基板修復裝置及修復方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種基板修復裝置及修復方法。
【背景技術】
[0002]目前TFT-1XD行業(yè)的彩色濾波片制作工藝，在制作過程中常會出現(xiàn)黑缺陷(異物等)和白缺陷(像素缺失等)，現(xiàn)有的缺陷修復方法是采用圖形修正機進行修復，如進行激光照射、Tape研磨、及Ink涂布(使用類似于彩色光阻的顏料對缺失的像素部分進行填充)
修復等。
[0003]對于彩色濾波片的表面突起(有高度的黑缺陷)，如圖1所示，在進行修復時，首先查找基板100上每個突起缺陷200的位置，然后通過測量傳感器對每個突起缺陷進行測量，以獲得每個突起缺陷的高度201，如圖2所示為突起缺陷的三元次示意圖。然后參照設定的表面突起的允許值設定的閾值，標記出需要修復的突起缺陷。通過研磨頭130的研磨帶120對需要修復的突起缺陷200進行研磨，如圖3所示。研磨過程中每間隔預設的時間使用測量傳感器對突起缺陷的高度進行測量，直到達到設定的閾值，則該突起缺陷修復完成，然后進行下一個突起缺陷的修復。
[0004]上述修復方法中，采用在PET (聚乙烯)膜上附有鋁粉的研磨帶對其進行反復研磨，被研磨過后的黑缺陷會有出現(xiàn)過研磨(將黑缺陷研磨成類似pin hole的白缺陷)及研磨環(huán)/研磨色淡(將黑缺陷研磨成類似色淡白缺陷)的情況；當黑缺陷為金屬類等較硬的異物時，研磨過程中容易導致研磨帶斷裂的情況，同時，使用過的研磨帶回收利用困難，并且更換研磨帶后需要再次進行調(diào)節(jié)，造成修復時間長，效率低；這樣則影響到黑缺陷的修復質量，以及研磨修復過程的順利進行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種基板修復裝置及修復方法，通過使用低能量的激光對突起缺陷進行檢測，并利用高能量的激光進行修復，能夠高效地修復基板的突起缺陷。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種基板修復裝置，其特征在于，所述裝置包括激光發(fā)射器和成像單元，所述激光發(fā)射器位于所述基板一側，所述激光發(fā)射器在距所述基板表面預設高度發(fā)射與所述基板表面平行的用于檢測所述基板的突起缺陷的第一激光，并發(fā)射用于修復需要修復的突起缺陷的第二激光；所述成像單元用于對所述基板成像，用于檢測到是否有突起缺陷將所述第一激光散射以判定該突起缺陷是否為需要修復的突起缺陷。
[0007]其中，所述第一激光的發(fā)射能量比所述第二激光的發(fā)射能量低且所述第一激光的波長比所述第二激光的波長長。
[0008]優(yōu)選地，所述第二激光的波長為266nm或532nm。
[0009]優(yōu)選地，所述第二激光具有多個可選擇的光束束寬，根據(jù)所述需要修復的突起缺陷的大小選擇所述第二激光的光束束寬。
[0010]優(yōu)選地，所述裝置還包括控制單元，所述控制單元存儲有預先測得的所述基板表面的突起缺陷的位置數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述位置數(shù)據(jù)控制所述激光發(fā)射器依次向每個所述突起缺陷所在位置處發(fā)射所述第一激光，且控制所述成像單元對所述突起缺陷所在位置處成像，以及根據(jù)所述成像單元在所述突起缺陷所在位置處的成像判定該突起缺陷是否需要修復，并控制所述激光發(fā)射器向所述需要修復的突缺陷位置處發(fā)射所述第二激光。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種基板修復方法，其特征在于，包括:
[0012]在距所述基板表面預設高度發(fā)射與所述基板表面平行的第一激光；
[0013]成像，檢測是否有突起缺陷將所述第一激光散射；
[0014]當檢測到有缺陷突起將所述第一激光散射時，則判定所述陷突起為需要修復的突起缺陷；
[0015]發(fā)射第二激光，對所述需要修復的突起缺陷進行修復。
[0016]其中，所述在距所述基板表面預設高度發(fā)射與所述基板表面平行的第一激光還包括:
[0017]根據(jù)所述基板表面的突起缺陷的位置數(shù)據(jù)，將所述第一激光依次發(fā)射向每個所述突起缺陷的位置。
[0018]其中，所述成像，檢測是否有突起缺陷將第一激光散射包括:當所述第一激光發(fā)射時，對所述第一激光照射的突起缺陷的位置成像，檢測所成圖像中是否有散射導致的光亮區(qū)域。
[0019]其中，所述第一激光的發(fā)射能量比所述第二激光的發(fā)射能量低且所述第一激光的波長比所述第二激光的波長長。
[0020]其中，所述發(fā)射第二激光，對所述需要修復的突起缺陷進行修復包括:
[0021]根據(jù)所述需要修復的突起缺陷的大小，對所述第二激光的光束束寬進行選擇。
[0022]優(yōu)選地，所述第二激光的波長為266nm或532nm。
[0023]本發(fā)明提供的基板修復裝置及修復方法，通過使用波長較長能量較小的第一激光來對基板的突起缺陷進行檢測，通過能量較高的第二激光對需要修復的突起缺陷進行修復，從而可以快速地查找基板上需要修復的缺陷并進行修復；同時，該方法使用激光對突起進行修復，從而可以一步到位地進行修復，而不需要反復修復和測量；另外，使用激光修復不會出現(xiàn)因失誤而導致的過研磨、研磨色淡、研磨環(huán)之類的情況，整體上提高了修復效率；此外，使用激光修復可以避免材料的浪費，并且降低了修復設備的損耗率。
【附圖說明】
[0024]圖1不出了基板的缺陷不意圖。
[0025]圖2示出了現(xiàn)有技術的對基板的缺陷進行三維成像的示意圖。
[0026]圖3示出了現(xiàn)有技術的對基板進行修復的示意圖。
[0027]圖4示出了本發(fā)明的基板修復裝置的示意圖。
[0028]圖5示出了本發(fā)明的基板修復裝置的第一激光對基板進行修復的示意圖。
[0029]圖6示出了本發(fā)明的基板修復方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0031]本發(fā)明的一個實施例中，提供了一種基板修復裝置。
[0032]圖4示出了本發(fā)明的基板修復裝置的示意圖。圖5示出了本發(fā)明的基板修復裝置的第一激光對基板進行修復的示意圖。
[0033]參照圖4和圖5，本發(fā)明提供的基板修復裝置具體包括激光發(fā)射器201和成像單元202。
[0034]本實施例中，激光發(fā)射器201位于基板的一側，并且激光發(fā)射器201能夠在距離基板表面預設的高度上發(fā)射第一激光和第二激光，第一激光用于檢測基板的突起缺陷200，第二激光對檢測到的需要修復的突起缺陷200進行修復。
[0035]成像單元202用于對基板上的突起缺陷進行成像，當?shù)谝患す庹丈淠骋粋€突起缺陷時，如果該突起缺陷200的高度高于第一激光距離基板表面的高度，則第一激光照射到該突起缺陷上，該突起缺陷將第一激光散射，成像單元捕捉到該突起缺陷對第一激光散射后的散射光205后，對該突起缺陷進行成像，此時判定該突起缺陷為需要修復的突起缺陷。
[0036]當成像單元201捕捉到需要修復的突起缺陷時，使用第二激光對檢測到的需要修復的突起缺陷進行修復。
[0037]在本實施例中，第一激光的發(fā)射能量比第二激光的發(fā)射能量低且第一激光的波長比第二激光的波長長。
[0038]在另一個實施例中，基于上述第一激光和第二激光的波長，激光發(fā)射器可以使用YAG激光器，該激光器可以發(fā)出兩種不同波長的激光，通過選擇不同的波長分別對突起缺陷進行檢測和修復。
[0039]另外，本發(fā)明的實施例的激光發(fā)射器也可以同時發(fā)射兩束激光，即第一激光用于檢測突起缺陷是否需要修復，第二激光進行修復，此外，在第二激光進行修復的同時，可以使用第一激光進行同步監(jiān)測，以實時地監(jiān)測第二激光的修復進度。
[0040]基于上述，第一激光可以是氦氖激光，第二激光的波長為266nm或532nm的激光，波長為266nm的激光通過將突起缺陷的分子結構拆開，從而去除該突起缺陷，或波長為532nm的激光通過對突起缺陷進行加熱