本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及一種光纖與激光器固定方法。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著全球通信行業(yè)的發(fā)展和國(guó)家對(duì)通信行業(yè)的大力支持，光纖通信行業(yè)迅速發(fā)展，光纖到戶計(jì)劃的實(shí)施，光纖通信產(chǎn)品需求量越來(lái)越大。但同時(shí)通信行業(yè)每年均存在不同程度的低迷期，使企業(yè)既要保證市場(chǎng)需求，又要考慮市場(chǎng)低迷期帶來(lái)的負(fù)面影響，這就需要企業(yè)采用各種方法，利用有限的資源去盡可能地提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

光傳輸路徑主要為光纖纖芯，光纖纖芯單模為Φ9um，激光器焦點(diǎn)光斑一般在Φ5-10um，激光器自身功率常規(guī)在3.5-8mW范圍內(nèi)，客戶要求光功率0.3-3mW內(nèi)的各種不同范圍?，F(xiàn)光器件運(yùn)用范圍越來(lái)越廣，在醫(yī)學(xué)方面也得到廣泛運(yùn)用，但醫(yī)學(xué)上的光纖纖芯由原來(lái)的光纖纖芯Φ9um變?yōu)榱甩?um。激光器在進(jìn)入光纖界面時(shí)，若光垂直反射返回激光器內(nèi)部，會(huì)對(duì)激光器本身光源造成干擾，故在光纖界面設(shè)有一定角度，但因?yàn)楣膺M(jìn)入光纖的功率有很強(qiáng)的方向性，造成光器件產(chǎn)品最終光功率不穩(wěn)定。在光通信行業(yè)中，光纖與激光器進(jìn)行封裝，以實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，一般采用激光焊接工藝。目前，光纖與激光器固定的方法為激光焊接，但焊接后光功率變化大，器件的穩(wěn)定性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種光功率變化小、穩(wěn)定性好的光纖與激光器固定方法。

本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種光纖與激光器固定方法，包括以下步驟：

S1：金屬底座與TO配合處的孔內(nèi)壁點(diǎn)膠，放置于壓接治具內(nèi)，將TO放置于金屬底座孔內(nèi)，上臂治具套入TO管腳并壓入金屬底座內(nèi)，進(jìn)行膠固化，完成金屬底座與TO的連接；

S2：將插芯放置在粘膠工裝上，金屬管芯放置于插芯上，點(diǎn)膠并進(jìn)行固化，完成金屬管芯與插芯的連接；

S3：將壓入金屬底座內(nèi)的TO放置在耦合治具的下夾頭內(nèi)，將固定于金屬管芯內(nèi)的插芯放置在耦合治具的上夾頭內(nèi)；

S4：進(jìn)行第一次耦合；

S5：將金屬底座與金屬管芯進(jìn)行點(diǎn)膠，并將耦合治具一同進(jìn)行固化；

S6：進(jìn)行第二次耦合；

S7：在金屬管芯與金屬底座之間進(jìn)行激光焊接。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，金屬底座的孔徑小于TO的外徑。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中，金屬管芯的內(nèi)徑大于插芯的外徑。

進(jìn)一步的，所述步驟S4中，耦合方式包括人工耦合或自動(dòng)耦合，具體包括以下步驟:

S41：調(diào)節(jié)X軸、Y軸，尋找光器件最大耦合光功率或耦合電流的位置，確定最佳光耦合的位置；

S42：調(diào)節(jié)Z軸，觀察耦合光功率或耦合電流，耦合到最大耦合光功率或耦合電流的位置；

S43：反復(fù)調(diào)節(jié)X軸、Y軸、Z軸，直至得到最大耦合光功率或耦合電流。

進(jìn)一步的，所述步驟S6中第二次耦合的具體步驟與第一次耦合相同。

進(jìn)一步的，所述光纖與激光器固定方法還包括步驟S8：光器件完成，松懈耦合治具后，檢測(cè)耦合光功率或耦合電流。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明光纖與激光器固定方法的有益效果是：對(duì)金屬底座和TO的連接、金屬管芯和插芯的連接工藝進(jìn)行了改進(jìn)。不僅有利于生產(chǎn)產(chǎn)能的提升，同時(shí)提高了同軸度，減少了應(yīng)力，為光器件的穩(wěn)定性提供了良好的基礎(chǔ)；同時(shí)將傳統(tǒng)的激光焊接工藝改進(jìn)為先粘膠后焊接工藝，可以提高產(chǎn)品焊接后的應(yīng)力釋放，同時(shí)可以減小焊接前后光功率的變化，提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性，同時(shí)減少了返修和報(bào)廢的機(jī)率，降低了質(zhì)量成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

一種光纖與激光器固定方法，包括以下步驟：

S1：金屬底座與TO(晶體管)配合處的孔內(nèi)壁點(diǎn)膠，放置于壓接治具內(nèi)，將TO放置于金屬底座孔內(nèi)，上臂治具套入TO管腳并壓入金屬底座內(nèi)，進(jìn)行膠固化，完成金屬底座與TO的連接；

其中，金屬底座的孔徑小于TO的外徑；

S2：將插芯放置在粘膠工裝上，金屬管芯放置于插芯上，點(diǎn)膠并進(jìn)行固化，完成金屬管芯與插芯的連接；

其中，金屬管芯的內(nèi)徑大于插芯的外徑；

S3：將壓入金屬底座內(nèi)的TO放置在耦合治具的下夾頭內(nèi)，將固定于金屬管芯內(nèi)的插芯放置在耦合治具的上夾頭內(nèi)；

S4：進(jìn)行第一次耦合，耦合方式包括人工耦合或自動(dòng)耦合，具體包括以下步驟:

S41：調(diào)節(jié)X軸、Y軸，尋找光器件最大耦合光功率或耦合電流的位置，確定最佳光耦合的位置；

S42：調(diào)節(jié)Z軸，觀察耦合光功率或耦合電流，耦合到最大耦合光功率或耦合電流的位置；

S43：反復(fù)調(diào)節(jié)X軸、Y軸、Z軸，直至得到最大耦合光功率或耦合電流；

S5：將金屬底座與金屬管芯進(jìn)行點(diǎn)膠，并將耦合治具一同進(jìn)行固化；

S6：進(jìn)行第二次耦合，具體步驟與第一次耦合相同，不再贅述，

S7：在金屬管芯與金屬底座之間進(jìn)行激光焊接；

S8：光器件完成，松懈耦合治具后，檢測(cè)耦合光功率或耦合電流。

本發(fā)明對(duì)金屬底座和TO的連接、金屬管芯和插芯的連接工藝進(jìn)行了改進(jìn)。不僅有利于生產(chǎn)產(chǎn)能的提升，同時(shí)提高了同軸度，減少了應(yīng)力，為光器件的穩(wěn)定性提供了良好的基礎(chǔ)；同時(shí)將傳統(tǒng)的激光焊接工藝改進(jìn)為先粘膠后焊接工藝，可以提高產(chǎn)品焊接后的應(yīng)力釋放，同時(shí)可以減小焊接前后光功率的變化，提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性，同時(shí)減少了返修和報(bào)廢的機(jī)率，降低了質(zhì)量成本。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。