矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種矩陣電路基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進步，各種信息設(shè)備不斷地推陳出新，尤其是各種類型的顯示裝置或觸控式的顯示裝置，其應(yīng)用于各種電子裝置，例如手機、平板計算機、超輕薄筆電、電子書等。而不論是顯示裝置或是觸控層的部分，皆是由矩陣電路基板(matrix circuitsubstrate)所組成。
[0003]一般而言，矩陣電路基板是具有交錯排列分布的電極，并藉由一軟性電路板(Flexible Print Circuit, FPC)與驅(qū)動電路板電性連接,并與外部的控制芯片連接。以顯示裝置而言，藉由軟式電路板與外部的控制芯片連接，可控制顯示面板的各個畫素的發(fā)光以顯示畫面。另外，以觸控式的顯示裝置而言，除了顯示面板的矩陣電路基板需藉由一軟性電路板以與驅(qū)動電路電性連接之外，觸控層的矩陣電路基板同樣須再與另外一軟性電路板電性連接，同樣透過軟性電路板與外部的控制芯片連接，以觸控電極層的電極作動。
[0004]然而，驅(qū)動電路板具有一定的體積，其配置方式是為影響顯示裝置及顯示面板的體積大小的主要原因。習(xí)知技術(shù)是將驅(qū)動電路板設(shè)置于顯示面板的背面，并以軟性電路板電性連接電極及驅(qū)動電路板，以節(jié)省顯示裝置整體的空間。但在習(xí)知技術(shù)中，在矩陣電路基板的周緣必需預(yù)留一供外引腳接合(Outer Lead Bonding, 0LB)的空間，也就是位于矩陣電路基板上交錯的電極分別延伸并集中至供外引腳接合的空間中，以與軟性電路板電性連接。
[0005]然而，矩陣電路基板的周緣所預(yù)留的供外引腳接合的空間，進而使顯示裝置的邊框?qū)挾仍黾樱谝曈X官感上就使得顯示裝置不夠輕巧、美觀，且顯示面板和觸控面板分別需要一軟性電路板，故會造成觸控顯示裝置的體積增加。然而，目前使用者對于顯示裝置或觸控式顯示裝置的需求卻是越趨于輕薄。
[0006]因此，如何提供一種矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，可藉由其新穎的制造方法，使制成的矩陣電路基板及顯示裝置可具有較窄邊框區(qū)，以形成更輕薄的結(jié)構(gòu)，已成為重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的為提供一種矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，可藉由其新穎的制造方法，使制成的矩陣電路基板及顯示裝置可具有較窄邊框區(qū)，以形成更輕薄的結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明提出一種矩陣電路基板的制造方法，包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間；形成復(fù)數(shù)電極，并交錯配置于第一表面；形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積；以及將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，第一導(dǎo)電材料延伸至第二表面。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:接合一電性連接件至側(cè)壁，使電性連接件電性連接于該第一導(dǎo)電材料，以在一控制電路接合至基板本體時，控制電路透過電性連接件電性連接第一導(dǎo)電材料。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:設(shè)置一控制集成電路于第二表面，并與第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，第一導(dǎo)電材料是以蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷、噴墨或涂布的方式形成于側(cè)壁。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:切割基板本體的周緣以形成側(cè)壁。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:研磨基板本體的側(cè)壁。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，電極的端部位于第一表面與側(cè)壁的交界處。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，其中矩陣電路基板的制造方法更包括:形成至少一第二導(dǎo)電材料于基板本體，使第二導(dǎo)電材料與電極及第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，第二導(dǎo)電材料是以蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷、噴墨或涂布的方式形成于基板本體。
[0018]本發(fā)明另提出一種顯示裝置的制造方法，包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間；形成復(fù)數(shù)電極，并交錯配置于第一表面；形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積；將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極，以形成一矩陣電路基板；以及設(shè)置一顯示介質(zhì)于矩陣電路基板的一側(cè)，矩陣電路基板驅(qū)動顯示介質(zhì)。
[0019]在本發(fā)明的一實施例中，第一導(dǎo)電材料延伸至第二表面。
[0020]在本發(fā)明的一實施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:接合一電性連接件至側(cè)壁，使電性連接件電性連接于第一導(dǎo)電材料，以在一控制電路接合至矩陣電路基板時，控制電路透過電性連接件電性連接第一導(dǎo)電材料。
[0021]在本發(fā)明的一實施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:設(shè)置一控制集成電路于第二表面，并與第一導(dǎo)電材料電性連接。
[0022]在本發(fā)明的一實施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:設(shè)置一對向基板于基板本體的相對側(cè)。
[0023]在本發(fā)明的一實施例中，其中顯示裝置的制造方法更包括:將第一導(dǎo)電材料電性連接對向基板。
[0024]承上所述，在本發(fā)明的矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法中，藉由形成第一導(dǎo)電材料于矩陣電路基板的基板本體的側(cè)壁，使得電性連接件可以與側(cè)壁平行的方向電性連接于第一導(dǎo)電材料，換言之，電性連接件可藉由與第一導(dǎo)電材料電性連接而直接設(shè)置于側(cè)壁。故相較于習(xí)知技術(shù)的電性連接件是設(shè)置于基板本體的第一表面，本發(fā)明的矩陣電路基板將第一導(dǎo)電材料設(shè)置于側(cè)壁的設(shè)計，更可達到減少空間的使用并具有較窄邊框區(qū)的功效。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明第一實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0026]圖2A為圖1所示的基板本體于步驟S20的部分示意圖。
[0027]圖2B為圖2A所示的基板本體的部分放大示意圖。
[0028]圖3A為圖1所示的基板本體于步驟S30的部分示意圖。
[0029]圖3B為圖3A所示的基板本體的部分放大示意圖。
[0030]圖4為圖2B所示的基板本體的另一實施態(tài)樣的示意圖。
[0031]圖5為本發(fā)明第二實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0032]圖6A為本發(fā)明第三實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0033]圖6B為依據(jù)圖6A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的示意圖。
[0034]圖7A為本發(fā)明第四實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0035]圖7B為依據(jù)圖7A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的剖面示意圖。
[0036]圖8A為本發(fā)明第五實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖。
[0037]圖8B為依據(jù)圖8A所示的制造方法所形成的矩陣電路基板的剖面示意圖。
[0038]圖8C為圖8B所示的矩陣電路基板的另一實施方式示意圖。
[0039]圖9為本發(fā)明一實施例的顯示裝置的制造方法的流程示意圖。
[0040]圖10為本發(fā)明一實施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。
[0041]圖11為本發(fā)明另一實施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0042]以下將參照相關(guān)附圖，說明依本發(fā)明較佳實施例的矩陣電路基板及顯示裝置的制造方法，其中相同的組件將以相同的參照符號加以說明。本發(fā)明所有實施態(tài)樣的圖式僅為示意，不代表真實尺寸與比例。
[0043]圖1為本發(fā)明第一實施例的矩陣電路基板的制造方法的流程示意圖，如圖1所示，本實施例矩陣電路基板1 (請先參考圖3A所示)制造方法主要包括以下步驟:取一基板本體，其中基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，側(cè)壁位于第一表面及第二表面之間(步驟S10);形成復(fù)數(shù)電極，并交錯配置于第一表面(步驟S20);形成一第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁，且第一導(dǎo)電材料于側(cè)壁的布設(shè)面積大于電極的截面積(步驟S30);以及將第一導(dǎo)電材料電性連接至少一電極(步驟S40)。
[0044]圖2A為圖1所的基板本體于步驟S20的部分7K意圖，圖2B為圖2A所7K的基板本體的部分放大示意圖，其中為求附圖簡潔明了，圖2B僅示其一方向的電極12，并請同時參考圖1、圖2A及圖2B所示。于步驟S10，是取一基板本體11，并于步驟S20中，形成復(fù)數(shù)電極12，故圖2所示者為形成電極12后的基板本體11。其中，基板本體11具有相對的一第一表面111及一第二表面112,側(cè)壁113位于第一表面111及第二表面112之間，而電極12交錯配置于第一表面111。若本實施例的矩陣電路基板1的材質(zhì)可包含樹脂、金屬、陶瓷、玻璃、塑料或其它透光的材質(zhì)，其可應(yīng)用于各式顯示裝置(面板)，例如液晶顯示面板(Liquid Crystal Display, LCD)的TFT基板、發(fā)光二極管(LED)顯示面板或有機發(fā)光二極管(0LED)顯示面板、電子紙(書)、或是觸控面板的觸控基板等，而電極12