描繪裝置、基板處理系統(tǒng)以及描繪方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對基板照射光來描繪電路圖案的描繪裝置以及描繪方法，另外，還涉及具有該描繪裝置的基板處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在制造封裝基板(package substrate)那樣的在工件基板(worksubstrate)上粘貼有單位基板(即，小片(piece))的層疊基板時,在中間檢查的過程中，對被檢測出存在缺陷的小片形成傷痕或標(biāo)注標(biāo)記，以便在后續(xù)工序中，能夠識別缺陷小片。
[0003]例如，在JP特開2007-48868號公報(文獻(xiàn)I)中，公開了在工件基板上的多個小片上分別形成電路圖案的圖案制造系統(tǒng)。該圖案制造系統(tǒng)具有:直接描繪式的曝光裝置，其對層疊在基板上的抗蝕劑材料曝光出圖案；顯影裝置，其使被曝光的抗蝕劑顯影來形成抗蝕劑圖案；蝕刻裝置，其對形成有抗蝕劑圖案的基板上的銅箔進(jìn)行蝕刻來形成電路圖案；圖像識別裝置，其通過CCD相機(jī)對蝕刻形成的電路圖案進(jìn)行拍攝，來判定電路圖案是否良好。圖案制造系統(tǒng)用于制造在內(nèi)裝用工件基板上層疊外裝用工件基板而形成的層疊基板。在圖案制造系統(tǒng)中保存缺陷信息，該缺陷信息表示在制造內(nèi)裝用工件基板時由圖像識別裝置判定為存在缺陷的缺陷小片的位置。并且，在制造外裝用工件基板時，在曝光裝置中，基于該缺陷信息，在與內(nèi)裝用工件基板的缺陷小片對應(yīng)的外裝用工件基板的小片上曝光形成用于表示存在缺陷的識別標(biāo)記。
[0004]但是，在如文獻(xiàn)I的曝光裝置那樣，使調(diào)制的光進(jìn)行掃描來描繪圖案的直接描繪式的圖案描繪裝置中，在已經(jīng)形成于基板或基板的各小片上的圖案(所謂基底)發(fā)生畸變的情況下，在對發(fā)生畸變的小片進(jìn)行描繪時，按照畸變對圖案進(jìn)行修正。但是，在小片的畸變大于某種程度以上時，即使修正圖案并進(jìn)行描繪，在描繪后通過檢查裝置進(jìn)行檢查的過程中，該小片也會被判定為不能夠用作制品的缺陷小片。即，在圖案描繪裝置中，對缺陷小片的描繪處理為不需要的處理，描繪所需要的時間變長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于在對基板照射光來描繪電路圖案的描繪裝置中，能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。
[0006]本發(fā)明的一個描繪裝置具有:基板保持部，其保持設(shè)定有多個描繪區(qū)域的基板；拍攝部，其拍攝在各描繪區(qū)域中設(shè)定的多個定位標(biāo)記；合格與否信息取得部，其基于所述拍攝部對所述各描繪區(qū)域的拍攝結(jié)果，取得所述多個定位標(biāo)記在所述基板上的位置，基于所述多個定位標(biāo)記的位置，判定所述各描繪區(qū)域的位置或畸變的合格與否信息；描繪頭，其對所述基板照射被調(diào)制后的光；移動機(jī)構(gòu)，其通過使所述基板與所述基板保持部一起相對于所述描繪頭移動，使來自所述描繪頭的光的照射區(qū)域在所述基板上掃描；描繪控制部，其通過控制所述描繪頭以及所述移動機(jī)構(gòu)，僅對被所述合格與否信息取得部判定為良好的描繪區(qū)域即正常描繪區(qū)域描繪電路圖案。根據(jù)該描繪裝置，能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。
[0007]本發(fā)明的其它的描繪裝置具有:基板保持部，其保持設(shè)定有多個描繪區(qū)域的基板；拍攝部，其拍攝在各描繪區(qū)域中設(shè)定的多個定位標(biāo)記；合格與否信息取得部，在前工序中檢測出存在缺陷的描繪區(qū)域即缺陷描繪區(qū)域的定位標(biāo)記或其周邊圖案被改變時，基于所述拍攝部的拍攝結(jié)果取得所述各描繪區(qū)域的合格與否信息；描繪頭，其對所述基板照射被調(diào)制后的光；移動機(jī)構(gòu)，其通過使所述基板與所述基板保持部一起相對于所述描繪頭移動，使來自所述描繪頭的光的照射區(qū)域在所述基板上掃描；描繪控制部，其通過控制所述描繪頭以及所述移動機(jī)構(gòu)，僅對被所述合格與否信息取得部確認(rèn)為良好的描繪區(qū)域即正常描繪區(qū)域描繪電路圖案。通過該描繪裝置，也能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。
[0008]在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實(shí)施方式中，通過所述描繪控制部控制所述描繪頭以及所述移動機(jī)構(gòu)，在被所述合格與否信息取得部確定為存在缺陷的描繪區(qū)域即缺陷描繪區(qū)域描繪表示存在缺陷的缺陷表示圖案。
[0009]優(yōu)選，在所述合格與否信息取得部中，還確定所述缺陷描繪區(qū)域的缺陷種類，所述缺陷表示圖案包括表示所述缺陷種類的信息。
[0010]另外，所述缺陷表示圖案配置在第一定位標(biāo)記上或所述第一定位標(biāo)記的周圍，所述第一定位標(biāo)記是指，在所述缺陷描繪區(qū)域的多個定位標(biāo)記中，由后續(xù)工序的裝置最先拍攝的定位標(biāo)記。
[0011]或者，所述缺陷表示圖案為預(yù)先決定的區(qū)域中的涂抹圖案或斜線陰影圖案。
[0012]在本發(fā)明的其它優(yōu)選的實(shí)施方式中，還具有缺陷信息輸出部，所述缺陷信息輸出部輸出被所述合格與否信息取得部確定為存在缺陷的描繪區(qū)域即缺陷描繪區(qū)域在所述基板上的位置信息。
[0013]本發(fā)明還面向處理基板的基板處理系統(tǒng)。該基板處理系統(tǒng)具有:上述的描繪裝置；顯影裝置，其對通過所述描繪裝置在所述正常描繪區(qū)域中描繪有所述電路圖案的所述基板進(jìn)行顯影處理；蝕刻裝置，其對通過所述顯影裝置實(shí)施了顯影處理的所述基板進(jìn)行蝕刻處理；處理裝置，其在所述基板的所述多個描繪區(qū)域中，僅對蝕刻處理后的所述基板的所述正常描繪區(qū)域進(jìn)行后續(xù)處理。
[0014]另外，本發(fā)明還面向?qū)逭丈涔鈦砻枥L電路圖案的描繪方法。
[0015]通過參照附圖如下進(jìn)行的本發(fā)明的詳細(xì)的說明，明確上述的目的以及其它目的、特征、方式以及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1是表不一個實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0017]圖2是表示描繪裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0018]圖3是表示原圖像的一部分的圖。
[0019]圖4是表不基板的一部分的俯視圖。
[0020]圖5是表示控制部的功能的框圖。
[0021 ]圖6是表示基板的處理流程的圖。
[0022]圖7是表示基板的處理流程的圖。
[0023]圖8是表不基板的一部分的俯視圖。
[0024]圖9是表不基板的一部分的俯視圖。
[0025]圖10是表不基板的一部分的俯視圖。
[0026]附圖標(biāo)記說明
[0027]I描繪裝置
[0028]3處理裝置
[0029]9 基板
[0030]10基板處理系統(tǒng)
[0031]12基板保持部
[0032]13拍攝部
[0033]14描繪頭
[0034]15移動機(jī)構(gòu)
[0035]21顯影裝置
[0036]22蝕刻裝置
[0037]81電路圖案
[0038]82缺陷表示圖案
[0039]92描繪區(qū)域
[0040]92a正常描繪區(qū)域
[0041]92b缺陷描繪區(qū)域
[0042]93定位標(biāo)記
[0043]162合格與否信息取得部
[0044]164描繪控制部
[0045]165缺陷信息輸出部
[0046]Sll ?S19、S21 ?S24、S31 ?S34 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0047]圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)的圖?；逄幚硐到y(tǒng)10是處理印刷電路布線基板(以下，僅稱為“基板”)的系統(tǒng)。基板處理系統(tǒng)10具有描繪裝置1、顯影裝置21、蝕刻裝置22、處理裝置3。
[0048]描繪裝置I是直接描繪裝置(所謂，直描裝置)，其向基板上的抗蝕劑膜照射被調(diào)制后的光，使該光的照射區(qū)域在基板上掃描，來描繪電路圖案?？刮g劑膜由感光材料形成，其形成在設(shè)置于基板上的銅層上。顯影裝置21對通過描繪裝置I描繪形成有電路圖案的基板進(jìn)行顯影處理。蝕刻裝置22對通過顯影裝置21實(shí)施了顯影處理的基板進(jìn)行蝕刻處理，來形成與電路圖案對應(yīng)的銅的布線圖案。處理裝置3對蝕刻處理后的基板進(jìn)行預(yù)定的后續(xù)處理。在處理裝置3中，例如，進(jìn)行對蝕刻處理后的基板上的布線圖案進(jìn)行檢查的檢查處理。
[0049]圖2是表示描繪裝置I的結(jié)構(gòu)的圖。描繪裝置I具有基板保持部12、拍攝部13、描繪頭14和移動機(jī)構(gòu)15。基板保持部12從下側(cè)保持基板9。
[0050]圖3是表示包括在基板9上描繪的預(yù)定的多個電路圖案81的原圖像80的一部分的圖。多個電路圖案81分別描繪在設(shè)定于基板9上的多個描繪區(qū)域92中。在圖3中通過雙點(diǎn)劃線表示基板9以及描繪區(qū)域92。多個描繪區(qū)域92例如相互分離地配置為矩陣狀。各描繪區(qū)域92例如為大致矩形形狀。
[0051]圖4是表示基板9的一部分的俯視圖。在基板9的一側(cè)的主面(以下，稱為“上表面91”)上，設(shè)定有上述的多個描繪區(qū)域92。在各描繪區(qū)域92中設(shè)定多個定位標(biāo)記93。定位標(biāo)記93是為了表示描繪區(qū)域92的位置而設(shè)置在基板9上的標(biāo)記。定位標(biāo)記93例如為實(shí)心圓形。在圖4所示的例子中，在各描繪區(qū)域92的頂點(diǎn)設(shè)定定位標(biāo)記93。此外，在圖4中，通過實(shí)線包圍描繪區(qū)域92，但是，在實(shí)際的基板9上，不設(shè)定有包圍描繪區(qū)域92的線(圖8至圖10也相同)。
[0052]在基板9中，與原圖像80不同，由于基板9的畸變、已經(jīng)形成在各描繪區(qū)域92中的圖案(所謂，基底)的畸變或錯位等的影響，定位標(biāo)記93有時偏離在設(shè)計上被配置的位置即基準(zhǔn)位置。在圖4中，在定位標(biāo)記93偏離基準(zhǔn)位置時，通過虛線的中空圓表示該基準(zhǔn)位置。另外，通過雙點(diǎn)劃線表示設(shè)計上的描繪區(qū)域92的位置。
[0053]圖2所不的拍攝部13拍攝基板9的上表面91。通過拍攝部13拍攝設(shè)定在各描繪區(qū)域92中的多個定位標(biāo)記93 (參照圖4)。描繪頭14向基板9上照射被調(diào)制后的光。描繪頭14具有射出激光的光源141和引導(dǎo)來自光源141的光的空間光調(diào)制設(shè)備142。通過空間光調(diào)制設(shè)備142進(jìn)行空間調(diào)制后的光被引導(dǎo)至基板保持部12上的基板9。作為空間光調(diào)制設(shè)備142例如使用將能夠單獨(dú)改變朝向的多個微小鏡面排列在平面上的光學(xué)元件即DMD (數(shù)字微鏡設(shè)備(注冊商標(biāo)))。
[0054]