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      一種量子點(diǎn)發(fā)光器件、背光模組及顯示裝置的制作方法

      文檔序號(hào):12120814閱讀:277來(lái)源:國(guó)知局
      一種量子點(diǎn)發(fā)光器件、背光模組及顯示裝置的制作方法

      本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種量子點(diǎn)光源器件、背光模組及顯示裝置。



      背景技術(shù):

      色域是一個(gè)描述顯示器能夠達(dá)到的色還原能力的指標(biāo)。目前行業(yè)內(nèi)采用藍(lán)光激發(fā)量子點(diǎn)材料產(chǎn)生白光的背光方案,其可到達(dá)100%NTSC(National Television Standards Committee,簡(jiǎn)稱(美國(guó))國(guó)家電視標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì))的色域。

      現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)藍(lán)光照射量子點(diǎn)(英文為:Quantum Dots),可以激發(fā)不同尺寸的量子點(diǎn)釋放出純度高的紅光和綠光,并與剩余的純藍(lán)光混合得到高亮度的白光。目前在將量子點(diǎn)應(yīng)用到直下式顯示器上時(shí),行業(yè)內(nèi)的一種背光模組采用在膜片上涂覆量子點(diǎn)的方法,具體結(jié)構(gòu)如圖1所示,發(fā)光芯片102設(shè)置在背板101上,來(lái)自發(fā)光芯片102發(fā)射的藍(lán)光照射在涂有量子點(diǎn)的膜片103上,從而可以激發(fā)涂有量子點(diǎn)的膜片103上的量子點(diǎn)材料發(fā)出純度高的紅光和綠光。在上述方案中,由于需要量子點(diǎn)材料需要涂滿整個(gè)膜片103,因此量子點(diǎn)的使用量比較多,導(dǎo)致該方案的成本比較高。

      為了解決上述成本較高的問(wèn)題,行業(yè)中的另一種方案是將量子點(diǎn)放置在發(fā)光二級(jí)管(Light Emitting Diode,簡(jiǎn)稱LED)芯片上方作為點(diǎn)光源,圖2示例性示出采用這種點(diǎn)光源的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a所示,在背板201上設(shè)置多個(gè)點(diǎn)光源202。每個(gè)點(diǎn)光源202的結(jié)構(gòu)可參考圖2b,包括:LED芯片202a,以及設(shè)置LED芯片202上方的量子點(diǎn)層202b,這種方式節(jié)省了量子點(diǎn)的使用量。

      然而,由于每個(gè)點(diǎn)光源202中的LED芯片202a的光強(qiáng)呈朗伯分布,即LED芯片202a發(fā)光角度越小的單位面積所產(chǎn)生的光功率就越高,且角度較小的單位面積照射到量子點(diǎn)層202b的光功率可以到達(dá)60~100W/cm2。如圖2b所示,量子點(diǎn)層202b與LED芯片202a正對(duì)區(qū)域接收到的光功率要比斜對(duì)LED芯片區(qū)域接收到的光功率大,而量子點(diǎn)層接收光功率大的區(qū)域,產(chǎn)生的溫度要比量子點(diǎn)層接收光功率小的區(qū)域產(chǎn)生的溫度高。由于量子點(diǎn)材料 在高溫影響下會(huì)導(dǎo)致其失效,所以量子點(diǎn)層可承受的藍(lán)光照射的極限一般在5W/cm2以下,因此,LED芯片202a正上方的量子點(diǎn)層202b更容易受到高強(qiáng)度的藍(lán)光照射,從而導(dǎo)致量子點(diǎn)失效。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的實(shí)施例提供一種量子點(diǎn)發(fā)光器件、背光模組及顯示裝置,至少解決現(xiàn)有技術(shù)中位于LED芯片正上方的量子點(diǎn)易失效的問(wèn)題。

      本發(fā)明實(shí)施例提供一種量子點(diǎn)發(fā)光器件,包括:

      基座;

      發(fā)光芯片,所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述基座上;

      量子點(diǎn)層,所述量子點(diǎn)層設(shè)置在所述基座上,位于所述發(fā)光芯片的出光方向上、且與所述發(fā)光芯片之間具有間隙,其中,所述量子點(diǎn)層在與所述發(fā)光芯片相對(duì)的表面上設(shè)置有反射點(diǎn),所述反射點(diǎn)至少分布在所述量子點(diǎn)層與所述發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域。

      較佳地,所述基座為呈凹槽狀,所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述基座的凹槽底部,所述量子點(diǎn)層設(shè)置于所述基座的凹槽開口處,其中,所述基座與發(fā)光芯片及所述量子點(diǎn)層封裝為一體結(jié)構(gòu)。

      較佳地,所述基座的凹槽內(nèi)壁可反射光線。

      較佳地,所述反射點(diǎn)分布在整個(gè)量子點(diǎn)層所限定的區(qū)域;在經(jīng)過(guò)所述發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的直線上,任意相鄰兩個(gè)反射點(diǎn)之間的距離從所述中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。

      較佳地,所述反射點(diǎn)分布在整個(gè)量子點(diǎn)層所限定的區(qū)域,且所述反射點(diǎn)的尺寸從與所述發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸變小。

      較佳地,所述反射點(diǎn)為半球體狀,且在所述量子點(diǎn)層上呈同心圓狀分布,其中,每個(gè)同心圓上分布的各個(gè)反射點(diǎn)的半徑相等,且所述每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半徑隨著所述每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,每個(gè)所述同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著所述每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小。

      較佳地,所述量子點(diǎn)層包括:

      相向設(shè)置的第一基板和第二基板,以及密封在所述第一基板和所述第二基板之間量子點(diǎn)和位于量子點(diǎn)四周的水氧隔離材料。

      較佳地,所述量子點(diǎn)材料包含紅色量子點(diǎn)、綠色量子點(diǎn)和樹脂;所述發(fā)光芯片為藍(lán)光芯片。

      較佳地,所述反射點(diǎn)的材料包括SiO2、CaCO3、TiO2、BaSO4中的一種或者多種反射材料。

      較佳地,所述量子點(diǎn)層上設(shè)置的反射點(diǎn)為印刷式網(wǎng)點(diǎn)。

      本發(fā)明實(shí)施例提供一種直下式背光模組,包括:

      背板;

      多個(gè)上述實(shí)施例提供的所述的量子點(diǎn)發(fā)光器件,所述量子點(diǎn)發(fā)光器件設(shè)置在所述背板上;

      光學(xué)膜片組,所述光學(xué)膜片組設(shè)置在所述量子點(diǎn)發(fā)光器件的出光方向。

      本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括:

      上述實(shí)施例提供的所述的直下式背光模組;

      顯示面板,所述顯示面板設(shè)置在所述直下式背光模組的出光方向。

      本發(fā)明實(shí)施例還提供一種側(cè)入式背光模組,包括:

      反射片;

      導(dǎo)光板,所述導(dǎo)光板具有入光面、出光面及反射面,所述反射片設(shè)置在所述導(dǎo)光板的反射面上;

      多個(gè)上述實(shí)施例提供的量子點(diǎn)發(fā)光器件,所述量子點(diǎn)發(fā)光器件設(shè)置在所述導(dǎo)光板入光面一側(cè);

      光學(xué)膜片組,所述光學(xué)膜片組設(shè)置在所述導(dǎo)光板的出光面方向。

      本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示裝置,包括:

      上述實(shí)施例提供的側(cè)入式背光模組;

      顯示面板,所述顯示面板設(shè)置在所述側(cè)入式背光模組的出光方向。

      本發(fā)明實(shí)施例中,量子點(diǎn)層設(shè)置在基座上,位于發(fā)光芯片的出光方向上,且量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片之間具有間隙;因此,量子點(diǎn)層可以接收來(lái)自發(fā)光芯片發(fā)出的照射光。由于在量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),且反射點(diǎn)至少分布在該量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯 片的正對(duì)區(qū)域。即發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域設(shè)置的反射點(diǎn)可以將來(lái)自發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的光部分反射,減少了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層接收發(fā)光芯片照射的光功率,避免了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層因高溫而失效的問(wèn)題,進(jìn)而由于反射點(diǎn)將來(lái)自發(fā)光芯片正方向的光反射,是被反射的光從量子點(diǎn)層的邊緣部分進(jìn)行到量子點(diǎn)層,所以量子點(diǎn)發(fā)光器件中的量子點(diǎn)層接收到的光照相對(duì)均勻。

      附圖說(shuō)明

      為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

      圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種涂布量子點(diǎn)膜片的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2a為現(xiàn)有技術(shù)中一種設(shè)置有量子點(diǎn)層的點(diǎn)光源結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2b為圖2a中LED芯片上方設(shè)置量子點(diǎn)層的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本發(fā)明實(shí)施例適用的一種背光模組光學(xué)結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4b為本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光芯片發(fā)出光被反射點(diǎn)反射之后,再次照射到量子點(diǎn)層的光路示意圖;

      圖4c為本發(fā)明實(shí)施例提供的量子點(diǎn)層結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖5a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層的分布示意圖;

      圖5b為圖5a中任意一條直線上的分布的多個(gè)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的剖面示意圖;

      圖6a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層的分布示意圖;

      圖6b為圖6a中多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子層上的剖面示意圖;

      圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層的分布示意圖;

      圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層的分布示意圖;

      圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種直下式背光模組結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種側(cè)入式背光模組結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

      本發(fā)明實(shí)施例提供的量子點(diǎn)發(fā)光器件,在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上設(shè)置有反射點(diǎn),且該反射點(diǎn)至少分布在該量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在接收光照射不均勻的問(wèn)題。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,涉及的技術(shù)術(shù)語(yǔ)如下:

      1、背光源:為薄膜晶體管液晶顯示屏(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,簡(jiǎn)稱TFT-LCD)提供一個(gè)面內(nèi)亮度均勻分布的光源。

      2、直下式背光方式(英文為:Direct or Bottom Back-Light Type):是將發(fā)光體直接放在顯示屏的下面,并在整個(gè)背光面上大量均勻分布發(fā)光體。

      3、擴(kuò)散片,分為上擴(kuò)散片和下擴(kuò)散片,位于光源一側(cè)擴(kuò)散片叫下擴(kuò)散片,位于顯示屏一側(cè)的擴(kuò)散片叫上擴(kuò)散片,下擴(kuò)散片的作用主要是讓光線透過(guò)擴(kuò)散涂層發(fā)生漫反射,使光線均勻分布,保證背光源面內(nèi)亮度均一化;上擴(kuò)散片的作用是防止位于棱鏡片上的棱鏡圖案與顯示屏直接接觸發(fā)生刮傷,所以上擴(kuò)散片也叫保護(hù)片。

      4、棱鏡片,位于上擴(kuò)散片和下擴(kuò)散片之間,作為一種聚光裝置,主要是利用全反射和折射,將經(jīng)過(guò)下擴(kuò)散片出來(lái)的光,集中在一定角度范圍內(nèi)出射,從而提高該視野范圍內(nèi)的亮度。

      5、反射片,反射冷陰極熒光燈(Cold Cathode Fluorescent Lamp,簡(jiǎn)稱CCFL)或者LED等光源的光線,使其進(jìn)入導(dǎo)光板或者擴(kuò)散片,提高背光源的光利用率。

      6、量子點(diǎn):是一種由II-VI族或III-V族元素的化合物組成的納米顆粒。量子點(diǎn)的量子尺寸效應(yīng)使得半導(dǎo)體量子點(diǎn)的光電性質(zhì)產(chǎn)生了巨大的變化,當(dāng)半導(dǎo)體量子點(diǎn)顆粒的尺寸小于激子的波爾半徑時(shí)所產(chǎn)生的量子尺寸效應(yīng)改變了半導(dǎo)體材料的能級(jí)結(jié)構(gòu),使之有一個(gè)連續(xù)的能帶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂蟹肿犹匦缘姆至⒛芗?jí)結(jié)構(gòu)。利用這一現(xiàn)象即可在同一中反應(yīng)中制備出不同粒徑的半導(dǎo)體量子點(diǎn),產(chǎn)生不同頻率的光發(fā)射,從而可以方便的調(diào)控出多種發(fā)光顏色。

      圖3示例性的示出本發(fā)明實(shí)施例適用的一種直下式背光模組光學(xué)結(jié)構(gòu)剖面示意圖。如圖3所示,背光模組包括:背板301、點(diǎn)光源302、下擴(kuò)散片303、棱鏡片304和上擴(kuò)散片305。其中,點(diǎn)光源302可以是LED發(fā)光芯片,可以是冷陰極熒光管,還可以是電致發(fā)光(electroluminescent,簡(jiǎn)稱EL),在此不一一列舉。

      如圖3所示,來(lái)自點(diǎn)光源302的光照射到下擴(kuò)散片303上,通過(guò)下擴(kuò)散片303之后的光線會(huì)比較均勻的照射到棱鏡片304上,棱鏡片304將來(lái)自下擴(kuò)散片303的比較分散的光集中在一定角度范圍內(nèi)并同上擴(kuò)散片射出,從而為顯示屏提供了一個(gè)面內(nèi)亮度均勻分布的光源。在上述實(shí)施例中,若光源采用CCFL或者LED,則需要在背光源的底部,即在圖3的背板301上設(shè)計(jì)一張反射片,將CCFL或者LED照射過(guò)來(lái)的光反射出去。由于普通LED電視采用的是藍(lán)色LED芯片加黃色熒光粉形成白光,或者紫外(近紫外)LED加紅、綠、藍(lán)熒光粉形成白光,或者獨(dú)立的紅、綠、藍(lán)三色LED一體封裝形成白光。但是上述方法中產(chǎn)生的紅、綠、藍(lán)三基色的純度不足,導(dǎo)致紅、綠、藍(lán)三基色可以混合出來(lái)的顏色比較少,因而所表現(xiàn)的色域也就比較窄,導(dǎo)致顯示屏上多數(shù)藍(lán)色、綠色以及部分紅色無(wú)法被準(zhǔn)確的顯示出來(lái)。

      研究表明,顯示屏色域的優(yōu)劣與電視機(jī)的很多指標(biāo)有關(guān),其中比較重要的一項(xiàng)指標(biāo)就是背光源。根據(jù)上述專業(yè)術(shù)語(yǔ)解釋,可以知道,背光源主要是為顯示屏提供一個(gè)面內(nèi)亮度均勻分布的光源,而背光源對(duì)顯示屏色域影響的主要因數(shù)取決于紅、綠、藍(lán)三種光波的純度。而量子點(diǎn)受到受到電或者光的激發(fā)時(shí),會(huì)根據(jù)量子點(diǎn)自身的半徑大小,發(fā)出各種不同顏色但是純度非常高的單色光。純度比較高的紅、綠和藍(lán)光混合可以得到純度高的白光,因此顯示屏的色域就會(huì)比較高,從而顯示屏上可以將多數(shù)藍(lán)色、綠色和紅色比較準(zhǔn)確的顯示出來(lái)。

      現(xiàn)有技術(shù)中,一般上將量子點(diǎn)層設(shè)置在LED芯片的正上方,而由于量子點(diǎn)有遇到高溫會(huì)失效的問(wèn)題,因此,在將量子點(diǎn)應(yīng)用到背光源時(shí),可能會(huì)因?yàn)榱孔狱c(diǎn)層在LED芯片正上方的放置位置,導(dǎo)致量子點(diǎn)層與LED芯片正對(duì)區(qū)域接收到的光功率大,產(chǎn)生了量子點(diǎn)不能承受的溫度,導(dǎo)致量子點(diǎn)失效,從而影響顯示屏顯示效果。

      基于上述分析,并考慮到量子點(diǎn)具有遇高溫會(huì)失效的問(wèn)題。在本發(fā)明實(shí)施例中,提供一種在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層上設(shè)置反射點(diǎn)的方法,利用設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn),將照射到量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的光反射,避免了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)接收到的大的光功率,產(chǎn)生量子點(diǎn)不能承受的溫度,導(dǎo)致量子點(diǎn)失效,影響光源器件接收光照不均勻以及顯示屏顯示效果的問(wèn)題。

      圖4a示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖。該量子點(diǎn)發(fā)光器件可以作為背光模組的點(diǎn)光源。

      參見圖4a,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件,主要包括:基座401,發(fā)光芯片402,量子點(diǎn)層403和反射點(diǎn)404。其中,發(fā)光芯片402設(shè)置在基座401上;量子點(diǎn)層403設(shè)置在基座401上,位于發(fā)光芯片402的出光方向,且量子點(diǎn)層403和發(fā)光芯片402之間具有間隙;量子點(diǎn)層403在與發(fā)光芯片402相對(duì)的表面上設(shè)置有反射點(diǎn)404,而且反射點(diǎn)404至少分布在量子點(diǎn)層403與發(fā)光芯片402正對(duì)的區(qū)域。

      需要說(shuō)明的是,所謂反射點(diǎn)404至少分布在量子點(diǎn)層403與發(fā)光芯片402正對(duì)的區(qū)域,是指反射點(diǎn)404可以僅分布在發(fā)光芯片402正對(duì)的區(qū)域,還可以分布在量子點(diǎn)層403上更大的區(qū)域,例如,可以在整個(gè)量子點(diǎn)層403 上均有分布。另外,此處“分布”一般是指多個(gè)反射點(diǎn)在某個(gè)區(qū)域內(nèi)分散設(shè)置,其中某個(gè)反射點(diǎn)可以與其他反射點(diǎn)間隔開來(lái),也可以與其他某個(gè)或某些個(gè)緊鄰,只要照射到量子點(diǎn)層403的上述區(qū)域(分布有反射點(diǎn)的區(qū)域)的部分光線可從反射點(diǎn)間的間隙穿過(guò),部分光線可被反射點(diǎn)反射即可。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,由于在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),且反射點(diǎn)至少分布在該量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片的正對(duì)區(qū)域,即發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域設(shè)置的反射點(diǎn)可以將來(lái)自發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的光部分反射,減少了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層接收發(fā)光芯片照射的光功率,避免了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層因高溫而失效的問(wèn)題,進(jìn)而由于反射點(diǎn)將來(lái)自發(fā)光芯片正方向的光反射,使被反射的光從量子點(diǎn)層的邊緣部分進(jìn)行到量子點(diǎn)層,所以量子點(diǎn)發(fā)光器件中的量子點(diǎn)層接收到的光照相對(duì)均勻。

      參見圖4a,本發(fā)明實(shí)施例中,基座401呈凹槽狀,發(fā)光芯片402設(shè)置于基座401的凹槽底部,而量子點(diǎn)層設(shè)置于基座401的凹槽開口處。其中,基座401,發(fā)光芯片402和量子點(diǎn)層403封裝為一體結(jié)構(gòu),形成第一種量子點(diǎn)發(fā)光器件。在現(xiàn)有技術(shù)中,由于發(fā)光芯片402和量子點(diǎn)層403之間的距離比較近,當(dāng)來(lái)自發(fā)光芯片402的光若直接照射到與發(fā)光芯片402正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層之后,容易使得量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)材料失效。而在本發(fā)明實(shí)施例中,由于在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域設(shè)置有反射點(diǎn)404,而該反射點(diǎn)404會(huì)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片402發(fā)出的光進(jìn)行反射,從而可以改變來(lái)自發(fā)光芯片402發(fā)出光的光路,并將發(fā)光芯片402發(fā)出的光反射到基座401上。從而避免了量子點(diǎn)層403與發(fā)光芯片402正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)材料失效的問(wèn)題。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,可以將多個(gè)發(fā)光芯片402設(shè)置在基座401的凹槽底部,同時(shí)將量子點(diǎn)層403設(shè)置在基座的凹槽開口處。其中,基座的凹槽開口處可以對(duì)應(yīng)的是導(dǎo)光板,即將量子點(diǎn)層403設(shè)置在導(dǎo)光板的下側(cè)。在本發(fā)明實(shí)施例中,凹槽開口處還可以對(duì)應(yīng)的是光學(xué)膜片組,即將量子點(diǎn)層403設(shè)置在光學(xué)膜片組的下側(cè)。在上述實(shí)施例中,由于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片的距離相對(duì)比較遠(yuǎn),所以,與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層的量子點(diǎn)材料不會(huì)因?yàn)榘l(fā)光芯片的照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)材料失效的問(wèn)題。而由于在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域設(shè)置的反射點(diǎn),反射點(diǎn)會(huì)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的光進(jìn)行反射,改變發(fā)光芯片發(fā)出光的傳輸方向,將于發(fā)光芯片正對(duì) 區(qū)域的光反射到基座上,從而使得照射到量子點(diǎn)層的光線更均勻。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,為了提高對(duì)發(fā)光芯片發(fā)出光的利用率,基座的凹槽內(nèi)壁可反射光線。示例的,基座的凹槽內(nèi)壁涂有反射層。又示例的,基座可以采用的材料具有反射可見光的特性,進(jìn)一步的還可以具有耐藍(lán)光輻射和耐高溫等特性。

      圖4b示例性示出發(fā)光芯片發(fā)出光在發(fā)光器件中的光路示意圖。參見圖4b,與發(fā)光芯片402正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層403上設(shè)置的反射點(diǎn)404將來(lái)自發(fā)光芯片402發(fā)出的光反射到基座401上,由于基座401可以反射光,所以基座401可以將來(lái)自反射點(diǎn)404反射的光再次反射出去,從而使得被反射點(diǎn)404反射的光通過(guò)基座401反射之后,再次照射到量子點(diǎn)層402上。采用上述方法,可以使得發(fā)光芯片402發(fā)出的光均勻的照射到量子點(diǎn)層403上,并且避免量子點(diǎn)層403與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域接收高溫照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)失效的問(wèn)題。進(jìn)一步地,由于基座401具有耐藍(lán)光輻射和耐高溫的特性,即使被反射點(diǎn)404的反射的光強(qiáng)度比較大,基座401也不會(huì)因此而失效,從而影響被反射點(diǎn)404反射的光再次反射。優(yōu)選地,基座的組成材料可以是環(huán)氧樹脂(Epoxy Molding Compound,簡(jiǎn)稱為EMC)材料。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)基座的組成材料不做具體的限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,為了更好的保護(hù)量子點(diǎn),在量子點(diǎn)上下各設(shè)置一層基板,將量子點(diǎn)密封在上下基板中。而將量子點(diǎn)密封在上下基板一般采用的封裝工藝是激光燒融,或者火燒方法。而在實(shí)際應(yīng)用中,若直接將量子點(diǎn)密封在上下基板上,會(huì)存在靠近上下基板密封點(diǎn)的量子點(diǎn)會(huì)因?yàn)楦邷赜绊懀鴮?dǎo)致失效的問(wèn)題。在本發(fā)明實(shí)施例中,為了避免量子點(diǎn)材料在密封過(guò)程中因?yàn)楦邷赜绊?,?dǎo)致量子點(diǎn)材料失效的問(wèn)題,在將量子點(diǎn)密封在上下基板的同時(shí),還會(huì)在量子點(diǎn)的四周設(shè)置水氧隔離材料。

      圖4c示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的量子點(diǎn)層結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖4c,量子點(diǎn)層包括:第一基板403-1,第二基板403-2,量子點(diǎn)403-3和量子點(diǎn)403-3四周的水氧隔離材料403-4。其中,第一基板403-1和第二基板403-2相向設(shè)置,量子點(diǎn)403-3和量子點(diǎn)四周的水氧隔離材料403-4都被密封在第一基板403-1和第二基板403-2之間。優(yōu)選地,第一基板和第二基板可以是玻璃基板。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)第一基板和第二基板的材料不做具體的限定。

      由于量子點(diǎn)層四周設(shè)置了水氧隔離材料,一方面節(jié)約了量子點(diǎn);一方面,避免了量子點(diǎn)在高溫密封時(shí)由于高溫而導(dǎo)致失效的問(wèn)題;另一方法,同時(shí)避免了量子點(diǎn)因遇水或者遇氧而導(dǎo)致失效的問(wèn)題。優(yōu)選地,水氧隔離材料材料可以選擇二氧化硅材料。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)水氧隔離材料組成材料不做具體限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,量子點(diǎn)材料包含紅色量子點(diǎn)、綠色量子點(diǎn)和樹脂,由于量子點(diǎn)發(fā)光效率高并且發(fā)射譜線窄,因此,能將來(lái)自發(fā)光芯片的光高效轉(zhuǎn)化成接近單色光的紅光或者綠光,進(jìn)而提高色域,提高畫面的顯示品質(zhì)。由于量子點(diǎn)層包含的量子點(diǎn)尺寸不同,因此,可將來(lái)自發(fā)光芯片的光轉(zhuǎn)化為不同顏色的光,一般紅光量子點(diǎn)的尺寸大約為7nm,綠光量子點(diǎn)的尺寸大約為3nm。

      由于核-殼型量子點(diǎn)對(duì)發(fā)光芯片的進(jìn)行轉(zhuǎn)化,從吸收和發(fā)射光譜來(lái)看,核-殼結(jié)構(gòu)的量子點(diǎn)具有更加優(yōu)異的發(fā)光特性,能夠明顯減少納米顆粒的表面缺陷,大大提高了發(fā)光效率,因此,核-殼型紅光量子點(diǎn)和核-殼型綠光量子點(diǎn)利于提高發(fā)光效率。優(yōu)選地,紅色量子點(diǎn)和綠色量子點(diǎn)可以是核-殼型量子點(diǎn)。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)紅色量子點(diǎn)和綠色量子點(diǎn)的材質(zhì)不做具體的限定。

      由于藍(lán)光波長(zhǎng)較短,具有較高的能量,可以將紅光量子點(diǎn)和綠光量子點(diǎn)激發(fā)分別轉(zhuǎn)化為紅光和綠光。在本發(fā)明實(shí)施例中,發(fā)光芯片可以優(yōu)選的選擇發(fā)藍(lán)光的發(fā)光芯片,由于發(fā)光芯片發(fā)出的藍(lán)光接近單色光,因此,采用藍(lán)光發(fā)光芯片照射紅色量子點(diǎn)和綠色量子點(diǎn),可以進(jìn)一步的提高色域,提高畫面的顯示品質(zhì)。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,為了更好的保護(hù)與發(fā)光芯片相對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層不會(huì)因?yàn)榘l(fā)光芯片發(fā)出的高強(qiáng)度光照射,而導(dǎo)致量子點(diǎn)材料失效的問(wèn)題,在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),而且反射點(diǎn)至少分布在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域。反射點(diǎn)可以將來(lái)自發(fā)光芯片發(fā)出的并且照射到反射點(diǎn)的光反射。進(jìn)一步地,反射點(diǎn)由具有反射特性的材料組成。優(yōu)選地,反射點(diǎn)的材料包括SiO2、CaCO3、TiO2、BaSO4中的一種或者多種反射材料。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)反射點(diǎn)的組成材料不做具體的限定。

      反射點(diǎn)的形成方式優(yōu)選地,可以采用印刷方式將反射點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層上,即將油墨印刷到量子點(diǎn)層上,以形成反射點(diǎn),這種方式形成的 反射點(diǎn)稱為印刷式網(wǎng)點(diǎn)。其中,油墨可以采用具有高反射及散射特性的材料,其中可以包含有上述一種或者多種反射材料。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)將反射點(diǎn)設(shè)置到量子點(diǎn)層的具體方法不做限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,由于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面還包括有第二基板,因此,將反射點(diǎn)設(shè)置在量子層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面,其實(shí)是將反射點(diǎn)設(shè)置在第二基板上,第二基板的材質(zhì)一般為玻璃材質(zhì)。

      由于量子點(diǎn)層和發(fā)光芯片都設(shè)置在基座上,且量子點(diǎn)層位于發(fā)光芯片的出光方向,所有需要采用透明,且具有粘性的材料將量子點(diǎn)層從上側(cè)固定在基座上。優(yōu)選地,具有透明且具有粘性的材料可以是硅膠。在本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)透明且具有粘性的材料不做具體的限定。

      基相同的發(fā)明構(gòu)思以及反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上不同的分布情況,本發(fā)明實(shí)施例還至少包括以下幾種具體的實(shí)施方式,具體參見實(shí)施例一至實(shí)施例四。

      實(shí)施例一

      以下結(jié)合附圖5a和附圖5b來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域至少設(shè)置有反射點(diǎn)的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件。圖5a示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)子在量子點(diǎn)層上的分布示意圖;圖5b為圖5a中任意一條直線上的分布的多個(gè)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的剖面示意圖。

      本發(fā)明實(shí)施例僅對(duì)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的分布做進(jìn)一步限定,關(guān)于量子點(diǎn)發(fā)光器件的其他結(jié)構(gòu)可以參考上述實(shí)施例。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的具體分布參見圖5a,反射點(diǎn)分布在整個(gè)量子點(diǎn)層所限定的區(qū)域,即反射點(diǎn)既分布在發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域,還分布除了該正對(duì)區(qū)域以外的區(qū)域。其中,在經(jīng)過(guò)所述發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的直線上,任意相鄰兩個(gè)反射點(diǎn)之間的距離從所述中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。

      參見圖5a,以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心點(diǎn)的反射點(diǎn)501為例,任意一個(gè)與反射點(diǎn)501相鄰的反射點(diǎn)所組成的直線上,都分布有反射點(diǎn)。而且任意一條直線上分布的多個(gè)反射點(diǎn)都以反射點(diǎn)501為中心,且呈對(duì)稱分布。

      比如,通過(guò)反射點(diǎn)501的一條直線51上分布有多個(gè)反射點(diǎn),而且這多個(gè)反射點(diǎn)都在反射點(diǎn)501的左右兩側(cè)分布。其中,與射點(diǎn)501與相鄰的反射點(diǎn)502之間的距離為d1,由于反射點(diǎn)502和反射點(diǎn)502-1分別與反射點(diǎn)501呈對(duì)稱分布,且距離反射點(diǎn)501的距離相等,所以,可以確定反射點(diǎn)502-1與反射點(diǎn)501之間的距離也為d1;與反射點(diǎn)502相鄰的反射點(diǎn)503之間的距離為d2,由于反射點(diǎn)503-1和反射點(diǎn)503分別與反射點(diǎn)501呈對(duì)稱分布,且距離反射點(diǎn)501的距離相等,且反射點(diǎn)502和反射點(diǎn)502-1分別與反射點(diǎn)501的距離都為d1,所以,可以確定反射點(diǎn)503-1與反射點(diǎn)502-1之間的距離為d2,且d2大于d1;根據(jù)上述規(guī)則,可以進(jìn)一步確定,反射點(diǎn)504與反射點(diǎn)503之間的距離為d3,且反射點(diǎn)504-1與反射點(diǎn)503-1之間的距離也為d3,且d3大于d2;反射點(diǎn)505與反射點(diǎn)504之間的距離為d4,且反射點(diǎn)505-1與反射點(diǎn)504-1之間的距離也為d4,且d4大于d3;反射點(diǎn)506與反射點(diǎn)505之間的距離為d5,且反射點(diǎn)506-1與反射點(diǎn)505-1之間的距離也為d5,且d5大于d4;反射點(diǎn)507與反射點(diǎn)506之間的距離為d6,且反射點(diǎn)507-1與反射點(diǎn)506-1之間的距離也為d6,且d6大于d5;反射點(diǎn)508與反射點(diǎn)507之間的距離為d7,且反射點(diǎn)508-1與反射點(diǎn)507-1之間的距離也為d7,且d7大于d6。

      根據(jù)上述分析以及圖5a所示,可以確定,通過(guò)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)的任一直線上分布的任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離,從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。比如,反射點(diǎn)501與反射點(diǎn)502之間的距離d1小于反射點(diǎn)502與反射點(diǎn)503之間的距離d2;反射點(diǎn)503和反射點(diǎn)502之間的距離d2小于反射點(diǎn)504和反射點(diǎn)503之間的距離d3;同理,反射點(diǎn)506和反射點(diǎn)507之間的距離d6小于反射點(diǎn)508和反射點(diǎn)507之間的距離d7。

      參見圖5b,多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層5與發(fā)光芯片(圖中未示出)相對(duì)的表面上,多個(gè)反射點(diǎn)以與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心點(diǎn)的一個(gè)反射點(diǎn)501為中心,呈對(duì)稱分布。比如,反射點(diǎn)502與反射點(diǎn)501之間的距離為d1,由于反射點(diǎn)502和反射點(diǎn)502-1以反射點(diǎn)501為中心,呈對(duì)稱分布,所以反射點(diǎn)502-1與反射點(diǎn)501之間的距離也為d1;反射點(diǎn)503與反射點(diǎn)502之間的距離為d2,由于發(fā)射點(diǎn)503和反射點(diǎn)503-1分別以反射點(diǎn)501為中心呈對(duì)稱分布,且反射點(diǎn)502、反射點(diǎn)502-1分別與反射點(diǎn)501之間的距離為d1,所以可以確定,反射點(diǎn)503-1和反射點(diǎn)5021之間的距離也 為d2,且d2大于d1;進(jìn)一步地,反射點(diǎn)504與反射點(diǎn)503之間的距離為d3,反射點(diǎn)504-1與反射點(diǎn)503-1之間的距離為d3,反射點(diǎn)505與反射點(diǎn)504之間的距離為d4,反射點(diǎn)505-1與反射點(diǎn)504-1之間的距離為d4,反射點(diǎn)506與反射點(diǎn)505之間的距離為d5,反射點(diǎn)506-1與反射點(diǎn)505-1之間的距離為d5,且d5大于d4,d4大于d3,d3大于d2。

      根據(jù)上述分析,可以確定,通過(guò)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心的反射點(diǎn)的任一直線上分布的反射點(diǎn),由于發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心的反射點(diǎn)與任意一個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離都小于通過(guò)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)的任一直線上其它任意相鄰的兩個(gè)反射點(diǎn)的距離,且距離發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心的反射點(diǎn)越遠(yuǎn)的任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離會(huì)越來(lái)越大,而由于發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,小角度單位面積上的光功率大于大角度單位面積上的光功率。在本發(fā)明實(shí)施例中,即使發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,存在小角度單位面積上的光功率高,單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)的光子多的問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致量子點(diǎn)層上與發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光比量子點(diǎn)層周邊區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光強(qiáng)。由于與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層設(shè)置的反射點(diǎn)比量子點(diǎn)層周邊區(qū)域設(shè)置的反射點(diǎn)多,因此,在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光進(jìn)行反射的幾率也會(huì)高于量子層周邊區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光的反射幾率。當(dāng)發(fā)光芯片發(fā)出的光照射在與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)上,會(huì)被該反射點(diǎn)反射,并且改變發(fā)光芯片發(fā)出光的光路,使來(lái)自發(fā)光芯片的光被反射到基座上,由于基座具有反射作用,所以來(lái)自發(fā)光芯片的光會(huì)再次被基座反射,而再次被反射的光可以從量子點(diǎn)的周邊區(qū)域進(jìn)入到量子點(diǎn)層。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法,即可以避免量子點(diǎn)層因發(fā)光芯片高功率照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)失效,同時(shí)保證了量子點(diǎn)層可以均勻的接收發(fā)光芯片發(fā)出的光。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,經(jīng)過(guò)所述發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的直線上。優(yōu)選地,任意一條直線通過(guò)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心,且發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心上有一個(gè)反射點(diǎn),且任意一條直線上的多個(gè)反射點(diǎn)以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中的反射點(diǎn)位中心,呈對(duì)稱分布。進(jìn)一步地,任意一條直線上通過(guò)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心,且發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心上也可以沒(méi)有反射點(diǎn),但任意一條直線上的多個(gè)反射點(diǎn)同樣以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域?yàn)橹行?,呈?duì)稱分布。在本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域是否設(shè) 置有反射點(diǎn)不做具體的限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,多個(gè)反射點(diǎn)以與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心的一個(gè)反射點(diǎn)為中心,呈對(duì)稱分布。優(yōu)選地,量子層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀為半球體狀。進(jìn)一步地,量子層與發(fā)光芯片行對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀也可以是不規(guī)則的體狀。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)量子層與發(fā)光芯片行對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀不做具體的規(guī)定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,當(dāng)量子點(diǎn)的形狀為半球體狀時(shí),優(yōu)選地,多個(gè)量子點(diǎn)的半徑相等;進(jìn)一步地,多個(gè)量子的半徑也可以不相等。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)多個(gè)量子點(diǎn)的半徑不做具體的限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,多個(gè)反射點(diǎn)以與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心點(diǎn)的一個(gè)反射點(diǎn)為中心,呈對(duì)稱分布。優(yōu)選地,同一直線上分布的任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離,從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照設(shè)定數(shù)值進(jìn)行遞增;進(jìn)一步地,同一直線上分布的任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離,從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣也可以按照任意數(shù)值進(jìn)行遞增;進(jìn)一步地,同一直線上分布的反射點(diǎn)之間的距離,可以按照從發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣整體呈遞增狀態(tài)進(jìn)行遞增,但是對(duì)任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離是否遞增不做限定,比如,發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)1,與量子點(diǎn)1相鄰的量子點(diǎn)2之間的距離為l2,與而與量子點(diǎn)2相鄰的量子點(diǎn)3之間的距離也為l2,但是量子點(diǎn)4和量子點(diǎn)5之間的距離為l4,其中,l4大于l2。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)同一直線上分布的任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離,從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣的遞增數(shù)值不做具體的限定。

      實(shí)施例二

      以下結(jié)合附圖6a和附圖6b來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域至少設(shè)置有反射點(diǎn)的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件。圖6a示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)子在量子點(diǎn)層上的分布示意圖;圖6b為圖6a中多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子層上的剖面示意圖。

      本發(fā)明實(shí)施例僅對(duì)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的分布做進(jìn)一步限定,關(guān)于量子點(diǎn)發(fā)光器件的其他結(jié)構(gòu)可以參考上述實(shí)施例。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的具體分布參見圖6a,反射點(diǎn)分布在整個(gè)量子點(diǎn)層所限定的區(qū)域,即反射點(diǎn)既分布在發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域,還分布除了該正對(duì)區(qū)域以外的區(qū)域。其中,所述反射點(diǎn)的尺寸從與所述發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸變小。

      參見圖6a,以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域中心點(diǎn)的反射點(diǎn)601為例,當(dāng)量子點(diǎn)的形狀為球體狀時(shí)。反射點(diǎn)601位于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心點(diǎn),且反射點(diǎn)601的半徑為r1(圖中未示出),與反射點(diǎn)601相鄰的兩個(gè)反射點(diǎn)602和反射點(diǎn)602-1的半徑相等,均為r2(圖中未示出),且r1大于r2;與反射點(diǎn)602相鄰的反射點(diǎn)603的半徑為r3(圖中未示出),相應(yīng)地,與反射點(diǎn)602-1相鄰的反射點(diǎn)603-1的半徑也為r3,且r2大于r3;根據(jù)上述規(guī)則,可以確定,與反射點(diǎn)604相鄰的反射點(diǎn)605的半徑為r5(圖中未示出),相應(yīng)地,與反射點(diǎn)604-1相鄰的反射點(diǎn)605-1的半徑也為r5,且r4(圖中未示出)大于r5。

      參見圖6b,多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層6與發(fā)光芯片(圖中未示出)相對(duì)的表面上,多個(gè)反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣部分在逐漸變小。比如,反射點(diǎn)601的半徑r1大于反射點(diǎn)602和反射點(diǎn)602-1的半徑r2;反射點(diǎn)602的半徑r2大于反射點(diǎn)603的半徑r3,反射點(diǎn)602-1的半徑r2大于反射點(diǎn)603-1的半徑r3;同理,反射點(diǎn)604的半徑r4大于反射點(diǎn)605的半徑r5;相應(yīng)地,反射點(diǎn)604-1的半徑r4大于反射點(diǎn)605-1的半徑r5。

      根據(jù)上述分析,可以確定,在整個(gè)量子層所在區(qū)域內(nèi)設(shè)置的多個(gè)反射點(diǎn),由于與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)的半徑比任意一個(gè)與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)相鄰的反射點(diǎn)的半徑都大,且距離發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)距離越遠(yuǎn)的反射點(diǎn)的半徑會(huì)越小,而由于發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,小角度單位面積上的光功率大于大角度單位面積上的光功率。在本發(fā)明實(shí)施例中,即使發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,存在小角度單位面積上的光功率高,單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)的光子多的問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致量子點(diǎn)層上與發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光比量子點(diǎn)層周邊區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光強(qiáng)。由于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)的半徑比任意一個(gè)與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn) 相鄰的反射點(diǎn)的半徑都大,且反射點(diǎn)具有反射作用,可以將量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射。由于與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑大于量子點(diǎn)層周邊區(qū)域設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑大,因此,在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光進(jìn)行反射的幾率也會(huì)高于量子層周邊區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光的反射幾率。當(dāng)發(fā)光芯片發(fā)出的光照射在與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)上,會(huì)被該反射點(diǎn)反射,并且改變發(fā)光芯片發(fā)出光的光路,使來(lái)自發(fā)光芯片的光被反射到基座上,由于基座具有反射作用,所以來(lái)自發(fā)光芯片的光會(huì)再次被基座反射,而再次被反射的光可以從量子點(diǎn)的周邊區(qū)域進(jìn)入到量子點(diǎn)層。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法,即可以避免量子點(diǎn)層因發(fā)光芯片高功率照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)失效,同時(shí)保證了量子點(diǎn)層可以均勻的接收發(fā)光芯片發(fā)出的光。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,優(yōu)選地,量子層與發(fā)光芯片行對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀為半球體狀。進(jìn)一步地,量子層與發(fā)光芯片行對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀可以是不規(guī)則的形狀。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)量子層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上設(shè)置的多個(gè)量子點(diǎn)的形狀不做具體的規(guī)定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,優(yōu)選地,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照設(shè)定數(shù)值進(jìn)行有規(guī)則的遞減。進(jìn)一步地,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照任意數(shù)值進(jìn)行遞減。進(jìn)一步的,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以整體按照遞減的規(guī)律變化,但是對(duì)從發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到邊緣任意相鄰的反射點(diǎn)的半徑是否遞減不做限定,比如,發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)1的半徑為r1,與量子點(diǎn)1相鄰的量子點(diǎn)2的半徑為r2,與量子點(diǎn)2相鄰的量子點(diǎn)3的半徑也為r2,但是量子點(diǎn)5的半徑為r4,其中,r1大于r2,r2大于r4。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)設(shè)置在與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上的多個(gè)量子點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣的遞減數(shù)值不做具體的限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,多個(gè)量子點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,當(dāng)反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照設(shè)定數(shù)值進(jìn)行有規(guī)則的遞減時(shí),優(yōu)選地,反射點(diǎn)從與發(fā)光芯片正對(duì) 區(qū)域的中心到量子點(diǎn)的邊緣上,任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離相等。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)反射點(diǎn)從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)的邊緣上,任意兩個(gè)相鄰的反射點(diǎn)之間的距離不做具體的限定。

      實(shí)施例三

      以下結(jié)合附圖7來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域至少設(shè)置有反射點(diǎn)的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件。圖7示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)子在量子點(diǎn)層上的分布示意圖。

      本發(fā)明實(shí)施例僅對(duì)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的分布做進(jìn)一步限定,關(guān)于量子點(diǎn)發(fā)光器件的其他結(jié)構(gòu)可以參考上述實(shí)施例。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的具體分布參見圖7,反射點(diǎn)的形狀為半球體狀,在量子點(diǎn)層上呈同心圓狀分布。其中,每個(gè)同心圓上分布的各個(gè)反射點(diǎn)的半徑相等,且每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半徑隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小。

      參見圖7,以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心設(shè)置的反射點(diǎn)的701為例,反射點(diǎn)701的半徑為r1(圖中未示出),以反射點(diǎn)701為圓心,且與反射點(diǎn)701相鄰的第二個(gè)圓同心圓702上設(shè)置有多個(gè)反射點(diǎn),其中,同心圓702上設(shè)置的多個(gè)反射點(diǎn)的半徑都為r2(圖中未示出),且r1大于r2;以反射點(diǎn)701為圓心,與第二個(gè)同心圓702相鄰的第三個(gè)同心圓703上設(shè)置有多個(gè)反射點(diǎn),且同心圓703上設(shè)置的多個(gè)反射點(diǎn)的半徑都為r3(圖中未示出),其中,r3大于r2;進(jìn)一步地,同心圓703上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度小于同心圓702上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度,其中,在本發(fā)明實(shí)施例中,密度指的是同一個(gè)圓上分布的反射點(diǎn)的數(shù)量與圓周長(zhǎng)的比值。根據(jù)上述規(guī)則,可以確定,同心圓705上設(shè)置的多個(gè)反射點(diǎn)的半徑為r5(圖中未示出),同心圓705上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑r5小于同心圓704上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑r4(圖中未示出),而且,同心圓705的半徑大于同心圓704的半徑,即同心圓705上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度小于同心圓704上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度。

      根據(jù)上述分析,可以確定,多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,由于多個(gè)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上呈同心圓狀分布,而且每個(gè)同心圓上分布的各個(gè)反射點(diǎn)的半徑相等,且每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半 徑隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,而由于發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,小角度單位面積上的光功率大于大角度單位面積上的光功率。在本發(fā)明實(shí)施例中,即使發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,存在小角度單位面積上的光功率高,單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)的光子多的問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致量子點(diǎn)層上與發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光比量子點(diǎn)層周邊區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光強(qiáng)。由于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),反射點(diǎn)具有反射作用,可以將量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射,而且在本發(fā)明實(shí)施例中,量子點(diǎn)層上設(shè)置的反射點(diǎn)具有以下分布特點(diǎn):(1)與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心反射點(diǎn)的半徑比任意一個(gè)以該反射點(diǎn)為圓心的其它同心圓上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑大;(2)以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的反射點(diǎn)為圓心的其它同心圓上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度隨著同心圓的半徑的增大而減小。所以,量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光進(jìn)行反射的幾率也會(huì)高于量子層周邊區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光的反射幾率。當(dāng)發(fā)光芯片發(fā)出的光照射在與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)上,會(huì)被該反射點(diǎn)反射,并且改變發(fā)光芯片發(fā)出光的光路,使來(lái)自發(fā)光芯片的光被反射到基座上,由于基座具有反射作用,所以來(lái)自發(fā)光芯片的光會(huì)再次被基座反射,而再次被反射的光可以從量子點(diǎn)的周邊區(qū)域進(jìn)入到量子點(diǎn)層。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法,即可以避免量子點(diǎn)層因發(fā)光芯片高功率照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)材料失效,同時(shí)保證了量子點(diǎn)層可以均勻的接收發(fā)光芯片發(fā)出的照射光。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半徑隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,優(yōu)選地,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照設(shè)定數(shù)值進(jìn)行有規(guī)則的遞減。進(jìn)一步地,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以按照任意數(shù)值進(jìn)行遞減。進(jìn)一步的,反射點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣可以整體按照遞減的規(guī)律變化,但是對(duì)從發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到邊緣任意相鄰的同心圓上的反射點(diǎn)的半徑是否遞減不做限定。比如,發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)1的半徑為r1,與量子點(diǎn)1相鄰的同心圓2上的量子點(diǎn)2的半徑為r2,與同心圓2相鄰的同心圓3上的量子點(diǎn)3的半徑也為r2,但是同心圓5上的量子點(diǎn)5的半徑為r4,其中,r1大于r2,r2大于r4。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)設(shè)置在與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上 的多個(gè)量子點(diǎn)的半徑從與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心到量子點(diǎn)層的邊緣的遞減數(shù)值不做具體的限定。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,優(yōu)選地,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而按照設(shè)置的數(shù)值進(jìn)行有規(guī)則的減少。進(jìn)一步地,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大可以按照任意數(shù)值進(jìn)行遞減。進(jìn)一步地,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而做整體減小,但是對(duì)任意相鄰的同心圓上的反射點(diǎn)的半徑是否減小不做具體限定。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)設(shè)置在每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小不做具體的限定。

      實(shí)施例四

      以下結(jié)合附圖8來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域至少設(shè)置有反射點(diǎn)的一種量子點(diǎn)發(fā)光器件。圖8示例性示出本發(fā)明實(shí)施例提供的一種反射點(diǎn)子在量子點(diǎn)層上的分布示意圖。

      本發(fā)明實(shí)施例僅對(duì)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的分布做進(jìn)一步限定,關(guān)于量子點(diǎn)發(fā)光器件的其他結(jié)構(gòu)可以參考上述實(shí)施例。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上的具體分布參見圖8,反射點(diǎn)的形狀為半球體狀,在量子點(diǎn)層上呈同心圓狀分布。其中,每個(gè)同心圓上分布的各個(gè)反射點(diǎn)的半徑相等,每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半徑隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,且每個(gè)同心圓之間的距離從所述中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。

      參見圖8,以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心設(shè)置的反射點(diǎn)的801為例,反射點(diǎn)801的半徑為r1(圖中未示出),以反射點(diǎn)801為圓心,與反射點(diǎn)801相鄰的第二個(gè)圓同心圓802上設(shè)置有多個(gè)反射點(diǎn),這多個(gè)反射點(diǎn)的半徑都為r2(圖中未示出),且r1大于r2;進(jìn)一步的,同心圓802上任一點(diǎn)與反射點(diǎn)801之間的距離為d1。以反射點(diǎn)801為圓心,與第二個(gè)同心圓802相鄰的第三個(gè)同心圓803上設(shè)置有多個(gè)反射點(diǎn),這多個(gè)反射點(diǎn)的半徑都為r3(圖中未示出),且r3大于r2;進(jìn)一步地,同心圓803上任意一點(diǎn)與同 心圓802之間最短距離為d2,且d2大于d1;同心圓803上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度小于同心圓802上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度,在本發(fā)明實(shí)施例中,密度指的是同一個(gè)圓上分布的反射點(diǎn)的數(shù)量與圓周長(zhǎng)的比值。根據(jù)上述規(guī)則,可以確定,同心圓805上設(shè)置的多個(gè)反射點(diǎn)的半徑為r5(圖中未示出),同心圓805上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑r5小于同心圓804上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑r4;進(jìn)一步地,同心圓805上任意一點(diǎn)與同心圓804之間最短幾率為d4,且d4大于d3,而且,同心圓805上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度小于同心圓804上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度。

      根據(jù)上述分析,可以確定,多個(gè)反射點(diǎn)設(shè)置在量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面上,由于多個(gè)反射點(diǎn)在量子點(diǎn)層上呈同心圓狀分布,每個(gè)同心圓上分布的各個(gè)反射點(diǎn)的半徑相等,每個(gè)同心圓上分布的反射點(diǎn)的半徑隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,每個(gè)同心圓上分布的多個(gè)反射點(diǎn)的密度隨著每個(gè)同心圓的半徑的增大而減小,且每個(gè)同心圓之間的距離從所述中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。由于發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,小角度單位面積上的光功率大于大角度單位面積上的光功率。在本發(fā)明實(shí)施例中,即使發(fā)光芯片的光強(qiáng)呈朗伯分布,存在小角度單位面積上的光功率高,單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)的光子多的問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致量子點(diǎn)層上與發(fā)光芯片正對(duì)的區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光比量子點(diǎn)層周邊區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光強(qiáng)。由于量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),反射點(diǎn)具有反射作用,可以將量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域接收到發(fā)光芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射,而且在本發(fā)明實(shí)施例中,量子點(diǎn)層上設(shè)置的反射點(diǎn)具有以下分布特點(diǎn):(1)與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心反射點(diǎn)的半徑比任意一個(gè)以該反射點(diǎn)為圓心的其它同心圓上設(shè)置的反射點(diǎn)的半徑大;(2)以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的反射點(diǎn)為圓心的其它同心圓上設(shè)置的反射點(diǎn)的密度隨著同心圓的半徑的增大而減小。(3)以發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的中心的反射點(diǎn)為圓心的每個(gè)同心圓之間的距離從所述中心到所述量子點(diǎn)層的邊緣逐漸增大。所以,量子點(diǎn)層與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光進(jìn)行反射的幾率也會(huì)高于量子層周邊區(qū)域的反射點(diǎn)對(duì)來(lái)自發(fā)光芯片的光的反射幾率。當(dāng)發(fā)光芯片發(fā)出的光照射在與發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)上,會(huì)被該反射點(diǎn)反射,并且改變發(fā)光芯片發(fā)出光的光路,使來(lái)自發(fā)光芯片的光被反射到基座上,由于基座具有反射作用,所以來(lái)自發(fā)光芯片的光會(huì)再次被基座反射,而再次被反射的光可以從量子點(diǎn)的周邊區(qū)域進(jìn)入到量子點(diǎn)層。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法,即可以避免量子點(diǎn)層因發(fā) 光芯片高功率照射而導(dǎo)致量子點(diǎn)材料失效,同時(shí)保證了量子點(diǎn)層可以均勻的接收發(fā)光芯片發(fā)出的照射光。

      如圖9所示,為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種直下式背光模組,包括:背板901,量子點(diǎn)發(fā)光器件902和光學(xué)膜片組903。其中,量子點(diǎn)發(fā)光器件901為本發(fā)明實(shí)施例中任意一種量子點(diǎn)發(fā)光器件,該量子點(diǎn)發(fā)光器件902設(shè)置在背板901上,光學(xué)膜片組903設(shè)置在量子點(diǎn)發(fā)光器件902的出光方向上。

      如圖10所示,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種側(cè)光式背光模組,包括:量子點(diǎn)發(fā)光器件1001,反射片1002,導(dǎo)光板1003和光學(xué)膜片組1004。其中,量子點(diǎn)發(fā)光器件1001為本發(fā)明實(shí)施例中任意一種量子點(diǎn)發(fā)光器件,該量子點(diǎn)發(fā)光器件1001設(shè)置在導(dǎo)光板1003的一側(cè),反射片1002設(shè)置在導(dǎo)光板1003的下方,光學(xué)膜片組1004設(shè)置在導(dǎo)光板1003的出光方向上。

      如圖11所示,為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置,包括本發(fā)明實(shí)施例提供的直下式背光模組1101和顯示面板1102,其中,顯示面板1102設(shè)置在直下式背光模組1101的出光方向。

      如圖12所示,為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示裝置,包括本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)入式背光模組1201和顯示面板1202,其中,顯示面板1202設(shè)置在側(cè)入式背光模組1201的出光方向。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,量子點(diǎn)層設(shè)置在基座上,位于發(fā)光芯片的出光方向上,且量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片之間具有間隙;因此,量子點(diǎn)層可以接收來(lái)自發(fā)光芯片發(fā)出的照射光。由于在量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片相對(duì)的表面設(shè)置有反射點(diǎn),且反射點(diǎn)至少分布在該量子點(diǎn)層與該發(fā)光芯片的正對(duì)區(qū)域,從而使發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的反射點(diǎn)可以將來(lái)自發(fā)光芯片正方向的光被反射,從而避免了發(fā)光芯片正對(duì)區(qū)域的量子點(diǎn)層因高溫照射而失效,導(dǎo)致光源器件存在接收光照不均勻的問(wèn)題。

      以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已,并不用于限制本申請(qǐng),凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。

      盡管已描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請(qǐng)范圍的所有變更和修改。

      顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣,倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。

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