電平轉(zhuǎn)化模塊，所述的電平轉(zhuǎn)換模塊可以實(shí)現(xiàn)0V、5V、12V之間的切換。
[0022]所述點(diǎn)陣式液晶檢測(cè)模塊設(shè)有多種驅(qū)動(dòng)接口座，可以同時(shí)對(duì)12864液晶、MZ-04/08液晶、5110液晶、1602液晶進(jìn)彳丁檢測(cè)。
[0023]所述數(shù)碼管檢測(cè)模塊，設(shè)有單個(gè)數(shù)碼管、四連體數(shù)碼管、共陽(yáng)數(shù)碼管和共陰數(shù)碼管不同類(lèi)型接口座，可以同時(shí)和分時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，有防數(shù)碼管防插錯(cuò)和過(guò)流保護(hù)功能。
[0024]所述ADC和DAC檢測(cè)模塊設(shè)有整體檢測(cè)和多通道分時(shí)檢測(cè)報(bào)錯(cuò)處理和超時(shí)處理，可以具體觀察到多通道采樣芯片中是哪個(gè)通道損壞，ADC和DAC連接控制器內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)化模塊，控制器通過(guò)可調(diào)占空比PWM模塊為ADC提供采樣電壓和通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接DAC，進(jìn)行多次采樣取平均值作為判斷IC好壞的標(biāo)準(zhǔn)。
[0025]所述模擬運(yùn)算放大器檢測(cè)模塊設(shè)有整體檢測(cè)和多通道分時(shí)檢測(cè)報(bào)錯(cuò)處理和超時(shí)處理，可以具體觀察到多運(yùn)放芯片中是哪個(gè)運(yùn)放損壞，連接所述控制器內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，常用數(shù)字芯片通過(guò)單總線、IIC、SPI接口接連所述控制器，大大減少了控制器管腳的使用。
[0026]各個(gè)檢測(cè)模塊還包括電源指示燈和程序更新接口，程序更新接口是TTL電平的串口，串口可以直接與下載器連接，也可通過(guò)電平轉(zhuǎn)換后與電腦連接，下載程序方便。
[0027]有益效果:通過(guò)自制的專(zhuān)用IC檢測(cè)儀，實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)、IXD液晶顯示器、A/D和D/A芯片、單運(yùn)放、雙運(yùn)放、四運(yùn)放、專(zhuān)用傳感器等的檢測(cè)，彌補(bǔ)了高校實(shí)驗(yàn)室中的檢測(cè)儀器中的缺點(diǎn)、不足和市場(chǎng)相關(guān)儀器缺少的局面，可以快速的檢測(cè)出芯片的好壞，提高了芯片的使用率，大大減少了材料經(jīng)費(fèi)的支出，避免了人工費(fèi)時(shí)的檢測(cè)。由于采用高速集成處理器，外設(shè)資源豐富，簡(jiǎn)化了電路板的設(shè)計(jì)制作，更加的便攜，功能多樣。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本實(shí)用新型的詳細(xì)布局圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0031]參照?qǐng)D1、圖2，專(zhuān)用IC檢測(cè)儀，包括一 IC檢測(cè)主體7，包括一電源管理模塊2、運(yùn)放和數(shù)字芯片檢測(cè)模塊4、單片機(jī)檢測(cè)模塊6、液晶檢測(cè)模塊1、ADC和DAC檢測(cè)模塊3、數(shù)碼管檢測(cè)模塊5。電源管理模塊2有過(guò)