技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種免裸光纖對(duì)接LC型現(xiàn)場(chǎng)組裝光連接器，包括導(dǎo)柱、工裝、工裝下板、工裝上板、壓板、定位擋槽、卡片、半圓槽、連接頭和導(dǎo)向孔，所述的連接頭卡接在工裝的內(nèi)部中間位置，所述的工裝包括工裝下板和工裝上板，所述的工裝下板扣合在工裝上板的下部，所述的壓板分別卡接在工裝上板的中部和工裝下板的中部。本實(shí)用新型通過(guò)插芯基座組件的設(shè)置，有利于提高光纖連接器現(xiàn)場(chǎng)組裝效率，大幅減少工程施工時(shí)間，本實(shí)用新型的整體設(shè)置，有利于提高工作效率、實(shí)現(xiàn)連接零損耗、減少工程造價(jià)、降低日后的維護(hù)成本，本實(shí)用新型通過(guò)連接頭的設(shè)置，無(wú)需對(duì)所連接的光纖進(jìn)行任何處理，無(wú)斷點(diǎn)，無(wú)匹配液；有利于提高工程的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉勇;韋特杰;楊志昆;劉黛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海艾派通訊科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620912727
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.20
技術(shù)公布日：2017.03.15