感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板 的制造方法。
【背景技術】
[0002] 觸控面板的觸控傳感器部位包含；在看得見畫面的范圍（可視區(qū)）內(nèi)不遮蔽畫面 信息地感知人的手指等接觸的信息的傳感器部位、和用于傳送該信息的配線（引出配線部 位）。
[0003] 在該可視區(qū)的傳感器部位形成可見光的吸收少且具有導電性的透明電極圖案。另 夕F，引出配線使用電阻值小的金屬。
[0004] 該些傳感器部位和引出配線部位例如如下操作進行制造。首先，在具有透明電極 層的聚對苯二甲酸己二醋或者玻璃上層疊感光性樹脂組合物（層疊工序）。接著，對感光性 樹脂組合物的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部分固化（或者溶解）（曝光工序）。之后， 將未固化部分（或者溶解部分）從基材上除去（顯影），從而在基材上形成包含感光性樹脂 組合物的固化物的抗蝕劑圖案（顯影工序）。對得到的抗蝕劑圖案實施蝕刻處理，在基材上 形成可視區(qū)的傳感器圖案后，將抗蝕劑剝離除去（剝離工序）。接著，通過使用了銀糊等的 絲網(wǎng)印刷形成從所形成的透明電極傳感器引出的引出配線，從而制造觸控面板的觸控傳感 器部位。
[0005] 另外，圖2是表示觸控面板W前的制造方法的示意截面圖。在該制造方法中，作為 層疊工序，在包含透明電極層14和支撐基材12的層疊基材的透明電極層14上層疊感光性 樹脂組合物層16 (圖2 (a))。接著，對感光性樹脂組合物層16的規(guī)定部分照射活性光線而 使曝光部固化，將未固化部分從基材上除去，形成包含固化部分的抗蝕劑圖案（圖2(b))。 接著，對形成有抗蝕劑圖案的層疊基材實施蝕刻處理，將透明電極層14的一部分從支撐基 材12上除去（圖2(c))，接著，將抗蝕劑剝離除去而在支撐基材12上形成可視區(qū)的傳感器 圖案（圖2 (d))。通過使用了銀糊等的絲網(wǎng)印刷形成從所形成的傳感器引出的引出配線18， 從而制造觸控面板的觸控傳感器部位。
[0006] 在層疊工序中，W前多數(shù)通過涂布液狀的感光性樹脂組合物來進行。但是，近年來 隨著觸控面板的薄型輕量化，希望用膜形成觸控傳感器部位的基材該樣的要求變高，并且 正在導入由與膜基材的匹配性良好的感光性元件進行制造。
[0007] 另外，由于觸控面板的框（巧光屏）的狹小化，因此也要求引出配線間距的狹小 化。在使用了銀糊的絲網(wǎng)印刷中，L/S(線寬/間隔寬）為70/70(單位：ym)程度，但必須 形成L/S小于或等于30/30的引出配線。
[000引因此，作為引出配線的L/S小的觸控傳感器部位的新形成方法，有W下的方法。使 用從上到下包含金屬層（引出配線形成用）、透明電極層（可視區(qū)的傳感器形成用）、支撐 基材（膜）3層結構的層疊基材，在該層疊基材上層疊（層壓）感光性樹脂組合物層（層疊 工序）。接著，對感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部固化（或者溶 解）（曝光工序）。之后，將未固化部位（或者溶解部分）從基材上除去（顯影），從而在基 材上形成包含感光性樹脂組合物固化物的抗蝕劑圖案（顯影工序）。對于得到的抗蝕劑圖 案，通過蝕刻處理將金屬層和透明電極層除去（第1蝕刻工序），形成引出配線和形成可視 區(qū)的透明電極圖案。接下來，重新層疊感光性樹脂組合物層，并進行曝光、顯影，從而僅將可 視區(qū)不要的金屬層除去（第2蝕刻）。通過該方法制造引出配線的間距狹小的觸控傳感器 部位（例如參照專利文獻1)。
[0009] 就該方法而言，為理論上能夠使L/S小于或等于30/30、能夠大大有助于觸控面板 的薄型輕量化的技術。但是，在另一方面，所使用基材的表面平滑性非常高，對于使用的感 光性元件要求高密合性。
[0010] 另外，作為在抗蝕劑圖案的形成等中使用的感光性樹脂組合物，例如公開了專利 文獻2?6所記載的組合物。
[0011] 現(xiàn)有技術文獻 [001引專利文獻
[0013] 專利文獻1 ;日本專利第4855536號
[0014] 專利文獻2 ;日本特開平07-146553號公報
[0015] 專利文獻3 ;日本特開2005-107121號公報
[0016] 專利文獻4 ;日本特開2008-112145號公報
[0017] 專利文獻5 ;日本特開2010-276631號公報 [001引專利文獻6 ;日本特開2011-128358號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 發(fā)明要解決的問題
[0020] 在使用玻璃基材作為支撐基材的情況下，透明電極多數(shù)如下形成；使用非晶性的 ITO(氧化銅錫）進行圖案化，之后為了降低電阻值而進行加熱（退火）處理從而進行ITO 的結晶化。但是，在使用膜基材作為支撐基材的情況下，如果進行退火處理則會發(fā)生基材的 收縮，使尺寸穩(wěn)定性變差，因此優(yōu)選使用結晶性的ITO進行圖案化。
[0021] 但是，非晶性的ITO能夠充分溶解于草酸等弱酸中，但結晶性ITO必須使用濃鹽酸 (> 20質量％ )在加熱條件（40?50°C程度）下進行蝕刻。因此，對于圖案化所使用的抗 蝕劑要求高耐酸性。
[0022] 另外，金屬層使用銅、銅與鑲的合金、鋼-侶-鋼層疊體、銀與鈕及銅的合金等，近 年來為了防誘而在最外表面配置有銅與鑲合金的金屬層成為主流。因此，對于抗蝕劑，要求 與包含銅的金屬層、特別是包含銅與鑲合金的金屬層的密合性。
[0023] 就W前的感光性樹脂組合物而言，難W形成充分滿足該些耐酸性和密合性的抗蝕 劑圖案，在利用鹽酸進行ITO蝕刻時有產(chǎn)生剝離等問題。
[0024] 用于解決問題的方法
[0025] 本發(fā)明人等為了解決上述問題反復深入研究，結果發(fā)現(xiàn)；通過在感光性樹脂組合 物中添加具有琉基燒基的娃燒化合物作為娃燒偶聯(lián)劑，可期待耐酸性和密合性的提高。
[0026] 目P，本發(fā)明的第一形態(tài)設及一種ITO蝕刻用感光性樹脂組合物，其含有粘合劑聚 合物、光聚合性化合物、光聚合引發(fā)劑和娃燒偶聯(lián)劑，所述娃燒偶聯(lián)劑包含具有琉基燒基的 娃燒化合物。
[0027] 該樣的感光性樹脂組合物能夠形成耐酸性和密合性優(yōu)異的抗蝕劑圖案，因此能夠 適合用作口0蝕刻用、特別是包含結晶性口0的透明導電層的蝕刻用。
[002引上述娃燒偶聯(lián)劑可W進一步包含具有氨基的娃燒化合物。根據(jù)該樣的感光性樹脂 組合物，能夠抑制抗蝕劑在金屬層上的顯影殘留，可期待蝕刻時間的縮短。
[0029] 上述娃燒偶聯(lián)劑可W進一步包含具有（甲基）丙締酷氧基的娃燒化合物。根據(jù)該 樣的感光性樹脂組合物，可期待與金屬層的密合性的進一步提高。
[0030] 上述光聚合性化合物可W含有雙酪A型二（甲基）丙締酸醋化合物。根據(jù)該樣的 感光性樹脂組合物，抗蝕劑的耐酸性進一步提高，能夠進一步顯著地抑制ITO蝕刻時由抗 蝕劑的溶脹引起的剝離。
[0031] 上述光聚合性化合物可W含有具有（聚）氧亞己基和/或（聚）氧亞丙基的氨基 甲酸醋二（甲基）丙締酸醋化合物。由此，能夠對抗蝕劑賦予柔軟性，能夠確保對于膜基材 該樣的柔軟基材的更優(yōu)異的密合性。
[0032] 本發(fā)明的第二形態(tài)設及具有支撐膜和設置在該支撐膜的一面上的包含上述第一 形態(tài)的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層的感光性元件。根據(jù)該樣的感光性元件， 由于具有包含第一形態(tài)的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層，因此能夠有效地形成 即使對于平滑性高的基板也具有充分的密合性、且具有優(yōu)異的耐酸性的抗蝕劑圖案。
[0033] 本發(fā)明的第=形態(tài)設及一種抗蝕劑圖案的形成方法，具有如下工序；在基材上形 成包含上述第一形