技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙面對(duì)準(zhǔn)的曝光系統(tǒng)，屬于直寫曝光機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的雙面對(duì)準(zhǔn)的曝光系統(tǒng)包括樣品承載裝置和分別位于樣品承載裝置兩側(cè)的對(duì)位裝置和曝光裝置，本發(fā)明提供的雙面對(duì)位曝光方法包括放板、標(biāo)記、翻板、定位和曝光等步驟；實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體、PCB板等產(chǎn)品雙面曝光圖像精確對(duì)位，在定位過程中，使用已有圖形中形狀作為標(biāo)記圖形或使用添加標(biāo)記圖形作為定位用的標(biāo)記，不會(huì)對(duì)板造成永久性的破壞；設(shè)備和方法簡(jiǎn)單，不需要額外添加用于打印或曝光標(biāo)記圖形的設(shè)備，節(jié)約成本。

技術(shù)研發(fā)人員：傅志偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海譽(yù)刻智能裝備有限公司
文檔號(hào)碼：201710032482
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.05.10