液晶顯示器的制造方法
【專利說明】 液晶顯不器
[0001]本申請是三星電子株式會社于2012年3月16日申請的名稱為“液晶顯示器”、申請?zhí)枮?01210070114.4的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]根據(jù)示例性實(shí)施方式的裝置和方法涉及液晶顯示器(IXD)，更具體地，涉及包括發(fā)光二極管(LED)模塊的LCD，該LED模塊具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0003]LCD是配置為將由各種器件產(chǎn)生的電信息變成視覺信息并提供該視覺信息的電子裝置。LCD由于沒有發(fā)光能力而需要背光，但是LCD因?yàn)榈偷墓暮蛢?yōu)良的可攜帶性而被廣泛用作平板顯示器。
[0004]LCD使用背光單元作為呈現(xiàn)圖像的液晶的光源。背光單元以各種尺寸和結(jié)構(gòu)提供，但是一般包括:用作光源的燈；光學(xué)輔助構(gòu)件，包括反射片、導(dǎo)光板、散射片、棱鏡片和保護(hù)片；以及用作支撐結(jié)構(gòu)的模制框架。
[0005]光源使用冷陰極熒光燈(CCFL)、外部電極熒光燈(EEFL)、LED等實(shí)現(xiàn)。
[0006]特別地，具有LED作為光源的窄邊框顯示器由于其差異化設(shè)計(jì)而吸引了大量關(guān)注。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]示例性實(shí)施方式提供一種能實(shí)現(xiàn)超窄邊框的LED模塊的結(jié)構(gòu)。
[0008]根據(jù)示例性實(shí)施方式的方面，提供一種LCD，該LCD包括蓋組件、液晶面板、導(dǎo)光板、印刷電路板(PCB)和LED。導(dǎo)光板配置為引導(dǎo)光到液晶面板。導(dǎo)光板安裝到PCB。LED封裝安裝在PCB上并向?qū)Ч獍宓膫?cè)面發(fā)射光。PCB包括基板、連接孔、絕緣層和間隔帶(spacertape)。連接孔形成在基板中以通過連接構(gòu)件將基板耦接到蓋組件。絕緣層避開連接構(gòu)件的頭部涂覆在基板上。間隔帶提供在絕緣層的上側(cè)使得導(dǎo)光板平坦地安裝在PCB上。
[0009]連接構(gòu)件可以從PCB的上側(cè)到下側(cè)地向下耦接到PCB。
[0010]蓋組件可以包括頂部框架、中間模和底部框架，其中PCB耦接到底部框架。
[0011]LED封裝可以提供為安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)光的側(cè)視型LED封裝。
[0012]LED封裝可以包括配置為接收電力的引線端子，PCB還包括配置為容納引線端子的引線端子容納槽。
[0013]絕緣層可以包括感光型阻焊劑(photo solder resist，PSR)。
[0014]間隔帶可以具有與連接構(gòu)件的頭部的厚度實(shí)質(zhì)相應(yīng)的厚度。
[0015]間隔帶可以提供在絕緣層的上側(cè)上除了與PCB的一個(gè)端部分相應(yīng)的區(qū)域之外。
[0016]絕緣層的沒有設(shè)置間隔帶的上側(cè)可以用黑色絲狀圖案涂覆。
[0017]IXD還可以包括從PCB的下表面突出以將PCB連接到外部電源的連接器。
[0018]連接器可以設(shè)置在PCB的邊緣處。
[0019]IXD還可以包括設(shè)置在間隔帶的上側(cè)并設(shè)置在LED封裝與導(dǎo)光板之間的白色帶(white tape)。
[0020]根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的方面，提供一種LCD，該LCD包括液晶面板、頂部框架、導(dǎo)光板、LED模塊、底部框架和連接構(gòu)件。頂部框架包括配置為覆蓋液晶面板的邊緣的邊框。導(dǎo)光板配置為引導(dǎo)光到液晶面板。LED模塊向?qū)Ч獍宓膫?cè)面發(fā)射光并支撐導(dǎo)光板使得導(dǎo)光板設(shè)置在與邊框的端部分相應(yīng)的位置處。底部框架耦接到LED模塊的下側(cè)以支撐LED模塊。連接構(gòu)件向下緊固以將LED模塊耦接到底部框架。
[0021]LED模塊還可以包括PCB和LED封裝。導(dǎo)光板可以安裝在PCB上。PCB耦接到底部框架。LED封裝可以安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)射光。
[0022]PCB可以包括涂覆用于絕緣的PSR。避開連接構(gòu)件的頭部涂覆PSR。
[0023]間隔帶可以具有與連接構(gòu)件的頭部的厚度實(shí)質(zhì)相同的厚度，并提供在PCB上。
[0024]根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的方面，提供一種包括PCB和LED封裝的LED模塊。該LED封裝提供為安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)射光的側(cè)視型LED封裝。PCB包括基板、連接孔、絕緣層和間隔帶。連接孔穿過基板的上表面和下表面形成從而使連接構(gòu)件能耦接到基板。絕緣層涂覆在基板上同時(shí)與連接孔的圓周向外間隔開預(yù)定距離。間隔帶提供在絕緣層的上側(cè)以在連接孔周圍形成臺階差。
[0025]LED模塊還可以包括引線端子和引線端子容納槽。引線端子形成在LCD封裝上從而給LCD封裝提供電力。引線電子容納槽形成在PCB中以容納引線端子。
[0026]LED模塊還可以包括從PCB的下表面突出的連接器從而將PCB連接到外部電源。
[0027]LED模塊還可以包括設(shè)置在間隔帶的上側(cè)同時(shí)與LED封裝鄰近的白色帶。
【附圖說明】
[0028]從以下結(jié)合附圖對實(shí)施方式的描述，上述和/或其它方面將變得顯然且更易于理解，在附圖中:
[0029]圖1是示出根據(jù)一示例性實(shí)施方式的LCD的分解透視圖；
[0030]圖2是示出圖1的IXD的液晶模塊的透視圖；
[0031]圖3是圖2的液晶模塊的分解透視圖；
[0032]圖4是圖2的液晶模塊的截面圖；
[0033]圖5是圖3的LED模塊的透視圖；
[0034]圖6是圖3的LED模塊的俯視圖；
[0035]圖7是將圖3的LED模塊的一部分放大的截面圖；
[0036]圖8是將圖3的LED模塊的一部分放大的俯視圖；
[0037]圖9是圖3的LED模塊的側(cè)視圖；以及
[0038]圖10是圖6的LED模塊沿線1_1截取的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]以下參照附圖詳細(xì)描述某些示例性實(shí)施方式。
[0040]在以下的描述中，即使在不同的附圖中，相似的附圖標(biāo)記用于相似的元件。在該描述中限定的內(nèi)容，諸如具體構(gòu)造和元件，被提供以有助于示例性實(shí)施方式的全面理解。然而，可以實(shí)施示例性實(shí)施方式而不用那些具體限定的內(nèi)容。此外，公知的功能或構(gòu)造沒有被詳細(xì)描述，因?yàn)檫@會以不必要的細(xì)節(jié)使本發(fā)明模糊。
[0041]圖1是示出根據(jù)一示例性實(shí)施方式的IXD的分解透視圖。圖2是示出圖1的IXD的液晶模塊的透視圖。圖3是圖2的液晶模塊的分解透視圖。圖4是圖2的液晶模塊的截面圖。
[0042]參照圖1至圖4，IXD I包括前蓋3、液晶模塊10、主基板2以及后蓋4。主基板2通過施加信號到液晶模塊10來操作液晶模塊10。前蓋3和后蓋4分別設(shè)置在液晶模塊10的前側(cè)和后側(cè)以覆蓋并支撐液晶模塊10和主基板2。
[0043]液晶模塊10包括液晶面板20、背光單元70和蓋組件30，蓋組件30覆蓋并支撐液晶面板20和背光單元70。
[0044]液晶面板20對應(yīng)于液晶模塊10的顯示區(qū)。雖然在附圖中沒有示出，但是液晶面板20包括兩個(gè)薄玻璃基板、插置在這兩個(gè)薄玻璃基板之間的液晶分子、以及配置為施加電壓到液晶分子的透明電極。
[0045]背光單元70設(shè)置在液晶面板20的下側(cè)從而向液晶面板20發(fā)射光，并且包括LED模塊110、反射片100、導(dǎo)光板90以及光學(xué)片80。應(yīng)該注意到，對部件的描述僅是示例性的并參照附圖提供。因而，被描述為上或下的部件可以分別設(shè)置在顯示器的前側(cè)或在顯示器的后側(cè)，反之亦然。
[0046]導(dǎo)光板90以六面體的形式提供，包括丙稀酸基樹脂(acryl resin)。
[0047]各種圖案形成在導(dǎo)光板90的底表面上。這樣的圖案阻礙引入到導(dǎo)光板90的側(cè)面的光的全反射，使得光均勻地穿過導(dǎo)光板90的上表面發(fā)射。
[0048]反射片100提供在導(dǎo)光板90的下側(cè)從而將導(dǎo)光板90中經(jīng)受全反射后向下行進(jìn)的光朝向?qū)Ч獍?0反射。
[0049]光學(xué)片80包括保護(hù)片81、棱鏡片82以及散射片83。
[0050]散射片83提供在導(dǎo)光板90的上側(cè)使得穿過導(dǎo)光板90上表面發(fā)射的光被散射并提供到液晶面板20。散射片83可以提供有涂層(未示出)，該涂層具有散射光的珠粒(bead)。
[0051]棱鏡片82配置為在垂直于液晶面板20的顯示面的方向上收集通過散射片83散射的光。
[0052]保護(hù)片81提供在棱鏡片82的上側(cè)以保護(hù)棱鏡片82，棱鏡片82容易由于灰塵而引起劃痕(scratching)。
[0053]LED模塊110包括PCB 130以及安裝在PCB 130上的LED封裝120，并向?qū)Ч獍?0發(fā)射光。根據(jù)當(dāng)前的示例性實(shí)施方式，一對LED模塊110彼此對稱地設(shè)置在液晶模塊10的左側(cè)和右側(cè)，但是LED模塊110的配置不限于此。備選地，一對LED模塊110可以設(shè)置在液晶模塊10的上側(cè)和下側(cè)。備選地，IXD I可以僅包括提供在液晶模塊10的側(cè)面的一個(gè)LED模塊110。下面詳細(xì)描述LED模塊110的構(gòu)造。
[0054]蓋組件30配置為覆蓋并支撐液晶面板20和背光單元70，并包括頂部框架(sash) 40、中間模50以及底部框架60。
[0055]頂部框架40包括形成液晶模塊10的邊緣的邊框(bezel) 41以及頂部側(cè)壁42。邊框41的端部43設(shè)置得與導(dǎo)光板90的側(cè)面(lateral side)或者光學(xué)片80的側(cè)面在一個(gè)垂直線上。
[0056]邊框41可以是具有小于約15mm的長度(L)的超窄邊框。
[0057]底部框架60包括:底部61，支撐反射片100、導(dǎo)光板90和光學(xué)片80 ;基板容納部62，容納LED模塊110 ;底部側(cè)壁64 ;以及允許連接器從其穿過的連接器穿過部63。
[0058]基板容納部62通過使底部61的兩個(gè)端部凹入而形成以容納LED模塊110。
[0059]在LED模塊110下側(cè)提供的連接器200通過穿過連接器穿過部63而暴露到液晶模塊10外面。
[0060]中間模50包括中間側(cè)壁52和支撐部51。
[0061]中間側(cè)壁52具有與頂部框架40的邊框41緊密接觸的上側(cè)以及與LED模塊110的PCB 130緊密接觸的下側(cè)。
[0062]支撐部51設(shè)置在液晶面板20與光學(xué)片80之間使得液晶面板20與光學(xué)片80間隔開預(yù)定距離。支撐部51具有與液晶面板20緊密接觸的上側(cè)以及與光學(xué)片80緊密接觸的下側(cè)，從而穩(wěn)定地支撐液晶面板20和光學(xué)片80。
[0063]蓋組件30的這樣的構(gòu)造通過用第二連接構(gòu)件(S2)將頂部框架40的頂部側(cè)部42耦接到底部框架60的底部側(cè)壁64而組裝。
[0064]圖5是圖3的LED模塊的透視圖。圖6是圖3的LED模塊的俯視圖。圖7是將圖3的LED模塊的一部分放大的截面圖。圖8是將圖3的LED模塊的一部分放大的俯視圖。圖9是圖3的LED模塊的側(cè)視圖。圖10是圖6的LED模塊沿線1-1截取的截面圖。
[0065]以下參照圖1至圖10詳細(xì)描述LED模塊110的構(gòu)造。
[0066]LED模塊110包括:PCB 130，導(dǎo)光板90安裝到PCB 130 ；以及LED封裝120，安裝在PCB 130的上表面上。
[0067]為了實(shí)現(xiàn)超窄邊框，LED封裝120包括其中發(fā)光面122形成在LED封裝120的封裝體121的側(cè)面上的側(cè)視型LED封裝。
[0068]液晶模塊10使用在PCB 130的上表面的一側(cè)成行安裝的多個(gè)LED封裝120來向PCB 130的上表面的相對側(cè)發(fā)射光。
[0069]參照圖10，引線端子123形成在從LED封裝120的封裝體121向下延伸的腿部124上，使得電力被提供到LED封裝120。此外，引線端子容納槽133形成在PCB 130中以容納引線端子123從而防止引線端子123暴露到外面，由此防止LED封裝120由于具有導(dǎo)電性的異物而引起短路。
[0070]PCB 130包括:基板140 ;絕緣層1