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      液晶顯示面板的制備方法與流程

      文檔序號:12886507閱讀:1947來源:國知局
      液晶顯示面板的制備方法與流程

      本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種液晶顯示面板的制備方法。



      背景技術(shù):

      液晶顯示器(liquidcrystaldisplay,lcd),為平面超薄的顯示設(shè)備,它由一定數(shù)量的彩色或黑白像素組成,放置于光源或者反射面前方。液晶顯示器功耗很低,并且具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕的特點(diǎn),因此倍受大家青睞,成為顯示器的主流?,F(xiàn)有市場上的液晶顯示器大部分為背光型液晶顯示器,包括液晶顯示面板及背光模組,液晶顯示面板與背光模組相對設(shè)置,背光模組提供顯示光源給液晶顯示面板,以使液晶顯示面板顯示影像。

      液晶顯示面板的制備工藝中,其通常包括以下步驟:

      (1)、首先分別制備tft(thinfilmtransistor,薄膜晶體管)基板母板和cf(colorfilter,彩色濾光片)基板母板,然后將tft基板母板和cf基板母板對盒,獲得包含有多個液晶盒的面板母板。

      (2)、通過第一次切割工藝,將大面積的面板母板切割形成較小面積面板區(qū)塊(block),每個面板區(qū)塊包含若干個液晶盒,然后再向所述面板區(qū)塊中的各個液晶盒分別灌注液晶并壓合密封。

      (3)、通過第二次切割工藝,將所述面板區(qū)塊切割形成若干個單粒液晶盒,單粒液晶盒包括相對設(shè)置的tft基板和cf基板;在進(jìn)行第二次切割工藝時,切割去除cf基板上對應(yīng)于tft基板上的連接端子的部分,直接暴露出tft基板上的連接端子。

      (4)、在所述單粒液晶盒的相對兩側(cè)分別貼附偏光片。

      (5)、在所述連接端子上連接測試治具,對所述單粒液晶盒進(jìn)行點(diǎn)燈測試。

      在以上的工藝步驟中,在進(jìn)行第二次切割工藝時直接切割暴露出tft基板上的連接端子,而在使用到連接端子的點(diǎn)燈測試工藝之前,還需要進(jìn)行貼附偏光片的工藝,因此,在貼附偏光片的工藝中,連接端子處于裸露狀態(tài),連接端子不可避免地與機(jī)臺接觸,提高了靜電導(dǎo)入和累積的風(fēng)險(xiǎn),降低產(chǎn)品良率。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供了一種液晶顯示面板的制備方法,該方法可以避免將tft基板上的連接端子過早暴露,降低靜電導(dǎo)入和累積的風(fēng)險(xiǎn),可以有效的保護(hù)液晶顯示面板的半成品,提高最終產(chǎn)品的良率。

      為了達(dá)到上述的目的,本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:

      一種液晶顯示面板的制備方法,其包括步驟:

      s1、將包含有多個液晶盒的面板母板切割形成單粒液晶盒,所述單粒液晶盒包括相對設(shè)置的tft基板和cf基板,所述tft基板上設(shè)置有連接端子,所述cf基板包括覆蓋所述連接端子的裂片部;

      s2、在所述單粒液晶盒的相對兩側(cè)分別貼附偏光片;

      s3、對貼附偏光片后的單粒液晶盒進(jìn)行切割,將所述裂片部切割去除,暴露出所述tft基板上的所述連接端子。

      具體地,所述面板母板包括相對設(shè)置的tft基板母板和cf基板母板,所述tft基板母板和所述cf基板母板之間設(shè)置有密封膠框,所述密封膠框在所述tft基板母板和所述cf基板母板之間間隔出多個液晶盒。

      具體地,步驟s1包括:

      s11、通過第一次切割工藝,將包含有m個液晶盒的面板母板切割形成若干個包含有m個液晶盒的面板區(qū)塊;

      s12、向所述面板區(qū)塊中的各個液晶盒分別灌注液晶并壓合密封;

      s13、通過第二次切割工藝,將包含有m個液晶盒的面板區(qū)塊切割形成m個單粒液晶盒;

      其中,m、m為整數(shù),且m>m。

      具體地,所述第一次切割工藝和所述第二次切割工藝中,采用雙面相對切割的方式,分別從所述tft基板母板和所述cf基板母板進(jìn)行切割。

      具體地,在切割所述裂片部時,采用單面切割的方式,從所述cf基板進(jìn)行切割,去除所述裂片部。

      具體地,步驟s2包括:

      s21、根據(jù)待貼附區(qū)域的尺寸大小,裁切出相應(yīng)形狀的偏光片;

      s22、對所述待貼附區(qū)域進(jìn)行清潔處理,將所述偏光片粘帖在所述待貼附區(qū)域上;

      s23、使用滾筒設(shè)備滾動按壓所述偏光片;

      s24、對貼附后的偏光片進(jìn)行干燥和脫泡處理。

      具體地,所述制備方法還包括步驟:s4、在所述連接端子上連接測試治具,對所述單粒液晶盒進(jìn)行點(diǎn)燈測試。

      具體地,所述制備方法還包括步驟:s5、對于點(diǎn)燈測試合格的單粒液晶盒,在所述連接端子上熱壓焊接驅(qū)動芯片。

      本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示面板的制備方法,該方法中,在切割形成單粒液晶盒時,保留cf基板側(cè)對應(yīng)覆蓋tft基板側(cè)的連接端子的裂片部,然后先進(jìn)行貼附偏光片工藝再切割暴露出tft基板上的連接端子,由此可以避免連接端子過早暴露而產(chǎn)生靜電導(dǎo)入和累積的風(fēng)險(xiǎn),可以有效的保護(hù)液晶顯示面板的半成品,提高最終產(chǎn)品的良率。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示面板的制備方法的工藝流程圖;

      圖2是如圖1的制備方法中,步驟s1切割形成的單粒液晶盒的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是如圖1的制備方法中,步驟s2貼附偏光片之后的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4是如圖1的制備方法中,步驟s3切割去除裂片部之后的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。這些優(yōu)選實(shí)施方式的示例在附圖中進(jìn)行了例示。附圖中所示和根據(jù)附圖描述的本發(fā)明的實(shí)施方式僅僅是示例性的,并且本發(fā)明并不限于這些實(shí)施方式。

      在此,還需要說明的是,為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本發(fā)明,在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本發(fā)明的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟,而省略了與本發(fā)明關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。

      本實(shí)施例提供了一種液晶顯示面板的制備方法,如圖1所示,所述制備方法包括步驟:

      s1、將包含有多個液晶盒的面板母板切割形成單粒液晶盒。

      其中,所述面板母板包括相對設(shè)置的tft基板母板和cf基板母板,所述tft基板母板和所述cf基板母板之間設(shè)置有密封膠框,所述密封膠框在所述tft基板母板和所述cf基板母板之間間隔出多個液晶盒。所述面板母板的制備過程主要包括:首先分別制備tft基板母板和cf基板母板,然后將tft基板母板和cf基板母板對盒,獲得包含有多個液晶盒的面板母板。

      具體地,步驟步驟s1包括:

      s11、通過第一次切割工藝,將包含有m個液晶盒的面板母板切割形成若干個包含有m個液晶盒的面板區(qū)塊;

      s12、向所述面板區(qū)塊中的各個液晶盒分別灌注液晶并壓合密封;

      s13、通過第二次切割工藝,將包含有m個液晶盒的面板區(qū)塊切割形成m個單粒液晶盒;

      其中,m、m為整數(shù),且m>m。

      其中,以上所述第一次切割工藝和所述第二次切割工藝中,采用雙面相對切割的方式,分別從所述tft基板母板和所述cf基板母板進(jìn)行切割,最后切割得到單粒液晶盒。如圖2所示,所述單粒液晶盒100包括相對設(shè)置的tft基板1和cf基板2,所述tft基板1上設(shè)置有連接端子11,所述cf基板2包括覆蓋所述連接端子11的裂片部21,所述tft基板1和cf基板2之間連接有密封膠框3,液晶分子4填充在tft基板1、cf基板2以及密封膠框3包圍形成的密封空間中。

      s2、在所述單粒液晶盒的相對兩側(cè)分別貼附偏光片。該步驟具體包括:

      s21、根據(jù)待貼附區(qū)域的尺寸大小,裁切出相應(yīng)形狀的偏光片;

      s22、對所述待貼附區(qū)域進(jìn)行清潔處理,將所述偏光片粘帖在所述待貼附區(qū)域上;

      s23、使用滾筒設(shè)備滾動按壓所述偏光片;

      s24、對貼附后的偏光片進(jìn)行干燥和脫泡處理。

      具體地,貼附偏光片后的單粒液晶盒100如圖3所示,包括貼附在tft基板1上的下偏光片5和貼附在cf基板2上的上偏光片6。

      s3、如圖4所示,對貼附偏光片5、6后的單粒液晶盒100進(jìn)行切割,將所述cf基板2上的裂片部21切割去除,暴露出所述tft基板1上的所述連接端子11。具體地,在此是增加了切割去除所述裂片部21的第三次切割工藝,采用單面切割的方式,僅從所述cf基板2進(jìn)行切割,去除所述裂片部21。

      s4、在單粒液晶盒的連接端子上連接點(diǎn)燈測試治具,對所述單粒液晶盒進(jìn)行點(diǎn)燈測試。

      s5、對于點(diǎn)燈測試合格的單粒液晶盒,進(jìn)行下一工序,在所述連接端子上熱壓焊接驅(qū)動芯片。

      綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示面板的制備方法,該方法中,在切割形成單粒液晶盒時,保留cf基板側(cè)對應(yīng)覆蓋tft基板側(cè)的連接端子的裂片部,然后先進(jìn)行貼附偏光片工藝再切割暴露出tft基板上的連接端子,由此可以避免連接端子過早暴露而產(chǎn)生靜電導(dǎo)入和累積的風(fēng)險(xiǎn),可以有效的保護(hù)液晶顯示面板的半成品,提高最終產(chǎn)品的良率。

      需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

      以上所述僅是本申請的具體實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本申請?jiān)淼那疤嵯?,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護(hù)范圍。

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