之間的空隙Pl。一實(shí)施例中，密封焊錫以被熔融的狀態(tài)施加在該電路板接口 16處，并在冷卻固化后封閉該電路板接口 16。密封焊錫還同時(shí)提供電路板30 一穩(wěn)定的保持力，以固定電路板30與金屬殼體10的相對(duì)位置。
[0026]相應(yīng)地，為了保證密封焊錫與金屬殼體10以及電路板30之間的粘結(jié)的牢固度，本實(shí)施方式中，電路板30與電路板接口 16對(duì)應(yīng)處設(shè)有金屬層(例如可以是電路板30的銅皮或者鍍銅層，或者是鍍金層)，而電路板接口 16處對(duì)應(yīng)鍍?cè)O(shè)有金或者銅。另外，電路板30與電路板接口 16對(duì)應(yīng)處可以是四周均設(shè)有金屬層，這樣可以實(shí)現(xiàn)四周的密封，達(dá)到較好的密封效果；所述電路板30與所述電路板接口 16相連接的位置還可設(shè)有密封膠，以進(jìn)一步加強(qiáng)密封效果。當(dāng)然，在替換的實(shí)施方式中，電路板30上減薄至暴露內(nèi)部金屬介質(zhì)的部分可以不局限于與電路板接口 16對(duì)應(yīng)的部分，且金屬殼體10上可以例如在電路板接口 16周圍更大的范圍內(nèi)鍍?cè)O(shè)金、或銅、或其它任意合適的金屬或合金材質(zhì)。這樣，電路板30與金屬殼體10可以方便焊接，并保證焊接好后具有良好的氣密性。
[0027]金屬殼體10上還可以包括自電路板接口 16的側(cè)緣處凸伸的輔助焊接部(未標(biāo)示)，該輔助焊接部承托電路板30的部分，以利于在電路板接口 16處施加密封焊錫時(shí)電路板30的穩(wěn)定。
[0028]參圖3及圖4，在本實(shí)施方式中，電路板30為軟硬結(jié)合板，所述電路板30的軟板穿過(guò)所述電路板接口 16并與所述電路板接口 16相焊接，所述電路板30的硬板60連接在金屬殼體10外的軟板上。具體的，電路板30依次包括位于所述金屬殼體10內(nèi)用于連接所述光學(xué)組件20的第一區(qū)域301、用于與所述電路板接口 16焊接的第二區(qū)域302及位于所述金屬殼體10外用于連接其它器件的第三區(qū)域303。其中，第三區(qū)域303連接的其他器件即為硬板60，硬板60設(shè)于電路板30的軟板的下表面，當(dāng)然，其它器件也可為實(shí)現(xiàn)光收發(fā)模塊工作所需的電容、電阻和芯片等。另外，由于電路板30為柔性板，可以方便硬板60的組裝。
[0029]為了保證電路板30的柔軟度和多層走線綜合考慮，需要彎折的區(qū)域使用柔軟度高的結(jié)構(gòu)，不需要彎折的區(qū)域可以使用多層電路板結(jié)構(gòu)，可通過(guò)過(guò)孔工藝將控制信號(hào)轉(zhuǎn)移到內(nèi)層，從而不破壞高速信號(hào)的參考地，具體的，第一區(qū)域301和第二區(qū)域302可以使用多層電路板結(jié)構(gòu)，例如為柔性電路板，也可以是硬質(zhì)電路板或者其他加強(qiáng)材料，第三區(qū)域303可采用柔軟度較高的結(jié)構(gòu)，另外，所述第三區(qū)域303的走線層層數(shù)少于第一區(qū)域301的走線層層數(shù)，同時(shí)，所述第三區(qū)域303的走線層層數(shù)也可少于第二區(qū)域302的走線層層數(shù)，如此，提高了第三區(qū)域303的彎折性能，以便第三區(qū)域303連接其他器件60，同時(shí)，保證了第一區(qū)域301及第二區(qū)域302的多層設(shè)計(jì)，以確保高速信號(hào)的順利傳輸。
[0030]在本實(shí)施方式中，至少第二區(qū)域302的上表面及下表面設(shè)有金屬層，用于與電路板接口 16焊接或膠封；在其他實(shí)施方式中，可在電路板接口 16與第二區(qū)域302的上表面及下表面之間設(shè)置加強(qiáng)層，電路板接口 16直接與加強(qiáng)層焊接或膠封，從而可以不破壞第二區(qū)域302的上表面及下表面的電路層。
[0031]參圖3，金屬殼體10上設(shè)置有與光學(xué)組件20對(duì)應(yīng)的出光口 15，尤其地，與半導(dǎo)體激光二極管22相對(duì)應(yīng)，以允許半導(dǎo)體激光二極管22發(fā)射的光信號(hào)通過(guò)該出光口 15耦合至光纖51或金屬殼體10外部的其它光電器件內(nèi)。
[0032]所述光模塊100還包括環(huán)接于所述出光口 15處的金屬套筒40，所述金屬套筒40內(nèi)設(shè)置有透鏡41。金屬套筒40和透鏡41可以是通過(guò)模具被一體壓制成型的，以保證透鏡41與金屬套筒40之間的氣密性。金屬套筒40包括在其軸向上面朝金屬殼體10的對(duì)接面42，該對(duì)接面42的至少部分與出光口 15周側(cè)的金屬殼體10貼合。通常地來(lái)說(shuō)，出光口 15的開口尺寸應(yīng)當(dāng)被設(shè)計(jì)為至少不小于金屬套筒40中透鏡41的尺寸，而在本實(shí)施方式中，出光口 15設(shè)置為稍大于金屬套筒40中透鏡41的尺寸，以保證光路更好的耦合；而與此相適應(yīng)地，金屬套筒40的所述對(duì)接面42的一小部分對(duì)應(yīng)至出光口 15處。
[0033]金屬套筒40通過(guò)焊接的方式固定在金屬殼體10上。本實(shí)施方式中，例如通過(guò)激光焊或者電阻焊的方式實(shí)現(xiàn)兩者之間的固定。這些焊接方式不需要引入其它的焊料，而直接將金屬套筒40與金屬殼體10的接合部分熔融焊接。這里，金屬殼體10與金屬套筒40的焊接位置P2位于金屬套筒40與金屬殼體10接合處的外側(cè)緣處。金屬套筒40與金屬殼體10的焊接位置處涂覆有防水膠，這里的“焊接位置P2”也即是指上述的金屬套筒40與金屬殼體10接合處的外側(cè)緣處。防水膠固化后可以進(jìn)一步保證金屬套筒40與金屬殼體10連接的穩(wěn)定性，同時(shí)可以有效防止外界水汽對(duì)該焊接位置P2的侵蝕、或通過(guò)焊接位置P2進(jìn)入金屬殼體10內(nèi)。
[0034]所述光模塊100還包括套接于所述金屬套筒40內(nèi)的光纖套筒50，所述光纖套筒50內(nèi)套設(shè)有光纖51。光纖套筒50和光纖51可以是通過(guò)模具被一體壓制成型的，以保證光纖51與光纖套筒50之間的氣密性。在本實(shí)施方式中，金屬套筒40的內(nèi)徑尺寸被設(shè)置為稍大于光纖套筒50的外徑尺寸，從而保證光纖套筒50可以在金屬套筒40內(nèi)前后移動(dòng)，以調(diào)節(jié)光纖51的位置使光線更好地耦合進(jìn)光纖51，另外，為了保持較佳的耦合路徑，當(dāng)光纖51的位置調(diào)整完成后，可將光纖套管50及金屬套管40相互焊接固定。
[0035]在另一實(shí)施方式中，如圖5及圖6所示，相同的部件使用了與上述實(shí)施方式相同的標(biāo)號(hào)，且與上述實(shí)施方式相同的部分不再贅述。電路板30包括高速鏈路層31，所述高速鏈路層31位于所述電路板30的同一走線層，且所述高速鏈路層31用于將高速信號(hào)傳遞至所述光學(xué)組件20。這里，需要說(shuō)明的是，當(dāng)電路板接口 16直接與電路板30的上下表面焊接時(shí)，焊接過(guò)程可能會(huì)破壞電路板30表面的線路層。
[0036]在本實(shí)施方式中，參圖6，高速鏈路層31位于電路板30的表層，具體的，所述高速鏈路層31包括分別對(duì)應(yīng)所述第一區(qū)域301、所述第二區(qū)域302及所述第三區(qū)域303的第一鏈路層311、第二鏈路層312及第三鏈路層313，所述電路板30以最短的傳輸距離將所述高速信號(hào)由所述第三鏈路層313傳輸至所述第一鏈路層311，所述第一鏈路層311再將高速信號(hào)傳遞至光學(xué)組件20。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施方式的高速信號(hào)由第三鏈路層313傳遞至第一鏈路層311所經(jīng)過(guò)的傳輸距離最短，即第三鏈路層313的高速信號(hào)可以直接傳遞至第一鏈路層311，而無(wú)需通過(guò)過(guò)孔或焊接工藝，可以有效減小高速信號(hào)的反射，提高高速性能。這里，第二鏈路層312設(shè)置于所述電路板30的上表面，電路板接口 16與第二鏈路層312之間設(shè)置有第一加強(qiáng)層13，所述第一加強(qiáng)層13的上表面設(shè)有金屬層，可用于與金屬外殼10焊接或者膠封，所述第一加強(qiáng)層13可以為多層走線層和阻抗控制層，提高高頻信號(hào)，避免因第一加強(qiáng)層13的上表面焊接而影響高頻性能；電路板接口 16與電路板30的第二區(qū)域302及第一區(qū)域301的下表面之間設(shè)置有第二加強(qiáng)層14，第二加強(qiáng)層14的設(shè)置區(qū)域也可與第一加強(qiáng)層13相對(duì)應(yīng)，所述第二加強(qiáng)層14的下表面設(shè)有金屬層，可用于與金屬外殼10焊接或者膠封，所述第二加強(qiáng)層14可以為多層走線層或者加強(qiáng)區(qū)域，低速信號(hào)通過(guò)過(guò)孔到內(nèi)層，再通過(guò)內(nèi)層轉(zhuǎn)移到各個(gè)光學(xué)組件20的位置，如此，電路板接口 16與電路板30的焊接過(guò)程不會(huì)影響到高速鏈路層31 ;需要說(shuō)明的是，第一加強(qiáng)層13和第二加強(qiáng)層14也可為硬質(zhì)電路板。
[0037]在本實(shí)施方式中，由于所述電路板接口 16焊接于第一加強(qiáng)層13和第二加強(qiáng)層14上，高速鏈路層31不受破壞；相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施方式利用帶有高速鏈路層31的電路板30取代了陶瓷件，金屬殼體10無(wú)需直接與電路板30進(jìn)行焊接而破壞電路板30中高速信號(hào)的通路，即高速信號(hào)可以直接在位于同一走線層的高速鏈路層31中傳遞，無(wú)需經(jīng)過(guò)過(guò)孔或焊接工藝，從而降低成本，提高高速性能；所述光學(xué)組件20及所述高速鏈路層31之間通過(guò)金線70電性連接，進(jìn)一步提高高速性能。
[0038]一并參圖7-圖11，介紹本申請(qǐng)光模塊的制造方法的一【具體實(shí)施方式】。