本發(fā)明涉及壓印裝置、物品的制造方法及供給裝置。

背景技術(shù)：

隨著使半導(dǎo)體器件微圖案化的需求增加，除了傳統(tǒng)的光刻技術(shù)以外，利用模具使基板上的未固化壓印材料(樹脂材料)成型并在基板上形成壓印材料的圖案的微細加工技術(shù)正受到關(guān)注。這種技術(shù)也被稱為壓印技術(shù)，并可以在基板上形成幾納米級的微細結(jié)構(gòu)。

光固化方法是壓印技術(shù)的一個示例。在采用光固化方法的壓印裝置中，首先，壓印材料被供給(涂布)到基板上的投射區(qū)域(壓印區(qū)域)。然后，通過在壓印材料和模具彼此接觸的狀態(tài)下利用光照射基板上的未固化壓印材料來使其固化，并將模具從固化的壓印材料脫模，由此在基板上形成圖案。

在將壓印材料供給到基板上時使用的供給裝置通常包括：儲存壓印材料的箱、排出壓印材料的排出單元(分配器)以及用于將壓印材料從箱供給到排出單元的供給管。在使用壓印材料的處理中，壓印材料可能被異物或金屬污染。如果使用被污染的壓印材料，則在基板上形成有缺陷的圖案，從而影響產(chǎn)量。為了應(yīng)對這種情況，日本專利特開2013-92643號公報提出了利用過濾器去除壓印材料中的污染物的技術(shù)。此外，日本專利特開2013-153063號公報提出了通過一次蒸發(fā)壓印材料來分離壓印材料中的污染物的技術(shù)。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，在能夠處理已經(jīng)被污染的壓印材料的同時，無法防止對壓印材料的自身污染。壓印材料的成分可以通過諸如過濾或蒸發(fā)的處理而改變。在這種情況下，壓印材料本身的更換是不可避免的。非常難以去除已經(jīng)進入壓印材料的所有污染物。除非能夠防止對壓印材料的自身污染，否則難以穩(wěn)定地供給壓印材料并確保產(chǎn)量。

在將壓印材料供給到基板上的供給裝置中，供給管使儲存壓印材料的箱和排出壓印材料的排出單元連接，并且壓印材料經(jīng)由供給管從排出單元排出。在箱的內(nèi)部，壓印材料的量通過排出壓印材料而改變，從而引起壓力波動。為了應(yīng)對壓力波動，箱具有與箱的外部連通的連通口。如果箱內(nèi)部的壓力相對于箱外部的壓力被設(shè)置為負壓力，則可以吸入箱外部的氣體。其結(jié)果是，存在于箱外部的微粒、金屬中所含的水分等進入箱內(nèi)部并融入壓印材料。即，儲存在箱中的壓印材料可能被污染。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種有利于防止或減小壓印材料的污染的壓印裝置。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種壓印裝置，所述壓印裝置包括：腔室，其被構(gòu)造為限定包括處理單元的第一空間，所述處理單元包括被構(gòu)造為將壓印材料排出到基板上的排出單元，并且所述處理單元被構(gòu)造為進行通過使用模具對所述基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理；以及容器(enclosure)，其被構(gòu)造為限定包括箱的第二空間，所述箱被構(gòu)造為儲存要供給到所述排出單元的壓印材料，其中，所述箱具有對所述第二空間開放的第一開口，并且所述容器具有供給口，所述供給口被構(gòu)造為經(jīng)由所述第一開口將比供給到所述第一空間的氣體更潔凈的氣體供給到所述第二空間。

根據(jù)本發(fā)明的第二發(fā)明，提供了一種物品的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：使用壓印裝置在基板上形成圖案；以及對形成有圖案的所述基板進行處理，其中，所述壓印裝置包括：腔室，其被構(gòu)造為限定包括處理單元的第一空間，所述處理單元包括被構(gòu)造為將壓印材料排出到基板上的排出單元，并且所述處理單元被構(gòu)造為進行通過使用模具對所述基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理；以及容器，其被構(gòu)造為限定包括箱的第二空間，所述箱被構(gòu)造為儲存要供給到所述排出單元的壓印材料，其中，所述箱具有對所述第二空間開放的第一開口，并且所述容器具有供給口，所述供給口被構(gòu)造為經(jīng)由所述第一開口將比供給到所述第一空間的氣體更潔凈的氣體供給到所述第二空間。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種在壓印裝置中使用的供給裝置，所述壓印裝置包括被構(gòu)造為限定包括處理單元的第一空間的腔室，所述處理單元包括被構(gòu)造為將壓印材料排出到基板上的排出單元，并且所述處理單元被構(gòu)造為進行通過使用模具對所述基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，所述供給裝置將壓印材料供給到所述排出單元，所述供給裝置包括：箱，其被構(gòu)造為儲存要供給到所述排出單元的壓印材料；以及容器，其被構(gòu)造為限定包括所述箱的第二空間，其中，所述箱具有對所述第二空間開放的第一開口，所述容器具有供給口，所述供給口被構(gòu)造為經(jīng)由所述第一開口將比供給到所述第一空間的氣體更潔凈的氣體供給到所述第二空間，所述供給裝置還包括：蓋構(gòu)件，其被配設(shè)在所述箱中并且被構(gòu)造為在覆蓋所述第一開口的同時限定與所述第二空間分離的第三空間，以及第一管，其具有連接到所述供給口的一端，并且被構(gòu)造為導(dǎo)入潔凈氣體，所述蓋構(gòu)件具有連接到所述第一管的另一端的連接口以及對所述第二空間開放的第二開口，并且潔凈氣體經(jīng)由所述第一管被供給到所述第三空間，并且供給到所述第三空間的潔凈氣體經(jīng)由所述第二開口被排出到所述第二空間。

通過以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發(fā)明的其他特征將變得清楚。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一方面的壓印裝置的構(gòu)造的示意圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的另一方面的壓印裝置的構(gòu)造的示意圖。

圖3A至圖3F是用于說明物品的制造方法的圖。

具體實施方式

下面將參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。請注意，在整個圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，并且將不給出其重復(fù)說明。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一方面的壓印裝置100的構(gòu)造的示意圖。壓印裝置100是通過在模具與基板上的壓印材料相互接觸的狀態(tài)下使壓印材料固化并使模具從固化的壓印材料脫模，來在基板上形成圖案的光刻裝置。

玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、樹脂等用于基板。根據(jù)需要，可在基板的表面上形成由與基板的材料不同的材料構(gòu)成的部件。更具體地，硅晶片、化合物半導(dǎo)體晶片、石英玻璃等用作基板。

通過接收固化能量而固化的可固化組合物(可稱為未固化樹脂)被用于壓印材料。電磁波、熱等用作固化能量。例如，諸如紅外光、可見光、紫外光等的光(波長選自從10納米(含)至1毫米(含)的范圍)被用作電磁波?？晒袒M合物是通過光照射或施加熱而固化的組合物。其中，通過光固化的光可固化組合物至少包含可聚合化合物和光聚合引發(fā)劑，并且可以根據(jù)需要包含非可聚合化合物或溶劑。非可聚合化合物至少是從由感光劑、供氫劑、內(nèi)部脫模劑、表面活性劑、抗氧化劑、聚合物成分等構(gòu)成的組中選擇的材料。壓印材料的粘度(在25℃的粘度)被設(shè)置為例如1mPa·s(含)至100mPa·s(含)。

在本實施例中，紫外線固化樹脂材料被用作壓印材料。壓印裝置100包括處理單元110，處理單元110通過使用模具1和限定第一空間SP1的腔室120來進行在基板上的壓印材料8中形成圖案的壓印處理，第一空間SP1限定處理單元110。壓印裝置100還包括儲存要供給到分配器(排出單元)11的壓印材料8的箱12，以及限定包括箱12的第二空間SP2的容器10。

處理單元110包括在保持模具1的同時驅(qū)動模具1向上和向下的驅(qū)動單元2、臺基座5、基板臺6、照射單元7和將壓印材料8排出到基板的分配器11。

在模具1上形成微細的三維圖案。可以在基板上形成與模具1的圖案對應(yīng)的圖案。驅(qū)動單元2由結(jié)構(gòu)保持，并且通過移動模具1更接近基板3來使模具1與基板上的壓印材料8相互接觸或通過移動模具1遠離基板3來將模具1從基板上的壓印材料8脫模?；迮_6可以在保持基板3的同時在臺基座5上移動。

照射單元7被布置在模具1的上方，并經(jīng)由模具1利用紫外光9照射基板上的壓印材料8。照射單元7包括諸如發(fā)出紫外光9(例如，i線或g線)的水銀燈的光源，以及對從光源發(fā)出的紫外光9進行聚光和成形的光學(xué)系統(tǒng)。

將描述由處理單元110進行的壓印處理。在壓印處理中，首先，使基板臺6保持基板3，并且以使基板3位于分配器11下方的方式來移動基板臺6。然后，在移動基板臺6的同時，從分配器11排出預(yù)定量的壓印材料8，并且壓印材料8被供給(涂布)到基板上的預(yù)定位置(例如，投射區(qū)域)。在基板上可以給出具有液滴狀，或者由多個液滴相互連接形成的島狀或薄膜狀的壓印材料8。

然后，以使供給到基板上的壓印材料8位于模具1下方的方式來移動基板臺6。然后，驅(qū)動單元2將模具1向下移動以使模具1和基板3彼此更靠近。對準觀測器(未示出)檢測配設(shè)在模具1上的對準標(biāo)記和配設(shè)在基板3上的對準標(biāo)記，并且調(diào)整兩者的相對位置。

然后，驅(qū)動單元2進一步將模具1向下移動，以使模具1與基板上的壓印材料8彼此接觸。在模具1與基板上的壓印材料8彼此接觸的狀態(tài)下，經(jīng)由模具1利用來自照射單元7的紫外光9照射基板上的壓印材料8，從而固化壓印材料8。然后，驅(qū)動單元2將模具1向上移動，并將模具1從基板上的固化壓印材料8脫模。因此，圖案形成在基板上，并且壓印處理終止。

將描述儲存要供給到分配器11的壓印材料8的箱12以及容納箱12的容器10。容器10不僅容納箱12，而且還容納被構(gòu)造為使壓印材料8循環(huán)的泵21、調(diào)整(管理)壓印材料8的溫度的調(diào)整單元20等。在本實施例中，容器10被獨立地布置在容納處理單元110的腔室120的外部。還配設(shè)了貫通容器10和腔室120并連接分配器11和箱12的供給管4。儲存在箱12中的壓印材料8經(jīng)由供給管4供給到分配器11。

儲存在箱12中的壓印材料8是液體，并通常含有對人體有毒的化學(xué)物質(zhì)。因此，容器10具有用于將容器10內(nèi)部(即，在第二空間SP2中)的氣體排出到外部(第一空間和第二空間以外的空間))的排氣口17，并且容器10經(jīng)由排氣口17直接連接到工廠中的排氣線等?？紤]到安全，相對于容器10的大小，排氣線進行比通常更大量的排氣。因此，排氣線具有與容納處理單元110的腔室120的空氣循環(huán)系統(tǒng)或排氣系統(tǒng)不同的排氣構(gòu)造。由于排氣線不斷排出第二空間SP2中的氣體，因此在容器10中配設(shè)了使外部氣體進入第二空間SP2的進氣口19。例如，壓印裝置100(更具體地，布置有腔室120和容器10的潔凈室)中的空氣，經(jīng)由進氣口19進入第二空間SP2。

泵21用作經(jīng)由供給管4使儲存在箱12中的壓印材料8在分配器11與箱12之間循環(huán)的循環(huán)單元。相對于大氣壓，分配器11和供給管4內(nèi)部的壓力需要被設(shè)置為負壓，以從分配器11不泄漏壓印材料8。因此，泵21還用作例如通過調(diào)整要供給到分配器11的壓印材料8的供給量和流經(jīng)供給管4的壓印材料8的流速，來將分配器11和供給管4內(nèi)部的壓力相對于大氣壓保持在負壓的壓力控制單元。當(dāng)從分配器11排出壓印材料8時，通過利用分配器11中配設(shè)的壓電元件等施加壓力來排出預(yù)定量的壓印材料8。

如果對供給管4、分配器11和箱12施加壓力，則無法將它們內(nèi)部的壓力保持在負壓。因此，如上所述，壓印材料8從分配器11泄漏，引起裝置中的化學(xué)污染等。因此，壓印材料8存在的路徑需要被為保持在預(yù)定的負壓，并具有除了正常控制(例如，壓印材料8到分配器11等的供給)以外，壓力從不波動的結(jié)構(gòu)。

在箱12中，儲存在箱12中的壓印材料8的液面由于壓印材料8的消耗、用于消除分配器11的堵塞等的維護(例如，涉及加壓的處理)而改變。為了避免由于壓印材料的液面的改變而引起的箱12內(nèi)部的壓力波動，在箱12中配設(shè)對箱12的外部(即，第二空間SP2)開放的第一開口15。

如上所述，壓印裝置100被布置在潔凈室中。潔凈室包括被構(gòu)造為將室內(nèi)部保持在預(yù)定的潔凈度水平的設(shè)備(未示出)。例如，已經(jīng)通過了過濾器的空氣被供給到潔凈室，同時生成向下流動的預(yù)定流(降流)，此外，在地板表面?zhèn)然厥?除塵)潔凈室中生成的供給有灰塵和顆粒的空氣。同樣地，在第一空間SP1和第二空間SP2類似地進行該操作。然而，就成本和維護而言，在潔凈室、第一空間SP1和第二空間SP2的各個中的空調(diào)設(shè)備中，提供能夠去除針對在基板上形成微細圖案的壓印材料8而引起問題的量的污染物的過濾器是極其困難的。因此，雖然保持在預(yù)定的潔凈度水平，但是存在于潔凈室中的氣體通常含有改變壓印材料8的成分的一定量的污染物。

為了應(yīng)對這個問題，本實施例具有如下構(gòu)造：箱12的第一開口15的附近覆蓋有蓋構(gòu)件13并且潔凈干燥空氣被供給到其內(nèi)部。注意，潔凈干燥空氣是比被使得通過要對潔凈室、第一空間SP1和第二空間SP2提供的過濾器的氣體更潔凈的氣體。注意，潔凈氣體在每單位體積中含有少量的有機氣體和無機材料(NH₄、SOx等)，這兩者都可能污染壓印材料8。

更具體地，容器10具有用于將潔凈干燥空氣供給到第二空間SP2的供給口25，并經(jīng)由供給口25連接到供給潔凈干燥空氣的空氣供給源27。蓋構(gòu)件13配設(shè)在箱12上，并在覆蓋第一開口15的狀態(tài)下限定從第二空間SP2分離的第三空間SP3。蓋構(gòu)件13具有連接口14和對第二空間SP2開放的第二開口16。用于導(dǎo)入潔凈干燥空氣的導(dǎo)入管(第一管)26使容器10的供給口25和蓋構(gòu)件13的連接口14連接。導(dǎo)入管26的一端連接到容器10的供給口25，另一端連接到蓋構(gòu)件13的連接口14。潔凈干燥空氣經(jīng)由導(dǎo)入管26被供給到第三空間SP3。供給到第三空間SP3的潔凈干燥空氣經(jīng)由蓋構(gòu)件13的第二開口16被排出到第二空間SP2。

為了應(yīng)對箱12內(nèi)部的壓力波動，第三空間SP3的壓力必須比箱12內(nèi)部的壓力和箱12外部的壓力(即，第二空間SP2的壓力)高大約幾帕。因此，從空氣供給源27供給的潔凈干燥空氣的流速被調(diào)整為使得第三空間SP3的壓力變得高于箱12內(nèi)部的壓力。基于從空氣供給源27供給的潔凈干燥空氣的流速，第二開口16的口徑和蓋構(gòu)件13的連接口14的口徑被設(shè)置為使得第三空間SP3的壓力變得高于箱12內(nèi)部的壓力。

如果在箱12內(nèi)部不存在壓力波動，則從空氣供給源27供給到蓋構(gòu)件13的內(nèi)部(即，第三空間SP3)的潔凈干燥空氣經(jīng)由第二開口16排出。因此，在保持壓力恒定的同時，潔凈干燥空氣繼續(xù)被供給到第三空間SP3。

另一方面，在上述壓印處理中，如果儲存在箱12中的壓印材料8被消耗，則改變壓印材料8的液面，在箱12的內(nèi)部發(fā)生壓力波動，并且氣體從箱12的第一開口15被吸入到箱12的內(nèi)部。注意，箱12內(nèi)部吸入的氣體是供給到第三空間SP3的潔凈干燥空氣，因為如上所述，潔凈干燥空氣從空氣供給源27供給到第三空間SP3。因此，即使在箱12的內(nèi)部發(fā)生壓力波動，潔凈干燥空氣也進入箱12的內(nèi)部。這使得可以減少來自箱12的外部的污染物的進入，并防止或減少儲存在箱12中的壓印材料8的污染。

當(dāng)壓印裝置100經(jīng)歷維護時，存在于供給管(第二管)4與分配器11中的壓印材料8可以被返回(回收)到箱12中。因此，一旦壓印裝置100的維護完成，返回到箱12的壓印材料8就再次被供給到供給管4和分配器11。因此，隨著儲存在箱12中的壓印材料8的液面下降，在箱12的內(nèi)部發(fā)生壓力波動。同樣，在這種情況下，在箱12內(nèi)部吸入的氣體是被供給到第三空間SP3的潔凈干燥空氣，使得能夠減少來自箱12外部的污染物的進入，并防止或減少對儲存在箱12中的壓印材料8的污染。

從防止或減少對儲存在箱12中的壓印材料8的污染的觀點來看，蓋構(gòu)件13不是壓印裝置100總需要的構(gòu)成元件，如圖2所示。在圖2中，腔室120容納容器10，并且來自空氣供給源27的潔凈干凈空氣經(jīng)由容器10的供給口25被供給到第二空間SP2。注意，導(dǎo)入管26優(yōu)選布置為使得潔凈干燥空氣被供給到箱12的第一開口15的附近。如上所述，為了應(yīng)對箱12內(nèi)部的壓力波動，例如，從空氣供給源27供給的潔凈干燥空氣的流速需要被調(diào)整，使得第二空間SP2的壓力變得高于容器12內(nèi)部的壓力。

在圖2所示的壓印裝置100中，當(dāng)儲存在箱12中的壓印材料8的液面改變時，引起箱12內(nèi)部的壓力波動，第二空間SP2中的氣體經(jīng)由箱12的第一開口15被吸入箱12中。注意，箱12內(nèi)部吸入的氣體是被供給到第二空間SP2中的潔凈干燥空氣，因為如上所述，潔凈干燥空氣被從空氣供給源27供給到第二空間SP2。因此，即使在箱12的內(nèi)部發(fā)生壓力波動，潔凈干燥空氣也進入箱12的內(nèi)部。這使得能夠減少來自箱12外部的污染物的進入，并防止或減少儲存在箱12中的壓印材料8的污染。

經(jīng)由容器10的供給口25供給的氣體并不局限于潔凈干燥空氣，而可以是壓印裝置100中用于其他目的的氣體。然而，在這種情況下，需要去除包含在氣體中的污染物，因此，例如，過濾器被布置在容器10的供給口25中。針對過濾器，使用去除濕氣、微粒，有機材料、無機材料以及各種氣體的過濾器。根據(jù)要使用的氣體和壓印材料8的類型來決定過濾器的數(shù)量和類型。

根據(jù)壓印裝置100中使用的壓印材料8的類型，可能在固化步驟引起氧阻聚(oxygen inhibition)。因此，在固化步驟中從包括壓印材料8的空間去除氧的步驟可能變得必要。在這種情況下，可以使壓印材料8包含預(yù)定量的氧，以防止壓印材料8被意外固化。如果供給到第二空間SP2和第三空間SP3的氣體不含氧，則根據(jù)該氣體的成分，可以從壓印材料8中分離氧。因此，可以使供給到第二空間SP2和第三空間SP3的氣體含有氧。

根據(jù)本實施例的壓印裝置100，可以減小諸如異物或金屬離子的污染物進入到儲存在箱12中的壓印材料8，使得能夠穩(wěn)定地供給壓印材料8并確保產(chǎn)量。

如上所述，在圖1所示的實施例中，從空氣供給源27供給到第三空間SP3的氣體(通過開口15的氣體)比供給到第一空間SP1和第二空間SP2的氣體更潔凈。在圖2所示的實施例中，供給到第二空間SP2的氣體(通過開口15的氣體)比供給到第一空間SP1的氣體更潔凈。

這些潔凈度的差異可以通過供給到所要通過的過濾器的氣體的潔凈度水平的差異來實現(xiàn)，其中在向第一空間SP1和第二空間SP2中的各空間供給之前，氣體通過該過濾器。這些差異可以通過例如供給到過濾器的氣體中的有機氣體和無機材料(NH₄、SOx等)的每單位體積的量的差異或潔凈干燥空氣的使用/不使用來實現(xiàn)。

作為另選方案，潔凈度的差異可以通過氣體在被供給到各空間之前所通過的過濾器的性能的差異來實現(xiàn)。例如，通過開口15的氣體已經(jīng)通過了具有小顆粒(例如，10nm或更小的顆粒)的高收集效率的過濾器。例如，通過開口15的氣體已經(jīng)通過了對金屬離子(鈉離子、鐵離子、銅離子等)具有高收集效率的過濾器(例如，99％或更多的收集效率)。例如，雖然供給到第一空間SP1的氣體不使用減少濕氣的含水的過濾器，但使通過開口15的氣體已經(jīng)通過了含水的過濾器。通過開口15的氣體可能已經(jīng)通過了至少兩個上述過濾器。

能夠減小諸如異物或金屬離子等污染物進入儲存在箱12中的壓印材料8，從而使得能夠穩(wěn)定地供給壓印材料8，減少壓印材料8中的圖案的缺陷，并確保通過使用壓印裝置制造的物品的產(chǎn)量。

(物品的制造方法)

當(dāng)制造各種物品時，通過使用壓印裝置形成的固化物的圖案被永久地用于各種物品中的至少一些或被暫時使用。物品包括電路元件、光學(xué)元件、MEMS、印刷元件、傳感器、模具等。電路元件包括例如易失性或非易失性半導(dǎo)體存儲器(例如，DRAM、SRAM、閃速存儲器或MRAM)或半導(dǎo)體元件(例如，LSI、CCD、圖象傳感器或FPGA)。模具包括例如壓印模具。

固化物的圖案在沒有任何改變的情況下用作上述物品中的至少一些的組成部件，或暫時用作抗蝕劑掩模。在基板的處理步驟中進行蝕刻、離子注入等之后去除抗蝕劑掩模。

現(xiàn)在將描述物品的詳細制造方法。如圖3A所示，制備表面形成有處理目標(biāo)材料2z(例如，絕緣體)的基板1z(例如，硅晶片)，然后通過噴墨方法等在處理目標(biāo)材料2z的表面上給出壓印材料3z。在此示出了在基板1z上給出形成為多個液滴的壓印材料3z的狀態(tài)。

如圖3B所示，壓印模具4的形成有三維圖案的側(cè)，面對基板1z上的壓印材料3z。如圖3C所示，使模具4z與壓印材料3z被給予到的基板1z彼此接觸，并對他們施加壓力。壓印材料3z填充模具4z與處理目標(biāo)材料2z之間的間隙。通過在這種狀態(tài)下利用通過模具4z的作為固化能量的光照射壓印材料3z，來固化壓印材料3z。

如圖3D所示，通過在使壓印材料3z固化后將模具4z與基板1z彼此脫模，來在基板1z上形成壓印材料3z的固化物的圖案。該固化物的圖案具有與模具的凹部對應(yīng)的固化物的凸部和與模具的凸部對應(yīng)的固化物的凹部的形狀。即，模具4z的三維圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料3z上。

如圖3E所示，在處理目標(biāo)材料2z的表面當(dāng)中，沒有固化物的部分或固化物保持薄的部分，通過使用固化物的圖案作為蝕刻抗蝕劑掩模進行蝕刻而被去除并變?yōu)闇喜?z。如圖3F所示，通過去除固化物的圖案可以獲得在處理目標(biāo)材料2z的表面上形成的具有溝槽5z的物品。在此去除固化物的圖案。然而，可以在處理之后不進行去除，而利用固化物的圖案作為例如半導(dǎo)體元件等中包括的層間介電膜，即，物品的構(gòu)成部件。

本發(fā)明并不局限于壓印裝置。本發(fā)明也可以適用于包括排出液體的分配器的裝置，例如，諸如半導(dǎo)體制造裝置和液晶制造裝置等的工業(yè)裝置以及諸如打印機等的消費產(chǎn)品。

雖然參照示例性實施例對本發(fā)明進行了描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于所公開的示例性實施例。應(yīng)當(dāng)對所附權(quán)利要求的范圍給予最寬的解釋，以使其涵蓋所有這些變型例以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。