光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在使用了光纖的高速光通信的領(lǐng)域中，作為將電信號(hào)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的部件而使用光收發(fā)器。通過由處理光收發(fā)器的行業(yè)團(tuán)體規(guī)定的MSA(Multi Source Agreement)，而將可插拔式光收發(fā)器的規(guī)格(形狀、尺寸、插腳分配(pin assign)等)標(biāo)準(zhǔn)化。根據(jù)上述的可插拔式光收發(fā)器，在通信設(shè)備側(cè)(主機(jī)側(cè))的主基板上設(shè)置有罩，內(nèi)置有光電轉(zhuǎn)換元件、電路基板的光模塊以能夠裝卸的方式插入罩。若將光模塊插入罩，則能夠?qū)⒐饽K內(nèi)的電路基板與罩內(nèi)的電氣接口連接器電/機(jī)械連接。由此，能夠利用光模塊內(nèi)的光電轉(zhuǎn)換元件、電路基板，而將由光纖收發(fā)的光信號(hào)、與由通信設(shè)備側(cè)的主基板處理的電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。
[0003]在專利文獻(xiàn)I記載有將定位銷插入形成有定位孔的基板來對光軸進(jìn)行對位的光模塊。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-17684號(hào)公報(bào)
[0005]在專利文獻(xiàn)I中，對于基板使用聚酰亞胺樹脂。但是，可以考慮通過使安裝光電轉(zhuǎn)換元件的基板為玻璃基板，來使光能夠透過，并且抑制熱引起的變質(zhì)。
[0006]在玻璃基板加工了定位孔的情況下，在定位孔形成有微小的凹凸(例如稱為“碎肩(chipping) ”的微小的碎片等)、裂縫等損傷層。因此，若定位銷與玻璃基板的定位孔的損傷層接觸，則存在損傷層受到來自銷的應(yīng)力，由此以微小的凹凸、裂縫為起點(diǎn)而使玻璃基板破損的擔(dān)憂。或者，若在定位孔具有微小的凹凸，則也存在使定位銷變形，從而定位精度降低的擔(dān)憂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于抑制形成有定位孔的玻璃基板的破損、定位銷的變形。
[0008]用于實(shí)現(xiàn)上述目的的主要的發(fā)明涉及一種光模塊，其特征在于，具備:玻璃基板，其供光電轉(zhuǎn)換元件搭載，能夠使從上述光電轉(zhuǎn)換元件發(fā)出的光或者被上述光電轉(zhuǎn)換元件接受的光透過，并形成有定位孔；以及光學(xué)部件，其形成有定位銷，以保護(hù)膜與上述定位孔以及上述定位銷接觸的方式，將上述定位銷經(jīng)由上述保護(hù)膜而與上述定位孔嵌合，由此對上述玻璃基板與上述光學(xué)部件進(jìn)行定位。
[0009]本發(fā)明的其他特征通過后述的說明書以及附圖的記載而清楚明了。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制形成有定位孔的玻璃基板的破損、定位銷的變形。
【附圖說明】
[0011]圖1是可插拔式光收發(fā)器的說明圖。
[0012]圖2A是從斜上方觀察光模塊I的殼體IA內(nèi)的電路基板10等的立體圖。圖2B是從斜下方觀察電路基板10等的立體圖。
[0013]圖3是插入罩2的光模塊I的簡要結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖4A是第I實(shí)施方式的定位孔23的說明圖。圖4B是參考例的定位孔23'的說明圖。
[0015]圖5A是第I實(shí)施方式的定位銷43的說明圖。圖5B是第I參考例的定位銷43'的說明圖。圖5C是第2參考例的定位銷43"的說明圖。
[0016]圖6A是第I實(shí)施方式的定位銷43的根部附近的放大圖。圖6B是參考例的定位銷43的根部附近的放大圖。
[0017]圖7A是形成于圖7B的非貫通孔的保護(hù)膜的放大照片。圖7B是通過噴砂加工而形成于玻璃基板20的非貫通孔的放大照片。
[0018]圖8A是將圖7A 二值化處理后的圖。圖8B是將圖7B 二值化處理后的圖。
[0019]圖9是定位銷43的塑性變形引起的位置偏移的說明圖。
[0020]圖10是第I實(shí)施方式的定位孔23以及定位銷43的周邊、與玻璃基板側(cè)電極22的周邊的放大剖視圖。
[0021]圖11是第2實(shí)施方式的說明圖。
[0022]圖12是第3實(shí)施方式的說明圖。
[0023]圖13A是第4實(shí)施方式的說明圖。圖13B是第4實(shí)施方式的變形例的說明圖。
[0024]圖14是第5實(shí)施方式的說明圖，且是從下方觀察定位孔23的周邊的圖。
[0025]圖15是第6實(shí)施方式的說明圖。
[0026]圖16是在直徑恒定的定位孔23"(貫通孔)嵌合有圓柱形狀的定位銷43"的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]根據(jù)后述的說明書以及附圖的記載，至少明確了以下事項(xiàng)。
[0028]明確了一種光模塊，其特征在于，具備:玻璃基板，其供光電轉(zhuǎn)換元件搭載，能夠使從上述光電轉(zhuǎn)換元件發(fā)出的光或者被上述光電轉(zhuǎn)換元件接受的光透過，并形成有定位孔；以及光學(xué)部件，其形成有定位銷，以保護(hù)膜與上述定位孔以及上述定位銷接觸的方式，將上述定位銷經(jīng)由上述保護(hù)膜而與上述定位孔嵌合，由此對上述玻璃基板與上述光學(xué)部件進(jìn)行定位。根據(jù)這種光模塊，能夠抑制形成有定位孔的玻璃基板的破損、定位銷的變形。
[0029]優(yōu)選在上述玻璃基板的上述定位孔的邊緣預(yù)先形成有上述保護(hù)膜的狀態(tài)下，將上述定位銷經(jīng)由上述保護(hù)膜而與上述定位孔嵌合。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)以保護(hù)膜與上述定位孔以及上述定位銷接觸的方式將上述定位銷經(jīng)由上述保護(hù)膜而與上述定位孔嵌合。
[0030]優(yōu)選上述玻璃基板的在上述定位孔的邊緣處的凹凸被上述保護(hù)膜覆蓋，上述定位孔的開口由上述保護(hù)膜構(gòu)成。由此，能夠進(jìn)一步抑制形成有定位孔的玻璃基板的破損、定位銷的變形。
[0031]優(yōu)選上述保護(hù)膜為樹脂膜。由此，受到應(yīng)力的區(qū)域變大，從而能夠抑制玻璃基板的破損、定位銷的變形。
[0032]優(yōu)選上述保護(hù)膜為與上述玻璃基板的鈍化膜一起形成的樹脂膜。由此，保護(hù)膜的形成工序變得容易。
[0033]優(yōu)選在上述玻璃基板形成有通孔，上述保護(hù)膜經(jīng)由將薄膜真空層壓于上述玻璃基板的工序而形成。由此，能夠沿定位孔的形狀形成基于薄膜的層。
[0034]優(yōu)選上述保護(hù)膜為金屬膜。由此，能夠確保定位孔的邊緣處的保護(hù)膜的厚度。
[0035]優(yōu)選上述保護(hù)膜為與上述玻璃基板的配線一起形成的金屬膜。由此，保護(hù)膜的形成工序變得容易。
[0036]優(yōu)選上述定位孔為非貫通孔，在上述定位孔的底部未形成有上述保護(hù)膜。由此，定位銷的頂部變得難以接觸，從而定位精度提高。
[0037]優(yōu)選通過在形成有上述定位孔的上述玻璃基板的面形成感光性的樹脂層，并對上述樹脂層進(jìn)行曝光處理以及顯影處理，來形成上述保護(hù)膜。由此，容易除去定位孔的底部的保護(hù)膜。
[0038]優(yōu)選在上述定位孔的內(nèi)表面形成有上述保護(hù)膜。由此，能夠進(jìn)一步抑制玻璃基板的損傷。
[0039]優(yōu)選在上述光學(xué)部件的上述定位銷的根部的周圍，形成有凹部，在上述玻璃基板的表面形成的上述保護(hù)膜配置于上述玻璃基板與上述光學(xué)部件的上述凹部之間。由此，玻璃基板與光學(xué)部件的間隙可以不受保護(hù)膜的厚度的影響。
[0040]優(yōu)選上述定位孔為內(nèi)側(cè)收窄的非貫通孔，上述定位銷為圓錐臺(tái)形狀。由此，能夠高精度地定位玻璃基板與光學(xué)部件。
[0041]優(yōu)選上述定位銷具有錐面，對上述定位孔的邊緣實(shí)施倒角加工，上述保護(hù)膜與上述定位銷的上述錐面以及上述定位孔的實(shí)施了上述倒角加工的面接觸。由此，上述保護(hù)膜與上述定位孔的邊緣的接觸面積變大，從而能夠抑制玻璃基板的損傷。
[0042]優(yōu)選上述玻璃基板的線性膨脹率與上述光學(xué)部件的線性膨脹率不同。在這種情況下是特別有效的。
[0043]第I實(shí)施方式
[0044]〈整體結(jié)構(gòu)〉
[0045]圖1是可插拔式光收發(fā)器的說明圖。此外，雖有時(shí)將具備光發(fā)送器與光接收器雙方的裝置稱為光收發(fā)器，但此處將僅具備一方的裝置也稱為光收發(fā)器。圖中的可插拔式光收發(fā)器是由MSA(Multi Source Agreement)規(guī)定的QSFP型(QSFP:Quad Small Form FactorPluggable)的裝置。可插拔式光收發(fā)器具有光模塊I與罩2。
[0046]在圖中描繪了兩種光模塊I。如圖所示，光纖(包括軟線)可以固定于光模塊1，也可以相對于光模塊I能夠裝卸。取下散熱片3并且以能夠觀察的方式剖切一部分，來描繪圖中的兩個(gè)罩2中的一方。
[0047]在以下的說明中，如圖1所示地對前后、上下以及左右進(jìn)行定義。即，將供光模塊I插入的罩2的插入口側(cè)設(shè)為“前”，將相反側(cè)設(shè)為“后”。在光模塊I中，將光纖(包括軟線)延伸的側(cè)設(shè)為“前”，將相反側(cè)設(shè)為“后”。另外，從供罩2設(shè)置的主基板觀察，將供罩2設(shè)置的面的一側(cè)設(shè)為“上”，將相反側(cè)設(shè)為“下”。另外，將與前后方向和上下方向正交的方向設(shè)為“左右”。
[0048]在通信設(shè)備側(cè)(主機(jī)側(cè))的主基板上設(shè)置有罩2。罩2例如設(shè)置于數(shù)據(jù)中心內(nèi)的刀片服務(wù)器的主基板上。
[0049]光模塊I以能夠裝卸的方式插入罩2。光模塊I在殼體IA內(nèi)內(nèi)置有光電轉(zhuǎn)換元件31與電路基板10，將由光纖收發(fā)的光信號(hào)、與由通信設(shè)備側(cè)的主基板處理的電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。
[0050]罩2以能夠裝卸的方式收容光模塊I。罩2是在前側(cè)具備用于供光模塊I插入的插入口并且