2中，確定壓印處理的正常/異常。如果確定壓印處理異常，則壓印處理停止，并且可以防止產(chǎn)生例如其中基板上的部分圖案缺失的缺陷。如果應(yīng)當(dāng)供給到基板上的樹脂R的液滴的遺漏作為壓印處理的異常在步驟S202中被檢測(cè)到，則自動(dòng)執(zhí)行針對(duì)附著到分配器11 (孔)的灰塵的去除處理，并且壓印處理可以繼續(xù)。
[0054]在步驟S203中，壓印處理的正常/異常是基于在壓印處理開始(步驟S102-1)之后由觀察單元9 (圖像傳感器9b)感測(cè)到的圖像來確定的。在步驟S203中的壓印處理的正常/異常的確定中，確定是否有微粒附著到基板W。
[0055]在步驟S203中壓印處理的正常/異常的確定將被具體地說明。在這里，微粒是否附著到基板W是利用代表基準(zhǔn)圖像與壓印處理開始(步驟S102-1)之后由圖像傳感器9b感測(cè)到的圖像之間在相同位置的各像素的亮度差異的差異圖像確定的。作為用于確定壓印處理的正常/異常的基準(zhǔn)，使用當(dāng)壓印處理被正常執(zhí)行時(shí)所獲得的圖像。基準(zhǔn)圖像是當(dāng)壓印處理正常時(shí)在壓印處理開始(步驟S102-1)之后由圖像傳感器9b感測(cè)到的圖像。
[0056]圖7B示出了當(dāng)沒有微粒附著到基板W(如圖7A中所示)時(shí)所獲得的差異圖像。圖7B中所示的差異圖像是沒有大幅改變并且只包括低亮度值的差異圖像。這是因?yàn)檎D像被彼此進(jìn)行比較。圖7D示出了當(dāng)微粒G附著到基板W(如圖7C中所示)時(shí)所獲得的差異圖像。圖7D中所示的差異圖像是甚至包括高亮度值的差異圖像，這是因?yàn)樵诟街交錡的微粒G存在的部分G’處在圖像與基準(zhǔn)圖像之間生成了大的差異。當(dāng)基準(zhǔn)圖像與在壓印處理開始之后由圖像傳感器9b感測(cè)到的圖像之間的差異圖像包括超過預(yù)定亮度值的亮度值時(shí)，可以確定微粒G附著到基板W，即，壓印處理異常。
[0057]如果壓印處理在其中微粒G附著到基板W的狀態(tài)下繼續(xù)，則模具M(jìn)和微粒G可能彼此接觸，從而損壞模具M(jìn)的圖案P。因此，微粒G是否附著到基板W的確定(步驟S203)優(yōu)選地在模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此接觸的定時(shí)執(zhí)行。因此，可以早期確定微粒G附著到基板w(壓印處理的異常)。當(dāng)微粒G附著到基板W時(shí)，壓印處理停止并且模具M(jìn)的損壞可以被避免。不僅附著到基板W的微粒G而且附著到模具M(jìn)的微粒都可以被確定。以這種方式，可以確定(檢測(cè))模具M(jìn)與基板W之間微粒的存在/不存在。
[0058]為了檢測(cè)模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此接觸的定時(shí)，使用力傳感器16。圖8是用于說明執(zhí)行壓印處理的正常/異常的確定(步驟S203)的定時(shí)的圖。在圖8中，縱坐標(biāo)代表布置在基板卡盤I上的力傳感器16的輸出(由力傳感器16檢測(cè)到的力)，并且橫坐標(biāo)代表從壓印處理開始到壓印處理結(jié)束的時(shí)間。圖8示出了在壓印處理中通過模具M(jìn)與基板上的樹脂R之間的接觸所生成的力(壓印力)的變化。參考圖8，模具M(jìn)和基板上的樹脂R在壓印處理開始時(shí)彼此是分開的，因此力傳感器16的輸出為O。隨著壓印處理繼續(xù)進(jìn)行，并且模具M(jìn)和基板上的樹脂R開始彼此接觸，力傳感器16的輸出逐漸增大。在力傳感器16檢測(cè)到通過模具M(jìn)與基板上的樹脂R之間的接觸所生成的力的定時(shí)，確定微粒G是否附著到基板W。在一些情況下，在模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此接觸之后，在模具M(jìn)和附著到基板W的微粒G彼此接觸之前，存在時(shí)間裕量。在這種情況下，可以在力傳感器16的輸出超過閾值Th的定時(shí)1\確定微粒G是否附著到基板W。注意，模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此接觸的定時(shí)也可以不用力傳感器16而是用由觀察單元9 (圖像傳感器9b)感測(cè)到的圖像來檢測(cè)。例如，模具M(jìn)與基板W之間微粒的存在/不存在是在由圖像傳感器9b感測(cè)到的干涉條紋的尺寸(直徑)大于預(yù)定尺寸PS的定時(shí)確定的。
[0059]在與步驟S203并行的步驟S204中，壓印處理的正常/異常是基于在壓印處理開始(步驟S102-1)之后由觀察單元9 (圖像傳感器9b)感測(cè)到的圖像來確定的。作為用于確定壓印處理的正常/異常的基準(zhǔn)，使用由圖像傳感器9b感測(cè)到的干涉條紋的圖像。在步驟S204中的壓印處理的正常/異常的確定中，模具M(jìn)和基板上的樹脂R之間的接觸狀態(tài)，以及模具M(jìn)與樹脂R的相互姿態(tài)，是基于如圖2B中所示的干涉條紋來確定的。例如，獲得關(guān)于如圖2B中所示感測(cè)到的干涉條紋的位置和圓度當(dāng)中至少任一個(gè)的信息?；诖诵畔?，確定模具M(jìn)是否在傾斜狀態(tài)下接觸基板上的樹脂R。關(guān)于干涉條紋的位置和圓度當(dāng)中至少任一個(gè)的信息可以通過比較在壓印處理開始之后由圖像傳感器9b感測(cè)到的干涉條紋與當(dāng)模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此正常接觸時(shí)所獲得的基準(zhǔn)干涉條紋來獲得。注意，步驟S204中壓印處理的正常/異常的確定與(隨后要描述的)脫模處理開始(步驟S104-1)之后執(zhí)行的壓印處理的正常/異常的確定(步驟S205)相同，并且其具體描述將不再重復(fù)。
[0060]執(zhí)行壓印處理的正常/異常的確定(步驟S204)的定時(shí)將參考圖9和圖1OA至1C來說明。圖9示出了由對(duì)準(zhǔn)示波器5生成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)。在圖9中，縱坐標(biāo)代表對(duì)準(zhǔn)信號(hào)的強(qiáng)度，并且橫坐標(biāo)代表從壓印處理開始到壓印處理結(jié)束的時(shí)間。
[0061]圖1OA示出了在圖9中所示的定時(shí)Ta模具M(jìn)和基板W的狀態(tài)。對(duì)準(zhǔn)示波器5通過檢測(cè)反射光RL來檢測(cè)模具側(cè)標(biāo)記7和基板側(cè)標(biāo)記6。當(dāng)模具側(cè)標(biāo)記7與基板側(cè)標(biāo)記6彼此分開時(shí)，如圖1OA所示，它們不能被檢測(cè)，并且不生成如圖9中所示的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)。
[0062]圖1OB示出了在圖9中所示的定時(shí)Tb模具M(jìn)和基板W的狀態(tài)。如圖1OB中所示，在定時(shí)TB，模具M(jìn)和基板上的樹脂R彼此接觸，并且樹脂R開始填充模具M(jìn)的圖案P。隨著模具側(cè)標(biāo)記7和基板側(cè)標(biāo)記6靠近彼此，模具側(cè)標(biāo)記7和基板側(cè)標(biāo)記6被檢測(cè)到。但是，在模具M(jìn)的圖案P被樹脂R的填充繼續(xù)進(jìn)行的同時(shí)，反射光RL依賴于樹脂R的運(yùn)動(dòng)而波動(dòng)。由此，由對(duì)準(zhǔn)示波器5生成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)變化，如圖9中所示。
[0063]圖1OC示出了在圖9中所示的定時(shí)Tc模具M(jìn)和基板W的狀態(tài)。如圖1OC中所示，在定時(shí)Tc，模具M(jìn)的圖案P被基板上的樹脂R充分填充，因此樹脂R不移動(dòng)并且反射光RL穩(wěn)定。因此，由對(duì)準(zhǔn)示波器5生成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)也穩(wěn)定，如圖9中所示。
[0064]據(jù)此，模具M(jìn)是否在傾斜狀態(tài)下接觸基板上的樹脂R是在由對(duì)準(zhǔn)示波器5生成的對(duì)準(zhǔn)信號(hào)在預(yù)設(shè)時(shí)段PP中穩(wěn)定的定時(shí)Td確定的，如圖9中所示。通過使用對(duì)準(zhǔn)示波器5，執(zhí)行壓印處理的正常/異常的確定(步驟S204)的定時(shí)可以被指定。但是，本發(fā)明不限于此，并且執(zhí)行壓印處理的正常/異常的確定(步驟S204)的定時(shí)可以如上所述利用力傳感器16而不是由對(duì)準(zhǔn)示波器5來指定。在這種情況下，模具M(jìn)是否在傾斜狀態(tài)下接觸基板上的樹脂R是在力傳感器16的輸出超出閾值的定時(shí)或者在力傳感器16檢測(cè)到通過模具M(jìn)與基板上的樹脂R接觸所生成的力的定時(shí)確定的。
[0065]在壓印處理中，模具M(jìn)與基板W之間的對(duì)準(zhǔn)是基于在圖9所示的時(shí)段AP中對(duì)準(zhǔn)示波器5的檢測(cè)結(jié)果來執(zhí)行的。壓印處理的正常/異常是在定時(shí)1^確定的。如果確定壓印處理異常，則壓印處理停止，并且可以防止模具M(jìn)與基板W之間的不必要對(duì)準(zhǔn)。
[0066]在與步驟S203和S204并行的步驟S205中，壓印處理的正常/異常是基于在壓印處理開始(步驟S102-1)之后由觀察單元9 (圖像傳感器9b)感測(cè)到的圖像來確定的。在步驟S205中的壓印處理的正常/異常的確定中，確定應(yīng)當(dāng)從分配器11供給到基板上的樹脂R的液滴是否被遺漏。
[0067]在壓印裝置100中，如圖14A和14C中所示，分配器11具有其中用于排出樹脂R的液滴的多個(gè)孔61成行地布局中的布置，以便縮短向基板W供給樹脂R所花的時(shí)間。在供給處理(步驟S101)中，如圖14B和14D中所示，通過在掃描方向62上移動(dòng)基板臺(tái)2的同時(shí)從分配器11的多個(gè)孔61排出樹脂R的液滴，樹脂R供給到基板W。
[0068]圖14B示出了當(dāng)樹脂R向基板W的供給被正常執(zhí)行時(shí)在壓印處理期間由圖像傳感器9b感測(cè)到的圖像，并且示出了其中模具M(jìn)的圖案P通過壓印處理被樹脂P填充的狀態(tài)。圖14B示出了在壓印處理中觀察到的干涉條紋(圖2A和2B)中在壓印處理繼續(xù)進(jìn)行并且在干涉條紋的中心的圓圈擴(kuò)展到模具M(jìn)的整個(gè)表面(圖案P)之后的定時(shí)的干涉條紋。參考圖11B，可以確認(rèn)像素的亮度在對(duì)應(yīng)于模具M(jìn)(圖案P)的區(qū)域中不變，并且應(yīng)當(dāng)供給到基板上的樹脂R的液滴沒有被遺漏。
[0069]相反，圖14D示出了當(dāng)樹脂R向基板W的供給未被正常執(zhí)行時(shí)在壓印處理期間由圖像傳感器9b感測(cè)到的圖像。其中樹脂R向基板W的供給未被正常執(zhí)行的情況是，例如，其中灰塵附著到分配器11的多個(gè)孔61當(dāng)中的孔63并且樹脂R的液滴不能從孔63排出的情況。參考圖14D，可以確認(rèn)基板上對(duì)應(yīng)于分配器11的孔63的區(qū)域64中的像素亮度與剩余區(qū)域中的亮度不同。
[0070]圖15A和15B是用于說明在圖14D中觀察到的干涉條紋的視圖。圖15A示出了在壓印處理被執(zhí)行的同時(shí)模具M(jìn)與基板W之間的間隙