體而將所述玻璃圓柱小段封接在所述殼體中；或者
[0134]在采用粘結(jié)體間接將玻璃圓柱小段粘結(jié)至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)的情況下，先將所述玻璃圓柱小段放入小零件中，并通過夾具把玻璃器件固定在合適的位置，然后把粘接體放入小零件中，通過加熱或者紫外光固化所述粘接體而將所述玻璃圓柱小段封接在所述小零件中，然后再把封接有玻璃圓柱小段的小零件通過壓配或者粘接的方式組裝在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)?；蛘?br>[0135]可選地，如果玻璃材料是模壓成型材料，可以通過模壓成型的方法
[0136]把玻璃器件封接在殼體或者小零件里面，這樣就省卻了粘接體?；蛘?br>[0137]可選地，如果小零件為桶狀結(jié)構(gòu)，還可以用粘接體先將沒研磨的玻璃圓柱體封接在小零件里面，然后小零件和玻璃圓柱一起研磨并拋光，這樣它們的上下表面都是齊平的，它們的上表面為平面或略帶有弧度(曲率半徑大于4_)，它們的下表面為平面或者斜面，斜面一般小于45度；最后再把封接有玻璃圓柱小段的小零件通過壓配或者粘接的方式組裝在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)；
[0138]步驟4，對光纖接口組件進行顯微鏡檢查、光回損檢測，然后包裝。
[0139]此外，本公開的制作光纖接口組件的方法，可選地，還包括以下步驟之一:
[0140]在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)部點膠，放入閉口套筒，通過加熱或者紫外光固化的方式而將所述閉口套筒固定在所述殼體內(nèi)；或者
[0141]通過過盈配合的方式把所述閉口套筒壓配到所述殼體內(nèi)；或者
[0142]將C型開口套筒放入所述殼體并握緊小零件的一段長度(一般大于Imm)后，通過在所述殼體加一個頂蓋的方式，將所述套筒封閉在殼體內(nèi)。
[0143]總之，通過以上的描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果至少有以下幾點:
[0144]-光路長度短，對于OSA日益小型化的需求極有意義；
[0145]-省卻了高精密度的陶瓷插芯，大大降低了成本；
[0146]-具有極好的抗反射性能，可以同時防止近端(發(fā)射端)及遠端(接收端)反射；
[0147]-結(jié)構(gòu)件簡單，如圖2a所示，只有殼體，玻璃件和粘接體三部分，大大降低了組裝難度，組裝成本，增加了組裝效率。
[0148]-殼體材料的選擇更加多樣化，可以選擇性能更加優(yōu)良的材料作為殼體，既可以選擇金屬做殼體又可以選擇成本低的塑料來做殼體。傳統(tǒng)的帶陶瓷插芯的光纖接口組件的殼體，一般只能采用不銹鋼等金屬殼體。
[0149]以圖2a為例，如果殼體為不銹鋼，粘接體為焊料玻璃時，整個光纖接口組件就實現(xiàn)了無膠封裝，大大提高了可靠性，而且可以耐受極高溫度(?300攝氏度)。而傳統(tǒng)的含標準陶瓷插芯的光纖接口組件，由于陶瓷插芯內(nèi)的光纖210必須使用環(huán)氧膠水來實現(xiàn)光纖210和陶瓷插芯200的結(jié)合，所其所耐受的溫度不會太高，一般小于100攝氏度。
[0150]雖然已經(jīng)在附圖和前述描述中詳細說明和描述了本公開，但這些說明和描述應(yīng)被認為是說明性的或示例性的而不是限制性的；本公開不限于所公開的實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實踐所請求保護的發(fā)明中，通過研究附圖、公開和所附權(quán)利要求可以理解并且實踐所公開的實施例的其它變體。
[0151]在權(quán)利要求中，詞語“包括”并不排除其它元件，并且不定冠詞“一”或“一個”不排除多個。單個元件或其它單元可以滿足在權(quán)利要求中闡述的多個項目的功能。僅在互不相同的實施例或從屬權(quán)利要求中記載某些特征的僅有事實，并不意味著不能有利地使用這些特征的組合。在不脫離本申請的精神和范圍的情況下，本申請的保護范圍涵蓋在各個實施例或從屬權(quán)利要求中記載的各個特征任何可能組合。
[0152]在權(quán)利要求中的任何參考標記不應(yīng)被理解為限制本公開的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種光纖接口組件(100)，用于接收并定位光纖連接器，所述光纖接口組件(100)包括: 殼體(110)，其具有內(nèi)徑dl，以及 玻璃器件(120)，位于所述殼體(110)內(nèi)，其具有直徑d2并且包括上表面(121)和下表面(122)， 其中，所述上表面(121)為平面或者略帶有弧度的曲面，所述曲面的頂點和所述光纖接口組件的中軸線重合，所述上表面用于和所述光纖連接器的插針接觸；其中所述下表面(122)為平面或者是帶有一定角度的斜面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖接口組件，還包括: 粘結(jié)體(130)，所述粘結(jié)體將所述玻璃器件封接在所述殼體內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述殼體由金屬，塑料或陶瓷形成。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述玻璃器件由石英玻璃或者其他光學(xué)玻璃材料形成。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖接口組件，其中， 所述粘結(jié)體(130)包括環(huán)氧膠水，玻璃焊料或者釬焊焊料。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述玻璃器件的上表面為曲面時，所述曲面的曲率半徑至少要大于4_。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述殼體內(nèi)包括阻擋平面(111)，所述阻擋平面和所述玻璃器件的上表面齊平，誤差不超過±0.1mm，從而使得所述阻擋平面和所述玻璃器件的上表面共同阻擋所述光纖連接器插針的端面。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 當(dāng)所述光纖接口組件用作接收端時，所述玻璃器件的直徑d2和長度h和插入的所述光纖連接器的插針的數(shù)值孔徑NA之間遵循以下公式:h < d2/ (2*NA)， 從而確保從所述插針發(fā)出的光能夠全部到達所述玻璃器件的下表面，而不會從所述玻璃器件的圓柱面折射出去。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述玻璃器件的直徑可以d2大于、等于或小于所述殼體的內(nèi)徑dl。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖接口組件，還包括: 小零件(140)，其內(nèi)利用粘結(jié)體封接有所述玻璃器件，其上表面141和所述玻璃器件上表面121齊平； 其中，封接有所述玻璃器件的所述小零件(140)通過壓配或者粘接的方式組裝在所述殼體里面。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光纖接口組件，還包括: 所述小零件的材料包括金屬、陶瓷或塑料，所述小零件的外徑d3大于、等于或者小于所述殼體的內(nèi)徑dI。12.根據(jù)權(quán)利要求1，2或10所述的光纖接口組件，其中， 所述玻璃器件通過模壓成型的方式直接在所述殼體或小零件里面成型，從而省卻了粘結(jié)體。13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，還包括: 套筒或者，其位于所述殼體內(nèi)以用于接受所述光纖連接器的插針，所述套筒是O型閉口套筒(150)或者C型開口套筒(160)。14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖接口組件，其中， 所述光纖連接器包括SC，LC, ST, STII，F(xiàn)C，AFC, FDDI, ESCON和SMA光纖連接器中的任意一種。15.一種光學(xué)次組件(OSA)，其包括根據(jù)權(quán)利要求1-14中任一項所述的光纖接口組件。16.一種制作光纖接口組件的方法，所述光纖接口組件用于接收及定位光纖連接器，所述方法包括以下步驟: 步驟1:從直徑為d2的玻璃圓棒切割出一個玻璃圓柱小段，所述玻璃圓柱小段的長度略大于所要求的長度h，以便留出研磨余量； 步驟2:將上述步驟I中切割出的玻璃圓柱小段上下兩端磨平并拋光，并嚴格控制所述玻璃圓柱小段的長度，使其拋光完成后的長度為h，其中所述玻璃圓柱小段在所述光纖接口組件內(nèi)的作用是和光纖連接器的插針接觸； 步驟3:在采用粘結(jié)體直接將所述玻璃圓柱小段粘結(jié)至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)的情況下，先將上述步驟2中制備的玻璃圓柱小段放入所述殼體中，然后把所述粘接體放入殼體中，通過固化所述粘接體而將所述玻璃圓柱小段封接在所述殼體中； 在采用粘結(jié)體間接將所述玻璃圓柱小段粘結(jié)至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)的情況下，先將所述玻璃圓柱小段固定在小零件內(nèi)的適當(dāng)位置，然后把粘接體放入小零件中，通過固化所述粘接體而將所述玻璃圓柱小段封接在所述小零件中，最后再把封接有玻璃圓柱小段的小零件通過壓配或者粘接的方式組裝在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)； 可選地，如果玻璃材料是模壓成型材料，可以通過模壓成型的方法把玻璃器件封接在殼體或者小零件里面，這樣就省卻了粘接體。 步驟4，對光纖接口組件進行顯微鏡檢查，光回損檢測，然后包裝。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括以下步驟: 如果需要所述玻璃圓柱小段的一端具有角度，則需要將步驟2中的玻璃圓柱小段的一端研磨出斜面并拋光；如果不需要玻璃圓柱一端具有角度，則略過此步驟。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，在采用粘結(jié)體間接將所述玻璃圓柱小段粘結(jié)至所述光纖接口組件的殼體內(nèi)的情況下，所述方法代替上述步驟2和3執(zhí)行以下步驟； 當(dāng)小零件為桶狀結(jié)構(gòu)時，可選地，先用粘接體將尚未研磨的玻璃圓柱小段封接在小零件里面，然后將小零件和玻璃圓柱一起研磨并拋光，使得它們的上下表面都齊平，以便它們的上表面為平面或略帶有弧度，它們的下表面為平面或者斜面，所述斜面小于45度；最后再把封接有玻璃圓柱小段的小零件通過壓配或者粘接的方式組裝在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)。19.根據(jù)權(quán)利要求16-18中任一項所述的方法，可選地，還包括以下步驟之一: 在所述光纖接口部件的殼體內(nèi)部點膠，放入閉口套筒，通過環(huán)氧膠粘接的方式而將所述閉口套筒固定在所述殼體內(nèi)；或者 通過過盈配合的方式把所述閉口套筒壓配到所述殼體內(nèi)；或者將C型開口套筒放入所述殼體并握緊小零件的一段長度后，通過在所述殼體加一個頂蓋的方式，將所述C型開口套筒封閉在殼體內(nèi)。
【專利摘要】本公開的各實施例提供了一種光纖接口組件及其制備方法，其中光纖接口組件用于接收并定位光纖連接器，并包括：殼體，其具有內(nèi)徑d1，以及玻璃器件，位于所述殼體內(nèi)，其具有直徑d2并且包括上表面和下表面，其中，所述上表面為平面或者略帶有弧度的曲面，所述曲面的頂點和所述光纖接口組件的中軸線重合，所述上表面和所述光纖連接器的插針接觸；其中所述下表面為平面或者是帶有一定角度的斜面。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN105093440
【申請?zhí)枴緾N201510381297
【發(fā)明人】王凱凱, 陳兵
【申請人】青島光路玻璃器件有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月30日