本發(fā)明涉及顯示裝置的制作領(lǐng)域，具體涉及一種承載裝置和涂膠設(shè)備。

背景技術(shù)：

陣列基板的制作過程中，需要涂覆光刻膠以進(jìn)行光刻構(gòu)圖工藝。圖1是現(xiàn)有的承載裝置的示意圖，承載臺10內(nèi)設(shè)置有多個通孔11。涂覆光刻膠之前，當(dāng)基板20位置發(fā)生偏移時，吹氣裝置向通孔吹入氮?dú)?N₂)，使得基板稍稍吹離承載臺，然后利用對位件30對基板進(jìn)行對位。在涂覆光刻膠時，抽真空裝置與通孔11相連通，以將基板20吸附在承載臺10上。進(jìn)行對位時，基板20與承載臺10表面存在一定的摩擦，長時間使用后會導(dǎo)致承載臺10的表面產(chǎn)生鏡面化，這種鏡面化會使基板20與承載臺10表面之間存在較大的粘合力，導(dǎo)致基板20不容易被通道中的氣流頂起，也不容易被對位件30推動，從而造成對位失敗率增大，需要人工現(xiàn)場處理，且存在破片的風(fēng)險。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種承載裝置和涂膠設(shè)備，以提高對位成功率。

為了解決上述技術(shù)問題之一，本發(fā)明提供一種承載裝置，包括用于承載基板的承載臺，所述承載臺內(nèi)設(shè)置有多個貫穿所述承載臺的氣體通道；至少一部分所述氣體通道內(nèi)設(shè)置有滾珠，所述承載裝置還包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動所述滾珠朝向所述氣體通道的頂部移動，以將所述承載臺上的基板撐起，且撐起所述基板的滾珠能夠在所述氣體通道的頂部任意轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括升降桿，所述滾珠可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述升降桿的頂部，所述升降桿用于控制所述滾珠在所述氣體通道內(nèi)升降。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括與所述氣體通道連通的氣孔，所述吹氣結(jié)構(gòu)用于通過其氣孔向所述氣體通道吹氣，以通過氣流將所述滾珠頂起。

優(yōu)選地，所述氣體通道包括同軸設(shè)置的第一通道部和第二通道部，所述第一通道部的底端與所述第二通道部的頂端相連，所述滾珠位于第一通道部內(nèi)，所述第二通道部的頂端直徑小于所述滾珠的直徑。

優(yōu)選地，所述第一通道部的頂端直徑小于所述滾珠的直徑，且所述滾珠的一部分能夠從所述第一通道部的頂端開口露出。

優(yōu)選地，所述第一通道部的內(nèi)徑由所述第一通道部的頂端至預(yù)定位置處逐漸增大，所述預(yù)定位置處的內(nèi)徑大于所述滾珠的直徑，所述預(yù)定位置位于所述第一通道部頂端與所述第一通道部底端之間；

所述承載臺的表面還形成有凹槽，所述凹槽用于將每相鄰兩個氣體通道的第一通道部連通。

優(yōu)選地，所述承載臺包括第一本體和與所述第一本體可拆卸地連接的多個第二本體，所述第二本體與所述氣體通道一一對應(yīng)，所述第一通道部從其頂端至所述預(yù)定位置的部分貫穿所述第二本體，所述第一通道部的其余部分和所述第二通道部貫穿所述第一本體。

優(yōu)選地，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括離子風(fēng)機(jī)。

優(yōu)選地，每個所述氣體通道內(nèi)均設(shè)置有所述滾珠。

優(yōu)選地，所述承載裝置還包括設(shè)置在所述承載臺上的位置檢測器件和對位組件，所述位置檢測器件用于檢測基板的邊緣位置；所述對位組件用于根據(jù)所述基板的邊緣位置移動所述基板，以使所述基板位于預(yù)定區(qū)域內(nèi)。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種涂膠設(shè)備，包括上述承載裝置。

本發(fā)明對承載臺上的基板進(jìn)行對位時，驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滾珠將基板頂起，之后然后移動基板，基板在移動過程中與滾珠相接觸，而不再與承載臺接觸。因此，本發(fā)明可以防止承載臺的表面因長時間摩擦而導(dǎo)致的鏡面化，基板與承載臺之間的粘合力小，更容易將基板頂起；并且，基板在移動時與滾珠之間的滾動摩擦較小，從而便于基板的移動，進(jìn)而提高對位成功率。另外，驅(qū)動機(jī)構(gòu)可以包括離子風(fēng)機(jī)，離子風(fēng)機(jī)吹出的離子風(fēng)一方面將滾珠頂起，另一方面流入承載臺表面的凹槽，從而可以中和基板表面的靜電，減少靜電對基板表面圖形的損傷。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中對承載臺上的基板進(jìn)行對位時的示意圖；

圖2是本發(fā)明中第一種結(jié)構(gòu)的承載裝置對基板進(jìn)行對位時的示意圖；

圖3是本發(fā)明中第二種結(jié)構(gòu)的承載裝置的承載臺的示意圖；

圖4是圖3中的承載裝置對所承載的基板進(jìn)行對位時的示意圖；

圖5是本發(fā)明中的承載裝置的承載臺的俯視圖；

圖6是其中一個氣體通道內(nèi)的滾珠位于其他通道頂部時的俯視圖；

圖7是圖6沿AA線的剖視圖；

圖8是本發(fā)明中承載有基板的承載裝置的俯視圖。

其中，附圖標(biāo)記為：

10、承載臺；10a、第一本體；10b、第二本體；11、通孔；12、氣體通道；121、第一通道部；122、第二通道部；13、滾珠；14、凹槽；141、第一凹槽部；142、第二凹槽部；20、基板；30、對位件；40、升降桿；50、位置檢測器件。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

作為本發(fā)明的一方面，提供一種承載裝置，如圖2所示，包括用于承載基板20的承載臺10，承載臺10內(nèi)設(shè)置有多個貫穿承載臺10的氣體通道12。至少一部分氣體通道12內(nèi)設(shè)置有滾珠13，所述承載裝置還包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動滾珠13朝向氣體通道12的頂部移動，以將承載臺10上的基板20撐起(如圖2和4所示)，且撐起基板20的滾珠13能夠在氣體通道12的頂部任意轉(zhuǎn)動。本發(fā)明中的“頂部”是指靠近基板20的部分，“頂端”是指靠近基板20的一端，“底端”是指遠(yuǎn)離基板20的一端。

本發(fā)明中，在對基板20進(jìn)行對位時，驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滾珠13將基板20撐起，然后移動基板20，基板20在移動過程中與滾珠13相接觸，而不再與承載臺10接觸，如圖2和圖3所示。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以防止承載臺10的表面因長時間摩擦而導(dǎo)致的鏡面化，基板20與承載臺10之間的粘合力小，更容易將基板20頂起；并且，基板20在移動時與滾珠13之間的滾動摩擦較小，從而便于基板20的移動，進(jìn)而提高對位成功率。

所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可以采用不同的結(jié)構(gòu)和方式驅(qū)動滾珠13朝向基板20移動，作為本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式，如圖2所示，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括升降桿40，滾珠20可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在升降桿40的頂部，升降桿40用于控制滾珠13在氣體通道12內(nèi)升降。具體地，升降桿40頂部可以設(shè)置有凹槽，滾珠13設(shè)置在該凹槽內(nèi)，以保持穩(wěn)定；并且滾珠13的頂端從凹槽中露出，以能夠與基板20接觸。

作為本發(fā)明的另一種具體實(shí)施方式，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括與氣體通道12連通的氣孔，所述吹氣結(jié)構(gòu)用于向所述氣體通道吹氣，以通過氣流將滾珠13頂起。通過調(diào)節(jié)吹氣結(jié)構(gòu)吹出氣流的壓力大小，可以使得滾珠被氣流吹起，從而將基板20頂起，如圖4所示。

在本發(fā)明中，每個氣體通道12內(nèi)均設(shè)置有滾珠13。氣體通道12可以作為吹氣通道，也可以作為吸附通道，這時，滾珠13與氣體通道12的內(nèi)壁之間可以形成少量的間隙，使得滾珠13既能夠被氣流頂起，又不會影響對基板20的吸附。當(dāng)然，也可以在一部分氣體通道12內(nèi)設(shè)置滾珠13，滾珠13與氣體通道12的內(nèi)壁貼合，從而在吹氣結(jié)構(gòu)吹出氣流時更容易被頂起；另一部分氣體通道12內(nèi)不設(shè)置滾珠13，這部分未設(shè)置滾珠13的氣體通道12可以作為用于吸附基板20的吸附通道。

如圖3和圖4所示，氣體通道12包括同軸設(shè)置的第一通道部121和第二通道部122，第一通道部121的底端與第二通道部122的頂端相連，滾珠13位于第一通道部121內(nèi)，第二通道部122的頂端直徑小于滾珠13的直徑。吹氣結(jié)構(gòu)未吹氣時，滾珠13支撐在第二通道部122的頂端位置(如圖3所示)；吹氣結(jié)構(gòu)吹氣時，滾珠13僅在第一通道部121內(nèi)移動，更利于被氣流頂起。

進(jìn)一步具體地，為了防止?jié)L珠13在吹氣結(jié)構(gòu)吹氣時脫離承載臺10，第一通道部121的頂端直徑小于滾珠13的直徑，且滾珠13的一部分能夠從第一通道部121的頂端開口露出。

如圖3和圖4所示，第一通道部121的內(nèi)徑由第一通道部121的頂端至預(yù)定位置處逐漸增大，所述預(yù)定位置處的內(nèi)徑大于滾珠13的直徑，所述預(yù)定位置位于第一通道部121頂端與第一通道部121底端之間，例如，位于第一通道部121頂端與底端之間的中心位置。如圖5所示，承載臺10的表面還形成有凹槽14，凹槽14用于將每相鄰兩個氣體通道12的第一通道部121連通。當(dāng)吹氣結(jié)構(gòu)向氣體通道12吹氣時，滾珠13被氣流頂起，而由于滾珠13與第一通道部121之間的間隙，使得一部分氣體流入凹槽14，從而進(jìn)一步減少基板20與承載臺10之間的貼合力，更容易將基板20頂起。并且，在吸附基板20時，凹槽14將不同的氣體通道12連通，從而使得基板20在承載臺10上貼合地更平整。

圖5為承載臺的俯視圖；圖6為其中一個氣體通道內(nèi)的滾珠移動至氣體通道頂部時的俯視圖；圖7為圖6的A-A剖視圖。其中，為了更清楚地看到滾珠13在氣體通道12頂部時的狀態(tài)，圖7只示意出了第一通道部121，未示出第二通道部122。結(jié)合圖5至圖7所示，凹槽14具體包括第一凹槽部141和第二凹槽部142，第一凹槽部141與氣體通道12直接連通。吹氣結(jié)構(gòu)吹氣使得滾珠13上升過程中，一部分氣體會流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中；并且，滾珠13移動至氣體通道12頂端的開口處時，如圖6和圖7所示，第一凹槽部141的遠(yuǎn)離氣體通道的邊緣并不會與滾珠13接觸，因此會有一部分氣體從氣體通道12流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中。其中，第二凹槽部142的寬度具體可以為第一通道部121的預(yù)定位置處內(nèi)徑的1/15～1/10，以使得凹槽14可以被快速充滿氣體。

當(dāng)?shù)谝煌ǖ啦?21的頂端開口較小時，為了便于更換滾珠13，優(yōu)選地，承載臺10包括第一本體10a和與第一本體10a可拆卸地連接的多個第二本體10b(例如，第一本體10a和第二本體10b通過螺釘相連)，如圖3和圖4所示，第二本體10b與氣體通道12一一對應(yīng)，第一通道部121的從其頂端至所述預(yù)定位置的部分貫穿第二本體10b，第一通道部121的其余部分和第二通道部122貫穿第一本體10a。

為了減少基板20在移動過程中產(chǎn)生的靜電，優(yōu)選地，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括離子風(fēng)機(jī)，以吹出包括大量正、負(fù)電荷的離子風(fēng)，從而中和基板20表面的正、負(fù)電荷，減少基板20上靜電，進(jìn)而減少靜電對基板20表面圖形的損傷。

如圖8所示，為了實(shí)現(xiàn)對基板20的自動對位，所述承載裝置還包括設(shè)置在承載臺10上的位置檢測器件50和對位組件，位置檢測器件50用于檢測基板20的邊緣位置；所述對位組件用于根據(jù)基板20的邊緣位置，移動基板20，以使基板20位于預(yù)定區(qū)域。所述位置檢測可以包括與基板20的位置對應(yīng)的位置傳感器，所述對位組件可以包括多個與基板20邊緣的對位件30，以推動基板20的邊緣。

承載臺10內(nèi)還可以設(shè)置有多個安裝孔(未示出)，所述承載裝置還可以包括多個支撐銷，所述支撐銷穿過安裝孔。當(dāng)涂膠完成后，支撐銷在所述安裝孔內(nèi)上升，以將基板10頂起，之后，機(jī)械手將基板取走。

可以看出，本發(fā)明對承載臺10上的基板20進(jìn)行對位時，驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滾珠13將基板20頂起，之后然后移動基板20，基板20在移動過程中與滾珠13相接觸，而不再與承載臺10接觸。因此，本發(fā)明可以防止承載臺10的表面因長時間摩擦而導(dǎo)致的鏡面化，基板20與承載臺10之間的粘合力小，更容易將基板20頂起；并且，基板20在移動時與滾珠13之間的滾動摩擦較小，從而便于基板20的移動，進(jìn)而提高對位成功率。另外，驅(qū)動機(jī)構(gòu)可以包括離子風(fēng)機(jī)，離子風(fēng)機(jī)吹出的離子風(fēng)一方面將滾珠頂起，另一方面流入承載臺10表面的凹槽14，從而可以中和基板20表面的靜電，減少靜電對基板20表面圖形的損傷。

作為本發(fā)明的另一方面，提供一種涂膠設(shè)備，包括上述所述的承載裝置。

由于上述承載裝置能夠便于基板的移動，提高基板對位成功率，因此，利用所述涂膠設(shè)備對基板進(jìn)行涂膠時，能夠改善涂膠效果。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。