0、內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311依次彼此疊置，且信號(hào)處理基板311具有形成在信號(hào)處理基板311上的處理器310。印刷基板330和內(nèi)插基板140例如通過印刷基板330上的焊盤和內(nèi)插基板140上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊340彼此電連接。此外，內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311例如通過內(nèi)插基板140上的焊盤和信號(hào)處理基板311上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊173彼此電連接。
[0076]在下面的說明中，在圖中，將印刷基板330、內(nèi)插基板140和處理器310疊置的方向定義為z軸方向。此外，在z軸方向上，將依次疊置有印刷基板330、內(nèi)插基板140和處理器310的方向定義為z軸的正方向，然后為了方便起見，將z軸的正方向和負(fù)方向分別稱為上方向和下方向。此外，在垂直于Z軸方向的平面中，將彼此正交的兩個(gè)方向分別定義為X軸方向和y軸方向。
[0077]光通信器件10和20通過在印刷基板330的局部區(qū)域中形成開口部并且在內(nèi)插基板140的與該開口部相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置受光元件110和發(fā)光元件而構(gòu)成的。受光元件110和發(fā)光元件是光學(xué)器件。圖1所示的光通信器件10和20中的一者可以是接收側(cè)光通信器件10，另一者可以是發(fā)送側(cè)光通信器件20。光通信器件10和20例如通過位于印刷基板330后表面的光導(dǎo)組件320連接至其它的處理器310 (未示出)的光通信器件10和20。
[0078]處理器310是對(duì)電信號(hào)進(jìn)行預(yù)定處理的信號(hào)處理電路的示例。處理器301包括輸入/輸出接口(I/o部)并且通過設(shè)置在I/O部上的焊盤由焊料凸塊173電連接至內(nèi)插基板140。處理器310可以是諸如CPU和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等各種算術(shù)邏輯單元的一種。然而，第一實(shí)施例不限于這樣的示例，且不具有作為典型處理器的功能的信號(hào)處理電路可以連接至光通信器件10和20。在第一實(shí)施例中，用于進(jìn)行預(yù)定信號(hào)處理的集成電路(例如，大規(guī)模集成(LSI)電路或?qū)Ｓ眉呻娐?可以連接到光通信器件10和20，然后可以通過光通信器件10和20與其它的信號(hào)處理電路進(jìn)行使用光的數(shù)據(jù)傳輸。
[0079]光導(dǎo)組件320是在預(yù)定方向上傳播光的光學(xué)組件的示例。光導(dǎo)組件320例如可以是光纖和光導(dǎo)板。在第一實(shí)施例中，光導(dǎo)組件320的類型沒有限制，且能夠普遍用于光通信中的光傳播的任一類型的光學(xué)組件可以用作所述光導(dǎo)組件。
[0080]現(xiàn)在將參照?qǐng)D2更加詳細(xì)地說明光通信器件10和20的構(gòu)造。圖2圖示了接收側(cè)光通信器件10和發(fā)送側(cè)光通信器件20之中的接收側(cè)光通信器件10。在第一實(shí)施例中，接收側(cè)光通信器件10和發(fā)送側(cè)光通信器件20僅在光學(xué)器件的類型(即，要么是受光元件，要么是發(fā)光元件)和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造方面彼此不同，但其它的構(gòu)造是相同的。因此，將根據(jù)圖2所示的接收側(cè)光通信器件10的構(gòu)造說明根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10和20的構(gòu)造。
[0081]參照?qǐng)D2，根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10包括驅(qū)動(dòng)電路基板130和驅(qū)動(dòng)電路120。驅(qū)動(dòng)電路基板130設(shè)置有位于驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一面?zhèn)鹊氖芄庠?10。驅(qū)動(dòng)電路120設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的位于第一面?zhèn)鹊南喾磦?cè)的第二面?zhèn)鹊呐c布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，且驅(qū)動(dòng)電路120用來驅(qū)動(dòng)受光元件110。此外，驅(qū)動(dòng)電路120和受光元件I1由貫穿驅(qū)動(dòng)電路基板130而形成的通孔131彼此電連接。
[0082]受光元件110是產(chǎn)生與接收的光相對(duì)應(yīng)的信號(hào)值的光學(xué)元件。受光元件110例如是光電二極管(PD)。發(fā)送側(cè)光通信器件20設(shè)置有發(fā)光元件而不是受光元件110。發(fā)光元件是發(fā)射具有與施加的電流值相對(duì)應(yīng)的強(qiáng)度的光的光學(xué)元件。發(fā)光元件例如是半導(dǎo)體激光器，更加具體地，是垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)。用于第一實(shí)施例的受光元件110和發(fā)光元件不限于這些示例，且可以使用能夠通用于光通信中的任意類型的受光元件和發(fā)光元件。
[0083]驅(qū)動(dòng)電路120是用于驅(qū)動(dòng)受光元件110的電路。具體地，驅(qū)動(dòng)電路120可以被構(gòu)造為包括用于放大由受光元件110產(chǎn)生的信號(hào)值的跨阻放大器(TIA)。發(fā)送側(cè)光通信器件20設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的其它的驅(qū)動(dòng)電路，而不是驅(qū)動(dòng)電路120。用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的其它驅(qū)動(dòng)電路例如可以包括用于驅(qū)動(dòng)作為發(fā)光元件的激光二極管的激光二極管驅(qū)動(dòng)器(LDD)。在根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10和20中，用于驅(qū)動(dòng)受光元件110和發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造可以是可選的，且可以根據(jù)受光元件110和發(fā)光元件的構(gòu)造而適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)?？梢圆捎媚軌蛲ㄓ糜诠馔ㄐ诺娜我忸愋偷尿?qū)動(dòng)電路的構(gòu)造作為用于驅(qū)動(dòng)受光元件110和發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造，且因此將省略該構(gòu)造的詳細(xì)說明。用于驅(qū)動(dòng)受光元件110和發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路以下也被稱為前端IC(FEIC)。
[0084]如圖1和圖2所示，內(nèi)插基板140疊置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的上方以使得內(nèi)插基板140面對(duì)著驅(qū)動(dòng)電路120。此外，內(nèi)插基板140與驅(qū)動(dòng)電路基板130上的驅(qū)動(dòng)電路120經(jīng)由焊料凸塊172彼此電連接。
[0085]此外，如圖1所示，信號(hào)處理基板311在處理器310面對(duì)內(nèi)插基板140的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板140的上方。此外，內(nèi)插基板140與信號(hào)處理基板311上的處理器310經(jīng)由焊料凸塊173彼此電連接。
[0086]形成有處理器310的信號(hào)處理基板311疊置在內(nèi)插基板140的上方以使得信號(hào)處理基板311至少覆蓋與布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域。處理器310和驅(qū)動(dòng)電路120通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔141彼此電連接。信號(hào)處理基板311例如被疊置為使得處理器310的I/O部可以被布置在設(shè)置有受光元件110的位置的正上方。因此，在圖1所示的示例中，處理器310的I/O部通過通孔141電連接至驅(qū)動(dòng)電路120，且因此在處理器310與驅(qū)動(dòng)電路120之間各種類型的信息能夠作為電信號(hào)而被交換。
[0087]以這樣的方式，在第一實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路基板130 (其上形成有驅(qū)動(dòng)電路120)、內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311 (其上形成有處理器310)依次彼此疊置。此外，驅(qū)動(dòng)電路120和信號(hào)處理基板311設(shè)置在與布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一面?zhèn)鹊氖芄庠?10和設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的第二面?zhèn)鹊尿?qū)動(dòng)電路120通過形成于驅(qū)動(dòng)電路基板130中的通孔131彼此電連接。設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的第二面?zhèn)鹊尿?qū)動(dòng)電路120通過設(shè)置于內(nèi)插基板140的通孔141電連接至形成在信號(hào)處理基板311上的處理器310。
[0088]透鏡基板150設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一表面以覆蓋受光元件110。透鏡基板150 (以下也被稱為第一透鏡基板)包括以二維陣列的方式形成的多個(gè)透鏡151 (以下也被稱為第一透鏡)。多個(gè)透鏡151設(shè)置在與布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的各個(gè)位置，且因此被透鏡151聚集的光入射至受光元件110。在第一實(shí)施例中，如圖2所示，受光元件110布置在透鏡基板150上以使得受光元件110例如由焊料凸塊電連接到透鏡基板150。此夕卜，透鏡基板150經(jīng)由焊料凸塊171通過通孔131電連接至驅(qū)動(dòng)電路120。以這樣的方式，在第一實(shí)施例中，受光元件110通過透鏡基板150、焊料凸塊171和通孔131電連接至驅(qū)動(dòng)電路120。本實(shí)施例不限于這樣的示例，且受光元件110可以被安裝在驅(qū)動(dòng)電路基板130上并且在此情況下可以通過通孔131更加直接地電連接至驅(qū)動(dòng)電路120。
[0089]光輸入/輸出單元160被設(shè)置為面對(duì)透鏡基板150。光輸入/輸出單元160使經(jīng)由光導(dǎo)組件320傳播的光通過透鏡基板150上的透鏡151入射至受光元件110。此外，在發(fā)送側(cè)光通信器件20中，光輸入/輸出單元160使發(fā)光元件發(fā)出的光通過透鏡基板150上的透鏡151而被輸出至光導(dǎo)組件320。
[0090]具體地，光輸入/輸出單元160包括透鏡基板161 (以下也被稱為第二透鏡基板)和設(shè)置在透鏡基板161上的多個(gè)透鏡162 (以下也被稱為第二透鏡)。多個(gè)透鏡162設(shè)置在與透鏡基板150的透鏡151相面對(duì)的各個(gè)位置。經(jīng)由光導(dǎo)組件320傳播的光被透鏡162分散，被透鏡151聚集，然后入射至受光元件110。在發(fā)送側(cè)光通信器件20中，發(fā)光元件發(fā)出的光被透鏡151分散，被透鏡162聚集，然后輸出至光導(dǎo)組件320。以這樣的方式，通過透鏡151和162的光的輸入和輸出能夠減少從光導(dǎo)組件320入射和向光導(dǎo)組件320出射時(shí)的光發(fā)減(損失)。
[0091]透鏡基板161通過使用定位銷164連接至內(nèi)插基板140。具體地，定位銷164具有例如通過焊接連接到內(nèi)插基板140的下表面的一個(gè)端部和被安裝至設(shè)置于透鏡基板161中的裝配部163的另一個(gè)端部。因此，透鏡基板161和內(nèi)插基板140通過定位銷164彼此連接。
[0092]可以說，連接透鏡基板161和內(nèi)插基板140的定位銷164的連接位置決定了透鏡162相對(duì)于透鏡151的位置。如上所述，在第一實(shí)施例中，光通過透鏡151和162在受光元件110與光導(dǎo)組件320之間實(shí)現(xiàn)互換。因此，優(yōu)選的是，被設(shè)置為彼此面對(duì)的透鏡151和透鏡162處于使它們的光軸間的位移量被設(shè)定為盡可能小的位置處。隨著透鏡151和162的光軸間的位移量變大，透鏡151與透鏡162之間的光損失增加，這導(dǎo)致光通信中的可靠性降低。
[0093]在第一實(shí)施例中，當(dāng)定位銷164的一個(gè)端部連接至內(nèi)插基板140時(shí)，通過使用形成在內(nèi)插基板140的下部表面上的焊盤等作為對(duì)準(zhǔn)圖案(以下被稱為第一對(duì)準(zhǔn)圖案)來確定這個(gè)端部的連接位置。定位銷164與內(nèi)插基板140的連接例如使用焊料連接，且定位銷164相對(duì)于內(nèi)插基板140的連接位置的對(duì)準(zhǔn)是以相對(duì)于第一對(duì)準(zhǔn)圖案的自對(duì)準(zhǔn)方式進(jìn)行的。此夕卜，定位銷164的另一個(gè)端部被安裝至形成在光輸入/輸出單元160的透鏡基板161上的裝配部163，且因此裝配部163能夠被形成為相對(duì)于第一對(duì)準(zhǔn)圖案對(duì)準(zhǔn)。此外，通過使驅(qū)動(dòng)電路120以相對(duì)于與第一對(duì)準(zhǔn)圖案一起形成的焊盤自對(duì)準(zhǔn)的方式，設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路基板130的驅(qū)動(dòng)電路120通過焊料凸塊172連接至內(nèi)插基板140。
[0094]此外，通過使透鏡基板150經(jīng)由焊料凸塊171與設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路120上的對(duì)準(zhǔn)圖案(以下被稱為第二對(duì)準(zhǔn)圖案)一起以自對(duì)準(zhǔn)的方式相對(duì)于形成于驅(qū)動(dòng)電路基板130的通孔131對(duì)準(zhǔn)，透鏡基板150被連接至驅(qū)動(dòng)電路基板130。此外，通過使受光元件110能夠相對(duì)于透鏡基板150以自對(duì)準(zhǔn)的方式對(duì)準(zhǔn)，受光元件110通過焊料凸塊被連接至透鏡基板150。
[0095]因此，在第一實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路基板130和透鏡基板161的平面內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)可以基于設(shè)置在內(nèi)插基板140的表面上的第一對(duì)準(zhǔn)圖案進(jìn)行，且透鏡基板150的平面內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)可以基于設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路基板130上的驅(qū)動(dòng)電路120的第二對(duì)準(zhǔn)圖案進(jìn)行。因此，能夠以高精度實(shí)現(xiàn)形成在透鏡基板150上的透鏡151的光軸與形成在透鏡基板161上的透鏡162的光軸之間的對(duì)準(zhǔn)，從而減少這些光軸之間的位移量。此外，在第一實(shí)施例中，用于定位銷與內(nèi)插基板140之間的連接、內(nèi)插基板140與驅(qū)動(dòng)電路基板130之間的連接、驅(qū)動(dòng)電路基板130與透鏡基板150之間的連接以及透鏡基板150與受光元件110之間的連接的對(duì)準(zhǔn)能夠通過焊料連接以自對(duì)準(zhǔn)方式進(jìn)行，從而容易且高精度地實(shí)施這些對(duì)準(zhǔn)。因此，能夠以更高精度進(jìn)行透鏡151的光軸與透鏡162的光軸之間的對(duì)準(zhǔn)，且能夠高精度地控制受光元件110相對(duì)于透鏡151和162的對(duì)準(zhǔn)。
[0096]上面已經(jīng)參照?qǐng)D1和圖2說明了根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10和20的構(gòu)造。為了簡(jiǎn)單起見，圖1和2中僅圖示出了兩個(gè)受光元件110，但實(shí)際上，在根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10和20中可以設(shè)置有與光通信中將使用的信道的數(shù)量一樣多的受光元件和發(fā)光元件。
[0097]將參照?qǐng)D3說明當(dāng)如上所述存在更大數(shù)量的信道時(shí)的受光元件110和透鏡基板150的構(gòu)造。圖3示意性地圖示了當(dāng)?shù)谝粚?shí)施例中存在更大數(shù)量的信道時(shí)的受光元件110和透鏡基板150的典型構(gòu)造。圖3圖示了驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一面，即，設(shè)置有受光元件110和透鏡基板150的面的正視圖，同時(shí)，圖不了驅(qū)動(dòng)電路基板130、受光兀件110和透鏡基板150的截面圖。
[0098]圖3圖示了例如含有60個(gè)信道的接收側(cè)光通信器件10中的受光元件110和透鏡基板150的構(gòu)造。參照?qǐng)D3，與信道的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的60個(gè)受光元件110 二維地排列在驅(qū)動(dòng)電路基板130上。此外，分別與受光元件110相對(duì)應(yīng)的60個(gè)透鏡151設(shè)置在透鏡基板150上。在圖3所示的示例中，排列有5行受光元件，每行包含12個(gè)受光元件110。如圖3所示，透鏡基板150可以被設(shè)置為按照受光元件的各行而被分割。
[0099]以這樣的方式，在第一實(shí)施例中，與光通信器件10和20中的信道的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的受光元件I1可以被二維地布置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的一個(gè)表面?zhèn)?。受光元?10的數(shù)量和排列不限于圖3所示的示例，且可以在考慮光通信中將使用的受光元件110的數(shù)量或與光導(dǎo)組件320的連接等因素的情況下適當(dāng)?shù)卮_定。
[0100]此外，在第一實(shí)施例中，多個(gè)受光元件110被制備為單個(gè)的部件且連接至各個(gè)透鏡基板150的相應(yīng)位置，從而可以構(gòu)造出例如具有如圖3所示的陣列排列的受光元件110。相比于一次性制造受光元件110的排列，通過單個(gè)地排列受光元件110來構(gòu)成受光元件110的陣列能夠提高產(chǎn)率，所以能夠減少光通信器件10的制造成本。
[0101][1-2.與一般光通信器件的比較]
[0102]為了使本發(fā)明的第一實(shí)施例更加具體，將對(duì)根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件10和20和一般光通信器件進(jìn)行比較。現(xiàn)在參照?qǐng)D4說明一般光通信器件的構(gòu)造。圖4對(duì)應(yīng)于圖1，并且是示意性地圖示了一般光通信器件連接到通過一般光通信器件發(fā)送和接收各種類型信息的處理器的這一構(gòu)造的截面圖。圖4將接收側(cè)光通信器件的構(gòu)造圖示為一般光通信器件的示例。發(fā)送側(cè)的一般光通信器件的構(gòu)造和接收側(cè)的一般光通信器件的構(gòu)造僅在光學(xué)器件的類型(即，要么是受光元件，要么是發(fā)光元件)和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造彼此不同，但是其它的構(gòu)造是相同的。因此，將根據(jù)圖4所示的接收側(cè)光通信器件的構(gòu)造說明一般光通信器件的構(gòu)造。
[0103]參照?qǐng)D4，印刷基板330、內(nèi)插基板840a和驅(qū)動(dòng)電路基板830以這樣的順序彼此疊置。驅(qū)動(dòng)電路基板830設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)受光元件810的驅(qū)動(dòng)電路820。印刷基板330和內(nèi)插基板840a例如通過印刷基板330上的焊盤和內(nèi)插基板840a上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊340彼此電連接。此外，內(nèi)插基板840a和驅(qū)動(dòng)電路基板830通過內(nèi)插基板840a上的焊盤和驅(qū)動(dòng)電路基板830上的焊盤例如經(jīng)由焊料凸塊872彼此電連接。
[0104]光通信器件80是通過在印刷基板330的局部區(qū)域中形成開口部并在內(nèi)插基板840a中的與開口部相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置作為光學(xué)器件的受光元件810而構(gòu)成的。光通信器件80例如通過位于印刷基板330后表面的光導(dǎo)組件320連接到與其它處理器310 (未示出)連接的光通信器件80。
[0105]如圖4所示，一般的光通信器件80包括內(nèi)插基板840a和驅(qū)動(dòng)電路820。內(nèi)插基板840a設(shè)置有作為形成在內(nèi)插基板840a的第一面?zhèn)鹊墓鈱W(xué)器件的受光元件810。驅(qū)動(dòng)電路820設(shè)置在內(nèi)插基板840a的位于第一面相反側(cè)的第二面?zhèn)鹊呐c布置有受光元件810的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，且驅(qū)動(dòng)電路820用來驅(qū)動(dòng)受光元件810。具體地，驅(qū)動(dòng)電路基板830在驅(qū)動(dòng)電路820面對(duì)內(nèi)插基板840a的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板840a的上方，且驅(qū)動(dòng)電路820經(jīng)由焊料凸塊872電連接至內(nèi)插基板840a。此外，受光元件810和驅(qū)動(dòng)電路820通過貫穿內(nèi)插基板840a形成的通孔841彼此電連接。
[0106]受光元件810對(duì)應(yīng)于圖1和圖2所示的受光元件110。此外，驅(qū)動(dòng)電路820對(duì)應(yīng)于圖1和圖2所示的驅(qū)動(dòng)電路120。受光元件810和驅(qū)動(dòng)電路820可以分別與上述的受光元件110和驅(qū)動(dòng)電路120的構(gòu)造類似，且因此將省略它們的詳細(xì)說明。在一般的發(fā)送側(cè)光通信器件中，設(shè)置發(fā)光元件以替代受光元件810。此外，可以設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路以替代驅(qū)動(dòng)電路120。發(fā)光元件和用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路也與用于上述的根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)送側(cè)光通信器件20中的發(fā)光元件和驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造類似，且因此將省略它們的詳細(xì)說明。
[0107]以二維形式形成有多個(gè)透鏡851的透鏡基板850設(shè)置在內(nèi)插基板840a的第一面以使透鏡基板850覆蓋多個(gè)受光元件810。多個(gè)透鏡851設(shè)置在與布置有多個(gè)受光元件810的位置相對(duì)應(yīng)的各個(gè)位置，且被透鏡851聚集的光入射至受光元件810。如圖4所示，受光元件810被布置在透鏡基板850上以使得受光元件810例如通過焊料凸塊電連接至透鏡基板850。此外，透鏡基板850經(jīng)由焊料凸塊871通過通孔841電連接至驅(qū)動(dòng)電路820。以這樣的方式，受光元件810通過透鏡基板850、焊料凸塊871和通孔841電連接至驅(qū)動(dòng)電路820。
[0108]光輸入/輸出單元860被設(shè)置為面對(duì)透鏡基板850。光輸入/輸出單元860使經(jīng)由光導(dǎo)組件320傳播的光通過透鏡基板850上的透鏡851入射至受光元件810。此外，在一般的發(fā)送側(cè)光通信器件中，光輸入/輸出單元860使發(fā)光元件發(fā)出的光通過透鏡基板850上的透鏡851輸出至光導(dǎo)組件320。光輸入/輸出單元860的構(gòu)造類似于圖1和圖2所示的光輸入/輸出單元160的構(gòu)造，且因此將省略它的詳細(xì)說明。
[0109]此外，如圖4所示，在一般的構(gòu)造中，印刷基板330、內(nèi)插基板840b和信號(hào)處理基板311以這樣的順序彼此疊置。內(nèi)插基板840b不同于內(nèi)插基板840a。信號(hào)處理基板311設(shè)置有形成在其上的處理器310。印刷基板330和內(nèi)插基板840b例如通過印刷基板330上的焊盤和內(nèi)插基板840b上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊340彼此電連接。此外，內(nèi)插基板840b和信號(hào)處理基板311例如通過內(nèi)插基板840b上的焊盤和信號(hào)處理基板311上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊873彼此電連接。
[0110]具體地，信號(hào)處理基板311在處理器310面對(duì)著內(nèi)插基板840b的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板840b上。此外，內(nèi)插基板840b經(jīng)由焊料凸塊873電連接至處理器310的例如I/O部。
[0111]如上所述，上方疊置有驅(qū)動(dòng)電路基板830的內(nèi)插基板840a和上方疊置有信號(hào)處理基板311的內(nèi)插基板840b經(jīng)由焊料凸塊340電連接至各自的印刷基板330。在這樣的一般構(gòu)造中，處理器310和驅(qū)動(dòng)電路820作為分離的部件分別疊置在內(nèi)插基板840b和840a上，且處理器310和驅(qū)動(dòng)電路820通過印刷基板330彼此電連接。因此，在這樣的一般構(gòu)造中，在處理器310與驅(qū)動(dòng)電路820之間交換的電信號(hào)通過內(nèi)插基板840b、印刷基板330和內(nèi)插基板840a而被發(fā)送和接收，這導(dǎo)致相對(duì)長(zhǎng)的配線長(zhǎng)度。當(dāng)在使用光進(jìn)行處理器310之間的數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下以更加高的速度傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，如果處理器310與驅(qū)動(dòng)電路820之間的配線長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)，那么諸如RC信號(hào)延遲、阻抗失配、EMC/EMI和串?dāng)_等問題就更加明顯，所以可能使電信號(hào)的質(zhì)量劣化。電信號(hào)的質(zhì)量劣化可能導(dǎo)致光通信的可靠性降低。
[0112]另一方面，如參照?qǐng)D1和圖2所述，在第一實(shí)施例中，受光元件110設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的一個(gè)面上，且用于驅(qū)動(dòng)受光元件110的驅(qū)動(dòng)電路120設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的另一個(gè)面上。此外，內(nèi)插基板140疊置在驅(qū)動(dòng)電路基板130上以使內(nèi)插基板140面對(duì)著驅(qū)動(dòng)電路120，并且信號(hào)處理基板311疊置在內(nèi)插基板140上以使處理器310面對(duì)著內(nèi)插基板140。驅(qū)動(dòng)電路120和信號(hào)處理基板311被設(shè)置在與布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。此外，受光元件110和驅(qū)動(dòng)電路120通過貫穿驅(qū)動(dòng)電路基板130形成的通孔131而彼此電連接。形成在驅(qū)動(dòng)電路基板130上的驅(qū)動(dòng)電路120和形成在信號(hào)處理基板311上的處理器310通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔141而彼此電連接。以這樣的方式，在第一實(shí)施例中，在處理器310與驅(qū)動(dòng)電路120之間連接所必需的配線長(zhǎng)度能夠基本等于內(nèi)插基板140的厚度(通孔141的深度)。此外，在驅(qū)動(dòng)電路120與受光元件110之間連接所必需的配線長(zhǎng)度能夠基本等于驅(qū)動(dòng)電路基板130的厚度(通孔131的深度)。因此，能夠使在數(shù)據(jù)傳輸期間用于發(fā)送和接收電信號(hào)的配線的長(zhǎng)度短于圖4中所示的一般構(gòu)造的配線長(zhǎng)度，且因此能夠減少諸如電壓降和高頻串?dāng)_等電信號(hào)的劣化。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)光通信中的高可靠性。
[0113][1-3.變型例]
[0114]下面將說明第一實(shí)施例的一些變型例。第一實(shí)施例可以使用如下所述的構(gòu)造。
[0115](1-3-1.既具有發(fā)送又具有接收功能的變型例)
[0116]在上述的第一實(shí)施例中，光通信器件10和20包括受光元件和發(fā)光元件中的任一元件作為光學(xué)器件，并且被構(gòu)造為具有數(shù)據(jù)發(fā)送和接收功能中的任一功能。然而，第一實(shí)施例不限于這樣的示例，且光通信器件可以既具有數(shù)據(jù)發(fā)送功能又具有數(shù)據(jù)接收功能。
[0117]將參照?qǐng)D5說明第一實(shí)施例的既具有數(shù)據(jù)發(fā)送功能又具有數(shù)據(jù)接收功能的變型例。圖5是示意性地圖示了如下構(gòu)造的截面圖:在該構(gòu)造中，根據(jù)既具有數(shù)據(jù)發(fā)送功能又具有數(shù)據(jù)接收功能的變型例的光通信器件連接至通過該光通信器件發(fā)送和接收各種類型信息的處理器。
[0118]參照?qǐng)D5，根據(jù)本變型例的光通信器件40包括驅(qū)動(dòng)電路基板130和驅(qū)動(dòng)電路121。驅(qū)動(dòng)電路基板130設(shè)置有形成在驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一面?zhèn)鹊氖芄庠蘒lOaUlOb和發(fā)光元件llla、lllb，且所述受光元件和發(fā)光元件是光學(xué)器件。驅(qū)動(dòng)電路121形成在驅(qū)動(dòng)電路基板130的位于第一面?zhèn)鹊南喾磦?cè)的第二面?zhèn)?，且?qū)動(dòng)