陣列基板及液晶顯示屏及終端設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種陣列基板、液晶顯示屏及終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]市場上的觸摸屏可分為分離式觸摸屏和嵌入式觸摸屏兩種類型。對于分離式觸摸屏，需要分別生產(chǎn)觸摸面板和液晶顯示屏，然后再將它們組裝到一起。通過這種方式制作的觸摸屏成本較高且尺寸偏大，并且由于觸摸面板與液晶顯示屏之間存在會(huì)反射外來光線的物理空間，因此觸摸屏的可視性較差。而對于嵌入式觸摸屏，則是在液晶顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸式傳感器，從而在液晶顯示面板中整合觸摸功能。嵌入式觸摸屏又可分為自電容屏和互電容屏兩種類型。在自電容屏中，通常在玻璃表面布置有以陣列形式排布的電極單元，也即布置有電極陣列。電極陣列的各個(gè)電極單元彼此電性隔離并且分別與地耦合形成電容。
[0003]如圖1所示，圖1為現(xiàn)有自電容屏的電路連接示意圖。各電極區(qū)域110需要分別通過獨(dú)立的配線120與控制芯片130電性連接，以便控制芯片130能夠檢測各電極區(qū)域110上的感應(yīng)信號(電位電壓)。然而，在實(shí)際設(shè)計(jì)和制造過程中，由于制作工藝的限制，各電極區(qū)域借助過孔以搭橋跨接的方式連接控制芯片。即，通過在每個(gè)像素單元的子像素單元出設(shè)置一個(gè)過孔，使金屬走線120與像素單元連接，該金屬走線120作為跨線連接到控制芯片130，電極區(qū)域110與控制芯片130由此實(shí)現(xiàn)電性連接。通常過孔的形狀大致設(shè)計(jì)為圓形，由于圓形過孔的存在，會(huì)使得光線通過所述過孔，造成漏光如圖2所示，漏光現(xiàn)象會(huì)降低了觸摸屏的對比度。細(xì)部觀察圖2可以發(fā)現(xiàn)，漏光區(qū)域亮度分布不均勻，且有明顯的衍射特征。通常為了降低漏光的影響，會(huì)在過孔上方增設(shè)黑色遮光矩陣，但這種方法會(huì)降低屏幕的開口率。因此亟待解決改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種可以降低過孔衍射漏光、提高顯示對比度的陣列基板。
[0005]本發(fā)明另一目的在于提供一種采用上述陣列基板的液晶顯示屏。
[0006]本發(fā)明另一目的在于提供一種采用上述液晶顯示屏的終端設(shè)備。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0008]本發(fā)明提供一種陣列基板，其中，包括層疊設(shè)置的基板、像素層和金屬線層，所述金屬線層設(shè)于所述像素層和所述基板之間，所述像素層包括以陣列方式排布的多個(gè)電極區(qū)域，各所述電極區(qū)域內(nèi)均設(shè)有一正方形過孔，所述金屬線層包括多個(gè)金屬線，所述多個(gè)電極區(qū)域與所述多個(gè)金屬線分別一一對應(yīng)設(shè)置，所述電極區(qū)域通過所述正方形過孔與對應(yīng)的所述金屬線電性接觸。
[0009]其中，所述正方形過孔設(shè)置在所述電極區(qū)域的中心位置。
[0010]其中，所述像素層的材料為ΙΤ0。
[0011]其中，還包括絕緣層，所述絕緣層介于所述像素層和所述金屬線層之間，所述正方形過孔貫穿所述絕緣層與所述金屬線電性接觸。
[0012]其中，所述絕緣層的材料為氧化硅、氮化硅、或二者的組合。
[0013]其中，所述金屬線的材料為鉬、鈦、鋁、銅、鎳中的一種或幾種的堆棧組合。
[0014]其中，所述基板為玻璃基板。
[0015]本發(fā)明提供一種液晶顯示屏，其中，包括上述任意一項(xiàng)所述的陣列基板、彩膜基板及設(shè)置在所述陣列基板與彩膜基板間的液晶層。
[0016]本發(fā)明提供一種終端設(shè)備，其中，包括上述的液晶顯示屏。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0018]本發(fā)明中像素層中的電極區(qū)域通過過孔與金屬線層中對應(yīng)的金屬線形成電性接觸，并將過孔形狀設(shè)置為正方形的方法，使得光線在偏光片的作用下僅在正方形的端點(diǎn)處形成亮斑，減小了相鄰像素區(qū)域漏光在正方形過孔處的衍射作用，從而提高整個(gè)液晶顯示屏的顯示對比度的技術(shù)效果。此外，通過本發(fā)明還可以省去設(shè)置在過孔上方的黑色矩陣，達(dá)到增大液晶顯示屏開口率的技術(shù)效果。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的陣列基板電路連接示意圖；
[0021 ]圖2是圖1所述的圓形過孔處的衍射不意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明陣列基板的剖面示意圖；
[0023]圖4是圖3所示的陣列基板電路連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0026]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機(jī)械連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0027]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“?”表示的數(shù)值范圍是指將“?”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號表不。
[0028]請參閱圖3和圖4，本發(fā)明的陣列基板100包括控制芯片(圖未示出)、基板10、金屬線層20、絕緣層30和像素層40，所述金屬線層20設(shè)置于所述基板10之上，所述金屬線層20中包括多個(gè)與所述控制芯片連接的金屬線21。所