板簧框架部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于制造在相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中使用的板簧的板簧框架部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動電話、智能手機、平板終端、筆記本PC等帶有相機的小型電子設(shè)備等中，以自動對焦或變焦等為目的，公知有如下這樣的相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)(音圈電機(VCM)):其能夠利用流過線圈的電流、與由磁軛和磁鐵構(gòu)成的磁路的磁場之間的相互作用，使透鏡單元在光軸方向上移位。
[0003]在這樣的相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中使用了板簧，該板簧用于將保持著透鏡單元的保持件支撐為能夠在透鏡單元的光軸方向上移位。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2009-122360號公報
[0007]近年來，因小型電子設(shè)備的薄型化的進展而推進了搭載于便攜設(shè)備上的相機模塊的薄型化、小型化，開始使用比以往更小的相機模塊。因此，對于組裝到相機模塊的板簧，也要求盡可能地薄。
[0008]另一方面，伴隨著相機模塊的高像素化，在自動對焦方式的相機模塊中，制造出了CMOS傳感器的像素數(shù)為300萬像素至500萬像素甚至為800萬像素以上的相機模塊。為了伴隨著這樣的高像素化使所組裝的透鏡的性能提高，透鏡也采用了口徑大的透鏡。根據(jù)相機透鏡的重量不同，板簧所需要的彈簧強度也不同。具體而言，要求是:在搭載較重的透鏡的情況下，為了提高板簧的彈簧強度，需要使板簧的厚度變厚，在搭載較輕的透鏡的情況下，需要使板簧的厚度變薄。在這樣的背景下，板簧通常是使用20 μπι?100 μπι程度的較薄的銅合金制高強度件通過蝕刻來制作的。
[0009]但是，在制造相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)(VCM)時，為了提尚組裝精度和品質(zhì)，通常是米用不經(jīng)由人手的自動組裝，使將板簧安裝于裝置或者在組裝后卸下支撐框架的作業(yè)自動化。
[0010]然而，在對組裝相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)(VCM)的裝置供給板簧時，由于板簧較小且薄，因此變形易于產(chǎn)生，在處理時需要注意。通常，將板簧(制品部)以配置于支撐框架的狀態(tài)(板簧框架部件)設(shè)置于裝置中。然后，組裝保持件或線圈等，在完成了 VCM單元后將各板簧從支撐框架(橋部)分離。通常，板簧(制品部)與支撐框架(橋部)通過連結(jié)部連接，但如果減弱連結(jié)部的連接強度，則變形會多發(fā)。然而，如果增強連結(jié)部的強度，則在VCM單元完成之后難以將支撐框架(橋部)切開。并且，在將支撐框架(橋部)從VCM單元切開時，切斷位置不穩(wěn)定而在連結(jié)部產(chǎn)生毛刺，該毛刺有可能從相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)(VCM)的外形線露出。
[0011]本發(fā)明是考慮這樣的問題而完成的，其目的在于供給一種板簧框架部件，能夠在將各板簧制品部的外框部與支撐框架切開時防止毛刺從外框部的外緣突出這樣的不良情況。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其用于制造在相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中使用的板簧，其特征在于，該板簧框架部件具有:多個板簧制品部，它們分別具有外框部、配置于所述外框部的內(nèi)側(cè)的內(nèi)框部、以及設(shè)置于所述內(nèi)框部與所述外框部之間的彈簧部；和支撐框架，其配置在各板簧制品部的周圍并且支撐所述板簧制品部，各所述板簧制品部與所述支撐框架通過連結(jié)部連結(jié)，在所述連結(jié)部設(shè)置有能夠斷裂的斷裂區(qū)域，所述斷裂區(qū)域的外緣位于比所述板簧制品部的外緣靠內(nèi)側(cè)的位置。
[0013]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，在所述外框部中的位于所述連結(jié)部的兩側(cè)的部分分別形成有切口部。
[0014]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述斷裂區(qū)域包含半蝕刻部。
[0015]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，在所述半蝕刻部的兩側(cè)分別形成有未實施半蝕刻的堤部。
[0016]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述堤部的寬度超過0mm且在0.12mm以下。
[0017]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述半蝕刻部遍及所述連結(jié)部的整個寬度方向延伸。
[0018]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述斷裂區(qū)域包含貫通孔。
[0019]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述連結(jié)部中的與所述板簧制品部連結(jié)的連結(jié)部分的寬度在0.20mm以上且0.40mm以下。
[0020]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，各所述板簧制品部是下部彈簧用的板簧制品部，所述外框部包含相互離開的一對外框部件，所述內(nèi)框部包含相互離開的一對內(nèi)框部件。
[0021]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其用于制造在相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中使用的板簧，其特征在于，該板簧框架部件具有:多個板簧制品部，它們分別具有外框部、配置于所述外框部的內(nèi)側(cè)的內(nèi)框部、以及設(shè)置于所述內(nèi)框部與所述外框部之間的彈簧部；和支撐框架，其配置在各板簧制品部的周圍并且支撐所述板簧制品部，各所述板簧制品部與所述支撐框架通過連結(jié)部連結(jié)，在所述連結(jié)部設(shè)置有能夠斷裂的斷裂區(qū)域，在所述連結(jié)部的寬度方向上所述斷裂區(qū)域的寬度最大的部分位于比所述板簧制品部的外緣靠內(nèi)側(cè)的位置。
[0022]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述斷裂區(qū)域包含半蝕刻部。
[0023]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述半蝕刻部具有寬度沿著所述連結(jié)部的長度方向變化的平面形狀。
[0024]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述半蝕刻部的平面形狀是菱形形狀、楕圓形狀、六邊形形狀、或者具有長方形和從該長方形的兩側(cè)分別突出的一對凸部的形狀。
[0025]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，在所述半蝕刻部的兩側(cè)分別形成有未實施半蝕刻的堤部。
[0026]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述堤部的寬度超過0mm且在0.12mm以下。
[0027]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述半蝕刻部遍及所述連結(jié)部的整個寬度方向延伸。
[0028]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述斷裂區(qū)域包含貫通孔。
[0029]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，在所述外框部中的位于所述連結(jié)部的兩側(cè)的部分分別形成有切口部。
[0030]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，所述連結(jié)部中的與所述板簧制品部連結(jié)的連結(jié)部分的寬度在0.20mm以上且0.40mm以下。
[0031]本發(fā)明是一種板簧框架部件，其特征在于，各所述板簧制品部是下部彈簧用的板簧制品部，所述外框部包含相互離開的一對外框部件，所述內(nèi)框部包含相互離開的一對內(nèi)框部件。
[0032]根據(jù)本發(fā)明，在將各板簧制品部的外框部與支撐框架切開時，能夠防止毛刺從外框部的外緣向外側(cè)突出的不良情況。
【附圖說明】
[0033]圖1是示出相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)的分解立體圖。
[0034]圖2是示出相機模塊的概略剖視圖。
[0035]圖3是示出在相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中組裝的上部板簧的俯視圖。
[0036]圖4是示出在相機模塊的驅(qū)動機構(gòu)中組裝的下部板簧的俯視圖。
[0037]圖5是示出上部板簧的變形例的俯視圖。
[0038]圖6是示出本發(fā)明的第1實施方式的板簧框架部件的俯視圖。
[0039]圖7的(a)是示出本發(fā)明的第1實施方式中的連結(jié)部與板簧制品部的連結(jié)部分的放大俯視圖，圖7的(b)是沿圖7的(a)中的VI1-VII線的剖視圖。
[0040]圖8是示出斷裂之后的斷裂區(qū)域的放大俯視圖。
[0041]圖9的(a)是示出斷裂區(qū)域的變形例的放大俯視圖，圖9的(b)是沿圖9的(a)中的IX-1X線的剖視圖。
[0042]圖10的(a)是示出斷裂區(qū)域的其他變形例的放大俯視圖，圖10的(b)是沿圖10的(a)中的X-X線的剖視圖。
[0043]圖11的(a)是示出斷裂區(qū)域的其他變形例的放大俯視圖，圖11的(b)是沿圖11的(a)中的X1-XI線的剖視圖。
[0044]圖12的(a)是示出本發(fā)明的第2實施方式中的連結(jié)部與板簧制品部的連結(jié)部分的放大俯視圖，圖12的(b)是沿圖12的(a)中的XI1-XII線的剖視圖。
[0045]圖13的(a)-(f)是示出半蝕刻部的各種變形例的放大俯視圖。
[0046]圖14是示出斷裂之后的斷裂區(qū)域的放大俯視圖。
[0047]圖15的(a)是示出斷裂區(qū)域的變形例的放大俯視圖，圖15的(b)是沿圖15的(a)中的XV-XV線的剖視圖。
[0048]圖16的(a)是示出斷裂區(qū)域的其他變形例的放大俯視圖，圖16的(b)是沿圖16的(a)中的XV1-XVI線的剖視圖。