本發(fā)明實(shí)施例涉及光纖通信技術(shù)，尤其涉及一種光模塊和通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，光纖通信以其通信容量大、傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)成為目前遠(yuǎn)距離傳輸中常用的通信技術(shù)。光纖通信的原理是：在發(fā)送端把需要傳送的信息(如語(yǔ)音)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后調(diào)制到激光器發(fā)出的激光束上，使光的強(qiáng)度隨電信號(hào)的幅度或者頻率變化而變化，并通過(guò)光纖發(fā)送出去；在接收端，光電二極管收到光信號(hào)后把它變換成電信號(hào)，經(jīng)解調(diào)后恢復(fù)原始信息。其中，光電二極管和激光器均屬于光模塊中的器件。

目前，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)據(jù)量需求的提高，光模塊的工作頻率已達(dá)到數(shù)十吉赫茲。遠(yuǎn)距離光纖通信要求激光器的功率更大，因此驅(qū)動(dòng)激光器的電壓擺幅和交變電流也要相應(yīng)的加大，這樣光模塊內(nèi)部的電路所產(chǎn)生的輻射也隨之增大，導(dǎo)致的后果是通過(guò)光模塊向外的電磁輻射使得設(shè)備的電磁兼容能力(electromagneticcompatibility，簡(jiǎn)稱emc)無(wú)法達(dá)標(biāo)。

因此，如何降低光模塊的電磁輻射，成為目前亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊和通信設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊電磁輻射高，影響通信設(shè)備的emc兼容能力的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括：上殼體、下殼體、電路板和第一屏蔽件，所述電路板位于所述上殼體和所述下殼體構(gòu)成的容置腔內(nèi)；

所述第一屏蔽件沿著所述上殼體與所述下殼體扣接時(shí)所形成的縫隙平行設(shè)置，所述第一屏蔽件朝向所述電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向所述下殼體的鋸齒；

當(dāng)所述上殼體向下扣接所述下殼體時(shí)，所述多個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒與所述上殼體搭接，所述多個(gè)尖部朝向所述下殼體的鋸齒與所述下殼體搭接。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種可能的實(shí)施方式中，所述光模塊還包括：光發(fā)射接收組件bosa、兩個(gè)第二屏蔽件，所述bosa通過(guò)柔性板和所述電路板連接；

所述第二屏蔽件包括延伸部和半圓形的折彎部，兩個(gè)第二屏蔽件的折彎部對(duì)接形成一圓環(huán)，所述bosa穿設(shè)在所述圓環(huán)中；

所述折彎部朝向所述電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒以及朝向所述bosa的多個(gè)鋸齒，或者，交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向所述下殼體的鋸齒以及多個(gè)所述尖部朝向bosa的鋸齒。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種可能的實(shí)施方式中，所述延伸部朝向電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向所述下殼體的鋸齒。

在本發(fā)明實(shí)施例的又一種可能的實(shí)施方式中，所述第一屏蔽件的一端與所述第二屏蔽件的延伸部連接，形成l形結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明實(shí)施例的再一種可能的實(shí)施方式中，所述尖部朝向所述上殼體的鋸齒的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒的尖部之間的第一距離，小于所述光模塊所輻射出的電磁波波長(zhǎng)的1/20，所述第一距離為所述尖部朝向所述上殼體的鋸齒的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向所述上殼體的鋸齒的尖部沿著所述上殼體與所述下殼體的長(zhǎng)邊縫隙方向的距離。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種可能的實(shí)施方式中，所述尖部朝向bosa的鋸齒的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向bosa的鋸齒的尖部之間的第二距離，小于所述光模塊所輻射出的電磁波波長(zhǎng)的1/20；

所述第二距離為所述尖部朝向bosa的鋸齒的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向bosa的鋸齒的尖部沿著所述上殼體與所述下殼體的短邊縫隙方向的距離。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種可能的實(shí)施方式中，所述第一屏蔽件的另一端設(shè)置有第一螺孔，所述延伸部與所述第一屏蔽件連接的一端設(shè)置有第二螺孔；

所述第二螺孔與所述上殼體上位于所述bosa上方的第三螺孔、以及所述下殼體上位于所述bosa下方的第四螺孔正對(duì)，所述第一螺孔與所述上殼體上位于所述電路板上方的第五螺孔、以及所述下殼體上位于所述電路板下方的第六螺孔正對(duì)。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種可能的實(shí)施方式中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件均為金屬件。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，包括上述各可能的實(shí)施方式中所提供的光模塊。

本發(fā)明提供的光模塊和通信設(shè)備，通過(guò)在光模塊中設(shè)置第一屏蔽件，該第一屏蔽件朝向光模塊的電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向光模塊的上殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向光模塊的下殼體的鋸齒，從而使得在上殼體向下扣接下殼體時(shí)，多個(gè)尖部朝向上殼體的鋸齒與上殼體搭接，多個(gè)尖部朝向下殼體的鋸齒與下殼體搭接，從而將上殼體和下殼體扣接時(shí)的連續(xù)的縫隙切割為多個(gè)分散的短縫隙，因此，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)第一屏蔽件的尖部朝向上殼體的鋸齒和尖部朝向下殼體的鋸齒，減小了上殼體和下殼體扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，從而減少了從光模塊輻射出的電磁波的能量，有效的降低了電磁波對(duì)通信設(shè)備的干擾。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的光纖通信的場(chǎng)景示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊的爆炸示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的光模塊的組裝示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例一的爆炸示意圖；

圖5為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例一的正視圖的局部示意圖；

圖6為本發(fā)明提供的第一屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明提供的第一屏蔽件的鋸齒的分布示意圖；

圖8為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例二的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9a為本發(fā)明提供的第二屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖9b為本發(fā)明提供的第二屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖10為本發(fā)明提供的現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊的剖面圖；

圖11為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例二的剖面圖。

附圖標(biāo)記：

10：上殼體；11：下殼體；12：電路板；

13：第一屏蔽件；201：尖部朝向上殼體的鋸齒；

202：尖部朝向下殼體的鋸齒；500：第二距離

100：長(zhǎng)邊縫隙；200：短縫隙；300：第一距離；

14：bosa；15：第二屏蔽件；151：延伸部；

152：折彎部；203：尖部朝向bosa的鋸齒；16：第一螺孔；

17：第二螺孔；18：第三螺孔；19：第四螺孔；

20：第五螺孔；21：第六螺孔；400：短邊縫隙。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊，可以與相應(yīng)的通信設(shè)備配合，進(jìn)行光纖通信。一般的，通信設(shè)備中會(huì)有專門預(yù)留給光模塊的籠子，光模塊插入該籠子后，通過(guò)光模塊中的電路板的金手指實(shí)現(xiàn)與通信設(shè)備的電連接。之后，光模塊連接光纖的一端，光纖的另一端連接另一個(gè)插入光模塊的通信設(shè)備，這兩個(gè)通信設(shè)備就可以通過(guò)光纖、光模塊實(shí)現(xiàn)光纖通信，參見圖1所述的光纖通信的場(chǎng)景示意圖。即，光模塊將需要傳送的信息(如語(yǔ)音)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后調(diào)制到光模塊的激光器發(fā)出的激光束上，使光的強(qiáng)度隨電信號(hào)的幅度(或者頻率)變化而變化，并通過(guò)光纖發(fā)送出去；當(dāng)光模塊接收到光信號(hào)時(shí)，光模塊中的光電二極管將光信號(hào)變換成電信號(hào)，經(jīng)解調(diào)后恢復(fù)原始信息。

遠(yuǎn)距離光纖通信要求激光器的功率更大，因此驅(qū)動(dòng)激光器的電壓擺幅和交變電流也需要相應(yīng)的加大，這樣使得光模塊內(nèi)部的電路所產(chǎn)生的輻射也隨之增大，導(dǎo)致的后果是光模塊通過(guò)光模塊的縫隙向外輻射的電磁波越來(lái)越多。例如，參見圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊的爆炸示意圖和圖3所示的光模塊的組裝示意圖，光模塊由金屬外殼a和內(nèi)部器件b組成。金屬外殼a一般分為上殼體10和下殼體11。當(dāng)光模塊組裝完畢后，上下殼體連接的地方會(huì)存在縫隙(例如圖3中的長(zhǎng)邊縫隙100)，內(nèi)部器件在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的電磁波。如果光模塊屏蔽的不好，電磁波就會(huì)從上下殼體之間側(cè)邊的縫隙向通信設(shè)備外輻射，干擾其它設(shè)備的工作；或者，電磁波還可以從上下殼之間側(cè)邊的縫隙向光模塊的籠子內(nèi)傳播，然后再?gòu)幕\子的縫隙向籠子外輻射，從而導(dǎo)致電磁波進(jìn)入通信設(shè)備機(jī)箱內(nèi)干擾通信設(shè)備的其它芯片的正常工作，進(jìn)而使得通信設(shè)備的emc無(wú)法達(dá)標(biāo)。

本發(fā)明提供的光模塊和通信設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的如上技術(shù)問(wèn)題。

下面以具體地實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過(guò)程可能在某些實(shí)施例中不再贅述。

圖4為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例一的爆炸示意圖，圖5為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例一的正視圖的局部示意圖，圖6為本發(fā)明提供的第一屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明提供的第一屏蔽件的鋸齒的分布示意圖。如圖4和圖5所示，該光模塊包括：上殼體10、下殼體11、電路板12和第一屏蔽件13，所述電路板12位于所述上殼體10和所述下殼體11構(gòu)成的容置腔內(nèi)；所述第一屏蔽件13沿著所述上殼體10與所述下殼體11扣接時(shí)所形成的縫隙平行設(shè)置，所述第一屏蔽件13朝向所述電路板12的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向所述上殼體10的鋸齒201和多個(gè)尖部朝向所述下殼體11的鋸齒202；當(dāng)所述上殼體10向下扣接所述下殼體11時(shí)，所述多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201與所述上殼體10搭接，所述多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202與所述下殼體11搭接。

具體的，如圖4所示，光模塊的上殼體10和下殼體11均為金屬件，可選的，其材料可以為鋅合金，并在表面鍍鎳，是良導(dǎo)體。上殼體10和下殼體11扣接時(shí)，構(gòu)成一容置腔，光模塊的電路板12位于該容置腔內(nèi)。光模塊的電路板12上具有金手指，當(dāng)光模塊插入通信設(shè)備的籠子內(nèi)時(shí)，光模塊通過(guò)電路板12的金手指與通信設(shè)備電連接。當(dāng)光模塊組裝完畢時(shí)，上殼體10和下殼體11連接的地方出具有縫隙，例如參見圖3所示的位于光模塊側(cè)壁的長(zhǎng)邊縫隙100。電路板12工作時(shí)產(chǎn)生的電磁波就會(huì)從該縫隙中輻射出來(lái)，從而影響通信設(shè)備的工作。

本實(shí)施例中，在光模塊中設(shè)置了第一屏蔽件13，該第一屏蔽件13朝向電路板12的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201和多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202。這里的“交錯(cuò)設(shè)置”指的是每一個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201相鄰的鋸齒均是鋸齒202，每一個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202相鄰的鋸齒均是鋸齒201。需要說(shuō)明的是，在組裝光模塊時(shí)，第一屏蔽件13沿著上殼體10與下殼體11在扣接時(shí)所形成的縫隙平行設(shè)置?？蛇x的，該第一屏蔽件13可以為一個(gè)，還可以為兩個(gè)。當(dāng)?shù)谝黄帘渭?3為兩個(gè)時(shí)，電路板12位于這兩個(gè)第一屏蔽件13之間，參見圖4所示。

另外，結(jié)合上述圖6和圖7所示，上述尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向下殼體11的鋸齒202的根部均位于第一屏蔽件13的同一側(cè)邊上。當(dāng)上殼體10向下扣接下殼體11時(shí)，第一屏蔽件13的多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201在上殼體10的向下擠壓力的作用下與上殼體10搭接，第一屏蔽件13的多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202也在上殼體10的向下擠壓力的作用下與下殼體11搭接。本實(shí)施例中的第一屏蔽件13可以為金屬件，例如可以是鈑金件，因此，上殼體10通過(guò)第一屏蔽件13的尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向下殼體11的鋸齒202，可以實(shí)現(xiàn)與下殼體11的電性連接。

由上述描述可知，現(xiàn)有技術(shù)中上殼體10和下殼體11扣接時(shí)，在上殼體10和下殼體11的連接處會(huì)具有長(zhǎng)邊縫隙100，如圖3所示，電路板12產(chǎn)生的電磁波會(huì)大量的從縫隙向外輻射；但是，本發(fā)明實(shí)施例中通過(guò)在光模塊中設(shè)置第一屏蔽件13，通過(guò)第一屏蔽件13的尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向下殼體11的鋸齒202分別與上殼體10和下殼體11搭接，并且由于尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向下殼體11的鋸齒202的交錯(cuò)設(shè)置，圖3所示的長(zhǎng)邊縫隙100在鋸齒201和鋸齒202的作用下，轉(zhuǎn)變成了多個(gè)分散的短縫隙200(參見圖5所示，這里的“短縫隙”是相對(duì)于長(zhǎng)邊縫隙100來(lái)說(shuō)的)，因此，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)第一屏蔽件13的尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向下殼體11的鋸齒202，減小了上殼體10和下殼體11扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，從而減少了從光模塊輻射出的電磁波的能量，有效的降低了電磁波對(duì)通信設(shè)備的干擾。

本發(fā)明提供的光模塊，通過(guò)在光模塊中設(shè)置第一屏蔽件，該第一屏蔽件朝向光模塊的電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向光模塊的上殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向光模塊的下殼體的鋸齒，從而使得在上殼體向下扣接下殼體時(shí)，多個(gè)尖部朝向上殼體的鋸齒與上殼體搭接，多個(gè)尖部朝向下殼體的鋸齒與下殼體搭接，從而將上殼體和下殼體扣接時(shí)的連續(xù)的縫隙切割為多個(gè)分散的短縫隙，因此，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)第一屏蔽件的尖部朝向上殼體的鋸齒和尖部朝向下殼體的鋸齒，減小了上殼體和下殼體扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，從而減少了從光模塊輻射出的電磁波的能量，有效的降低了電磁波對(duì)通信設(shè)備的干擾。

可選的，在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，上述尖部朝向上殼體10的鋸齒201的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201的尖部之間的第一距離300，小于光模塊所輻射出的電磁波波長(zhǎng)的1/20，該第一距離300為尖部朝向上殼體10的鋸齒201的尖部與相鄰的另一個(gè)鋸齒201的尖部沿著上殼體10與下殼體11的長(zhǎng)邊縫隙100方向的距離，該第一距離300參見圖7標(biāo)注所示的300。可選的，上述尖部朝向下殼體11的鋸齒202的尖部與相鄰的另一個(gè)鋸齒202的尖部之間的距離，也可以小于光模塊所輻射出的電磁波波長(zhǎng)的1/20。

該可選的方式下，由于尖部朝向上殼體10的鋸齒201的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201的尖部之間的第一距離300較短，提高了鋸齒之間排列的緊密性，進(jìn)一步減小了上殼體10和下殼體11扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，降低了從光模塊輻射出的電磁波的能量。

圖8為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例二的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖，圖9a為本發(fā)明提供的第二屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖一，圖9b為本發(fā)明提供的第二屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖二，圖10為本發(fā)明提供的現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊的剖面圖，圖11為本發(fā)明提供的光模塊實(shí)施例二的剖面圖。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，上述光模塊還包括：圓柱狀的光發(fā)射接收組件(bi-directionalopticalsub-assembly，簡(jiǎn)稱bosa14)和兩個(gè)第二屏蔽件15。該bosa14包括光發(fā)射組件(transmittingopticalsub-assembly，簡(jiǎn)稱tosa)和光接收組件(receivingopticalsub-assembly，簡(jiǎn)稱rosa)。tosa是用激光器把電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)發(fā)射出去的組件，rosa是用光電二極管把接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的組件，兩者組合在一起就構(gòu)成了bosa14。本實(shí)施例中，bosa14被封裝在圓柱形金屬件內(nèi)，金屬多為不銹鋼材料，是良導(dǎo)體。該bosa14通過(guò)柔性板與上述實(shí)施例一中的電路板12連接。當(dāng)光模塊工作時(shí)，柔性板和電路板12均會(huì)發(fā)射電磁波。

如圖8、圖9a和圖9b所示，該第二屏蔽件15包括延伸部151和半圓形的折彎部152，兩個(gè)第二屏蔽件15的折彎部152對(duì)接形成一圓環(huán)，所述bosa14穿設(shè)在所述圓環(huán)中；所述折彎部152朝向所述電路板12的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201以及朝向所述bosa14的多個(gè)鋸齒203，參見圖9a所示，或者，交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202以及多個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203，參見圖9b所示。

具體的，本實(shí)施例中，在組裝光模塊時(shí)，兩個(gè)第二屏蔽件15的折彎部152對(duì)接形成一圓環(huán)，bosa14穿設(shè)在該圓環(huán)中。位于bosa14上表面的第二屏蔽件15的折彎部152朝向電路板12的一側(cè)交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201以及朝向bosa14的多個(gè)鋸齒203，位于bosa14下表面的第二屏蔽件15的折彎部152朝向電路板12的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202以及多個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203?？蛇x的，該第二屏蔽件15的延伸部151上也可以設(shè)置有鋸齒結(jié)構(gòu)，具體為：延伸部151朝向電路板12的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)朝向上殼體10的鋸齒201和多個(gè)朝向下殼體11的鋸齒202，參見圖9a和圖9b所示?？蛇x的，上述第一屏蔽件13的一端可以與第二屏蔽件15的延伸部151連接，形成l形結(jié)構(gòu)，參見圖8所示。

圖8中，可選的，第一屏蔽件13的另一端設(shè)置有第一螺孔16，第二屏蔽件15的延伸部151與第一屏蔽件13連接的一端設(shè)置有第二螺孔17；第二螺孔17與上殼體10上位于bosa14上方的第三螺孔18、以及下殼體11上位于bosa14下方的第四螺孔19正對(duì)，第一螺孔16與上殼體10上位于電路板12上方的第五螺孔20、以及下殼體11上位于電路板12下方的第六螺孔21正對(duì)，從而使得在組裝光模塊時(shí)，可以將第一屏蔽件13、第二屏蔽件15緊固在光模塊中，保證了第一屏蔽件13、第二屏蔽件15安裝牢靠。

當(dāng)上殼體10向下扣接下殼體11時(shí)，位于bosa14上表面的第二屏蔽件15的多個(gè)尖部朝向上殼體10的鋸齒201在上殼體10的向下擠壓力的作用下與上殼體10搭接，位于bosa14上表面的第二屏蔽件15的尖部朝向bosa14的鋸齒203在上殼體10的向下擠壓力的作用下與bosa14搭接；位于bosa14下表面的第二屏蔽件15的多個(gè)尖部朝向下殼體11的鋸齒202在上殼體10的向下擠壓力的作用下與下殼體11搭接，位于bosa14下表面的第二屏蔽件15的多個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203在上殼體10的向下擠壓力的作用下與bosa14搭接?；谠摯罱臃绞?，通過(guò)第一屏蔽件13和第二屏蔽件15上的鋸齒結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了上殼體10和下殼體11的電性連接。

由上述描述可知，現(xiàn)有技術(shù)中上殼體10和下殼體11扣接時(shí)，靠近bosa14的側(cè)壁上也會(huì)存在縫隙，該縫隙相對(duì)于圖3所示的長(zhǎng)邊縫隙100來(lái)說(shuō)是短邊縫隙400，該短邊縫隙400可以參見圖10所示的400。結(jié)合圖10和圖11對(duì)比可知，本實(shí)施例中通過(guò)在光模塊中設(shè)置第二屏蔽件15，通過(guò)第二屏蔽件15的尖部朝向上殼體10的鋸齒201與上殼體10搭接、尖部朝向下殼體11的鋸齒202與下殼體11搭接、尖部朝向bosa14的鋸齒203與bosa14搭接，并且由于尖部朝向上殼體10的鋸齒201和尖部朝向bosa14的鋸齒203的交錯(cuò)設(shè)置、尖部朝向下殼體11的鋸齒202與尖部朝向bosa14的鋸齒203交錯(cuò)設(shè)置，圖10所示的短邊縫隙400在鋸齒201、202和鋸齒203的作用下，轉(zhuǎn)變成了多個(gè)分散的短縫隙200(參見圖11所示)，因此，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)第二屏蔽件15的鋸齒201、鋸齒202和鋸齒203，減小了上殼體10和下殼體11扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，從而減少了從光模塊輻射出的電磁波的能量，有效的降低了電磁波對(duì)通信設(shè)備的干擾。

可選的，上述尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部之間的第二距離500，小于光模塊所輻射出的電磁波波長(zhǎng)的1/20；其中，第二距離500為尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部沿著上殼體10與下殼體11的短邊縫隙400方向的距離，該第二距離500可以參見圖9a和圖9b中所標(biāo)注的距離示意。該可選的方式下，由于尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部與相鄰的另一個(gè)尖部朝向bosa14的鋸齒203的尖部之間的第二距離500比較短，提高了鋸齒之間排列的緊密性，進(jìn)一步減小了上殼體10和下殼體11扣接時(shí)的短邊縫隙400的長(zhǎng)度，降低了從光模塊輻射出的電磁波的能量。

本發(fā)明提供的光模塊，通過(guò)在光模塊中設(shè)置第二屏蔽件，該第二屏蔽件的折彎部朝向電路板的一邊交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向上殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向bosa的鋸齒，或者，交錯(cuò)設(shè)置有多個(gè)尖部朝向下殼體的鋸齒和多個(gè)尖部朝向bosa的鋸齒，從而使得在上殼體向下扣接下殼體時(shí)，多個(gè)尖部朝向上殼體的鋸齒與上殼體搭接，多個(gè)尖部朝向bosa的鋸齒與bosa搭接，多個(gè)尖部朝向下殼體的鋸齒與下殼體搭接，從而將上殼體和下殼體扣接時(shí)的連續(xù)的短邊縫隙切割為多個(gè)分散的短縫隙，因此，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)第二屏蔽件的尖部朝向上殼體的鋸齒、尖部朝向下殼體的鋸齒和尖部朝向bosa的鋸齒，在第一屏蔽件的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步減小了上殼體和下殼體扣接時(shí)的縫隙的長(zhǎng)度，從而進(jìn)一步減少了從光模塊射出的電磁波的能量，更加有效的降低了電磁波對(duì)通信設(shè)備的干擾。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備中配置了上述實(shí)施例中介紹的光模塊，從而使得該通信設(shè)備與光模塊一起構(gòu)成光纖通信設(shè)備，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的可靠傳輸。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。