壓印方法、壓印裝置以及用于物品的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓印方法，用于通過使得模具和基體上的壓印材料相互接觸和在保持接觸的同時固化該壓印材料而在壓印材料上形成圖案。
【背景技術】
[0002]壓印技術已知作為用于制造半導體裝置等的技術。壓印技術通過使用上面形成有相應圖案的模具而在供給于基體上的壓印材料上形成圖案。
[0003]在壓印技術中，如果異物顆粒在模具和壓印材料相接觸時粘附在形成于模具上的圖案上，則圖案不能準確地形成于基體上。
[0004]因此，在基體上形成圖案之前需要從模具上除去異物顆粒。日本專利申請公開N0.2009-266841介紹了這樣一種壓印裝置，在作為基體的晶片上形成圖案之前，偽(dummy)晶片裝入該壓印裝置中。在該壓印裝置中，在偽晶片上執(zhí)行壓印(該偽晶片裝入壓印裝置中)和從該模具上除去異物顆粒之后，偽晶片從壓印裝置中取出。
[0005]不過，盡管粘附在模具上的異物顆粒通過使用偽晶片而除去(如在日本專利申請公開N0.2009-266841中所述)，但是仍然可以設想在偽晶片從裝置中取出之后當不是偽晶片的晶片(即實際裝置晶片)裝入壓印裝置中時，異物顆粒仍然可能粘附在模具上。因此，在首次形成圖案的壓射(shot)區(qū)域中，存在異物顆粒的影響可能使得不能準確形成圖案的危險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]這里公開了一種通過使用模具而在基體上形成圖案的壓印方法，該方法包括:將基體裝入壓印裝置中；在基體裝入壓印裝置中之后除去粘附在形成于模具上的圖案上的全部或一部分異物顆粒，這通過使得模具和供給至與在壓印裝置內(nèi)的基體不同的部件上的壓印材料接觸，并固化該壓印材料以便形成圖案而進行；以及通過使用已經(jīng)從其上除去異物顆粒的模具在已經(jīng)裝入壓印裝置內(nèi)的基體上形成圖案。
[0007]通過下面參考附圖對示例實施例的說明，將清楚本發(fā)明的其它特征。
【附圖說明】
[0008]圖1是表示根據(jù)第一示例實施例的壓印裝置的視圖。
[0009]圖2是表示根據(jù)第一示例實施例的壓印循環(huán)的流程的流程圖。
[0010]圖3A、3B和3C是表示根據(jù)第一示例實施例的偽板的視圖。
[0011]圖4A和4B是表示根據(jù)第一示例實施例的偽板的結(jié)構(gòu)的視圖。
[0012]圖5A和5B是表示根據(jù)第二示例實施例的壓印裝置的視圖。
[0013]圖6A和6B是表示根據(jù)第二示例實施例的異物顆粒除去步驟的視圖。
[0014]圖7A和7B是表示根據(jù)第二示例實施例的偽板的視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將參考附圖詳細介紹本發(fā)明的多個示例實施例、特征和方面。順便說明，在附圖中，類似部件由基本相同的參考標號表示，并將省略冗余的說明。
[0016]〈壓印裝置〉
[0017]下面將參考圖1介紹根據(jù)第一示例實施例的壓印裝置IMP的構(gòu)造。這里，將介紹光固化類型的壓印方法，其中，壓印材料通過由光照射來固化。更具體地說，該方法是使用紫外線光作為光和使用可紫外線固化的樹脂(樹脂、抗蝕劑)作為壓印材料的壓印方法。
[0018]圖1表示了根據(jù)第一示例實施例的壓印裝置IMP。如圖1中所示,Z軸定義為沿著模具5壓靠基體I的方向，X軸和Y軸分別定義為垂直于Z軸，并與基體I的平面平行，但相互垂直。壓印裝置MP具有:基體夾具2(基體保持單元)，該基體夾具保持由硅晶片構(gòu)成的基體I ;基體平臺3，該基體平臺在保持基體夾具2的同時運動；以及基部框架4，該基部框架保持和定位基體平臺3。作為基體夾具2，例如能夠使用真空夾具?；w平臺3在基體框架4上沿X軸和Y軸方向運動。
[0019]壓印裝置MP還具有:模具保持單元5a，該模具保持單元保持模具5并沿Z軸運動；光源6，該光源發(fā)射紫外線光；供給單元7 (分配器)，該供給單元將壓印材料供給至基體I上；儲罐8，該儲罐儲存壓印材料；以及調(diào)準用示波器11。調(diào)準用示波器11 (檢測單元)用作檢測單元，該檢測單元檢測形成于模具5上的標記并且檢測通過模具5而形成于基體I上的標記。作為檢測單元，可以提供偏軸示波器13以用于檢測形成于基體I上的標記。在這種情形中，模具5不位于偏軸示波器13和基體I之間。模具保持單元5a、光源6、供給單元7、儲罐8、調(diào)準用示波器11和偏軸示波器13由表面板12支撐。
[0020]模具5(即原件或模板)帶有形成在面向基體I的表面上的凸起和凹陷構(gòu)成的圖案。模具5由使得從光源6發(fā)射的紫外線光透過的材料(石英等)制造。模具5的形成圖案的部分在本文中稱為圖案區(qū)域。當模具保持單元5a沿Z軸運動時，在模具5上形成的圖案與基體I上的壓印材料相接觸。
[0021]光源6是紫外線發(fā)生裝置。除了光源(例如發(fā)射i射線光或g射線光的鹵素燈)夕卜，光源6還包括光學元件(凹面鏡等)，該光學元件聚集來自光源的光。
[0022]供給單元7將小液滴形式的壓印材料排出(供給)至基體I上。供給單元7通過管9而與儲罐8連接，使得壓印材料從儲罐8供給至供給單元7。而且，可以提供使得供給單元7在壓印材料排出位置和待命位置(維護位置)之間運動的運動單元。在正常排出操作時，供給單元7定位在排出位置處，在維護時運動至待命位置。在待命位置處，供給單元7的噴嘴進行清潔或更換。
[0023]調(diào)準用示波器11是用于在供給單元7將壓印材料供給至基體I上之后檢測提供于模具5上的標記和提供于基體I上的標記的示波器。壓印裝置MP通過使用由調(diào)準用示波器11檢測到的、模具5上的標記和基體I上的標記的檢測結(jié)果來執(zhí)行基體I和模具5的對齊。
[0024]〈壓印循環(huán)〉
[0025]下面將參考圖2介紹根據(jù)第一示例實施例的壓印循環(huán)。圖2是表示根據(jù)第一示例實施例的壓印循環(huán)的流程圖。根據(jù)第一示例實施例的壓印裝置IMP重復地執(zhí)行壓印循環(huán)，以便在基體I的多個壓射區(qū)域中形成圖案。這里，壓射區(qū)域是基體I上的多個區(qū)域，各區(qū)域通過一個壓印處理而接收從形成于模具5上的圖案區(qū)域轉(zhuǎn)印而來的圖案。轉(zhuǎn)印至壓射區(qū)域的圖案可以是形成于模具5上的圖案區(qū)域的整個或一部分。而且，基體I上的各壓射區(qū)域可以帶有或者不帶有通過其它平版印刷裝置(包括壓印裝置)預先形成的圖案。
[0026]下文中，假定壓印循環(huán)由壓印裝置MP執(zhí)行。圖2中所示的壓印循環(huán)通過執(zhí)行儲存在提供于控制單元CNT(圖1中所示)內(nèi)的存儲器MRY中的程序來進行。而且，提供于控制單元CNT中的處理器PRC處理儲存在存儲器MRY中的程序。因此，根據(jù)本發(fā)明實施例的壓印循環(huán)的操作將根據(jù)儲存在控制單元CNT的存儲器MRY中的程序執(zhí)行。
[0027]在步驟S21中，當壓印循環(huán)開始時，將基體I裝入壓印裝置IMP中，并布置在提供于壓印裝置MP內(nèi)的輸送手(未示出)上。基體輸送單元(未示出)輸送布置于輸送手上的基體1，將基體I布置在基體夾具2上。在基體I布置于基體夾具2上之后，偏軸示波器13檢測形成于基體I上的多個對齊標記。壓印裝置MP根據(jù)檢測結(jié)果獲得基體I上的多個壓射區(qū)域的布置(位置)。
[0028]當在步驟S21中將基體I裝入壓印裝置MP中并通過基體輸送單元布置在基體夾具2上時，異物顆?？赡苷掣皆谀＞?上。因此，在基體I裝入壓印裝置MP中之后，執(zhí)行后面介紹的異物顆粒除去步驟S22。
[0029]在執(zhí)行異物顆粒除去步驟S22之后，基體平臺3運動至在供給單元7下方的位置，以便將壓印材料供給在基體I上的第一壓射區(qū)域。然后，在步驟S23(供給步驟)中，壓印材料從供給單元7的排出口排出，并供給至基體I上。在該處理中，通過使得基體I在從排出口排出未固化的樹脂的同時運動，對于各壓射區(qū)域重復材料的供給和圖案形成(即按壓、固化和釋放)。在供給步驟S23中，壓印材料可以供給在基體上的多個壓射區(qū)域，或者通過執(zhí)行一次供給步驟而供給基體的整個表面。
[0030]根據(jù)在基體I裝入壓印裝置IMP中時獲得的壓射區(qū)域的布置，供給有壓印材料的壓射區(qū)域運動至在提供有圖案的模具5下方的位置?；wI和模具5的相對對齊可以通過全局對齊方法或模對模(die-by-die)對齊方法來執(zhí)行。
[0031]在基體I和模具5的對齊完成后，使基體I和模具5相互更加靠近(它們之間的空間減小)，直到基體I上的壓印材料和模具5上的圖案相互接觸(接觸