熱橋及光器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱橋及一種光器件。
【背景技術(shù)】
[0002]同軸封裝光器件由于體積小，同軸封裝工藝簡單，成本低廉，易于規(guī)模使用，在數(shù)據(jù)通信得到廣泛地運(yùn)用。但是，同軸封裝光器件的散熱問題尚未解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種熱橋及一種光器件，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)同軸封裝光器件的散熱。第一方面，本發(fā)明提供一種熱橋，用于對(duì)同軸封裝光器件散熱，所述熱橋包括基底和包覆部，所述包覆部連接于所述基底的表面，所述熱橋開設(shè)有容納腔，所述容納腔全部位于所述包覆部，或者所述容納腔部分位于所述基底，另一部分位于所述包覆部，所述容納腔的底壁上開設(shè)有通孔，所述同軸封裝光器件的管座容納在所述容納腔內(nèi)，所述同軸封裝光器件的光纖從所述容納腔的底壁的通孔穿出，所述同軸封裝光器件的管座的端面與所述容納腔的底壁的內(nèi)表面貼合，以使所述容納腔的底壁將所述管座的端面的熱量傳遞給所述基底，所述管座的外壁與所述容納腔的側(cè)壁的內(nèi)表面貼合，以使所述容納腔的側(cè)壁將所述管座的熱量傳遞給所述基底。
[0004]在第一方面的第一種可能實(shí)施的方式中，所述容納腔的深度大于或者等于所述管座的長度。
[0005]結(jié)合第一方面第一種可能實(shí)施的方式，在第一方面的第二種可能實(shí)施的方式中，所述容納腔的深度大于所述管座的長度，所述容納腔在其深度方向上長出所述管座長度的部分進(jìn)一步用于承載所述同軸封裝光器件的管帽。
[0006]結(jié)合第一方面第一種可能實(shí)施的方式，在第一方面的第三種可能實(shí)施的方式中，所述容納腔的深度等于所述管座的長度，所述熱橋還包括支撐部，所述支撐部位于所述基底的一側(cè)，且所述支撐部上開設(shè)有凹槽，所述同軸封裝光器件的管帽容納在所述凹槽內(nèi)。
[0007]結(jié)合第一方面及第一方面第一種至第三種可能實(shí)施的方式，在第一方面的第四種可能實(shí)施的方式中，所述容納腔的側(cè)壁與所述管座的外壁相貼合的部分的面積，與所述管座的外壁的面積相等。
[0008]第二方面，本發(fā)明還提供一種光模塊，包括同軸封裝光器件和如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的熱橋，所述熱橋用于對(duì)所述同軸封裝光器件散熱。
[0009]在第二方面的第一種可能實(shí)施的方式中，還包括殼體，所述熱橋的基底與所述殼體相接觸，熱量從所述同軸封裝光器件通過所述基底傳導(dǎo)到所述殼體上，以對(duì)所述同軸封裝光器件散熱。
[0010]由上可知，在本發(fā)明實(shí)施例提供的用于對(duì)同軸封裝光器件進(jìn)行散熱的熱橋中，所述同軸封裝光器件的管座的端面與所述容納腔的底壁的內(nèi)表面貼合，以實(shí)現(xiàn)由所述容納腔的底壁將所述管座的端面的熱量傳遞給所述基底，所述管座的外壁與所述容納腔的側(cè)壁的內(nèi)表面貼合，以實(shí)現(xiàn)由所述容納腔的側(cè)壁將所述管座的熱量傳遞給所述基底。所以說，采用本發(fā)明提供的熱橋，可以解決對(duì)同軸封裝光器件的散熱問題。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種熱橋與同軸封裝光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱橋與同軸封裝光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的再一種熱橋與同軸封裝光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]請(qǐng)參閱圖1與圖2，本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式提供一種熱橋10，用于安裝同軸封裝光器件20，并對(duì)所述同軸封裝光器件20進(jìn)行散熱。所述同軸封裝光器件20大體為圓柱形，其包括管座21及管帽23，所述管座21為扁平柱狀，所述管帽23呈筒狀并扣蓋于所述管座21。所述管座21包括端面211及外壁213。
[0018]所述同軸封裝光器件20內(nèi)可設(shè)置激光器芯片(圖未示)、熱電制冷器(ThermalElectric Cooler, TEC)等光電兀件。所述激光器芯片、熱電制冷器設(shè)置于管座21之上并罩設(shè)于所述管帽23中。所述熱電制冷器用于對(duì)激光器芯片進(jìn)行溫度控制，使其保持在合適溫度。由于當(dāng)激光器芯片在過高溫度時(shí)波長可能會(huì)發(fā)生漂移，導(dǎo)致無法正常工作。因此所述同軸封裝光器件20在使用時(shí)，通過熱電制冷器的熱端將熱量傳導(dǎo)至同軸封裝光器件20的管座21，并進(jìn)一步通過連接于管座21的熱橋10散發(fā)至外部?？梢岳斫獾氖?，所述同軸封裝光器件20內(nèi)可根據(jù)需要設(shè)置各類光電元件，并通過管座21進(jìn)行熱量散發(fā)。所述管座21上開設(shè)有過孔(圖未示)，所述同軸封裝光器件20還設(shè)有自所述過孔伸出的多根光纖25。在本實(shí)施例中，設(shè)所述管座21沿其軸向延伸的尺寸為其長度方向。
[0019]在本實(shí)施例中，所述熱橋10包括基底11及包覆部13。在本實(shí)施例中，所述基底11呈塊狀，應(yīng)當(dāng)知道的是，在實(shí)際應(yīng)用中，為了使得所述基底更好的與光器件的殼體接觸以便將基底的熱量通過光器件的殼體散發(fā)出去，所述基底的底面需要設(shè)置成更宜和光器件的殼體配合的結(jié)構(gòu)。工藝上經(jīng)常使用的是，所述基底的底面是平面，且所述基底是長方體，容易知道的是，所述基底的結(jié)構(gòu)可以是正方體、圓柱體等，本發(fā)明對(duì)此不做限定性規(guī)定。所述包覆部13連接于所述基底11的表面，所述包覆部13設(shè)有包覆底壁131及包覆側(cè)壁133，所述熱橋10開設(shè)有容納腔100。
[0020]在本實(shí)施例中，所述容納腔100部分位于所述基底11，另一部分位于所述包覆部13。所述包覆部13的包覆側(cè)壁133呈弧狀，并圍合形成容納腔100的部分側(cè)壁。所述容納腔100的底壁131上開設(shè)有通孔139。所述熱橋10可采用各類高導(dǎo)熱金屬制成。
[0021]所述同軸封裝光器件20的管座21容納在所述容納腔100內(nèi)，所述同軸封裝光器件20的光纖25從所述容納腔100的底壁131的通孔139穿出。
[0022]所述同軸封裝光器件20的管座21的端面211與所述容納腔100的底壁的內(nèi)表面貼合，以使所述容納腔100的底壁將所述管座21的端面211的熱量傳遞給所述基底11。
[0023]所述管座21的外壁213與所述容納腔100的側(cè)壁的內(nèi)表面貼合，以使所述容納腔的側(cè)壁將所述管座21的熱量傳遞給所述基底11。
[0024]可以理解的是，所述容納腔100的深度可大于或者等于所述管座21的長度。從而便于將所述管座21沿其長度方向整體放置于所述容納腔100中。
[0025]優(yōu)選的，在本實(shí)施例中，所述容納腔100的深度大于所述管座21的長度，所述容納腔100在其深度方向上長出所述管座21長度的部分進(jìn)一步用于承載所述同軸封裝光器件20的管帽23。
[0026]進(jìn)一步的，所述容納腔100的側(cè)壁與所述管座21的外壁2