軟板上芯片構(gòu)造及具有該軟板上芯片構(gòu)造的液晶面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟板上芯片構(gòu)造及具有該軟板上芯片構(gòu)造的液晶面板。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)用驅(qū)動芯片的封裝形式有許多種類，例如四邊扁平封裝(quad flat package, QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、帶載自動鍵合(tape automated bonding,TAB)及軟板上芯片(chip on film,C0F)等。其中，C0F軟板上芯片構(gòu)造因具有可撓性及能提供更小的間距，因此已成為IXD驅(qū)動芯片封裝工藝的主流。
[0003]在液晶顯示器構(gòu)造中，C0F上搭載源極驅(qū)動芯片或柵極驅(qū)動芯片。C0F上設(shè)有連接印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的輸入端引線(圖未示出)和連接液晶面板的玻璃基板的輸出端引線(圖未示出)，以此實現(xiàn)PCB及液晶面板的玻璃基板之間的電性連接。以輸出端引線為例，輸出端引線連接液晶面板的玻璃基板上的透明電路，輸出端引線不僅走線較多，而且排列也較緊密。以32寸高清液晶面板為例，其源極驅(qū)動芯片的輸入端有131條引線，輸出端有1026條引線，而C0F軟板寬度一般為40mm左右，所以每一條輸出端的引線寬度約為0.0135mm，線路間距僅約為0.45mm。
[0004]在將C0F與液晶面板的玻璃基板邦定(bonding)時，一點點的偏移就會使輸出端引線與玻璃基板無法對準(zhǔn)而引起短路造成邦定不良，降低生產(chǎn)良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種軟板上芯片構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于軟板上芯片構(gòu)造的引線過細(xì)且保密度布線而造成邦定不良的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明提供一種軟板上芯片構(gòu)造，其包括:軟板，其上設(shè)有一組輸入端引線及一組輸出端引線，每一條所述輸出端引線的末端形成一邦定部；驅(qū)動芯片，設(shè)置于軟板上并電性連接至所述輸入端引線及輸出端引線；其中，定義該邦定部與對應(yīng)輸出端引線末端的連接處為A，該邦定部遠(yuǎn)離對應(yīng)輸出端引線的末端為B，A與B之間的距離為L，則該邦定部的面積大于其對應(yīng)輸出端引線在該L長度下的面積。
[0007]其中，在所述邦定部中，位于奇數(shù)序數(shù)的邦定部與位于偶數(shù)序數(shù)的邦定部交替設(shè)置，奇數(shù)序數(shù)的邦定部沿第一直線并排設(shè)置，偶數(shù)序數(shù)的邦定部沿與第一直線平行的第二直線并排設(shè)置。
[0008]其中，所述邦定部的形狀為矩形、三角形、圓形或其他多邊形。
[0009]其中，所述邦定部的形狀為三角形，位于奇數(shù)序數(shù)的邦定部的頂角與對應(yīng)的輸出端引線末端相連，位于偶數(shù)序數(shù)的邦定部的其中一邊的中部與對應(yīng)的輸出端引線末端相連。
[0010]其中，所述邦定部的形狀為三角形，位于偶數(shù)序數(shù)的邦定部的頂角與對應(yīng)的輸出端引線末端相連，位于奇數(shù)序數(shù)的邦定部的其中一邊的中部與對應(yīng)的輸出端引線末端相連。
[0011]其中，每一根所述輸入端引線包括相互連接的第一連接線及第一引線，該組輸入端引線的第一連接線從該驅(qū)動芯片引出后呈扇形排布，該組輸入端引線的第一引線平行排布；每一根所述輸出端引線包括相互連接的第二連接線及第二引線，該組輸出端引線的第二連接線從該驅(qū)動芯片引出后呈扇形排布，該組輸出端引線的第二引線平行排布。
[0012]其中，所述軟板上芯片構(gòu)造還包括絕緣層，該絕緣層覆蓋于所述軟板上，用于遮蔽及保護(hù)所述第一連接線及第二連接線。
[0013]本發(fā)明還提供一種液晶面板，包括印刷電路板及玻璃基板及所述軟板上芯片構(gòu)造，所述輸入端引線電性連接至所述印刷電路板，所述輸出端引線電性連接至玻璃基板。
[0014]其中，所述玻璃基板上設(shè)置一組基板引線及與所述基板引線數(shù)量相同的基板邦定部，所述基板引線的數(shù)量與排列方式與所述第二引線相同；所述基板邦定部對應(yīng)連接至基板引線的末端，且所述基板邦定部的形狀尺寸及排列方式與所述軟板上芯片構(gòu)造的邦定部相同；所述基板邦定部與所述軟板上芯片構(gòu)造的對應(yīng)邦定部邦定于一起。
[0015]本發(fā)明所述的軟板上芯片構(gòu)造及液晶面板通過設(shè)置面積較大的邦定部，增大了邦定機(jī)臺的可操作性，在軟板上芯片構(gòu)造與玻璃基板邦定時，即使存在對位偏差，只要該偏差在一定范圍內(nèi)就可避免造成短路或者邦定不良。此外，具有較大面積的邦定部還增大了軟板上芯片構(gòu)造與玻璃基板的連接面積，使得二者的物理連接及電性連接均更加穩(wěn)定。此外，具有較大面積的邦定部還可直接作為測試點使用，從而可縮短引線長度，降低制造成本。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明第一實施方式的軟板上芯片構(gòu)造的示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明第二實施方式的軟板上芯片構(gòu)造的示意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明第三實施方式的軟板上芯片構(gòu)造的示意圖。
[0020]圖4是具有圖1所不軟板上芯片構(gòu)造的液晶面板的不意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]本發(fā)明提供一種軟板上芯片構(gòu)造，可應(yīng)用于具有顯示面板的電子設(shè)備，例如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、液晶顯示器、液晶電視及數(shù)碼相機(jī)等。在本實施例中，以應(yīng)用于液晶面板為例，闡述本發(fā)明的有益效果。
[0023]請參閱圖1，本發(fā)明第一實施方式提供的軟板上芯片構(gòu)造10包括軟板11及驅(qū)動芯片芯片13。軟板11上設(shè)有一組輸入端引線111及一組輸出端引線113。特別說明的是，為了說明上的方便，圖1是以簡化示意的方式來呈現(xiàn)，其中的引線數(shù)量已經(jīng)過簡化，并且也省略了與說明無關(guān)的細(xì)節(jié)。每一條輸出端引線113的末端形成一邦定部115。驅(qū)動芯片13設(shè)置于軟板11上并電性連接至每一輸入端引線111及每一輸出端引線113。驅(qū)動芯片13可以為源極驅(qū)動芯片或者柵極驅(qū)動芯片。定義邦定部115與對應(yīng)輸出端引線113末端的連接處為A，邦定部115遠(yuǎn)離對應(yīng)輸出端引線113的末端為B，A與B之間的距離為L，邦定部115的面積大于其對應(yīng)輸出端引線113在該L長度下的面積。如此，相較于較細(xì)的輸出端引線113，通過設(shè)置面積較大的邦定部115，增大了邦定機(jī)臺的可操作性，在軟板上芯片構(gòu)造10與玻璃基板邦定時，即使存在對位偏差，只要該偏差在一定范圍內(nèi)就可避免造成短路或者邦定不良。此外，具有較大面積的邦定部115還增大了軟板上芯片構(gòu)造10與玻璃基板的連接面積，使得二者的物理連接及電性連接均更加穩(wěn)定。此外，具有較大面積的邦定部115還可直接作為測試點使用，從而可縮短引線長度，降低制造成本。
[0024]具體地，各邦定部115交替設(shè)置，亦即，位于奇數(shù)序數(shù)的邦定部115與為位于偶數(shù)序數(shù)的邦定部115交替設(shè)置，奇數(shù)序數(shù)的邦定部115沿第一直線并排設(shè)置，偶數(shù)序數(shù)的邦定部115沿與第一直線平行的第二直線并排設(shè)置。例如，如圖1所示，從左至右第1，3，5，7，9，11及13個邦定部115間隔設(shè)置，并沿第一直線延伸方向S1并排設(shè)置；從左至右第2，4，6，8，10，12及14個邦定部115間隔設(shè)置，并沿與第一直線S1平行的第二直線S2延伸方向設(shè)置。如此上下錯位交替設(shè)置方式，可以使得邦定部115充分利用每相鄰兩個輸出端引線113之間的間隙，如此可在不增加輸出端引線113之間間距的情況下，獲得較大面積的邦定部115，從而無需增大整個軟板上芯片構(gòu)造10的尺寸。
[0025]在本實施方式中，每一邦定部115的形狀為矩形?？梢岳斫?，在其他可替代的實施方式中，邦定部115也可以為圓形，多邊形或者其他任何不規(guī)則形狀，只要保證邦定部115具有較大面積即可。
[0026]每一根輸入端引線111包括相互連接的第一連接線1111及第一引線1113，該組輸入端引線111的第一連接線1111從驅(qū)動芯片13引出后呈扇形排布，該組輸入端引線111的第一引線1113平行排布。每一根輸出端引線113包括相互連接的第二連接線1131及第二引線1133，該組輸出端引線113的第二連接線1131從該驅(qū)動芯片13引出后呈扇形排布，該組輸出