本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種10G PON BOSA貼。
背景技術(shù):
目前使用的10G PON(Passive Optical Network,無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))光模塊,包括10G/1G EPON(Ethernet Passive Optical Network,以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))、10G/10G EPON、XG-PON1和XG-PON2等,大都采用SFP+或者XFP的封裝,采用金屬外殼,需要光模塊外殼固定座和光模塊接口座,高成本,不利于大批量使用,阻礙10G PON技術(shù)的推廣?,F(xiàn)有的10G PON光模塊電路由于有金屬外殼,高溫環(huán)境下,將不利于空氣流通,達(dá)不到散熱效果,對(duì)于需要高工作環(huán)境溫度的要求將受到限制。現(xiàn)有的10G PON光模塊采用SFP+或者XFP封裝,插拔式光接口,不利于走線(xiàn)與布局,金屬外殼加劇了光模塊成本,且不利于光模塊散熱,標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限制光模塊的尺寸,不利于更小型化設(shè)計(jì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明通過(guò)提供一種10G PON BOSA貼,解決了現(xiàn)有技術(shù)中10G PON光模塊采用SFP+或者XFP封裝,不利于走線(xiàn)與布局,金屬外殼加劇了光模塊成本,且不利于光模塊散熱的技術(shù)問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì),散熱效果好,成本低,促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。
本發(fā)明提供了一種10G PON BOSA貼,包括:基板及BOSA器件;
所述基板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;
所述BOSA器件貼合在所述基板上,所述BOSA器件與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;
所述基板上設(shè)置有BOSA貼接口,所述BOSA貼接口與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,所述BOSA貼接口與外部設(shè)備主板連接。
進(jìn)一步地,所述BOSA貼接口上設(shè)置有排針,所述排針與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;
所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述排針相配合的插孔,所述排針插裝在所述插孔內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述排針設(shè)置為兩排。
進(jìn)一步地,所述BOSA貼接口上設(shè)置有貼片引腳,所述貼片引腳與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;
所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述貼片引腳相配合的焊盤(pán),所述貼片引腳焊接在所述焊盤(pán)上。
進(jìn)一步地,所述貼片引腳設(shè)置為兩排。
進(jìn)一步地,所述BOSA貼接口上設(shè)置有壓合引腳,所述壓合引腳與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;
所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述壓合引腳相配合的凹槽,所述壓合引腳壓合在所述凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述BOSA貼接口通過(guò)柔性排線(xiàn)連接外部設(shè)備主板。
進(jìn)一步地,所述基板為PCB板。
進(jìn)一步地,所述外部設(shè)備主板為OLT。
進(jìn)一步地,所述外部設(shè)備主板為ONT。
本發(fā)明提供的一種或多種技術(shù)方案,至少具備以下有益效果或優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提供的10G PON BOSA貼,BOSA器件與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;基板上設(shè)置有BOSA貼接口,BOSA貼接口與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口用于連接外部設(shè)備主板;BOSA器件、BOSA驅(qū)動(dòng)電路及基板共同構(gòu)成10G PON BOSA貼。由于BOSA器件與外部設(shè)備主板直接連接,無(wú)需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座,實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)、便于攜帶,散熱效果好,制造成本低,且方便拆卸維修與升級(jí)更換,促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。本發(fā)明提供的10G PON BOSA貼,BOSA貼接口可以采用插件、貼片、壓合或者柔性線(xiàn)路方式與外接設(shè)備連接,根據(jù)實(shí)際需求,靈活選擇接口方式。本發(fā)明提供的10G PON BOSA貼,PCB外形尺寸可根據(jù)實(shí)際電路的布局與布線(xiàn)進(jìn)行設(shè)計(jì),利于產(chǎn)品小型化。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1-5提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖2的左視圖;
圖4為與圖2所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例2提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為圖5的左視圖;
圖7為與圖5所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明實(shí)施例3提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為圖8的左視圖;
圖10為本發(fā)明實(shí)施例3-5提供的10G PON BOSA貼在相應(yīng)外接設(shè)備主板固定的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖11為與圖8所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖12為本發(fā)明實(shí)施例4-5提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提供一種10G PON BOSA貼,解決了現(xiàn)有技術(shù)中10GPON光模塊采用SFP+或者XFP封裝,不利于走線(xiàn)與布局,金屬外殼加劇了光模塊成本,且不利于光模塊散熱的技術(shù)問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì),散熱效果好,成本低,促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。
參見(jiàn)圖1-圖12,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種10G PON BOSA貼,包括:基板3及BOSA器件2;基板3內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路等相關(guān)芯片與器件;BOSA器件2貼合在基板3上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;基板3上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5為OLT(Optical Line Terminal,光線(xiàn)路終端)、ONT(Optical Network Terminal,光網(wǎng)絡(luò)終端)或其它光通信器件。
本發(fā)明實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼,BOSA器件2與外部設(shè)備主板5直接連接,無(wú)需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座,實(shí)現(xiàn)了PONBOSA貼的小型化設(shè)計(jì),散熱效果好,制造成本低,且方便拆卸維修與升級(jí)更換。下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的10G PON BOSA貼進(jìn)行說(shuō)明:
實(shí)施例1
參見(jiàn)圖2-圖4,本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中,基板3采用PCB板,PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;BOSA器件2貼合在PCB板上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5采用OLT。BOSA貼接口1上設(shè)置有排針4,排針4設(shè)置為兩排,排針4與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與排針4相配合的插孔6,排針4插裝在插孔6內(nèi),BOSA器件2貼合在PCB板上。
實(shí)施例2
參見(jiàn)圖5-圖7,本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中,基板3采用PCB板,PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;BOSA器件2貼合在PCB板上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5采用ONT。BOSA貼接口1上設(shè)置有貼片引腳7,貼片引腳7設(shè)置為兩排,貼片引腳7與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接。外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與貼片引腳7相配合的焊盤(pán)8,貼片引腳7焊接在焊盤(pán)8上,BOSA器件2貼合在PCB板上。
實(shí)施例3
參見(jiàn)圖8-圖11,本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中,基板3采用PCB板,PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;BOSA器件2貼合在PCB板上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5采用OLT。BOSA貼接口1上設(shè)置有壓合引腳9,壓合引腳9與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與壓合引腳9相配合的凹槽10,壓合引腳9壓合在凹槽10內(nèi),BOSA器件2貼合在PCB板上。10G PON BOSA貼再通過(guò)外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上,這種方式方便光模塊的維修、拆卸,并且容易進(jìn)行模塊升級(jí),外部固定卡扣采用塑料或者普通螺絲,成本低,結(jié)構(gòu)巧妙,利于大批量推廣。
實(shí)施例4
參見(jiàn)圖1及圖12,本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中,基板3采用PCB板,PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;BOSA器件2貼合在PCB板上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5采用OLT,BOSA貼接口1通過(guò)柔性排線(xiàn)11連接OLT。10G PON BOSA貼再通過(guò)外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上。
實(shí)施例5
參見(jiàn)圖1及圖12,本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中,基板3采用PCB板,PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路;BOSA器件2貼合在PCB板上,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5,外部設(shè)備主板5采用ONT,BOSA貼接口1通過(guò)柔性排線(xiàn)11連接ONT。10G PON BOSA貼再通過(guò)外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上。
參見(jiàn)圖1-圖12,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種或多種技術(shù)方案,至少具備以下有益效果或優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼,BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接;基板3上設(shè)置有BOSA貼接口1,BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接,BOSA貼接口1用于連接外部設(shè)備主板5;BOSA器件2、BOSA驅(qū)動(dòng)電路及基板3共同構(gòu)成10G PON BOSA貼。由于BOSA器件2與外部設(shè)備主板5直接連接,無(wú)需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座,實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì),散熱效果好,制造成本低,且方便拆卸維修與升級(jí)更換,促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。本發(fā)明實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼,BOSA貼接口1可以采用插件、貼片、壓合或者柔性線(xiàn)路方式與外接設(shè)備連接,根據(jù)實(shí)際需求,靈活選擇接口方式。本發(fā)明實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼,PCB外形尺寸可根據(jù)實(shí)際電路的布局與布線(xiàn)進(jìn)行設(shè)計(jì),利于產(chǎn)品小型化。
最后所應(yīng)說(shuō)明的是,以上具體實(shí)施方式僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制,盡管參照實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。