本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，特別涉及一種QSFP接口組件。

背景技術(shù)：

科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展使得人類向信息社會(huì)不斷邁進(jìn)，在信息時(shí)代背景下，人們對(duì)圖像、聲音和數(shù)據(jù)等大數(shù)據(jù)需求量與日俱增，以往的通訊手段和信息容量已經(jīng)不能滿足如今的需求。每端擁有四個(gè)雙向光纖數(shù)據(jù)鏈路的四通道SFP接口(QSFP)已在萬兆網(wǎng)卡、萬兆交換機(jī)、服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、云存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)等短距高速互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用。該小型可插拔連接器能滿足MSA多重供應(yīng)協(xié)議，可以簡化客戶的設(shè)計(jì)工作，包括主機(jī)連接器信號(hào)完整性、模塊籠式EMI防護(hù)，以及散熱和光管信號(hào)解決方案。

跟傳統(tǒng)線纜相比，QSFP+高速線纜可良好的散熱性能、較低的功耗以及較低的布線成本。而QSFP所用的光纜通常是在其一端或兩端用包含收發(fā)器的插頭組成的封裝結(jié)構(gòu)，插頭的外面設(shè)置殼體，且殼體一般可圍成類似于籠子形狀的腔體，腔體中可容置包含接收電路、光纖連接端口等的PCB電路板。通常情況下，形成殼體的材料由鋁、鋅或者兩者的合金。在某些情況下，PCB電路板中的電路器件會(huì)與殼體表面的金屬材料連接，導(dǎo)致相互之間短路。更嚴(yán)重的情況下，還會(huì)損壞QSFP的接口。

基于此，由必要對(duì)現(xiàn)有QSFP的接口結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提出一種可有效避免PCB板與殼體之間短路的QSFP接口。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種QSFP接口組件，包括：第一殼體、第二殼體以及PCB板，所述第一殼體與第二殼體可機(jī)械耦合以形成收容腔，所述收容腔用于容置所述PCB板，所述PCB板緊靠所述第二殼體，且所述第二殼體在與所述PCB板的接觸面設(shè)置絕緣層。

進(jìn)一步地，所述PCB板和/或所述絕緣層與所述收容腔底面平行。

進(jìn)一步地，所述PCB板包括發(fā)射激光器陣列、光電二極管陣列、激光驅(qū)動(dòng)器以及接收器集成電路中的至少一種。

進(jìn)一步地，所述發(fā)射激光器陣列并列設(shè)置，且與所述收容腔底面垂直。

進(jìn)一步地，所述收容腔內(nèi)設(shè)置若干個(gè)間隔部，所述間隔部與所述第二殼體垂直，且所述間隔部將所述收容腔劃分為多個(gè)蜂窩狀腔體。

進(jìn)一步地，所述收容空間在縱長方向上被劃分為三個(gè)并列的腔體，且所述腔體為長方體。

進(jìn)一步地，所述第一殼體包括頂板以及自所述頂板的邊緣彎折延伸的側(cè)邊，且所述側(cè)邊設(shè)置插接部。

進(jìn)一步地，所述側(cè)邊還設(shè)置若干了接口，所述接口與所述PCB板連通。

進(jìn)一步地，所述第二殼體可沿縱長方向和寬度方向延伸，所述第二殼體上設(shè)置若干個(gè)插孔，所述插孔與所述插接部相配合。

進(jìn)一步地，所述第二殼體的壁厚比所述第一殼體的壁厚大0.5mm

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果為：QSFP接口組件包含的PCB板容置在收容腔，PCB板緊靠第二殼體，而第二殼體在與PCB板的接觸面設(shè)置絕緣層，該絕緣層可有效避免PCB板與殼體之間的短路現(xiàn)象，提高QSFP接口組件的可靠性。

附圖說明

圖1a為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件示意圖；

圖1b為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件分解圖；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件側(cè)視圖。

具體實(shí)施例

下面結(jié)合符合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置在”、“容置在”另一元件，可表示直接在另一元件上或可以存在在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為“連接”另一個(gè)元件，它可以使直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本申請(qǐng)中實(shí)用的術(shù)語“垂直”、“縱長方向”、“寬度方向”“上”、“下”以及類似的表示僅是為了說明的目的。本申請(qǐng)中實(shí)用的術(shù)語“和/或”包括一個(gè)活多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

圖1a為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件示意圖。QSFP接口組件包括第一殼體1和第二殼體2，且第一殼體與第二殼體可機(jī)械耦合或可結(jié)合以形成收容腔3。在一個(gè)實(shí)施例中，第一殼體1分別可沿縱長方向(圖中L所指的方向)和豎直方向(圖中R所示的方向)延伸。如圖1b為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件立體結(jié)構(gòu)圖。第一殼體1包括包括頂板11以及自頂板的四周邊緣彎折延伸的側(cè)邊12。第二殼體2同樣可沿縱長方向和豎直方向延伸?？蛇x地，第一殼體1與第二殼體2可通過一固定件連接，也可通過通過插塞方式連接。在此具體實(shí)施例中，第一殼體1設(shè)置為QSFP接口組件的上殼體，第二殼體2設(shè)置為QSFP接口組件的下殼體，上殼體的壁厚為4-4.5mm，而下殼體的壁厚約5mm。上殼體包括頂板11和自頂板11邊緣延伸的側(cè)邊12，側(cè)邊12通過插塞方式與下殼體可拆卸連接。進(jìn)一步地，下殼體的沿L、R方向的尺寸稍大于上殼體頂板的尺寸，且上、下殼體圍成收容腔。

更進(jìn)一步地，上殼體的頂板11可設(shè)置多個(gè)開口以供外部光纖電纜連接，收容腔3中可設(shè)置多個(gè)間隔部31，該間隔部31可與第一殼體1或第二殼體2所在的平面垂直。收容腔3被間隔部31間隔呈蜂窩形狀的腔體。在此具體實(shí)施例中，收容腔3中設(shè)置三個(gè)并列的間隔部31，且間隔31與收容腔的垂直面或第一殼體1的側(cè)邊12平行設(shè)置。這樣間隔部31可與收容腔的垂直面以及腔體的端面形成三個(gè)并列排布的腔體，且腔體大致呈長方體形?？蛇x地，第一殼體部分的壁厚可設(shè)置成與第二殼體的壁厚相同，也可設(shè)置成比第二殼體的壁厚小0.3-1mm。

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件分解圖，側(cè)邊12的邊緣位置設(shè)置插接部121。第二殼體2上設(shè)置若干個(gè)插孔21，插孔21與插接部121相配合，以使第一殼體1與第二殼體2組合形成收容腔3。收容腔3一端開口，形成籠式結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，第一殼體1和/或第二殼體2可有鋅、鋁或者兩者的合金材料制成。

QSFP接口組件還包括設(shè)置在收容腔3內(nèi)的PCB板/印刷電路板4。該P(yáng)CB板緊靠第二殼體2，并與收容腔3的底面平行；PCB板與第一殼體1的頂板11在豎直方向上間隔一定距離。PCB板4可包括發(fā)射激光器陣列、光電二極管陣列、激光驅(qū)動(dòng)器以及接收器集成電路中等。在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)垂直側(cè)邊12且并行排列的發(fā)射器陣列、并行的光電二極管陣列以及并行的激光器驅(qū)動(dòng)器和接收器集成電路芯片等多個(gè)部件并行安裝在PCB板4的上表面或下表面，以形成光收發(fā)器組件。外部包含多根光纖的光纖線纜可與PCB板4電氣連接，用于實(shí)現(xiàn)光纖線纜中信號(hào)的發(fā)送和接收。

進(jìn)一步地，在第二殼體2與PCB板4的接觸面，設(shè)置絕緣層22，該絕緣層22可設(shè)置為覆蓋PCB板4的絕緣膜，并與收容腔3底面平行，厚度可設(shè)置在0.1-0.3mm之間。示例性地，發(fā)射器陣列可包括兩個(gè)激光二極管，且兩個(gè)激光二極管設(shè)置在PCB板4的下表面，即與第二殼體2的相對(duì)面(緊靠絕緣層)。光電二極管陣列可以選擇PIN二極管陣列，且同樣可設(shè)置在PCB板4的下表面。需要說明的是，PCB板4的下表面還可設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)激光二極管的第一驅(qū)動(dòng)電路以及驅(qū)動(dòng)光電二極管的第二驅(qū)動(dòng)電路。絕緣層22可實(shí)現(xiàn)第二殼體2中的金屬材料或合金材料與PCB板4中各電路器件的接觸，防止PCB板4中各電路器件發(fā)生短路現(xiàn)象，尤其可提高發(fā)射激光器陣列的穩(wěn)定性。

可選地，QSFP接口組件還可設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)可設(shè)置在PCB板4的一側(cè)或兩側(cè)，并可與上殼體或下殼體熱耦合。由此，PCB板4工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可通過散熱結(jié)構(gòu)傳輸至上殼體與下殼體，并通過上殼體或下殼體完成于外部的能量交換。

如圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例QSFP接口組件側(cè)視圖。側(cè)邊12可設(shè)置若干了接口122，該接口122與所述PCB板4連通，外部設(shè)備通過該接口可接收外部光纖傳輸?shù)男盘?hào)。在此次具體實(shí)施例中，側(cè)邊12可包含并列設(shè)置的三個(gè)接口。

以上所述實(shí)施例的各種技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述。然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

上述集合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型不限定于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出各種修改和改型，這些都屬于本實(shí)行新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。