技術(shù)特征:1.一種光電轉(zhuǎn)換模組,其固定于基板,其特征在于:所述光電轉(zhuǎn)換模組包括殼體及收容在殼體的復(fù)數(shù)光電轉(zhuǎn)換器,每個(gè)所述光電轉(zhuǎn)換器包括光傳輸接口、光學(xué)引擎模塊及電插座,所述光學(xué)引擎模塊包括子電傳輸接口,所述子電傳輸接口與所述電插座電性連接,所述子電傳輸接口包括插座保持部及殼體保持部,所述子電傳輸接口借由插座保持部固定在電插座內(nèi),電插座借由殼體保持部固定在殼體內(nèi),所述電插座設(shè)有將其安裝在基板的定位柱。2.如權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述電插座具有絕緣座及固定于絕緣座的若干BGA端子,所述若干BGA端子中的每一個(gè)設(shè)有接觸端及與所述接觸端相對(duì)的固定端。3.如權(quán)利要求2所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述光學(xué)引擎模塊包括光纖模塊、光學(xué)引擎及電路板,所述電路板形成所述子電傳輸接口,所述光學(xué)引擎組裝于電路板的上表面并與所述電路板連接,所述電路板的下表面設(shè)置有若干導(dǎo)電片,所述電插座的BGA端子接觸端與設(shè)置在電路板下表面的導(dǎo)電片接觸以實(shí)現(xiàn)電插座與光學(xué)引擎模塊的電連接。4.如權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述插座保持部為設(shè)置在電路板側(cè)面的半圓形切口,電插座設(shè)有穿過切口而抵壓在電路板的凸部。5.如權(quán)利要求3或者4所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述殼體保持部為設(shè)置在所述電路板的圓孔,殼體設(shè)有圓孔,一個(gè)螺母穿過電路板對(duì)應(yīng)的的圓孔而固定在所述殼體的圓孔內(nèi)。6.如權(quán)利要求5所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述電路板的圓孔具有三個(gè),其中一個(gè)圓孔位于電路板之遠(yuǎn)離光纖模塊的一端,而另外一對(duì)圓孔設(shè)置于電路板之靠近光纖模塊的一端。7.如權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述光纖模塊內(nèi)設(shè)置了若干光波導(dǎo)管,并通過具有彈性的光纖與光學(xué)引擎相連。8.如權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述殼體具有四個(gè)半圓形切槽,所述電插座具有四個(gè)鎖持臂,每個(gè)鎖持臂具有一四分之三圓柱,所述每一四分之三圓柱分別收容在對(duì)應(yīng)所述切槽內(nèi)。9.如權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所示殼體在其前側(cè)設(shè)有一對(duì)可變形的導(dǎo)引柱,且兩個(gè)導(dǎo)引柱之間的距離略小于光纖模塊的寬度,光纖模塊牢固地夾持于兩個(gè)導(dǎo)引柱之間。10.如權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模組,其特征在于:所述電插座自其底面對(duì)角向下延伸出一對(duì)定位柱,殼體設(shè)有自其底面向下延伸出兩個(gè)保持部,所述一對(duì)定位柱及兩個(gè)保持部安裝到基板設(shè)有的相對(duì)應(yīng)的圓孔內(nèi);所述兩個(gè)保持部分別設(shè)有螺紋孔,每一個(gè)螺釘擰緊到一個(gè)螺紋孔。