本發(fā)明涉及薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種面板的外引腳壓合(Out Lead Bonding，OLB)區(qū)。

背景技術(shù)：

市場上，液晶顯示面板都有一個(gè)邊框，根據(jù)邊框的寬度將面板區(qū)分為窄邊框面板和常規(guī)邊框面板，窄邊框面板在現(xiàn)在的面板設(shè)計(jì)中是一個(gè)非常重要的趨勢，但常規(guī)邊框的面板依然占有一定的市場，在可以預(yù)見的一段時(shí)間內(nèi)，不同邊框規(guī)格的面板會在市場上共存。

圖1是面板邊框的示意圖，它可以是TFT-LCD面板，也可以是OLED面板，以TFT-LCD面板為例，如圖1，整個(gè)面板包括兩塊基板，分別為TFT基板13和CF基板12，中間為顯示區(qū)11，面板正常工作時(shí)，顯示區(qū)11負(fù)責(zé)顯示畫面信息。一般來講，TFT基板13的尺寸略大于CF基板12，TFT基板13邊線到顯示區(qū)11邊線的距離即為面板的邊框(Border)尺寸，TFT基板13超出CF基板12的部分用于驅(qū)動IC的壓合(Bonding)，即OLB區(qū)域，面板正常工作時(shí)，驅(qū)動面板的IC是通過模組制程Bonding在面板的最外圍即OLB區(qū)，當(dāng)面板的尺寸不同時(shí)，Bonding的位置也是不同的。

如圖2所示，左側(cè)是面板在Cell切割制程之前的狀況，不同的產(chǎn)品在這一階段是完全相同的，包含顯示區(qū)11、TFT第一切割線131、CF第一切割線121、TFT第二切割線132、CF第二切割線122，在Cell切割制程時(shí)，沿著預(yù)先設(shè)計(jì)的不同的切割線進(jìn)行切割，就可以得到兩種不同邊框的產(chǎn)品，即常規(guī)邊框面板(參考圖2右上)和窄邊框面板(參考圖2右下)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，兩種不同邊框的產(chǎn)品需要使用兩套掩膜(Mask)，以4Mask的TFT基板為例，面板的邊框變更時(shí)，就需要同時(shí)修改4張Mask，導(dǎo)致產(chǎn)品成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在詳細(xì)介紹發(fā)明內(nèi)容前，需要如下說明：以下內(nèi)容中所使用的“左”“右”“上”“下”等方位用詞，僅是參考附加圖示的方向，用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種技術(shù)方案，降低面板的制作成本，為了降低產(chǎn)品成本，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提出了一種外引腳壓合區(qū)，其特征在于，從所述面板的邊緣處由外向內(nèi)依次設(shè)置有TFT第一切割線、第一短接線組合、第一組邦定端子、TFT第二切割線、第二組邦定端子、顯示區(qū)。

進(jìn)一步說明，所述第一短接線組合和所述第一組邦定端子通過第一金屬走線相連，所述第一組邦定端子和所述第二組邦定端子通過第二金屬走線相連。

進(jìn)一步說明，所述第一組邦定端子和所述第二組邦定端子分別等間隔設(shè)置，且所述第一組邦定端子與所述第二組邦定端子一一對應(yīng)設(shè)置，數(shù)量相等。

進(jìn)一步說明，所述邦定端子形狀為長方形條狀，所述第一組邦定端子和所述第二組邦定端子一一對應(yīng)通過第二金屬走線直接相連。

進(jìn)一步說明，所述第一短接線組合包含第一短接線、第二短接線、第三短接線，所述三條短接線相互平行并沿所述TFT第一切割線方向延伸。

進(jìn)一步說明，所述第一組邦定端子中的第1、1+3K個(gè)邦定端子與所述第一短接線通過第一延伸線相連，所述第一組邦定端子中的第2、2+3K個(gè)邦定端子與所述第二短接線通過第二延伸線相連，所述第一組邦定端子中的第3、3+3K個(gè)邦定端子與所述第三短接線通過第三延伸線相連，其中K為自然數(shù)1、2、3、4…，所述第一、第二、第三延伸線組成所述第一金屬走線。

上述外引腳壓合區(qū)還包括設(shè)置于所述TFT第二切割線和所述第二組邦定端子之間的連接單元，所述連接單元設(shè)置于所述第二金屬走線上，并將所述第二金屬走線斷開成為兩條子線段，每條所述第二金屬走線上設(shè)置一個(gè)所述連接單元。

進(jìn)一步說明，每個(gè)所述連接單元在相鄰的三條所述第二金屬走線上交錯(cuò)設(shè)置互不重合，沿所述TFT第二切割線方向看，第1、1+3K個(gè)所述連接單元設(shè)置于同一條直線上，第2、2+3K個(gè)所述連接單元設(shè)置于同一條直線上，第3、3+3K個(gè)所述連接單元設(shè)置于同一條直線上，其中K為自然數(shù)1、2、3、4…。

進(jìn)一步說明，所述連接單元外形為方形結(jié)構(gòu)，所述連接單元由沿所述第二金屬走線方向的中心軸分成左半部分和右半部分，所述左半部分與所述第二金屬走線重合。

進(jìn)一步說明，所述連接單元包含玻璃基板層、開關(guān)絕緣層(GI)、SE金屬層、PAV層、ITO圖案層，所述GI層布置于玻璃基板層的上方，所述SE金屬層布置于所述GI層的左上方，所述SE金屬層寬度小于GI金屬層寬度的一半，所述PAV層布置于GI層的上方，并將所述SE金屬層包覆其中，所述ITO圖案層布置于所有層的上方。

進(jìn)一步說明，所述連接單元還包含第一開孔和第二開孔，所述第一開孔是將所述SE金屬層上方的所述PAV層打開，使ITO圖案層與所述SE金屬層相接，所述第二開孔是將所述PAV層和所述GI層的右半邊打開一部分，使ITO圖案層與所述玻璃基板層相接。

進(jìn)一步說明，所述連接單元還包含GE金屬層，所述GE金屬層設(shè)置于所述玻璃基板層和所述GI層中間，從而所述第二開孔使所述ITO圖案層與所述GE金屬層直接相接。

進(jìn)一步說明，所述GE金屬層沿TFT第二切割線方向延伸，將設(shè)置于同一條直線上的所述連接單元連接在一起。

本發(fā)明的有益效果：采用本發(fā)明的技術(shù)方案后，實(shí)現(xiàn)了常規(guī)邊框和窄邊框的兼容設(shè)計(jì)，在制作窄邊框面板時(shí)，只需要增加設(shè)置GE層的Mask，相比傳統(tǒng)的需要修改一整套Mask設(shè)計(jì)的方法，成本上至少節(jié)省3～4張Mask的費(fèi)用，降低了成本，同時(shí)本發(fā)明的技術(shù)方案使得窄邊框面板和常規(guī)邊框面板均可以通過Shorting Bar的方式來進(jìn)行Cell測試，降低了誤判的風(fēng)險(xiǎn)，提高了制程的良率，再次降低了成本。

附圖說明

在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中：

圖1為面板邊框的示意圖；

圖2為不同邊框規(guī)格面板公用設(shè)計(jì)的示意圖；

圖3為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的OLB區(qū)布局示意圖；

圖4為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的窄邊框面板OLB區(qū)布局示意圖；

圖5為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的OLB區(qū)布局示意圖；

圖6為一組連接單元的放大示意圖；

圖7為圖6中連接單元A-A的剖面示意圖；

圖8為第二個(gè)實(shí)施例中制作窄邊框面板時(shí)一組連接單元的放大示意圖；

圖9為圖8中連接單元B-B的剖面示意圖。

圖10為圖8的等效示意圖；

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過程進(jìn)行充分理解并據(jù)以實(shí)施。需要說明的是，只要不構(gòu)成沖突，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例已經(jīng)各實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

在詳細(xì)介紹發(fā)明實(shí)施例前，需要如下說明：以下內(nèi)容中所使用的“左”“右”“上”“下”等方位用詞，僅是參考附加圖示的方向，用以說明及理解本發(fā)明實(shí)施例，而非用以限制本發(fā)明。

實(shí)施方案一：

如圖3為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的OLB區(qū)布局示意圖，包括TFT第一切割線131、第一短接線組合333、第一組邦定端子334、TFT第二切割線132、第二組邦定端子335、顯示區(qū)11。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，從所述TFT第一切割線131至顯示區(qū)11依次設(shè)置所述第一短接線組合333、所述第一組邦定端子334、所述TFT第二切割線132、所述第二組邦定端子335。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，所述第一短接線組合333和所述第一組邦定端子334通過第一金屬走線336相連，所述第一組邦定端子334和所述第二組邦定端子335通過第二金屬走線337相連。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，所述第一組邦定端子334中的邦定端子3341等間隔布置，所述第二組邦定端子335中的邦定端子3351等間隔設(shè)置，且所述第一組邦定端子334與所述第二組邦定端子的邦定端子335一一對應(yīng)設(shè)置，數(shù)量相等。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，所述邦定端子形狀為長方形條狀，所述第一組邦定端子334和所述第二組邦定端子335一一對應(yīng)通過第二金屬走線337直接相連。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，所述第一短接線組合333包含第一短接線3331、第二短接線3332、第三短接線3333，所述三條短接線相互平行并沿所述TFT第一切割線131方向延伸。

結(jié)合圖3進(jìn)一步說明，所述第一組邦定端子334中的第1、1+3、1+6、1+9……個(gè)邦定端子與所述第一短接線3331通過第一延伸線3361相連，所述第一組邦定端子中的第2、2+3、2+6、2+9……個(gè)邦定端子與所述第二短接線3332通過第二延伸線3362相連，所述第一組邦定端子中的第3、3+3、3+6、3+9……個(gè)邦定端子與所述第三短接線3333通過第三延伸線3363相連，所述第一、第二、第三延伸線組成所述第一金屬走線。

從圖3可以看出，所述TFT第一切割線131為常規(guī)邊框面板的切割線，當(dāng)制作常規(guī)邊框面板時(shí)，沿所述TFT第一切割線131進(jìn)行切割，此時(shí)所述第二組邦定端子只是起到導(dǎo)線導(dǎo)通信號的作用，所述第一短接線組合333全部留在面板內(nèi)部，因此可以使用所述第一短接線組合333通過常規(guī)的Cell點(diǎn)燈方式對面板進(jìn)行測試，可以顯示黑白和各個(gè)灰階畫面、紅綠藍(lán)純色畫面等來進(jìn)行檢查。

如果制作窄邊框面板，就會沿著所述TFT第二切割線132進(jìn)行切割，所述第一短接線組合333和所述TFT第一組邦定端子都被切掉，切割完畢后面板周邊線路如圖4所示，因此，第一種方案的窄邊框面板不可以通過所述第一短接線組合333進(jìn)行常規(guī)的Cell點(diǎn)燈方式測試，只能使用1G1D方式點(diǎn)燈測試，即通過導(dǎo)電橡膠壓頭壓在所述TFT第二組邦定端子上，再送入信號點(diǎn)燈，由于導(dǎo)電橡膠是一整塊壓在所述TFT第二組邦定端子上，所以此時(shí)的信號就不能再區(qū)分紅綠藍(lán)等不同顏色，只能夠顯示黑白畫面和各個(gè)灰階畫面，因此可能存在漏檢的風(fēng)險(xiǎn)，雖然可以在模組段進(jìn)行檢查，但加重了模組制程的負(fù)擔(dān)，為了使產(chǎn)能調(diào)配更加靈活，本發(fā)明進(jìn)一步提出了第二種實(shí)施方案。

實(shí)施方案二：

如圖5為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的OLB區(qū)布局示意圖，從圖5可以看出，第二種方案在所述TFT第二切割線132和所述第二組邦定端子335之間增加設(shè)置連接單元501，所述連接單元501設(shè)置于所述第二金屬走線337上，并將所述第二金屬走線337斷開成為兩條子線段3371和3372，每條所述第二金屬走線337上設(shè)置一個(gè)所述連接單元501。

結(jié)合圖5進(jìn)一步說明，每個(gè)所述連接單元501在相鄰的三條所述第二金屬走線337上交錯(cuò)設(shè)置互不重合，沿所述TFT第二切割線方向看，第1、1+3、1+6、1+9……所述連接單元設(shè)置于同一條直線上，第2、2+3、2+6、2+9……所述連接單元設(shè)置于同一條直線上，第3、3+3、3+6、3+9……所述連接單元設(shè)置于同一條直線上。

結(jié)合圖6進(jìn)一步說明，所述連接單元501外形為方形結(jié)構(gòu)，所述連接單元501由沿所述第二金屬走線337方向的中心軸分成左半部分和右半部分，所述左半部分與所述第二金屬走線337重合。

結(jié)合圖7進(jìn)一步說明，所述連接單元501包含玻璃基板層5011、開關(guān)絕緣(GI)層5013、SE金屬層5014、PAV層5015、ITO圖案層5016，所述GI層5013布置于玻璃基板層5011的上方，所述SE金屬層5014布置于所述GI層5013的左上方，所述SE金屬層5014寬度小于所述GI層5013寬度的一半，所述PAV層5015布置于GI層5013的上方，并將所述SE金屬層5014包覆其中，所述ITO圖案層5016布置于所有層的上方。

結(jié)合圖7進(jìn)一步說明，所述連接單元501還包含第一開孔5017和第二開孔5018，所述第一開孔5017是將所述SE金屬層5014上方的所述PAV層5015打開，使ITO圖案層5016與所述SE金屬層5014相接，從而彼此斷開的子線段3371和子線段3372通過SE金屬層5014重新連接在一起，所述第二開孔5018是將所述PAV層5015和所述GI層5013的右半邊打開一部分，使ITO圖案層與所述玻璃基板層相接。

當(dāng)制作常規(guī)邊框面板時(shí)，由于彼此斷開的子線段3371和子線短3372通過SE金屬層5014重新連接在一起，所以實(shí)施方案二等同于實(shí)施方案一，可以取得與實(shí)施方案一相同的技術(shù)效果。

當(dāng)制作窄邊框面板時(shí)，結(jié)合圖8和圖9進(jìn)一步說明，在所述玻璃基板層5011和所述GI層5013之間增加設(shè)置GE金屬層5012，從而所述第二開孔5018使ITO圖案層5016與所述GE金屬層5012直接相連，所述GE金屬層5012沿所述TFT第二切割線132方向延伸，并將位于同一條直線上的所述連接單元501連接在一起，得到如圖10的等效效果圖。

結(jié)合圖10進(jìn)一步說明，窄邊框面板時(shí)，所述GE金屬層5012與常規(guī)邊框面板中所述第一短接線組合333起到相同的效果，在Cell測試時(shí)就可以和常規(guī)邊框面板一樣采用常規(guī)的Cell點(diǎn)燈方式對窄邊框面板進(jìn)行測試，可以顯示黑白和各個(gè)灰階畫面、紅綠藍(lán)純色畫面等來進(jìn)行檢查。

雖然上述實(shí)施例用于說明本發(fā)明在一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用中的遠(yuǎn)離，但對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不背離本發(fā)明的原理和思想的情況下，明顯可以在形式上、用法及實(shí)施的細(xì)節(jié)上作各種修改而不用付出創(chuàng)造性勞動，不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。