本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種側(cè)光式背光模組及其光源和顯示面板。

背景技術(shù)：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中tft-lcd(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管-液晶顯示屏)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，現(xiàn)有的顯示面板技術(shù)中，都需要設(shè)計(jì)ic(integratedcircuit，集成電路)1來(lái)驅(qū)動(dòng)顯示面板顯示，通常ic1分別與柔性電路板3和tft基板2上的柵極線和數(shù)據(jù)線相連，ic1通過導(dǎo)電膠焊接在tft基板2上，ic1通常設(shè)置在顯示面板的下邊框。目前隨著行業(yè)中對(duì)屏占比指數(shù)的要求越來(lái)越高，設(shè)置在下邊框的ic1限制了顯示面板下邊框的窄小化。

現(xiàn)有技術(shù)中，可以通過對(duì)tft基板左右兩邊的線路調(diào)整，在左右兩邊做適當(dāng)?shù)娜苯?，以提高屏占比指?shù)。為了配合tft的缺角，背光模組中導(dǎo)光板的相對(duì)位置需要設(shè)置同樣大小的缺角，按照傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中另一種tft-lcd的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，因?yàn)楸彻饽＝M中導(dǎo)光板4缺角的影響，以背光模組光源使用led(lightemittingdiode，發(fā)光二極管)為例，如圖2中區(qū)域q所示，部分led5會(huì)超出背光外形，產(chǎn)生漏光現(xiàn)象。

為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中有減少光源中l(wèi)ed數(shù)量的方案，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中另一種tft-lcd的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，減少led數(shù)量將導(dǎo)致最邊緣led5與顯示區(qū)域aa側(cè)邊的距離變大，由于led5發(fā)光角度的限制，此方案中，在背光模組缺角對(duì)應(yīng)的位置z會(huì)產(chǎn)生暗影，進(jìn)而在顯示區(qū)的下邊框左右角落對(duì)應(yīng)位置z會(huì)產(chǎn)生暗影，影響顯示區(qū)的顯示效果。

因此，提供一種解決顯示區(qū)角落暗影的側(cè)光式背光模組及其光源和顯示面板，是本領(lǐng)域亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種側(cè)光式背光模組及其光源和顯示面板，解決了顯示區(qū)角落暗影的技術(shù)問題。

一方面，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種側(cè)光式背光模組的光源。

本發(fā)明的側(cè)光式背光模組的光源包括：多個(gè)發(fā)光單元，各個(gè)發(fā)光單元沿第一方向排列；發(fā)光單元包括支架、芯片承載件、發(fā)光芯片和封裝蓋板，其中，封裝蓋板和芯片承載件相對(duì)設(shè)置；發(fā)光芯片設(shè)置于芯片承載件的承載平面上，發(fā)光單元的光線經(jīng)由封裝蓋板發(fā)出，封裝蓋板的外表面所在平面與第一方向平行；多個(gè)發(fā)光單元包括第一發(fā)光單元，其中，在第一發(fā)光單元中，芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角。

另一方面，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種側(cè)光式背光模組。

本發(fā)明的側(cè)光式背光模組包括光源和導(dǎo)光板，該光源為本發(fā)明提供的任意一種側(cè)光式背光模組的光源；導(dǎo)光板包括靠近光源的第一端面以及在第一方向上相對(duì)設(shè)置的第二端面和第三端面，第一端面與第一方向平行；導(dǎo)光板具有缺角，缺角位于第一端面與第二端面的交界處，和/或，第一端面與第三端面的交界處；光源中第一發(fā)光單元的芯片承載件的承載平面向缺角傾斜。

第三方面，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種顯示面板。

本發(fā)明的顯示面板包括本發(fā)明提供的任意一種側(cè)光式背光模組。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的側(cè)光式背光模組及其光源和顯示面板，實(shí)現(xiàn)了如下的有益效果：

本發(fā)明提供的側(cè)光式背光模組的光源中，設(shè)置多個(gè)發(fā)光單元，其中包括第一發(fā)光單元，第一發(fā)光單元的芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角，使得第一發(fā)光單元的發(fā)光角度傾斜，增大了光源的光線照射區(qū)域，且同時(shí)能夠與導(dǎo)光板密切配合，減少漏光發(fā)生，提高光線利用率，能夠適用于導(dǎo)光板設(shè)置左右缺角的背光模組，解決顯示面板顯示區(qū)下邊框左右角落暗影問題，無(wú)需將導(dǎo)光板的入光側(cè)的兩端做斜角設(shè)計(jì)，可降低導(dǎo)光板生產(chǎn)和光學(xué)效果處理難度，能夠適用于顯示面板下邊框窄小的設(shè)計(jì)。

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中tft-lcd的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中另一種tft-lcd的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中另一種tft-lcd的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光單元示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第一發(fā)光單元截面示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種第一發(fā)光單元截面示意圖；

圖8為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光單元截面示意圖；

圖9為發(fā)光單元的發(fā)光角度示意圖；

圖10為第一發(fā)光單元一種可選實(shí)施方式的簡(jiǎn)化示意圖；

圖11為第一發(fā)光單元另一種可選實(shí)施方式的簡(jiǎn)化示意圖；

圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源一種可選實(shí)施方式示意圖；

圖13為本實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組示意圖；

圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明提供一種側(cè)光式背光模組的光源，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源的示意圖。

如圖4所示，光源10包括：多個(gè)發(fā)光單元11，各個(gè)發(fā)光單元11沿第一方向a排列。

其中，發(fā)光單元11的具體結(jié)構(gòu)參考圖5-圖7，圖5為本實(shí)施例提供的發(fā)光單元示意圖，圖6為本實(shí)施例提供的一種第一發(fā)光單元截面示意圖，圖7為本實(shí)施例提供的另一種第一發(fā)光單元截面示意圖。

如圖5所示，發(fā)光單元包括支架111、芯片承載件(未示出，位于支架111內(nèi)部，參見圖6和圖7)、發(fā)光芯片(未示出，位于支架111內(nèi)部，參考圖6和圖7)和封裝蓋板114。其中，形成封裝蓋板的材料可以為樹脂和熒光粉。

如圖6和圖7所示，封裝蓋板114和芯片承載件112相對(duì)設(shè)置，封裝蓋板114位于芯片承載件112的上方；發(fā)光芯片113設(shè)置于芯片承載件112的承載平面上，通過連接導(dǎo)線l與芯片承載件112相連接，發(fā)光單元的光線經(jīng)由封裝蓋板114發(fā)出，封裝蓋板114的外表面1141所在平面與第一方向a平行。

本實(shí)施例提供的光源中多個(gè)發(fā)光單元包括第一發(fā)光單元。如圖6和圖7所示，第一發(fā)光單元包括：支架111、芯片承載件112、發(fā)光芯片113和封裝蓋板114，其中，芯片承載件112的承載平面1121與第一方向a具有傾斜夾角θ。可以理解的是，芯片承載件112的承載平面1121可以認(rèn)為是芯片承載件112靠近發(fā)光芯片113一側(cè)的表面；若芯片承載件112靠近發(fā)光芯片113一側(cè)的表面與芯片承載件112遠(yuǎn)離發(fā)光芯片113一側(cè)的表面相互平行，則可以認(rèn)為芯片承載件112遠(yuǎn)離發(fā)光芯片113一側(cè)的表面為芯片承載件112的承載平面1121。

在發(fā)光單元中，發(fā)光芯片113的發(fā)光角度決定了發(fā)光單元的發(fā)光角度，圖9為發(fā)光單元的發(fā)光角度示意圖，在常規(guī)發(fā)光單元中，參考圖8所示，圖8為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光單元截面示意圖，芯片承載件112的承載平面與第一方向a平行，發(fā)光角度為f1，在第一發(fā)光單元11a中，設(shè)置芯片承載件的承載平面與第一方向a具有傾斜夾角θ，參考圖6或圖7所示，相比于芯片承載件112的承載平面與第一方向a平行的情況，使得發(fā)光芯片113的發(fā)光角度傾斜θ，進(jìn)而使得第一發(fā)光單元11a的發(fā)光角度傾斜θ，第一發(fā)光單元11a的發(fā)光角度為f2。本實(shí)施例中對(duì)于第一發(fā)光單元11a在光源中的位置不做限定，第一發(fā)光單元可以設(shè)置于光源沿第一方向的邊緣或者光源的中間。當(dāng)?shù)谝话l(fā)光單元11a設(shè)置于光源10的邊緣時(shí)，由于第一發(fā)光單元發(fā)光角度傾斜，增大了光源邊緣光線照射區(qū)域，與左右設(shè)置缺角的導(dǎo)光板配合組成側(cè)光式背光模組時(shí)，光源光線能夠照射到背光模組的左右暗區(qū)，解決顯示面板下邊框角落暗影問題。

本發(fā)明提供的側(cè)光式背光模組的光源中，設(shè)置多個(gè)發(fā)光單元，其中包括第一發(fā)光單元，第一發(fā)光單元的芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角，使得第一發(fā)光單元的發(fā)光角度傾斜，增大了光源的光線照射區(qū)域，且同時(shí)能夠與導(dǎo)光板密切配合，減少漏光發(fā)生，提高光線利用率，能夠適用于導(dǎo)光板設(shè)置左右缺角的背光模組，解決顯示面板顯示區(qū)下邊框左右角落暗影問題，無(wú)需將導(dǎo)光板的入光側(cè)的兩端做斜角設(shè)計(jì)，可降低導(dǎo)光板生產(chǎn)和光學(xué)效果處理難度，能夠適用于顯示面板下邊框窄小的設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，圖4中的發(fā)光單元為led顆粒。采用led顆粒作為光源的發(fā)光單元具有工作電壓很低、可靠性高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，圖6和圖7中所示的傾斜夾角θ大于0且小于45度。傾斜角度過大，發(fā)光單元的支架內(nèi)壁會(huì)遮擋部分發(fā)光芯片的發(fā)光角度內(nèi)的光線，影響光線利用率，在0到45度范圍內(nèi)合理設(shè)置傾斜夾角，保證發(fā)光芯片發(fā)出的光線的利用率。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，如圖6和圖7所示，支架111具有在第一方向a上相對(duì)設(shè)置的第一內(nèi)壁1111和第二內(nèi)壁1112，芯片承載件112設(shè)置于第一內(nèi)壁1111與第二內(nèi)壁1112之間；第一內(nèi)壁1111的壁面與封裝蓋板114的外表面1141具有第一夾角α1，第二內(nèi)壁1112的壁面與封裝蓋板114的外表面1141具有第二夾角α2；在第一發(fā)光單元中，第一夾角α1與第二夾角α2不相等。

發(fā)光單元中，發(fā)光芯片的發(fā)光角度決定了發(fā)光單元的發(fā)光角度，在第一發(fā)光單元中，設(shè)置芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角的同時(shí)，通過設(shè)置第一夾角α1與第二夾角α2不相等，保證了發(fā)光單元的第一內(nèi)壁或第二內(nèi)壁不遮擋發(fā)光芯片的發(fā)光角度角度內(nèi)的光線，保證發(fā)光芯片發(fā)出的光線的利用率。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，如圖6，在第一發(fā)光單元中，芯片承載件112的承載平面1121向第一內(nèi)壁1111傾斜，第一夾角α1與第二夾角α2均為銳角，且第一夾角α1小于第二夾角α2。其中，芯片承載件112的承載平面1121向第一內(nèi)壁1111傾斜，即芯片承載件112的承載平面1121靠近第一內(nèi)壁1111的一端向下傾斜，芯片承載件112的承載平面1121靠近第二內(nèi)壁1112的一端向上傾斜，如圖6中所示。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，在第一發(fā)光單元中，第二夾角與第一夾角的差大于或等于傾斜夾角且小于或等于傾斜夾角的二倍。

具體的，在一種情況中，圖10為第一發(fā)光單元一種可選實(shí)施方式的簡(jiǎn)化示意圖。

如圖10所示，第一發(fā)光單元中，芯片承載件的承載平面1121與第一方向a具有傾斜夾角θ，芯片承載件的承載平面1121向第一內(nèi)壁1111傾斜，為了保證第一內(nèi)壁不遮擋發(fā)光芯片的發(fā)光角度內(nèi)的光線，第一內(nèi)壁1111靠近封裝蓋板的外表面1141的一端向遠(yuǎn)離第二內(nèi)壁1112的方向傾斜γ1度，第一發(fā)光單元的發(fā)光角度為f2，第一內(nèi)壁1111的壁面與封裝蓋板的外表面1141具有第一夾角α1，第二內(nèi)壁1112的壁面與封裝蓋板的外表面1141具有第二夾角α2，其中，當(dāng)∠γ1<∠θ時(shí)，第一內(nèi)壁1111可能會(huì)遮擋發(fā)光芯片邊緣發(fā)出的部分光線；當(dāng)∠γ1＝∠θ時(shí)，發(fā)光芯片邊緣發(fā)出的光線正好沿第一內(nèi)壁1111發(fā)射，所以設(shè)置∠γ1≥∠θ，保證了第一內(nèi)壁不遮擋發(fā)光芯片的發(fā)光角度內(nèi)的光線。

第一發(fā)光單元的發(fā)光角度未傾斜時(shí)，如圖10中虛線所示，也即芯片承載件的承載平面1121與第一方向a沒有傾斜夾角時(shí)，發(fā)光單元的發(fā)光角度為f1，第一內(nèi)壁1111的壁面與封裝蓋板的外表面1141的第一夾角等于第二內(nèi)壁1112的壁面與封裝蓋板的外表面1141之間的夾角α2。

如圖10所示，根據(jù)外角定理可知：∠α1<∠α2，且α1和α2均為銳角；∠α2＝∠α1+∠γ1,又因?yàn)?，∠?≥∠θ，所以，∠α2-∠α1＝∠γ1≥∠θ，即在第一發(fā)光單元中，第二夾角α2與第一夾角α1的差大于或等于傾斜夾角θ。

在另一種情況中，圖11為第一發(fā)光單元另一種可選實(shí)施方式的簡(jiǎn)化示意圖。

如圖11中虛線所示，第一發(fā)光單元的發(fā)光角度未傾斜時(shí)，也即芯片承載件的承載平面1121與第一方向a沒有傾斜夾角時(shí)，發(fā)光單元的發(fā)光角度為f1，第一內(nèi)壁1111的壁面與封裝蓋板的外表面1141的第一夾角等于第二內(nèi)壁1112的壁面與封裝蓋板的外表面1141之間的夾角α。

如圖11中實(shí)線所示，第一發(fā)光單元中，芯片承載件的承載平面1121與第一方向a具有傾斜夾角θ，芯片承載件的承載平面1121向第一內(nèi)壁1111傾斜，為了保證第一內(nèi)壁不遮擋發(fā)光芯片的發(fā)光角度內(nèi)的光線，第一內(nèi)壁1111靠近封裝蓋板的外表面1141的一端向遠(yuǎn)離第二內(nèi)壁1112的方向傾斜γ1度，同時(shí)，第二內(nèi)壁靠近封裝蓋板的外表面1141的一端向第一內(nèi)壁傾斜γ2度，第一發(fā)光單元的發(fā)光角度為f2，第一內(nèi)壁1111的壁面與封裝蓋板的外表面1141具有第一夾角α1，第二內(nèi)壁1112的壁面與封裝蓋板的外表面1141具有第二夾角α2，其中，當(dāng)∠γ1<∠θ或∠γ2>∠θ時(shí)，第一內(nèi)壁1111或第二遮擋壁1112可能會(huì)遮擋發(fā)光芯片邊緣發(fā)出的部分光線；當(dāng)∠γ1＝∠γ2＝∠θ時(shí)，發(fā)光芯片邊緣發(fā)出的光線正好沿第一內(nèi)壁1111和第二內(nèi)壁1112發(fā)射；為了保證第一內(nèi)壁和第二內(nèi)壁不遮擋發(fā)光芯片邊緣發(fā)出的部分光線，需要設(shè)置∠γ1≥∠θ，∠γ2≤∠θ，優(yōu)選的，∠γ1＝∠γ2＝∠θ；所以∠γ2≤∠γ1＝∠θ。

如圖11所示，由外角定理可知:∠α2＝∠α+∠γ2；∠α＝∠α1+∠γ1,所以，∠α2-∠α1＝∠α+∠γ2-(∠α-∠γ1)＝∠γ2+∠γ1≤2∠γ1＝2∠θ，即在第一發(fā)光單元中，第二夾角α2與第一夾角α1的差小于或等于傾斜夾角θ的二倍。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，參見圖5-圖7，發(fā)光單元還包括位于支架111外的固定連接件115，固定連接件115與芯片承載件連接；固定連接件115通過焊接的方式將發(fā)光單元固定在柔性電路板上，發(fā)光單元中發(fā)光芯片通過連接導(dǎo)線l、芯片承載件和固定連接件連接到柔性電路板上，通電后發(fā)光芯片可發(fā)光。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源示意圖，如圖12所示，光源還包括柔性電路板12，發(fā)光單元11設(shè)置于柔性電路板12上；在第一方向a上，柔性電路板12包括第一端部db1(即圖12中光源的左側(cè)邊緣)、中部zb和第二端部db2(即圖12中光源的右側(cè)邊緣)；多個(gè)發(fā)光單元11包括多個(gè)第一發(fā)光單元11a和多個(gè)第二發(fā)光單元11b，在第二發(fā)光單元11b中，芯片承載件的承載平面與第一方向平行，其中，第二發(fā)光單元11b的截面示意圖參考圖8所示。

柔性電路板12的中部zb設(shè)置有第二發(fā)光單元11b，柔性電路板12的第一端部db1和第二端部db2均設(shè)置第一發(fā)光單元11a；在位于第一端部db1的第一發(fā)光單元11a中，第一發(fā)光單元11a的截面示意圖參考圖6所示，芯片承載件的承載平面向由中部指向第一端部db1的方向傾斜(即芯片承載件112的承載平面1121向第一內(nèi)壁1111傾斜)，在位于第二端部db2的第一發(fā)光單元11a中，第一發(fā)光單元11a的截面示意圖參考圖7所示，芯片承載件的承載平面向由中部指向第二端部db2的方向傾斜(即芯片承載件112的承載平面1121向第二內(nèi)壁1112傾斜)。

該實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源，在光源的第一端部設(shè)置芯片承載件的承載平面向由中部指向第一端部的方向傾斜，第一發(fā)光單元的發(fā)光角度向第一端部方向傾斜，增大了光源第一端部方向的光線照射區(qū)域；在光源的第二端部設(shè)置芯片承載件的承載平面向由中部指向第二端部的方向傾斜，第一發(fā)光單元的發(fā)光角度向第二端部方向傾斜，增大了光源第二端部方向的光線照射區(qū)域，該實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源，能夠與左右設(shè)置缺角的導(dǎo)光板組成背光模組，解決背光模組中左右邊緣角落暗影問題，進(jìn)而解決顯示面板下邊框左右暗影問題，無(wú)需將導(dǎo)光板的入光側(cè)的兩端做斜角設(shè)計(jì)，可降低導(dǎo)光板生產(chǎn)和光學(xué)效果處理難度，提升顯示面板的顯示效果，適用于顯示面板下邊框窄小化的設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，如圖12所示的側(cè)光式背光模組的光源，在由第一端部db1指向中部zb的第一方向a上，位于第一端部db1的各個(gè)第一發(fā)光單元11a的傾斜夾角依次減小，位于第二端部db2的各個(gè)第一發(fā)光單元11a的傾斜夾角依次增大，其中，傾斜夾角為芯片承載件的承載平面與第一方向的夾角，每個(gè)發(fā)光單元中發(fā)出的光會(huì)有部分光線與左右相鄰的發(fā)光單元發(fā)出的部分光線疊加，設(shè)置光源左右邊緣的第一發(fā)光單元的傾斜夾角依次變化，保證了側(cè)光式背光模組的光源發(fā)出的射向?qū)Ч獍宸较虻墓獾木恍院谩?/p>

該實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組的光源，能夠與左右設(shè)置缺角的導(dǎo)光板組成背光模組，解決背光模組中導(dǎo)光板左右邊緣角落暗影問題，無(wú)需將導(dǎo)光板的入光側(cè)的兩端做斜角設(shè)計(jì)，可降低導(dǎo)光板生產(chǎn)和光學(xué)效果處理難度，同時(shí)保證了光源出射光的均勻性，進(jìn)一步提升顯示面板的顯示效果。

進(jìn)一步的，在一些可選的實(shí)施方式中，參考圖6所示，發(fā)光單元的第一內(nèi)壁1111的壁面與第二內(nèi)壁1112的壁面的夾角為120度。設(shè)置第一內(nèi)壁1111的壁面與第二內(nèi)壁1112的壁面的夾角為120度，能夠保證發(fā)光芯片發(fā)出的邊緣部分的光線沿第一內(nèi)壁1111的壁面與第二內(nèi)壁1112的壁面出射，發(fā)光單元發(fā)光范圍大，在如圖12所示的光源中沿第一方向設(shè)置的多個(gè)發(fā)光單元，每個(gè)發(fā)光單元中發(fā)出的光會(huì)有部分光線與左右相鄰的發(fā)光單元發(fā)出的部分光線疊加，發(fā)光單元發(fā)光范圍大，保證了側(cè)光式背光模組的光源發(fā)出的射向?qū)Ч獍宸较虻墓獾木恍院谩?/p>

本發(fā)明還提供一種側(cè)光式背光模組，圖13為本實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組示意圖，如圖13所示，側(cè)光式背光模組包括光源10和導(dǎo)光板20，光源10為上述任一項(xiàng)實(shí)施例所述的側(cè)光式背光模組的光源；導(dǎo)光板20包括靠近光源10的第一端面201以及在第一方向a上相對(duì)設(shè)置的第二端面202和第三端面203，第一端面201與第一方向a平行；導(dǎo)光板20具有缺角204，缺角204位于第一端面201與第二端面202的交界處和/或第一端面201與第三端面204的交界處，圖13中示出了在第一端面201與第二端面202的交界處和第一端面201與第三端面204的交界處都有缺角204的情況；光源中第一發(fā)光單元11a的芯片承載件的承載平面向缺角204傾斜。該實(shí)施例提供的側(cè)光式背光模組中，光源中第一發(fā)光單元11a的芯片承載件的承載平面向缺角204傾斜，則第一發(fā)光單元11a的發(fā)光角度向缺角204方向傾斜，增大了缺角204方向的光線照射區(qū)域，解決背光模組中導(dǎo)光板缺角方向角落暗影問題，顯示面板的顯示區(qū)域aa顯示效果好，有利于制作窄小下邊框ba的顯示面板。同時(shí)第一發(fā)光單元的封裝蓋板的外表面與導(dǎo)光板的一端面平行設(shè)置，可以確保第一發(fā)光單元與導(dǎo)光板緊密相對(duì)的結(jié)構(gòu)設(shè)置，減少漏光發(fā)生，提高第一發(fā)光單元的光線利用率。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示面板，包括上述側(cè)光式背光模組，圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板示意圖，如圖14所示顯示面板包括顯示區(qū)aa和邊框區(qū)ba。該實(shí)施例提供的顯示面板，側(cè)光式背光模組的光源中，包括芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角的第一發(fā)光單元，使得第一發(fā)光單元的發(fā)光角傾斜，增大了光源的光線照射區(qū)域，解決顯示面板下邊框左右角落暗影問題，提升顯示面板的顯示效果，該實(shí)施例提供的顯示面板具有下邊框窄小的特點(diǎn)。

通過上述實(shí)施例可知，本發(fā)明的側(cè)光式背光模組及其光源和顯示面板，達(dá)到了如下的有益效果：

本發(fā)明提供的測(cè)光式背光模組的光源中，設(shè)置多個(gè)發(fā)光單元，其中包括第一發(fā)光單元，第一發(fā)光單元的芯片承載件的承載平面與第一方向具有傾斜夾角，使得第一發(fā)光單元的發(fā)光角度傾斜，增大了光源的光線照射區(qū)域，且同時(shí)能夠與導(dǎo)光板密切配合，減少漏光發(fā)生，提高光線利用率，能夠適用于導(dǎo)光板設(shè)置左右缺角的背光模組，解決顯示面板顯示區(qū)下邊框左右角落暗影問題，無(wú)需將導(dǎo)光板的入光側(cè)的兩端做斜角設(shè)計(jì)，可降低導(dǎo)光板生產(chǎn)和光學(xué)效果處理難度，能夠適用于顯示面板下邊框窄小的設(shè)計(jì)。

雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。