本發(fā)明涉及一種電子連接器件的套筒，具體涉及一種光通訊連接用陶瓷套筒。

背景技術(shù)：

目前光通訊連接常用陶瓷套筒為圓形內(nèi)孔陶瓷套筒，如附圖5c所示，該陶瓷套筒為在內(nèi)孔為圓形的基礎(chǔ)上對內(nèi)孔進行研磨，然后在套筒壁的長度方向開一條槽所得。該圓形內(nèi)孔陶瓷套筒具有以下缺陷：(1)、在圓形的套筒上開槽后，套筒會發(fā)生部分形變，內(nèi)孔相對縮小，拔插力接觸時實際只是點接觸(大約三個接觸點，此時形變后內(nèi)孔非正圓形)，從而導(dǎo)致拔插力集中性差；(2)、內(nèi)徑研磨后孔徑有微量偏差，導(dǎo)致插損偏大(插損>0.16db)；(3)、多次拔插后易粘附臟污等在孔內(nèi)壁容易影響磨擦力情況，導(dǎo)致拔插力數(shù)值偏大，污染會增大插芯對接偏差導(dǎo)致插損數(shù)值偏高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種光通訊連接用陶瓷套筒。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：一種光通訊連接用陶瓷套筒，所述套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，所述套筒的內(nèi)壁周向上設(shè)有凹槽，所述凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一個。

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒具有以下優(yōu)勢：(1)、在內(nèi)壁設(shè)置多個凹槽，可以使套筒內(nèi)壁與光纖的所有的接觸點形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮小；(2)、套筒內(nèi)壁的多個凹槽的設(shè)置，可以在進行內(nèi)孔研磨時，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；(3)、套筒內(nèi)壁的多個凹槽的設(shè)置，可以使套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，從而減少插損。

本發(fā)明所述凹槽的設(shè)置能達到減小插損的效果，凹槽的具體形狀和數(shù)量可以根據(jù)用戶的需要和實際情況確定。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述套筒的管壁設(shè)有一道通縫。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述套筒的毛坯的內(nèi)孔橫截面為多邊形。

在套筒的內(nèi)孔進行研磨時，現(xiàn)有套筒的研磨對套筒內(nèi)孔進行整圓研磨，現(xiàn)只需磨多邊內(nèi)孔各邊，使用內(nèi)孔橫截面的多邊形結(jié)構(gòu)的毛坯，可以使套筒內(nèi)孔的磨削量減少，可以提高研磨效率。多邊形可以為普通的多邊形，也可以為正多邊形，優(yōu)選為正多邊形。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽的橫截面為弧形、v型、u型和多邊形中的至少一種。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽至少有3個。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽至少有6個。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽至少有8個。

當(dāng)凹槽數(shù)為至少8個時，套筒的生產(chǎn)效率較高，且使用效果較好。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽均勻設(shè)于套筒的圓周上。凹槽的均勻設(shè)置可以使套筒內(nèi)壁受力更加均勻，從而減少插損。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述套筒的材料為氧化鋯、氧化鋁、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一種。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實施方式，所述凹槽的開口尺寸為0.1～2mm，所述凹槽的深度為0.01～0.2mm。

凹槽的開口尺寸過小或者深度過小時，對加工精度的要求高，加工的難度大，且不利于研磨液的充裕帶入；凹槽的開口尺寸過大，會導(dǎo)致套筒與插芯的結(jié)合力不夠，導(dǎo)致光傳輸損耗；凹槽的開口深度過大，套筒在該處壁厚過小，導(dǎo)致套筒易發(fā)生斷裂。因此只有當(dāng)凹槽的開口尺寸和凹槽的深度為上述范圍時，才能更加有效地減少插損。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法，所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法包括以下步驟：

(1)凹槽加工：在套筒毛坯的內(nèi)壁上形成至少一個凹槽；

(2)成品加工：將步驟(1)所得具有凹槽的套筒進行內(nèi)徑加工、外徑加工、長度加工、開槽加工后得到所述套筒。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法的優(yōu)選實施方式，步驟(1)之前還包括步驟(1a)：毛坯的制備。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供了一種光通訊連接用陶瓷套筒，本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒在內(nèi)壁設(shè)置多個凹槽，可以使套筒內(nèi)壁與光纖的所有的接觸點形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮?。惶淄矁?nèi)壁的多個凹槽的設(shè)置，可以在進行內(nèi)孔研磨時，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；套筒內(nèi)壁的多個凹槽的設(shè)置，可以使套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，從而能有效減少插損。

附圖說明

圖1為實施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)徑研磨流程圖；其中圖1a為毛坯橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1c為成品的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；100為凹槽的示意圖；

圖2為實施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計思路圖；

圖3為實施例2所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為實施例3所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)徑研磨流程圖；其中圖5a為毛坯橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5c為成品橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為更好的說明本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點，下面將結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明作進一步說明。

實施例1

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例的內(nèi)徑研磨流程圖，如附圖1所示，其中，圖1a為毛坯內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b為內(nèi)徑研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1c為成品的內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正八邊形(圖1a)，近似正八邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個角均倒圓角的正八邊形，近似正八邊形的內(nèi)切圓的直徑為外接圓的直徑為大于2.495mm，對近似正八邊形的內(nèi)切圓的位置進行研磨后，得到內(nèi)徑最小的位置的直徑為(圖1b)；最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖1c)。

本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計思路如附圖2所示。具體地，本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計思路為：

(1)、選用內(nèi)孔橫切面為近似正八邊形的毛坯(圖2a)；

(2)、對近似正八邊形的毛坯進行加工，即形成凹槽100，凹槽100沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端(圖2b、2c)；

(3)、套筒的內(nèi)孔橫切面為近似正八邊形的各邊進行內(nèi)徑加工，然后進行外徑加工、長度加工、開槽加工后，即得本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖2d、2e)。

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法不局限于本實施例的設(shè)計思路，還可以根據(jù)實際情況對不同凹槽的結(jié)構(gòu)和凹槽數(shù)目采用不同的方法進行加工以獲得。

實際上使用時，光纖與套筒接觸的部位為原毛坯內(nèi)孔為近似正八邊形的邊的位置，此處的直徑為本實施例所述套筒的內(nèi)壁與光纖的接觸點增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，減小插損。

實施例2

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例，如圖3所示，本實施例所述套筒的凹槽數(shù)為6，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正六邊形，近似正六邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個角均倒圓角的正六邊形，凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設(shè)計思路與實施例1相同。

實施例3

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例，如圖4所示，本實施例所述套筒的凹槽數(shù)為10，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正十邊形，近似正十邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個角均倒圓角的正十邊形，凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設(shè)計思路與實施例1相同。

對比例

本發(fā)明所述套筒的一種對比例的內(nèi)徑研磨流程圖如附圖5所示，其中圖5a為毛坯內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5c為成品的內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

本對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為圓形(圖5a)，圓形內(nèi)孔的直徑為與實施例1中相等，對圓形內(nèi)孔進行打磨后，得到直徑為(圖5b)，與實施例1中的相等，最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒(圖5c)。

實施例4

將實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒進行套筒性能測試插損情況，具體測試方法為：通過插回損測試儀和插拔力測試儀，每個測試組分別隨機選取15個陶瓷套筒，測試每個成型的陶瓷套筒的一次插損，并統(tǒng)計1000次插拔后套筒插損的最高臨界點和插拔力集中性范圍，其中a端和b端分別表示陶瓷套筒的兩端。插損的具體實驗測試結(jié)果見表1，具體實驗分析結(jié)果見表2。

表1實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的插損測試結(jié)果

表2實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的插損統(tǒng)計結(jié)果

從表1和表2可以看出，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)孔插損集中在0.03-0.06db，而對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)孔插損在0.03-0.09db，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)孔插損更小且更集中。出現(xiàn)這樣的結(jié)果是因為本發(fā)明所述套筒的內(nèi)壁與光纖的接觸點增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，這樣能使1000次插拔后套筒的插拔力集中性范圍從原4n縮小至2n范圍內(nèi)。

對實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒和對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)孔進行研磨時，由于實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒具有多個凹槽，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中性更好，可以有效縮小插損；同時，在使用時，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，使得實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的1000次插損≤0.12db，而對比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的1000次插損≤0.16db，大大地縮小插損。

另外，對比例所述套筒在對套筒內(nèi)孔進行研磨時需要整圓研磨，采用實施例1～3的設(shè)計思路對套筒內(nèi)孔進行研磨時，現(xiàn)只需磨多邊內(nèi)孔各邊，使用多邊形結(jié)構(gòu)的毛坯，可以使套筒內(nèi)孔的磨削量減少，內(nèi)徑研磨時間原7～9分鐘縮短至3～4分鐘，可以提高100％研磨效率。

最后所應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。