標記19相對于形成在檢測器15內部的參考位置的位置來檢測模具側標記18和基板側標記19的相對位置。
[0027]校正機構(變形單元)16通過在與圖案區(qū)Ila平行的方向上將力施加于模具11來使圖案區(qū)lla(的形狀)變形。例如，如圖2所示，校正機構16包括吸引部分16a和致動器16b，吸引部分16a用于吸引模具11的側表面，致動器16b用于在下述方向上驅動吸引部分16a:吸引部分16a朝向模具11的側表面移動的方向、以及它們從模具11的側表面移動離開的方向。然而，校正機構16還可通過下述方式來使圖案區(qū)Ila變形，S卩，通過對模具11進行加熱來控制模具11的溫度。代替校正機構16，還可使用通過下述方式來使壓射區(qū)變形的機構，即，通過對基板13進行加熱來控制基板13的溫度。
[0028]控制器17包括CPU和存儲器，并控制整個壓印裝置I (壓印裝置I的每個單元)。在本實施例中，控制器17控制壓印處理和與壓印處理相關的處理。例如，當執(zhí)行壓印處理時，控制器17基于來自檢測器15的檢測結果來定位(對準)模具11和基板13。此外，當執(zhí)行壓印處理時，控制器17通過校正機構16來控制模具11的圖案區(qū)Ila的變形量。
[0029]以下將參照圖3A和圖3B來解釋作為將用于定位模具11和基板13的對準標記的模具側標記I8和基板側標記19。在本實施例中，六個芯片區(qū)布置在基板13上的一個壓射區(qū)中。
[0030]圖3A顯示模具11的圖案區(qū)11a，更具體地講，形成在圖案區(qū)Ila的四個拐角中的模具側標記18a至18h。例如，具有沿水平方向的縱向方向的模具側標記18a、18b、18e和18f是具有沿X軸方向的測量方向的標記。此外，具有沿垂直方向的縱向方向的模具側標記18c、18d、18g和18h是具有沿Y軸方向的測量方向的標記。在圖3A中，包圍在虛線內的區(qū)域指示在其中形成要被轉印到六個芯片區(qū)的圖案的圖案區(qū)。
[0031]圖3B顯示形成在基板13上的一個壓射區(qū)13的外圍中(更具體地講，壓射區(qū)13a的四個拐角中)的基板側標記19a至19h。例如，具有沿水平方向的縱向方向的基板側標記19a、19b、19e和19f是具有沿X軸方向的測量方向的標記。此外，具有沿垂直方向的縱向方向的基板側標記19c、19d、19g和19h是具有沿Y軸方向的測量方向的標記。在圖3B中，包圍在壓射區(qū)13a內部的實線內的區(qū)域指示芯片區(qū)。
[0032]當執(zhí)行壓印處理時，也就是說，當使模具11和基板13上的樹脂彼此接觸時，模具側標記18a至18h和基板側標記19a至19h分別被定位為彼此接近。因此，通過由檢測器15檢測模具側標記18和基板側標記19能夠比較模具11的圖案區(qū)Ila的形狀和位置與基板13上的壓射區(qū)13a的形狀和位置。如果在模具11的圖案區(qū)Ila的形狀和位置與基板13上的壓射區(qū)13a的形狀和位置之間生成差異(位移)，則重疊精度降低，并且出現圖案轉印誤差(產品缺陷)。
[0033]圖4A至圖4E是每個顯示在模具11的圖案區(qū)Ila的形狀和位置與基板13上的壓射區(qū)13a的形狀和位置之間生成的位移(以下將被稱為“模具11與壓射區(qū)13a之間的位移”)的視圖。模具11與壓射區(qū)13a之間的位移包括偏移、倍率位移和旋轉?？赏ㄟ^檢測基板側標記19與模具側標記18的相對位置之間的位移量(位置移置量)來估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是偏移、倍率位移還是旋轉。
[0034]圖4A顯示模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是偏移的狀態(tài)。如果檢測到模具側標記18在一個方向上從基板側標記19移置，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是偏移。
[0035]圖4B顯示模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是倍率位移的狀態(tài)。如果檢測到模具側標記18相對于壓射區(qū)13a的中心均勻地向外或向內移置，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是倍率位移。
[0036]圖4C顯示模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是梯形位移的狀態(tài)。如果檢測到模具偵W示記18相對于壓射區(qū)13a的中心向外或向內移置，并且方向在壓射區(qū)13a的上部分和下部分或者右部分和左部分中不同，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是梯形位移。此外，如果檢測到模具側標記18相對于壓射區(qū)13a的中心向外或向內移置，并且位移量在壓射區(qū)13a的上部分和下部分或者右部分和左部分中不同，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是梯形位移。
[0037]圖4D顯示模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是扭曲的狀態(tài)。如果檢測到模具側標記18的位移方向在壓射區(qū)13a的上部分和下部分或者右部分和左部分中不同，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是扭曲。
[0038]圖4E顯示模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是旋轉的狀態(tài)。如果圖4D中所示的模具側標記18的位移方向在壓射區(qū)13a的上部分和下部分以及右部分和左部分中不同，并且模具側標記I8被移置為圍繞壓射區(qū)中的給定點繪制一個圓，則可估計模具11與壓射區(qū)13a之間的位移是旋轉。
[0039]當模具11與壓射區(qū)13a之間的位移如圖4B至圖4E所示那樣是倍率位移、梯形位移、扭曲或旋轉時，控制器17通過校正機構16使模具11的圖案區(qū)Ila的形狀變形。更具體地講，控制器17通過校正機構16控制圖案區(qū)Ila的變形量，以使得圖案區(qū)Ila的形狀與壓射區(qū)13a的形狀匹配?？刂破?7獲得表示致動器16b的驅動量(即，將施加于模具11的力)與圖案區(qū)Ila的變形量之間的對應關系的數據，并預先將所述數據存儲在存儲器等中。此外，基于來自檢測器15的檢測結果，控制器17計算圖案區(qū)Ila的變形量，要求該變形量使圖案區(qū)Ila的形狀與壓射區(qū)13a的形狀匹配。換句話講，控制器17從檢測器15所檢測的模具側標記I8與基板側標記19之間的位置移置量計算圖案區(qū)Ila的變形程度。然后，控制器17基于存儲在存儲器中的數據來計算致動器16b的、與所計算的圖案區(qū)Ila的變形量對應的驅動量，并驅動致動器16b。
[0040]在壓印裝置I中，甚至對包括基板13的外圍的壓射區(qū)(部分壓射區(qū))執(zhí)行壓印處理，以便通過從一個基板13獲得許多芯片來提高生產率。圖5是顯示基板13上的部分壓射區(qū)13a’的視圖。圖5顯示部分壓射區(qū)13a’的大約一半位于基板13的內部，另一半位于基板13的外部，所以，不能將模具11的整個圖案轉印到部分壓射區(qū)13a’。因此，在部分壓射區(qū)13a’中，不可能形成將形成在一個壓射區(qū)(的外圍)中的基板側標記19a至19h中的基板側標記19a至19c。換句話講，部分壓射區(qū)13a’是在其中沒有形成要被形成在一個壓射區(qū)中的基板側標記19a至19h中的一些的壓射區(qū)。此外，參照圖5，在部分壓射區(qū)13a’中所包括的六個芯片區(qū)之中，可從三個陰影芯片區(qū)獲得完美芯片(產品)，但是不能從其余三個芯片區(qū)獲得完美芯片。然而，當通過甚至對部分壓射區(qū)13a’也執(zhí)行壓印處理來獲得完美芯片時，可提尚壓印裝置I的廣率，并大大地提尚生廣率。
[0041]如上所述，不是要被形成在一個壓射區(qū)中的所有基板側標記19a至19h都形成在部分壓射區(qū)13a’中，并且基板側標記19a至19h中的一些(即，基板側標記19a至19c)沒有被形成。在這種情況下，即使當檢測器15檢測到基板側標記19d至19h時，也不能計算(指定)部分壓射區(qū)13a’的形狀和位置。這是因為不可能檢測到計算部分壓射區(qū)13a’的形狀和位置所需數量的基板側標記(即，所有基板側標記19a至19h)。因此，模具11的圖案區(qū)Ila的形狀和位置不能被與基板13上的部分壓射區(qū)13a’的形狀和位置進行比較(也就是說，不能獲得模具11與部分壓射區(qū)13a’之間的位移)。因此，在部分壓射區(qū)13a’中，不可能執(zhí)行減小模具11的圖案區(qū)Ila的形狀與部分壓射區(qū)13a’的形狀之間的差異的校正。換句話講，不可能如上所述那樣控制圖案區(qū)Ila的形狀，并且重疊精度降低。
[0042]因此，在本實施例中，在基板13上的多個壓射區(qū)之中，通過在除了部分壓射區(qū)之外的壓射區(qū)上(即，在能夠將模具11的整個圖案(圖案區(qū)Ila)轉印過去的壓射區(qū)上)使用逐一模子對準方法來執(zhí)行壓印處理。模具11的整個圖案能夠被轉印到的壓射區(qū)是在其中形成要被形成在一個壓射區(qū)中的所有基板側標記19a至19h的壓射區(qū)。另一方面，通過下述方式來對部分壓射區(qū)執(zhí)行壓印處理，即，通過對基板側標記檢測結果進行統計處理來估計部分壓射區(qū)的形狀，所述基板側標記檢測結果是通過對除了部分壓射區(qū)之外的壓射區(qū)執(zhí)行的壓印處理(逐一模子對準方法)而獲得的。這使得可執(zhí)行使模具的圖案區(qū)的形狀與部分壓射區(qū)的形狀匹配的校正，在所述部分壓射區(qū)中，沒有形成基板側標記中的一些，并且不能對所述部分壓射區(qū)應用逐一模子對準方法。
[0043]以下將參照圖6來解釋壓印裝置I的操作(使用壓印裝置I的壓印方法)?？刂破?7通過全面地控制壓印裝置I的每個單元來執(zhí)行該