1.一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1：在制造光纖的過(guò)程中，預(yù)先選擇一部分光纖作為施工中彎折擺放或預(yù)留圈的預(yù)備光纖；
步驟2：在選好的預(yù)備光纖在制造過(guò)程中，在纖芯的外層涂一層防散射層，然后包上外包層，完成預(yù)備光纖的制作形成涂層光纖；
步驟3：在光纖施工的過(guò)程中出現(xiàn)需要彎折擺放的或作為預(yù)留圈的光纖均使用步驟2中所述的涂層光纖；
步驟4：在光纖需要上架處使用承接套把所有光纖進(jìn)行分開(kāi)套住，然后在承接套的外表面使用扎帶進(jìn)行固定；
步驟5：在光纖連接器處后段使用超聲波發(fā)射器發(fā)射超聲波，使得將光纖內(nèi)的一些灰塵等進(jìn)行超聲清理；
步驟6：在光纖連接器處前段使用超聲波收塵器對(duì)光纖內(nèi)的灰塵進(jìn)行吸收；
步驟7：在光纖連接器處使用接頭氣泡檢測(cè)器進(jìn)行檢測(cè)光纖連接頭在進(jìn)行光纖連接過(guò)程是否出現(xiàn)有氣泡；
步驟8：當(dāng)步驟7中檢測(cè)出光纖連接器中出現(xiàn)有氣泡時(shí)，熱熔除氣泡電路啟動(dòng)進(jìn)行加熱將氣泡除掉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述步驟2中的防散射層由第一防散射層、第二防散射層和第三防散射層構(gòu)成；所述第一防散射層、第二防散射層和第三防散射層依次涂在從纖芯到外包層間；所述第一防散射層由TIO2、NB2O5或TINBOX制成；所述第二防散射層由ZNO構(gòu)成，厚度為0.2NM；所述第三防散射層由NICROX或INSNOX(ITO)制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述步驟4中的承接套有橡膠材料制成，長(zhǎng)度為5㎝，內(nèi)設(shè)若干個(gè)圓孔，圓孔的周圍為粗糙面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述承接套發(fā)生形變的壓力比光纖外包層發(fā)生形變的壓力小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述步驟5中超聲波發(fā)射器清理光纖內(nèi)的灰層的過(guò)程為，超聲波發(fā)射器發(fā)出超聲波，使得光纖內(nèi)的灰塵隨著超聲波進(jìn)行震動(dòng)，在震動(dòng)過(guò)程灰塵與灰層進(jìn)行結(jié)合滾動(dòng)，最后被超聲波收塵器吸收。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述步驟6中超聲波收塵器內(nèi)設(shè)置有超聲波接收器、生物膜和空框，超聲波接收器進(jìn)行接收超聲波發(fā)射器發(fā)射的超聲波，生物膜對(duì)灰塵進(jìn)行過(guò)濾，空框用于存儲(chǔ)灰塵。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法，其特征在于：所述步驟5、步驟6、步驟7和步驟8均是在連接好光纖后沒(méi)有進(jìn)行信號(hào)傳輸進(jìn)行的。
8.基于上述的一種減少光纖非接續(xù)損耗的方法的裝置，其特征在于：包括接頭氣泡檢測(cè)器、微處理器、超聲波收塵器、超聲波發(fā)射器和熱熔除氣泡電路；
所述接頭氣泡檢測(cè)器的輸入端與微處理器連接；所述接頭氣泡檢測(cè)器用于檢測(cè)光纖連接器在進(jìn)行光纖熱接時(shí)是否會(huì)出現(xiàn)氣泡，并把檢測(cè)信息傳給微處理器；
所述熱熔除氣泡電路的輸入端與微處理器連接；用于接收微處理器傳入的控制信號(hào)進(jìn)行啟動(dòng)電路對(duì)光纖連接器加熱出去光纖連接器內(nèi)部的氣泡；
所述超聲波發(fā)射器的輸入端與微處理器連接；所述超聲波發(fā)射器用于發(fā)出超聲波使得光纖內(nèi)的灰塵隨著超聲波進(jìn)行震動(dòng)，在震動(dòng)過(guò)程灰塵與灰層進(jìn)行結(jié)合滾動(dòng)，最后被超聲波收塵器吸收；
所述超聲波收塵器的輸入端與微處理器連接；所述超聲波收塵器接收超聲波發(fā)射器發(fā)射的超聲波，對(duì)灰塵進(jìn)行過(guò)濾，對(duì)灰塵進(jìn)行存儲(chǔ)；
所述微處理器用數(shù)據(jù)處理和指令信號(hào)發(fā)送控制，微處理器使用FPGA系列的芯片。