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      具有低表面粗糙度的壓印模具的制作方法_2

      文檔序號:8623105閱讀:來源:國知局
      滑的基底101也同樣適用,如陶瓷基底101或金屬基底101等。
      [0041]干膜102(Dry film)是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。干膜102的分類一般分為三層,一層是PE保護膜,中間是干膜102層,另一個是PET保護層。PE層和PET層都只是起保護作用的在壓膜前和顯影前都有必須要去掉的,真正起作用的是中間一層干膜102,它具有一定的粘性和良好的感光性。本實用新型選用干膜102,具有易于操作,容易保持清潔,且不必經(jīng)過烘烤、作業(yè)性能較佳等優(yōu)點。
      [0042]如圖3所示,然后進行步驟2),對所述干膜102進行曝光及顯影,于所述干膜102中形成直至所述基底101的具有預(yù)設(shè)圖形的凹槽結(jié)構(gòu)103 ;
      [0043]作為示例,所述凹槽結(jié)構(gòu)103的截面形狀為矩形或者倒梯形,所述凹槽的深度為10微米?50微米,寬度為5微米?20微米。在本實施例中,所述凹槽的深度為40微米,寬度為10微米。
      [0044]作為示例,所述具有預(yù)設(shè)圖形的凹槽結(jié)構(gòu)103為獨立分布的凹槽或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布的凹槽,具體要根據(jù)壓印模具的具體形狀需求而定。在本實施例中,所述具有預(yù)設(shè)圖形的凹槽結(jié)構(gòu)103為呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布的凹槽。
      [0045]如圖4?圖5所示,接著進行步驟3),采用電鍍或者化學(xué)鍍的方法于所述干膜102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103中形成鍍鎳母版105,所形成的鍍鎳母版105包括充滿各凹槽結(jié)構(gòu)103的鎳凸起結(jié)構(gòu)107以及覆蓋于所述干膜102表面的鎳底板106 ;
      [0046]作為示例,包括以下步驟:
      [0047]如圖4所示,首先進行步驟3-1),采用濺射工藝于各凹槽結(jié)構(gòu)103及干膜102表面形成種子層104,在本實施例中,所述種子層104為Ni/Cr合金,當(dāng)然,其他種類的種子層104也同樣適用,并不限定于此。
      [0048]如圖5所示,然后進行步驟3-2),采用電鍍或者化學(xué)鍍的方法于各凹槽結(jié)構(gòu)103中及所述干膜102表面的種子層104表面形成鍍鎳母版105,在本實施例中,采用電鍍的方法于各凹槽結(jié)構(gòu)103中及所述干膜102表面的種子層104表面形成鍍鎳母版105,所形成的鍍鎳母版105包括充滿各凹槽結(jié)構(gòu)103的鎳凸起結(jié)構(gòu)107以及覆蓋于所述干膜102表面的鎳底板106。
      [0049]如圖6所示,最后進行步驟4),將所述鍍鎳母版105與所述干膜102及基底101進行剝離,獲得鍍镲母版105。
      [0050]作為示例,剝離后的鍍鎳母版105中的鎳凸起結(jié)構(gòu)107的表面及側(cè)面為光潔面。
      [0051]作為示例,所述鍍鎳母版105中的鎳凸起結(jié)構(gòu)107的高度范圍為10微米?50微米,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的寬度范圍為5微米?20微米,所述鍍鎳母版105中的鎳底板106的厚度范圍為100微米?250微米。在本實施例中,所述鍍鎳母版105中的鎳凸起結(jié)構(gòu)107的高度為40微米,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的寬度為10微米,所述鍍鎳母版105中的鎳底板106的厚度范圍為150微米。
      [0052]另外,本實用新型采用金屬鎳作為壓印模具的主體材料,具有高硬度,耐磨,壽命長等優(yōu)點。
      [0053]如圖6所示,本實施例還提供一種具有低表面粗糙度的壓印模具,所述壓印模具為鍍鎳母版105,包括鎳底板106以及結(jié)合于所述鎳底板106表面的多個鎳凸起結(jié)構(gòu)107,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的表面及側(cè)面為光潔面。
      [0054]作為示例,所述多個鎳凸起結(jié)構(gòu)107為獨立分布的凸起或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布的凸起。
      [0055]作為示例,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的高度范圍為10微米?50微米,在本實施例中,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的高度為40微米。
      [0056]作為示例,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的寬度范圍為5微米?20微米,在本實施例中,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的寬度為10微米。
      [0057]作為示例,所述鎳底板106的厚度范圍為100微米?250微米,在本實施例中,所述鎳底板106的厚度為150微米。
      [0058]作為示例,所述鎳凸起結(jié)構(gòu)107的截面形狀為矩形或者具有O?10度脫模角的梯形。
      [0059]另外,本實用新型采用金屬鎳作為壓印模具的主體材料,具有高硬度,耐磨,壽命長等優(yōu)點。
      [0060]如上所述,本實用新型提供一種具有低表面粗糙度的壓印模具,所述制備方法包括步驟:1)提供表面平滑的基底101,于所述基底101上粘貼干膜102 ;2)對所述干膜102進行曝光及顯影,于所述干膜102中形成直至所述基底101的具有預(yù)設(shè)圖形的凹槽結(jié)構(gòu)103 ;3)采用電鍍或者化學(xué)鍍的方法于所述干膜102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103中形成鍍鎳母版105,所形成的鍍鎳母版105包括充滿各凹槽結(jié)構(gòu)103的鎳凸起結(jié)構(gòu)107以及覆蓋于所述干膜102表面的鎳底板106 ;4)將所述鍍鎳母版105與所述干膜102及基底101進行剝離,獲得鍍鎳母版105。本實用新型在玻璃基材上貼干膜102,對干膜102進行曝光顯影后電鍍鎳層,得到壓印模具。由于干膜102通過光刻、顯影等處理,壓印模具的側(cè)壁光潔度良好,具有非常低表面粗糙度。此外,采用本實用新型制備的壓印模具深度可達10?50 μπι,大大提高了模具的應(yīng)用范圍,可作為電鑄母版使用。所以,本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
      [0061]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因此,舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
      【主權(quán)項】
      1.一種具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述壓印模具為鍍鎳母版,包括鎳底板以及結(jié)合于所述鎳底板表面的多個鎳凸起結(jié)構(gòu),所述鎳凸起結(jié)構(gòu)的表面及側(cè)面為光潔面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述多個鎳凸起結(jié)構(gòu)為獨立分布的凸起或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布的凸起。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述鎳凸起結(jié)構(gòu)的高度范圍為10微米?50微米。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述鎳凸起結(jié)構(gòu)的寬度范圍為5微米?20微米。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述鎳底板的厚度范圍為100微米?250微米。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具,其特征在于:所述鎳凸起結(jié)構(gòu)的截面形狀為矩形或者具有O?10度脫模角的梯形。
      【專利摘要】本實用新型提供一種具有低表面粗糙度的壓印模具,所述壓印模具為鍍鎳母版,包括鎳底板以及結(jié)合于所述鎳底板表面的多個鎳凸起結(jié)構(gòu),所述鎳凸起結(jié)構(gòu)的表面及側(cè)面為光潔面。本實用新型在玻璃基底上貼干膜,對干膜進行曝光顯影后電鍍鎳層,得到壓印模具。由于干膜通過光刻、顯影等處理,壓印模具的側(cè)壁光潔度良好,具有非常低表面粗糙度。此外,采用本實用新型制備的壓印模具深度可達10~50μm,大大提高了模具的應(yīng)用范圍,可作為電鑄母版使用。
      【IPC分類】G03F7-00
      【公開號】CN204331287
      【申請?zhí)枴緾N201420873172
      【發(fā)明人】徐厚嘉, 楊兆國, 祝連忠, 平財明
      【申請人】上海藍沛新材料科技股份有限公司
      【公開日】2015年5月13日
      【申請日】2014年12月30日
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