本實(shí)用新型的實(shí)施例涉及一種移載臺(tái)以及貼附裝置。
背景技術(shù)：
：：隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，液晶顯示裝置(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有輕薄、低功耗、無(wú)輻射以及顯示效果好等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用。通常，液晶顯示面板包括相對(duì)設(shè)置的兩塊基板、設(shè)置在兩塊基板之間的液晶層、以及分別設(shè)置在兩塊基板上的偏光片。液晶顯示面板可通過(guò)液晶層改變光的偏轉(zhuǎn)特性，并配合設(shè)置在兩塊基板上的偏光片以實(shí)現(xiàn)亮態(tài)和暗態(tài)。因此，在制作液晶顯示面板時(shí)，不僅需要將液晶顯示面板的各基板(例如，玻璃基板)進(jìn)行搬運(yùn)以經(jīng)過(guò)多道工序，還需要對(duì)各基板貼附偏光片以實(shí)現(xiàn)顯示功能。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型至少一個(gè)實(shí)施例提供一種移載臺(tái)、貼附裝置及其貼附方法，可解決在基板上進(jìn)行膜層貼附的過(guò)程中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，并且不用增加額外的脫泡設(shè)備，從而可降低成本。本實(shí)用新型至少一個(gè)實(shí)施例提供一種移載臺(tái)，其包括：載臺(tái)，被配置為承載物體；溫度傳感器，設(shè)置在所述載臺(tái)上；以及加熱裝置，設(shè)置在所述載臺(tái)上。例如，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)還包括：溫度控制器，與所述溫度傳感器和所述加熱裝置分別通信相連并被配置為根據(jù)所述溫度傳感器感測(cè)的溫度來(lái)控制所述加熱裝置的功率。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述溫度控制器被配置為控制所述加熱裝置以使所述載臺(tái)的溫度范圍為50-60度。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述加熱裝置包括多個(gè)子加熱裝置，所述多個(gè)子加熱裝置被配置為獨(dú)立進(jìn)行加熱。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述多個(gè)子加熱裝置在所述載臺(tái)上分區(qū)設(shè)置。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述多個(gè)子加熱裝置在所述載臺(tái)上嵌套設(shè)置。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述載臺(tái)的形狀包括矩形，各所述多個(gè)子加熱裝置的形狀為L(zhǎng)形并沿所述矩形的對(duì)角線(xiàn)方向嵌套設(shè)置。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述載臺(tái)包括多個(gè)L型溝槽，所述多個(gè)子加熱裝置設(shè)置在所述多個(gè)L型溝槽內(nèi)。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述溫度傳感器包括多個(gè)子溫度傳感器，所述多個(gè)子溫度傳感器被配置為獨(dú)立進(jìn)行溫度檢測(cè)。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述多個(gè)子溫度傳感器與所述多個(gè)子加熱裝置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，所述加熱裝置包括電熱絲以及設(shè)置在所述電熱絲外圍的導(dǎo)熱絕緣層，所述電熱絲的材料包括鎳鉻合金，所述導(dǎo)熱絕緣層的材料包括柔性云母板。例如，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)還包括：吸附裝置，設(shè)置在所述載臺(tái)上并被配置為固定所述承載物體。例如，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移載臺(tái)還包括：驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，與所述載臺(tái)相對(duì)固定設(shè)置并被配置為驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)移動(dòng)。本實(shí)用新型至少一個(gè)實(shí)施例提供一種貼附裝置，其包括：第一移載臺(tái)；第二移載臺(tái)，被配置為搭載貼附材料；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，被配置為移動(dòng)所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)至少之一以使所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述第一移載臺(tái)包括根據(jù)上述任一項(xiàng)所述的移載臺(tái)，所述物體為待貼附物體。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的貼附裝置中，所述第二移載臺(tái)包括根據(jù)上述任一項(xiàng)所述的移載臺(tái)。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的貼附裝置中，所述待貼附物體包括顯示基板，所述貼附材料包括偏光片。本實(shí)用新型至少一各實(shí)施例提供的貼附裝置的貼附方法，所述貼附裝置包括第一移載臺(tái)、第二移載臺(tái)以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一移載臺(tái)包括上述任一項(xiàng)所述的移載臺(tái)，所述物體包括待貼附物體，所述第二移載臺(tái)被配置為搭載貼附材料，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為移動(dòng)所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)至少之一以使所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)彼此靠近，所述貼附方法包括：使用所述加熱裝置和所述溫度傳感器加熱所述待貼附物體并控制所述待貼附物體的溫度；以及使用所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)至少之一以使所述第一移載臺(tái)和所述第二移載臺(tái)彼此靠近以將所述貼附材料貼附在所述待貼附物體上。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的貼附裝置的貼附方法中，使用所述加熱裝置和所述溫度傳感器控制所述待貼附物體的溫度范圍為50-60度。例如，在本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的貼附裝置的貼附方法中，所述多個(gè)子加熱裝置在所述載臺(tái)上分區(qū)并嵌套設(shè)置，所述貼附方法還包括：根據(jù)所述待貼附物體的尺寸調(diào)整所述多個(gè)子加熱器的工作狀態(tài)。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本公開(kāi)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開(kāi)的一些實(shí)施例，而非對(duì)本公開(kāi)的限制。圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種移載臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的另一種移載臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種移載臺(tái)中溫度控制器的連接關(guān)系圖；圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種移載臺(tái)的平面示意圖；圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的另一種移載臺(tái)的剖視示意圖；圖6為圖5中移載臺(tái)的AA區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種貼附裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種貼附裝置的貼附方法的流程圖。具體實(shí)施方式為使本公開(kāi)實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本公開(kāi)實(shí)施例的附圖，對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本公開(kāi)的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋竟_(kāi)的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無(wú)需創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本公開(kāi)保護(hù)的范圍。除非另外定義，本公開(kāi)使用的技術(shù)術(shù)語(yǔ)或者科學(xué)術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)為本公開(kāi)所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開(kāi)中使用的“第一”、“第二”以及類(lèi)似的詞語(yǔ)并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來(lái)區(qū)分不同的組成部分?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮?lèi)似的詞語(yǔ)意指出現(xiàn)該詞前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件?！斑B接”或者“相連”等類(lèi)似的詞語(yǔ)并非限定于物理的或者機(jī)械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。在研究中，本申請(qǐng)的實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)：在顯示裝置的制備工藝中，需要使用移載臺(tái)(搬送table)來(lái)將各種基板(例如，玻璃基板)在不同的加工單元進(jìn)行搬運(yùn)，以完成不同的加工工序。另一方面，在基板上貼附膜層時(shí)，例如，在陣列基板或彩膜基板上貼附偏光片時(shí)，不可避免地會(huì)產(chǎn)生各種氣泡(例如，先端氣泡或末端氣泡)；因此，需要額外的脫泡設(shè)備來(lái)將上述的氣泡去除，一方面導(dǎo)致成本的增加，另一方面還增加了工序，降低了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移載臺(tái)、貼附裝置及其貼附方法。該移載臺(tái)包括載臺(tái)、溫度傳感器以及加熱裝置；載臺(tái)用于承載物體，溫度傳感器和加熱裝置均設(shè)置在載臺(tái)上。由此，該移載臺(tái)可通過(guò)對(duì)承載物體，例如基板進(jìn)行加熱，從而在貼附膜層或者搬運(yùn)完成膜層貼附工藝的過(guò)程中大大降低氣泡的發(fā)生率，從而達(dá)到脫泡的效果，并且不用增加額外的脫泡設(shè)備，從而可降低成本，增加生產(chǎn)效率。下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的移載臺(tái)、貼附裝置及其貼附方法進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例一本實(shí)施例提供一種移載臺(tái)。圖1為根據(jù)該實(shí)施例的一種移載臺(tái)的立體示意圖。該移載臺(tái)包括載臺(tái)110、溫度傳感器120以及加熱裝置130；載臺(tái)110用于承載物體，例如基板；溫度傳感器120設(shè)置在載臺(tái)110上，用于感測(cè)載臺(tái)110的溫度，當(dāng)載臺(tái)110承載有物體，例如基板時(shí)，也可感測(cè)物體的溫度；加熱裝置130設(shè)置在載臺(tái)110上，用于加熱載臺(tái)110上承載的物體。在本實(shí)施例提供的移載臺(tái)中，可通過(guò)對(duì)承載物體，例如基板進(jìn)行加熱，從而在貼附膜層或者搬運(yùn)完成膜層貼附工藝的過(guò)程中大大降低氣泡的發(fā)生率，從而達(dá)到脫泡的效果。例如，在本實(shí)施例提供的移載臺(tái)用于在基板上貼附偏光片時(shí)，由于偏光片和基板通常通過(guò)膠層進(jìn)行粘合，經(jīng)過(guò)移載臺(tái)加熱的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)，從而可使膠層更加易于粘在基板的表面上，從而大大降低氣泡的發(fā)生率。又例如，在本實(shí)施例提供的移載臺(tái)用于搬運(yùn)貼附有偏光片的基板時(shí)，在移載臺(tái)進(jìn)行搬運(yùn)的整個(gè)過(guò)程中，貼附有偏光片的基板始終具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)，同樣可大大降低氣泡的發(fā)生率；并且，當(dāng)貼附有偏光片的基板從一個(gè)移載臺(tái)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)移載臺(tái)的過(guò)程中，可通過(guò)兩個(gè)移載臺(tái)的靠近和夾持，使得貼附有偏光片的基板受到兩個(gè)移載臺(tái)的作用，貼附有偏光片的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)并受到兩個(gè)移載臺(tái)的壓力，從而可將氣泡完全去除。由此，本實(shí)施例提供的移載臺(tái)不用增加額外的脫泡設(shè)備，在貼附膜層或者搬運(yùn)完成膜層貼附工藝的過(guò)程中便可完成脫泡工藝，從而可降低成本，增加生產(chǎn)效率。例如，如圖1所示，本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)還包括：吸附裝置160吸附裝置160設(shè)置在載臺(tái)110上并可固定載臺(tái)110上承載的物體。例如，吸附裝置160可為設(shè)置在載臺(tái)110承載面上的多個(gè)吸附孔，通過(guò)負(fù)壓吸附來(lái)固定載臺(tái)110上承載的物體。由此，既可減少用于吸附的耗材的使用，又可避免在載臺(tái)上承載的物體的表面留下痕跡。例如，圖2為根據(jù)該實(shí)施例的另一種移載臺(tái)的立體示意圖。在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)中，如圖2所示，該移載臺(tái)還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)190，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)190與載臺(tái)110相對(duì)固定設(shè)置并可驅(qū)動(dòng)載臺(tái)110移動(dòng)。例如，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可為機(jī)械臂、傳送帶、絲杠等。例如，本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)還可包括溫度控制器。圖3為根據(jù)該實(shí)施例的一種移載臺(tái)中溫度控制器的連接關(guān)系圖。如圖3所示，溫度控制器140與溫度傳感器120和加熱裝置130分別通信相連，從而根據(jù)溫度傳感器120感測(cè)的溫度控制加熱裝置130的功率，從而控制載臺(tái)上的溫度。需要說(shuō)明的是，當(dāng)移載臺(tái)承載有物體，例如基板時(shí)，控制載臺(tái)上的溫度即控制載臺(tái)上承載的物體的溫度。另外，上述的控制加熱裝置的功率不僅包括調(diào)節(jié)加熱裝置功率的大小，也可包括關(guān)閉和開(kāi)啟加熱裝置。另外，溫度控制器可設(shè)置在載臺(tái)上，也可不設(shè)置在載臺(tái)上，本實(shí)用新型實(shí)施例在此不作限制。例如，在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)中，溫度控制器控制該加熱裝置以是載臺(tái)的溫度范圍為50-60度，此時(shí)可具有較好的脫泡效果。例如，在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)中，加熱裝置可包括多個(gè)子加熱裝置，多個(gè)子加熱裝置可獨(dú)立進(jìn)行加熱。由此，可通過(guò)設(shè)置多個(gè)子加熱裝置以靈活地控制加熱裝置的功率以及加熱范圍，也就是說(shuō)，可以通過(guò)打開(kāi)或關(guān)閉一部分子加熱裝置來(lái)控制加熱裝置總的功率，或者，通過(guò)打開(kāi)或關(guān)閉一部分子加熱裝置來(lái)控制加熱裝置在載臺(tái)上的加熱范圍，從而可提高能源的利用效率。另外，通過(guò)設(shè)置多個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行加熱的子加熱裝置還可提高該移載臺(tái)的可靠性，在部分子加熱裝置故障時(shí)仍可正常工作。例如，圖4為根據(jù)本實(shí)施例的一種移載臺(tái)的平面示意圖。如圖4所示，加熱裝置130可包括三個(gè)子加熱裝置1301、1302和1303。三個(gè)子加熱裝置1301、1302和1303均設(shè)置在載臺(tái)110上并可獨(dú)立進(jìn)行加熱。例如，在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)中，多個(gè)子加熱裝置在載臺(tái)上可分區(qū)設(shè)置，也就是說(shuō)，可將載臺(tái)劃分為多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域設(shè)置一個(gè)子加熱裝置。由此，可根據(jù)載臺(tái)上承載的物體的尺寸將物體設(shè)置在載臺(tái)上的不同區(qū)域或不同區(qū)域的組合并關(guān)閉其他沒(méi)有設(shè)置物體的區(qū)域中的子加熱器來(lái)減少能量的浪費(fèi)，提高能量的利用效率。例如，如圖4所示，載臺(tái)110包括多個(gè)加熱區(qū)域171、172和173，子加熱裝置1301、1302和1303分別設(shè)置在加熱區(qū)域171、172和173中。此時(shí)，當(dāng)載臺(tái)上承載的物體，例如基板的尺寸與加熱區(qū)域171的尺寸相近或相等時(shí)，可將該物體設(shè)置在加熱區(qū)域171中并關(guān)閉子加熱裝置1302和1303，從而可降低該移載臺(tái)的能耗，提高能量的利用效率。當(dāng)載臺(tái)上承載的物體，例如基板的尺寸與加熱區(qū)域172的尺寸相近或相等時(shí)，可將該物體設(shè)置在加熱區(qū)域172中并關(guān)閉子加熱裝置1301和1303，從而可降低該移載臺(tái)的能耗，提高能量的利用效率。同樣地，當(dāng)載臺(tái)上承載的物體，例如基板的尺寸與加熱區(qū)域173的尺寸相近或相等時(shí)，可將該物體設(shè)置在加熱區(qū)域173中并關(guān)閉子加熱裝置1301和1302，從而可降低該移載臺(tái)的能耗，提高能量的利用效率。需要說(shuō)明的是，當(dāng)載臺(tái)上承載的物體，例如基板的尺寸與載臺(tái)上不同區(qū)域的組合(例如，區(qū)域171和區(qū)域172的組合)的尺寸相近或相等時(shí)，也可通過(guò)關(guān)閉其他區(qū)域中的子加熱器來(lái)減少能耗，增加能量的利用效率。另外，本實(shí)用新型實(shí)施例包括但不限于上面所描述的移載臺(tái)包括三個(gè)子加熱裝置的情況，子加熱裝置的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。例如，圖5為根據(jù)本實(shí)施例的另一種移載臺(tái)的平面示意圖。如圖5所示，加熱裝置130也可包括四個(gè)子加熱裝置1301、1302、1303和1304。四個(gè)子加熱裝置1301、1302、1303和1304均設(shè)置在載臺(tái)110上并可獨(dú)立進(jìn)行加熱。例如，在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)中，如圖5所示，多個(gè)子加熱裝置在載臺(tái)上嵌套設(shè)置，也就是說(shuō)，子加熱裝置可設(shè)置在另一個(gè)子加熱裝置所圍成的區(qū)域內(nèi)部。例如，如圖5所示，子加熱裝置1303設(shè)置在子加熱裝置1304所圍成的區(qū)域內(nèi)部，子加熱裝置1302設(shè)置在子加熱裝置1302所圍成的區(qū)域內(nèi)部，子加熱裝置1301設(shè)置在子加熱裝置1302內(nèi)。由此，當(dāng)載臺(tái)110上承載的物體，例如基板的尺寸與載臺(tái)的尺寸相近或相等時(shí)，可將四個(gè)子加熱裝置1301、1302、1303和1304都用于加熱，從而可提高加熱的均勻性；并且，當(dāng)載臺(tái)110上承載的物體，例如基板的尺寸僅與某一個(gè)子加熱裝置所圍成的區(qū)域相近或相等時(shí)，可通過(guò)關(guān)閉該區(qū)域外的子加熱裝置來(lái)降低該移載臺(tái)的能耗，提高能量的利用效率。例如，如圖5所示，載臺(tái)110的形狀可包括矩形，此時(shí)各子加熱裝置1301、1302、1303和1304的形狀可為L(zhǎng)形并沿該矩形的對(duì)角線(xiàn)方向嵌套設(shè)置。當(dāng)然，本實(shí)用新型實(shí)施例包括但不限于此，載臺(tái)的形狀還可為其他形狀，例如圓形、六邊形、八邊形等；各子加熱裝置的形狀也可呈環(huán)形、折線(xiàn)形等。例如，在本實(shí)施例一示例提供的移載臺(tái)，溫度傳感器也可包括多個(gè)子溫度傳感器，多個(gè)子溫度傳感器可獨(dú)立進(jìn)行溫度檢測(cè)。由此，通過(guò)多個(gè)子溫度傳感器可感應(yīng)到載臺(tái)上不同位置的溫度，從而可使溫度控制器通過(guò)控制加熱裝置載臺(tái)上不同位置的功率來(lái)提高整個(gè)載臺(tái)上的溫度均勻度，從而一方面可提高該載臺(tái)的脫泡效果，另一方面還可避免載臺(tái)上的物體因溫度不均而導(dǎo)致的各種不良。例如，如圖5所示，溫度傳感器120可包括四個(gè)子溫度傳感器1201、1202、1203和1204。四個(gè)子溫度傳感器1201、1202、1203和1204可與子加熱裝置301、1302、1303和1304一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而可分別檢測(cè)子加熱裝置301、1302、1303和1304的加熱范圍內(nèi)的溫度。例如，如圖5所示，子加熱裝置1301、1302、1303和1304的形狀為L(zhǎng)形，四個(gè)子溫度傳感器1201、1202、1203和1204分別設(shè)置在子加熱裝置1301、1302、1303和1304的L形的拐角處，從而更好地檢測(cè)子加熱裝置301、1302、1303和1304的加熱范圍內(nèi)的溫度。例如，圖6為圖5所示的移載臺(tái)AA區(qū)域的立體示意圖。如圖6所示，載臺(tái)110上可設(shè)置溝槽150，用于容置加熱裝置130。同樣地，溝槽160可包括多個(gè)子溝槽，例如子溝槽1501、1502、1503和1504以分別容納子加熱裝置1301、1302、1303和1304。例如，如圖6所示，加熱裝置130可包括電熱絲135以及設(shè)置在電熱絲135外圍的導(dǎo)熱絕緣層137，電熱絲135的材料包括鎳鉻合金，導(dǎo)熱絕緣層137的材料包括柔性云母板。由此，該加熱裝置可在保證安全性的前提下具有良好的導(dǎo)熱效果。并且，由于鎳鉻合金具有結(jié)構(gòu)不易改變，塑性較好，易修復(fù)、無(wú)磁性、耐腐蝕性強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，該加熱裝置更適宜于應(yīng)用在顯示面板的制造中。實(shí)施例二本實(shí)施例提供一種貼附裝置，如圖7所示，該貼附裝置包括第一移載臺(tái)100和第二移載臺(tái)200以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)300。第一移載臺(tái)100包括載臺(tái)110、溫度傳感器120以及加熱裝置130；載臺(tái)110用于承載待貼附物體，例如基板；溫度傳感器120設(shè)置在載臺(tái)110上，用于感測(cè)載臺(tái)110的溫度，當(dāng)載臺(tái)110承載有待貼附物體，例如基板時(shí)，也可感測(cè)待貼附物體的溫度；加熱裝置130設(shè)置在載臺(tái)110上，用于加熱載臺(tái)110上承載的物體；第二移載臺(tái)200可搭載貼附材料；移動(dòng)機(jī)構(gòu)300可移動(dòng)第一移載臺(tái)100和第二移載臺(tái)200至少之一以使第一移載臺(tái)100和第二移載臺(tái)200彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)，例如，如圖7所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)300與第二移載臺(tái)200相對(duì)固定從而可移動(dòng)第二移載臺(tái)200靠近第一移載臺(tái)100，當(dāng)然，本實(shí)用新型實(shí)施例包括但不限于此，移動(dòng)機(jī)構(gòu)也與第一移載臺(tái)相對(duì)固定從而可移動(dòng)第一移載臺(tái)。在本實(shí)施例提供的貼附裝置中，可通過(guò)第一移載臺(tái)對(duì)待貼附物體，例如基板進(jìn)行加熱，從而在向待貼附物體貼附貼附材料的過(guò)程中大大降低氣泡的發(fā)生率，從而達(dá)到脫泡的效果。例如，當(dāng)待貼附物體為基板，貼附材料為偏光片時(shí)，由于偏光片和基板通常通過(guò)膠層進(jìn)行粘合，經(jīng)過(guò)第一移載臺(tái)加熱的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)，從而可使膠層更加易于粘在基板的表面上，從而大大降低氣泡的發(fā)生率。并且，當(dāng)?shù)诙戚d臺(tái)靠近并將貼附材料壓合到第一移載臺(tái)時(shí)，貼附上偏光片的基板受到第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)的作用，貼附上偏光片的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)并受到第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)的壓力，從而可將氣泡完全去除。由此，本實(shí)施例提供的貼附裝置不用增加額外的脫泡設(shè)備，在貼附的過(guò)程中便可完成脫泡工藝，從而可降低成本，增加生產(chǎn)效率。例如，本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中的第一移載臺(tái)還可包括吸附裝置。其具體的設(shè)置和有益效果可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。例如，本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中的第一移載臺(tái)還可包括溫度控制器。其具體的設(shè)置和有益效果可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中的第一移載臺(tái)中，加熱裝置可包括多個(gè)子加熱裝置，多個(gè)子加熱裝置可獨(dú)立進(jìn)行加熱。其具體的設(shè)置和有益效果可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中的第一移載臺(tái)中，溫度傳感器也可包括多個(gè)子溫度傳感器，多個(gè)子溫度傳感器可獨(dú)立進(jìn)行溫度檢測(cè)。其具體的設(shè)置和有益效果可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中的第一移載臺(tái)中，加熱裝置可包括電熱絲以及設(shè)置在電熱絲外圍的導(dǎo)熱絕緣層，電熱絲的材料包括鎳鉻合金，導(dǎo)熱絕緣層的材料包括柔性云母板。其具體的設(shè)置和有益效果可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置中，第二移載臺(tái)可與上述任一示例所描述第一移載臺(tái)具有相同的結(jié)構(gòu)。由此，第二移載臺(tái)可對(duì)貼附材料進(jìn)行加熱，使得在貼附的過(guò)程中，貼附材料也具有一定溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)，從而進(jìn)一步大大降低氣泡的發(fā)生率，從而達(dá)到更好的脫泡的效果。實(shí)施例三在實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例提供一種貼附裝置的貼附方法，貼附裝置為上述實(shí)施例二中任一示例所描述的貼附裝置，貼附方法包括以下步驟S301-S302。S301：使用加熱裝置和溫度傳感器加熱待貼附物體并控制待貼附物體的溫度。S302：使用移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)至少之一以使第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)彼此靠近以將貼附材料貼附在待貼附物體上。在本實(shí)施例提供的貼附方法中，可通過(guò)第一移載臺(tái)對(duì)待貼附物體，例如基板進(jìn)行加熱，從而在向待貼附物體貼附貼附材料的過(guò)程中大大降低氣泡的發(fā)生率，從而達(dá)到脫泡的效果。例如，當(dāng)待貼附物體為基板，貼附材料為偏光片時(shí)，由于偏光片和基板通常通過(guò)膠層進(jìn)行粘合，經(jīng)過(guò)第一移載臺(tái)加熱的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)，從而可使膠層更加易于粘在基板的表面上，從而大大降低氣泡的發(fā)生率。并且，當(dāng)?shù)诙戚d臺(tái)靠近并將貼附材料壓合到第一移載臺(tái)時(shí)，貼附上偏光片的基板受到第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)的作用，貼附上偏光片的基板具有一定的溫度(大于室溫的溫度，例如，50-60度)并受到第一移載臺(tái)和第二移載臺(tái)的壓力，從而可將氣泡完全去除。由此，本實(shí)施例提供的貼附方法不用增加額外的脫泡設(shè)備，在貼附的過(guò)程中便可完成脫泡工藝，從而可降低成本，增加生產(chǎn)效率。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置的貼附方法中，使用加熱裝置和溫度傳感器控制待貼附物體的溫度范圍為50-60度。由此，可具有較佳的脫泡效果。例如，在本實(shí)施例一示例提供的貼附裝置的貼附方法中，當(dāng)該第一移載臺(tái)的多個(gè)子加熱裝置在載臺(tái)上分區(qū)設(shè)置時(shí)，貼附方法還包括：根據(jù)待貼附物體的尺寸調(diào)整多個(gè)子加熱器的工作狀態(tài)，例如，關(guān)閉一部分子加熱器，以降低功耗，提高能量利用效率，具體可參見(jiàn)實(shí)施例一中的相關(guān)描述，在此不再贅述。有以下幾點(diǎn)需要說(shuō)明：(1)本實(shí)用新型實(shí)施例附圖中，只涉及到與本實(shí)用新型實(shí)施例涉及到的結(jié)構(gòu)，其他結(jié)構(gòu)可參考通常設(shè)計(jì)。(2)在不沖突的情況下，本實(shí)用新型同一實(shí)施例及不同實(shí)施例中的特征可以相互組合。以上所述，僅為本公開(kāi)的具體實(shí)施方式，但本公開(kāi)的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
技術(shù)領(lǐng)域：
：的技術(shù)人員在本公開(kāi)揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本公開(kāi)的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本公開(kāi)的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3