本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種陣列基板、該陣列基板的制造方法、包括該陣列基板的顯示面板和包括該顯示面板的顯示裝置。
背景技術(shù):
目前,薄膜晶體管型的液晶顯示面板已經(jīng)成為顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。液晶顯示面板包括陣列基板和對盒基板,其中,陣列基板和對盒基板上均設(shè)置有取向膜,以為設(shè)置在陣列基板和對盒基板之間的液晶材料提供初始取向。
制造取向膜的方法有兩種,一種是摩擦配向法,另一種是光配向法。其中,利用光配向法獲得的取向膜不會產(chǎn)生碎屑、摩擦mura等缺陷。并且,包括光配向法制得的取向膜的顯示面板還具有高開口率、高對比度、響應(yīng)速度快等優(yōu)點。
但是,具有光配向法獲得的取向膜的顯示面板中常常會出現(xiàn)相框mura等不良(即,環(huán)繞顯示區(qū)出現(xiàn)mura不良)現(xiàn)象。
因此,如何消除包括光配向法獲得的取向膜的顯示面板中的相框mura不良成為本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種陣列基板、該陣列基板的制造方法、包括所述陣列基板的顯示面板和包括所述顯示面板的顯示裝置。所述顯示裝置中出現(xiàn)mura不良的概率被大大降低。
為了實現(xiàn)上述目的,作為本發(fā)明的一個方面,提供一種陣列基板,所述陣列基板被劃分為顯示區(qū)和環(huán)繞所述顯示區(qū)設(shè)置的周邊區(qū),所述陣列基板包括取向膜、設(shè)置在所述顯示區(qū)的平坦化層和設(shè)置在所述周邊區(qū)的周邊電路,其中,所述陣列基板還包括設(shè)置在所述周邊電路上方的絕緣層,所述取向膜設(shè)置在所述絕緣層上方,所述取向膜為取向膜材料層經(jīng)光配向獲得,所述絕緣層能夠吸收和/或反射對所述取向膜材料進行光配向時的配向光。
優(yōu)選地,所述絕緣層包括絕緣基體和形成在所述絕緣基體表面的反光結(jié)構(gòu),所述絕緣基體能夠吸收所述配向光的一部分,所述反光結(jié)構(gòu)能夠反射所述配像光的一部分。
優(yōu)選地,所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面的多個凹槽;或者
所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面上的多個凸起。
優(yōu)選地,所述絕緣層為由紅色彩膜層材料制成。
作為本發(fā)明的第二個方面,提供一種陣列基板的制造方法,其中,制造方法包括:
提供初始基板,所述初始基板被劃分為顯示區(qū)和環(huán)繞該顯示區(qū)的周邊區(qū),所述初始基板包括設(shè)置在所述周邊區(qū)的周邊電路和設(shè)置在所述顯示區(qū)的平坦化層;
在所述周邊電路上形成絕緣層,所述絕緣層能夠吸收和/或反射配向光;
在形成有所述絕緣層的初始基板上形成取向膜材料層;
利用所述配向光照射所述取向膜材料層,以獲得取向膜,并獲得所述陣列基板。
優(yōu)選地,在所述周邊電路上形成絕緣層的步驟包括:
在所述周邊電路上設(shè)置絕緣材料層,所述絕緣材料能夠吸收部分所述配向光;
對所述絕緣材料層進行構(gòu)圖,以獲得所述絕緣層,所述絕緣層包括絕緣基體和由構(gòu)圖獲得的反光結(jié)構(gòu),所述反光結(jié)構(gòu)能夠反射部分所述配像光。
優(yōu)選地,所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面的凹槽;或者
所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面上的多個凸起。
優(yōu)選地,所述絕緣層的材料包括紅色彩膜層材料。
作為本發(fā)明的第三個方面,提供一種顯示面板,所述顯示裝置包括陣列基板,其中,所述陣列基板為本發(fā)明所提供的上述的陣列基板。
作為本發(fā)明的第四個方面,提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括顯示面板,其中,所述顯示面板為本發(fā)明所提供的上述顯示面板。
在對取向膜材料層進行光配向時,配向光穿透取向膜材料層后,被絕緣層吸收和/或反射,不會到達周邊電路,因此,進而不會到達平坦化層,因此,所述平坦化層不會受到配向光的影響,從而能夠保證良好的密封性能,不會受到后續(xù)工藝中的水汽腐蝕。也就是說,包括所述陣列基板的顯示面板中不會出現(xiàn)相框mura等不良。
附圖說明
附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明,但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中陣列基板的局部結(jié)構(gòu)圖;
圖2是光配向法獲得的本發(fā)明所提供的陣列基板的第一種實施方式的局部示意圖;
圖3是光配向法獲得的的本發(fā)明所提供的陣列基板的第二種實施方式的局部示意圖;
圖4是本發(fā)明所提供的陣列基板的制造方法的流程圖。
附圖標記說明
100:周邊電路200:取向膜材料層
300:平坦化層400:顯示電路
500:紫外光源600:偏光片
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
在本發(fā)明中,提到的方位詞“上”、“下”均是以圖2和圖3幀的“上”、“下”方向為基準進行的描述。
經(jīng)本發(fā)明的發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn),包括光配向獲得的取向膜的顯示面板中容易出現(xiàn)相框mura的原因在于,在光配向過程中,周邊電路將配向光反射至平坦化層,導(dǎo)致平坦化層感光受損。具體地,如圖1所示,陣列基板包括顯示區(qū)和周邊區(qū),平坦化層300設(shè)置在顯示區(qū)內(nèi),周邊電路100設(shè)置在周邊區(qū)中。在制備取向膜時,首先設(shè)置取向膜材料層200,在取向膜材料層200上方設(shè)置偏光片600,并利用紫外光源500照射,紫外光透過偏光片600到達取向膜材料層200,并進一步到達周邊電路100。由于周邊電路100包括金屬走線,會將照射在其上的紫外線反射至平坦化層300的邊緣處。由于平坦化層300是由光敏感的有機樹脂材料制成,因此,周邊電路600反射的紫外線造成平坦化層損壞,破壞了密封性能。在后續(xù)的高溫高濕環(huán)境中,水汽投入,并對平坦化層下方的顯示電路400造成腐蝕,并最終形成了相框mura。
為了解決上述問題,作為本發(fā)明的一個方面,提供一種陣列基板,所述陣列基板被劃分為顯示區(qū)和環(huán)繞所述顯示區(qū)設(shè)置的周邊區(qū),如圖和圖3所示,所述陣列基板包括取向膜、設(shè)置在所述顯示區(qū)的平坦化層和設(shè)置在所述周邊區(qū)的周邊電路100,其中,所述陣列基板還包括設(shè)置在周邊電路100上方的絕緣層700,所述取向膜設(shè)置在絕緣層700上方,所述取向膜為取向膜材料層200經(jīng)光配向獲得,絕緣層700能夠吸收和/或反射對所述取向膜材料層進行光配向時的配向光。
在對取向膜材料層200進行光配向時,配向光穿透取向膜材料層后,被絕緣層700吸收和/或反射,不會到達周邊電路100,因此,進而不會到達平坦化層,因此,所述平坦化層不會受到配向光的影響,從而能夠保證良好的密封性能,不會受到后續(xù)工藝中的水汽腐蝕。也就是說,包括所述陣列基板的顯示面板中不會出現(xiàn)相框mura等不良。
絕緣層700可以對透過取向膜材料層200的配向光進行完全吸收,防止配向光到達周邊電路100。
絕緣層成700還可以對透過取向膜材料層200的配向光進行完全反射,防止配向光到達周邊電路100。
周邊電路可以包括移位寄存器、邊緣軸線等電路結(jié)構(gòu)。
作為本發(fā)明的一種具體實施方式,絕緣層700可以吸收部分配向光并反射部分配向光,從而可以防止配向光到達周邊電路。為了實現(xiàn)這一目的,如圖2和圖3所示,絕緣層700包括絕緣基體710和形成在絕緣基體710表面的反光結(jié)構(gòu)720,絕緣基體710能夠吸收所述配向光的一部分,反光結(jié)構(gòu)720能夠反射所述配像光的一部分。
通過絕緣基體710與反光結(jié)構(gòu)720相結(jié)合,可以更好地防止配向光到達周邊電路100。
在本發(fā)明中,對反光結(jié)構(gòu)720的具體結(jié)構(gòu)并沒有特殊的限定。例如,在圖2中所示的具體實施方式中,反光結(jié)構(gòu)720包括形成在絕緣基體720表面的多個凹槽。當(dāng)配向光透過取向膜材料層到達絕緣層后,一部分進入凹槽內(nèi),由凹槽表面進行反射,另一部分直接被絕緣基體720吸收。
在圖3中所示的具體實施方式中,反光結(jié)構(gòu)包括形成在絕緣基體720表面的多個凸起。當(dāng)配向光透過取向膜材料層到達絕緣層后,一部分由凸起表面進行反射,另一部分直接被絕緣基體720吸收。
如上文中所述,通常利用紫外光對取向膜材料層200進行光配向。因此,只要絕緣層700能夠吸收波長不小于紫外光的光線即可。
優(yōu)選地,絕緣層700可以由紅色的絕緣材料制成。例如,絕緣層為由紅色彩膜層材料制成。
由于紅色彩膜層材料為有機材料,通過光刻構(gòu)圖工藝可以獲得所述反光結(jié)構(gòu)。
作為本發(fā)明的第二個方面,提供一種陣列基板的制造方法,其中,如圖4所示,所述制造方法包括:
在步驟s110中,提供初始基板,所述初始基板被劃分為顯示區(qū)和環(huán)繞該顯示區(qū)的周邊區(qū),所述初始基板包括設(shè)置在所述周邊區(qū)的周邊電路和設(shè)置在所述顯示區(qū)的平坦化層;
在步驟s120中,在所述周邊電路上形成絕緣層,所述絕緣層能夠吸收和/或反射配向光;
在步驟s130中,在形成有所述絕緣層的初始基板上形成取向膜材料層;
在步驟s140中,利用所述配向光照射所述取向膜材料層,以獲得取向膜,并獲得所述陣列基板。
上述制造方法用于制造本發(fā)明所提供的上述陣列基板。
由于步驟s120中在周邊電路上設(shè)置了所述絕緣層,因此,在步驟s140中,配向光透過所述取向膜材料層之后,被所述絕緣層吸收和/或反射,不會到達所述周邊電路上,因此,也不會被周邊電路反射至平坦化層,從而確保了平坦化層的完整性。完整的平坦化層具有良好的密封性能,后續(xù)工藝中的水汽不會對平坦化層下方的像素電路造成侵蝕,因此,利用本發(fā)明所提供的方法制造獲得的陣列基板不會出現(xiàn)相框mura等不良。
在本發(fā)明中,對步驟s130并沒有特殊的步驟,作為一種優(yōu)選實施方式,步驟s130可以包括:
設(shè)置取向膜材料層200;
在取向膜材料層200上方設(shè)置偏光片600,并利用紫外光源500照射,以獲得取向膜。
作為一種優(yōu)選實施方式,所述初始基板可以包括襯底基板、形成在襯底基板上的柵極圖形層、形成在柵極圖形層上方的柵絕緣層、形成在柵絕緣層上方的有源圖形層以及公共電極層、形成在所述有源圖形層上方的源漏圖形層、形成在所述源漏圖形層上方的平坦化層、形成在所述平坦化層上的像素電極層。當(dāng)然,本發(fā)明并不限于此。
如上文中所述,所述絕緣層可以只反射配向光,也可以只吸收配向光。在圖2和圖3所示的具體實施方式中,絕緣層可以反射一部分配向光并吸收一部分配向光。相應(yīng)地,步驟s120可以包括:
在步驟s121中,在所述周邊電路上設(shè)置絕緣材料層,所述絕緣材料能夠吸收部分所述配向光;
在步驟s122中,對所述絕緣材料層進行構(gòu)圖,以獲得所述絕緣層,所述絕緣層包括絕緣基體和由構(gòu)圖獲得的反光結(jié)構(gòu),所述反光結(jié)構(gòu)能夠反射部分所述配像光。
如上文中所述,所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面的凹槽;或者所述反光結(jié)構(gòu)包括形成在所述絕緣基體表面上的多個凸起。
在本發(fā)明中,對所述絕緣層的具體材料沒有特殊的限定,例如,所述絕緣層的材料包括紅色彩膜層材料。
紫外光源500可以發(fā)出波長為350nm至400nm的紫外光。紅色彩膜層材料可以吸收波長小于620nm的光,因此,可以吸收紫外光。
由于紅色彩膜層材料為有機樹脂,因此,只需要對所述紅色彩膜層進行曝光顯影即可獲得圖2和圖3中所示的絕緣層。
優(yōu)選地,可以利用半色調(diào)掩膜板對形成在周邊區(qū)的紅色彩膜層材料進行曝光。
作為本發(fā)明的第三個方面,提供一種顯示面板,該顯示面板包括陣列基板,其中,所述陣列基板為本發(fā)明所提供的上述陣列基板。
如上文中所述,由于所述周邊電路與所述取向膜之間形成有絕緣層,因此,在對取向膜材料層進行光配向時,配向光不會到達周邊電路,因此,不會被周邊電路反射至平坦化層,從而可以確保平坦化層的完整性,后續(xù)工藝中不會出現(xiàn)水汽侵蝕像素電路,進而可以避免因水汽侵蝕像素電路而導(dǎo)致的相框mura。也就是說,所述顯示面板具有較高的良率。
所述顯示面板為液晶顯示面板,因此,所述顯示面板還包括與所述陣列基板對盒設(shè)置的對盒基板。為了實現(xiàn)彩色顯示,可以在所述陣列基板或者所述對盒基板上設(shè)置彩膜層。
如上文中所述,所述絕緣層可以由紅色彩膜層材料制成,因此,當(dāng)將彩膜層設(shè)置在陣列基板上時,可以在制造彩膜層的同時制造所述絕緣層。
作為本發(fā)明的第四個方面,提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括顯示面板,其中,所述顯示面板為本發(fā)明所提供的上述顯示面板。
如上文中所述,所述顯示裝置在進行顯示時不會出現(xiàn)相框mura等不良。并且,由于所述取向膜由光配向的方法獲得,因此,所述顯示裝置具有較高的開口率、高對比度、響應(yīng)速度快等優(yōu)點。
可以理解的是,以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式,然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言,在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下,可以做出各種變型和改進,這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。