技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出了一種3D光柵對(duì)位貼合的裝置，包括：圖像解碼電路模塊，用于解析檢測(cè)到的左眼檢測(cè)圖像或右眼檢測(cè)圖像；比較器電路模塊，用于將將上述的圖像與預(yù)設(shè)相異的圖像進(jìn)行比較，并將對(duì)位結(jié)果或不對(duì)位結(jié)果發(fā)送給微處理電路模塊；微處理電路模塊，用于根據(jù)不同的結(jié)果發(fā)送不同的指令，狹縫調(diào)整電路模塊，用于調(diào)整3D光柵的狹縫位置，消除串?dāng)_以及形成立體顯示，并經(jīng)確認(rèn)調(diào)整到位后，向貼合電路模塊發(fā)送貼合的指令；貼合電路模塊，用于實(shí)現(xiàn)3D光柵與顯示面板的貼合。本實(shí)用新型還公開了3D光柵對(duì)位貼合的系統(tǒng)。實(shí)施本實(shí)用新型的3D光柵對(duì)位貼合的裝置以及系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼合，貼合標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，貼合效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：申小玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市易快來(lái)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720163405
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.10.20