本發(fā)明涉及液晶制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種液晶面板及具有所述液晶面板的液晶顯示器。

背景技術(shù)：

大尺寸、高解析度、高幀頻的液晶電視愈來愈受歡迎。隨著這些技術(shù)指標(biāo)的提升，液晶面板上搭載的驅(qū)動芯片的電流越來越大，驅(qū)動芯片的溫升越來越嚴(yán)重，影響產(chǎn)品的正常工作。因此，如何有效降低驅(qū)動芯片的溫度是亟待解決的問題。

目前主流的驅(qū)動芯片降溫設(shè)計(jì)是在驅(qū)動芯片表面增加散熱片。由于散熱片成本較高，此種設(shè)計(jì)導(dǎo)致液晶面板的成本居高不下，降低了產(chǎn)品的市場競爭力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種液晶面板和具有所述液晶面板的液晶顯示器，能夠提升散熱效率且降低成本。

一種液晶面板，包括顯示屏和驅(qū)動電路板，以及連接在所述顯示屏與所述驅(qū)動電路板之間的柔性電路板；所述柔性電路板上設(shè)有驅(qū)動芯片和芯片接地區(qū)；所述驅(qū)動芯片的地極與所述芯片接地區(qū)相連，所述芯片接地區(qū)與所述顯示屏和所述驅(qū)動電路板均相連。

其中，所述芯片接地區(qū)包括連接所述驅(qū)動電路板和所述顯示屏的第一區(qū)域，以及連接所述驅(qū)動芯片的地極的第二區(qū)域；所述第二區(qū)域與所述第一區(qū)域相連，且所述第二區(qū)域的延伸方向與所述第一區(qū)域的延伸方向不同。

其中，所述第二區(qū)域關(guān)于所述驅(qū)動芯片軸對稱。

其中，所述第一區(qū)域包括分別設(shè)在所述驅(qū)動芯片的相對兩側(cè)的第一子區(qū)域和第二子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第二子區(qū)域關(guān)于所述驅(qū)動芯片軸對稱；所述第一子區(qū)域的相對兩端分別連接所述驅(qū)動電路板和所述顯示屏，所述第二子區(qū)域的相對兩端也分別連接所述驅(qū)動電路板和所述顯示屏；所述第二區(qū)域的相對兩端分別與所述第一子區(qū)域和所述第二子區(qū)域相連。

其中，所述第二區(qū)域包括分布在所述驅(qū)動芯片周邊的多個分區(qū)，其中每兩個所述分區(qū)對稱分布在所述驅(qū)動芯片的相對兩側(cè)；對稱分布的所述分區(qū)中，其中一個所述分區(qū)的相對兩端分別連接所述驅(qū)動芯片的地極與所述第一子區(qū)域，另一個所述分區(qū)的相對兩端分別連接所述驅(qū)動芯片的地極與所述第二子區(qū)域。

其中，所述顯示屏和所述驅(qū)動電路板上均設(shè)有多個連通接地區(qū)，所述顯示屏與所述驅(qū)動電路板之間連接有多個并排設(shè)置的所述柔性電路板；相連兩個所述柔性電路板的相鄰兩個所述第一區(qū)域中，其中一個所述第一區(qū)域的所述第二子區(qū)域的一端，與另一個所述第一區(qū)域的所述第一子區(qū)域的一端，通過所述顯示屏上的所述連通接地區(qū)相連，其中一個所述第一區(qū)域的所述第二子區(qū)域的另一端，與另一個所述第一區(qū)域的所述第一子區(qū)域的另一端，通過所述驅(qū)動電路板上的所述連通接地區(qū)相連。

其中，所述芯片接地區(qū)的面積大于面積閾值。

其中，所述驅(qū)動電路板為水平側(cè)驅(qū)動電路板，所述驅(qū)動芯片為源極驅(qū)動芯片。

一種液晶顯示器，包括上述的液晶面板和具有背板的背光模組，所述芯片接地區(qū)與所述背板相接觸。

本發(fā)明的方案，通過芯片接地區(qū)將熱量散發(fā)出去。由于芯片接地區(qū)與顯示屏和驅(qū)動電路板均相連，熱量又會通過顯示屏和驅(qū)動電路板散發(fā)；另外，芯片接地區(qū)與金屬的所述背板接觸，熱量也會通過所述背板散發(fā)。由于設(shè)置芯片接地區(qū)的成本遠(yuǎn)小于增設(shè)散熱片的成本，因此本發(fā)明的方案能夠以低成本達(dá)到良好的散熱效果，提升了產(chǎn)品的市場競爭力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的液晶面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的液晶面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例的液晶面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例的液晶面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明第五實(shí)施例的液晶面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種液晶顯示器(圖未示)，包括液晶面板和背光模組。所述背光模組具有背板，所述背板可以由金屬材料制成。

如圖1所示，在本發(fā)明第一實(shí)施例中，液晶面板10包括顯示屏14和驅(qū)動電路板11，以及連接在顯示屏14與驅(qū)動電路板11之間的柔性電路板13。柔性電路板13上設(shè)有驅(qū)動芯片15和芯片接地區(qū)12。驅(qū)動芯片15的地極與芯片接地區(qū)12相連，芯片接地區(qū)12與顯示屏14和驅(qū)動電路板11均相連。在所述液晶顯示器組裝時，柔性電路板13向所述背板彎折，使得芯片接地區(qū)12與所述背板接觸。

具體的，本實(shí)施例中，驅(qū)動電路板11可以是水平(Horizontal)側(cè)驅(qū)動電路板，此時柔性電路板13上搭載的驅(qū)動芯片15為源極驅(qū)動芯片；驅(qū)動電路板11也可以是垂直(Vertical)側(cè)驅(qū)動電路板，此時柔性電路板13上搭載的驅(qū)動芯片15為柵極驅(qū)動芯片。柔性電路板13上的芯片接地區(qū)12與顯示屏14和驅(qū)動電路板11均相連，從而驅(qū)動芯片15的地極通過芯片接地區(qū)12接入顯示屏14和驅(qū)動電路板11，實(shí)現(xiàn)接地。芯片接地區(qū)12為完整的一個區(qū)域，其分布大致沿一個方向。圖1中的芯片接地區(qū)12大致為一矩形區(qū)域，這僅僅是一種示意，實(shí)際上可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)各種形狀。驅(qū)動芯片15工作時會發(fā)熱，其上的熱量傳導(dǎo)會傳導(dǎo)至芯片接地區(qū)12，通過芯片接地區(qū)12散發(fā)出去，即芯片接地區(qū)12能起到散熱作用；由于芯片接地區(qū)12與顯示屏14和驅(qū)動電路板11均相連，熱量又會通過顯示屏14和驅(qū)動電路板11散發(fā)；另外，芯片接地區(qū)12與金屬的所述背板接觸，熱量也會通過所述背板散發(fā)。由于設(shè)置芯片接地區(qū)12的成本遠(yuǎn)小于增設(shè)散熱片的成本，因此本實(shí)施例的方案能夠以低成本達(dá)到良好的散熱效果，提升了產(chǎn)品的市場競爭力。

進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，芯片接地區(qū)12的面積可以大于面積閾值。所述面積閾值為根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際調(diào)試情況設(shè)定的閾值，用于衡量芯片接地區(qū)12的面積大小。使芯片接地區(qū)12的面積盡量大(即大于所述面積閾值)，能夠增加散熱面積，提升散熱效率。

如圖2所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例中，與上述第一實(shí)施例不同的是，芯片接地區(qū)16包括連接驅(qū)動電路板11和顯示屏14的第一區(qū)域162，以及連接驅(qū)動芯片15的地極的第二區(qū)域161，第二區(qū)域161和/或第一區(qū)域162與所述背板接觸。第二區(qū)域161與第一區(qū)域162相連，且第二區(qū)域161與第一區(qū)域162的延伸方向不同。本實(shí)施例中，所述延伸方向指第二區(qū)域161與第一區(qū)域162的大致走向，可定義區(qū)域的較長邊的方向?yàn)樗鲅由旆较?。例如，圖2中第二區(qū)域161的所述延伸方向?yàn)樯舷孪颍谝粎^(qū)域162的所述延伸方向?yàn)樽笥蚁?。?dāng)然，也可以定義區(qū)域的較短邊的方向?yàn)樗鲅由旆较?。另外，第二區(qū)域161可以是非對稱地分布在驅(qū)動芯片15的兩側(cè)。圖2中的第二區(qū)域161與第一區(qū)域162均大致為矩形區(qū)域且兩個區(qū)域的所述延伸方向基本垂直，這僅僅是一種示意，實(shí)際上可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)區(qū)域的各種形狀和/或所述延伸方向。

如圖3所示，在本發(fā)明第三實(shí)施例中，芯片接地區(qū)17包括第二區(qū)域171與第一區(qū)域172。與上述第二實(shí)施例不同的是，第二區(qū)域171關(guān)于驅(qū)動芯片15軸對稱。軸對稱分布的設(shè)計(jì)，能夠均勻地散發(fā)驅(qū)動芯片15的工作熱量。另外，第一區(qū)域172可以是只分布在驅(qū)動芯片15的一側(cè)。圖3中的第二區(qū)域171與第一區(qū)域172均大致為矩形區(qū)域且兩個區(qū)域的所述延伸方向基本垂直，這僅僅是一種示意，實(shí)際上可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)區(qū)域的各種形狀和/或所述延伸方向。

如圖4所示，在本發(fā)明第四實(shí)施例中，芯片接地區(qū)18包括第二區(qū)域181與第一區(qū)域182。與上述第三實(shí)施例不同的是，第一區(qū)域182包括分別設(shè)在驅(qū)動芯片15的相對兩側(cè)的第一子區(qū)域1821和第二子區(qū)域1822，第一子區(qū)域1821和第二子區(qū)域1822關(guān)于驅(qū)動芯片15軸對稱。第一子區(qū)域1821、第二子區(qū)域1822和/或第一區(qū)域182與所述背板接觸。第一子區(qū)域1821的相對兩端分別連接驅(qū)動電路板11和顯示屏14，第二子區(qū)域1822的相對兩端也分別連接驅(qū)動電路板11和顯示屏14。并且，第二區(qū)域181的相對兩端分別與第一子區(qū)域1821和第二子區(qū)域1822相連。由此，芯片接地區(qū)18形成一個縱橫交錯的散熱網(wǎng)格，極大提升了散熱效率。

進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，第二區(qū)域181可以包括分布在驅(qū)動芯片15周邊的多個分區(qū)，其中每兩個所述分區(qū)對稱分布在驅(qū)動芯片15的相對兩側(cè)。對稱分布的所述分區(qū)中，其中一個所述分區(qū)的相對兩端分別連接驅(qū)動芯片15的地極與第一子區(qū)域1821，另一個所述分區(qū)的相對兩端分別連接驅(qū)動芯片15的地極與第二子區(qū)域1822。由此，芯片接地區(qū)18進(jìn)一步形成了交錯互聯(lián)的散熱網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步提升了散熱效率。

例如，如圖4所示，第二區(qū)域181可以包括分區(qū)1811～1814四個分區(qū)，分區(qū)1811～1814分布在驅(qū)動芯片15四周。其中，分區(qū)1811與分區(qū)1814對稱分布在驅(qū)動芯片15的相對兩側(cè)，分區(qū)1812與分區(qū)1813對稱分布在驅(qū)動芯片15的相對兩側(cè)。對稱分布的這組分區(qū)1811與1814中，分區(qū)1811的相對兩端分別連接驅(qū)動芯片15的地極與第一子區(qū)域1821，分區(qū)1814的相對兩端分別連接驅(qū)動芯片15的地極與第二子區(qū)域1822。本實(shí)施例中，分區(qū)的數(shù)目還可以是4個以上，例如6個、8個等。各個分區(qū)的形狀及位置也不限于為圖4中所示，而是可以根據(jù)實(shí)際需要確定。

如圖5所示，在本發(fā)明第五實(shí)施例中，顯示屏14與驅(qū)動電路板11之間連接有多個并排設(shè)置的柔性電路板13，每個柔性電路板13上均設(shè)有驅(qū)動芯片15，以及芯片接地區(qū)18。圖5中示出了兩個柔性電路板13、兩個驅(qū)動芯片15與兩個芯片接地區(qū)18。應(yīng)理解，這僅僅是一種示意，本發(fā)明實(shí)際上并不限于此。

本第五實(shí)施例中，與上述第四實(shí)施例不同的是，顯示屏14和驅(qū)動電路板11均設(shè)有多個連通接地區(qū)19。相鄰兩個柔性電路板13的相鄰兩個第一區(qū)域182中，其中一個第一區(qū)域182的第二子區(qū)域1822的一端，與另一個第一區(qū)域182的第一子區(qū)域1821的一端，通過顯示屏14上的連通接地區(qū)19相連；其中一個第一區(qū)域182的第二子區(qū)域1822的另一端，與另一個第一區(qū)域182的第一子區(qū)域1821的另一端，通過驅(qū)動電路板11上的連通接地區(qū)19相連。圖5中示出了分別設(shè)在顯示屏14和驅(qū)動電路板11上的兩個連通接地區(qū)19，應(yīng)理解，這僅僅是一種示意，本發(fā)明實(shí)際上并不限于此。通過設(shè)置連通接地區(qū)19，將相鄰芯片接地區(qū)18連通，使多個芯片接地區(qū)18組成一個更大的散熱網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步提升了散熱效率。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易的想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。