攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)應(yīng)用于手機(jī)、筆記本、Pad等具有對(duì)焦功能的微型攝像頭模組通常采用音圈馬達(dá)(VCM，Voice Coil Motor)作為對(duì)焦驅(qū)動(dòng)裝置。VCM通常包括外殼、磁石、墊圈、上彈片(front spring)、鏡頭載體、下彈片(back spring)及底座等多個(gè)元件，VCM用于帶動(dòng)整個(gè)鏡頭模組(包括鏡筒及收容于鏡筒內(nèi)的多個(gè)鏡片)運(yùn)動(dòng)。由于鏡頭模組的質(zhì)量較大，采用VCM帶動(dòng)其運(yùn)動(dòng)時(shí)，不僅VCM耗電量大，而且對(duì)焦速度較慢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種可以實(shí)現(xiàn)快速對(duì)焦且耗電量低的攝像頭模組。
[0004]一種攝像頭模組，包括:
[0005]線路板；
[0006]影像感測(cè)器，設(shè)置于所述線路板上且與所述線路板電連接；
[0007]驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)置于所述線路板上且與所述線路板電連接；
[0008]底座，設(shè)置于所述線路板上，所述底座上開設(shè)有第一通光孔，所述底座與所述線路板形成一收容空間，所述影像感測(cè)器及所述驅(qū)動(dòng)芯片收容于所述收容空間內(nèi)；
[0009]微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置，與所述驅(qū)動(dòng)芯片電連接，所述微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置包括基板、固定電極及轉(zhuǎn)動(dòng)電極，所述基板設(shè)置于所述底座上，其中部開設(shè)有第二通光孔，所述轉(zhuǎn)動(dòng)電極包括轉(zhuǎn)動(dòng)臂及撓性臂，所述固定電極與所述轉(zhuǎn)動(dòng)電極分別設(shè)置于所述基板上并沿圓周方向間隔排布，所述固定電極固定于所述基板上，兩個(gè)相鄰所述固定電極之間設(shè)置一所述轉(zhuǎn)動(dòng)電極，以所述基板的上表面與所述基板的側(cè)面的相交線為轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂可相對(duì)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸與垂直于光軸的平面成正負(fù)相等的夾角擺動(dòng)，所述撓性臂的一端與所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂連接；
[0010]鏡片座，具有彈性形變性能，所述鏡片座中部開設(shè)有第三通光孔，所述撓性臂的另一端連接于所述鏡片座上；
[0011]對(duì)焦鏡片，設(shè)置于所述鏡片座上且對(duì)應(yīng)于所述第三通光孔，所述對(duì)焦鏡片具有彈性形變性能；及
[0012]外殼，設(shè)置于所述微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置上，所述外殼上開設(shè)有第四通光孔，所述第四通光孔內(nèi)收容有至少一鏡片。
[0013]在其中一種實(shí)施方式中，所述基板為娃基板。
[0014]在其中一種實(shí)施方式中，所述基板為圓形基板。
[0015]在其中一種實(shí)施方式中，所述鏡片座為丙烯酸樹脂式的鏡片座。
[0016]在其中一種實(shí)施方式中，所述對(duì)焦鏡片為丙烯酸樹脂式的對(duì)焦鏡片。
[0017]在其中一種實(shí)施方式中，所述對(duì)焦鏡片包括位于中部的光學(xué)部及圍繞所述光學(xué)部設(shè)置的非光學(xué)部，所述光學(xué)部用于光學(xué)成像，所述非光學(xué)部用于支撐所述光學(xué)部。
[0018]在其中一種實(shí)施方式中，所述非光學(xué)部上設(shè)置有凸起，所述鏡片座上設(shè)置有與所述凸起相配合的凹槽。
[0019]在其中一種實(shí)施方式中，所述非光學(xué)部上設(shè)置有凹槽，所述鏡片座上設(shè)置有與所述凹槽相配合的凸起。
[0020]在其中一種實(shí)施方式中，所述凹槽與所述凸起之間通過(guò)點(diǎn)膠方式固定。
[0021]在其中一種實(shí)施方式中，還包括濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述底座上，光線通過(guò)所述濾光片后達(dá)到影像感測(cè)器。
[0022]上述攝像頭模組至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]攝像頭模組在進(jìn)行拍照時(shí)，如需要對(duì)焦以捕獲清晰圖像，驅(qū)動(dòng)芯片控制微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置，使固定電極與轉(zhuǎn)動(dòng)電極均通電，轉(zhuǎn)動(dòng)電極與固定電極之間產(chǎn)生靜電力作用，轉(zhuǎn)動(dòng)臂在靜電力的作用下可相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)軸與垂直于光軸的平面成正負(fù)相等的夾角擺動(dòng)，拉動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)臂與撓性臂相連的一端向遠(yuǎn)離鏡片座的方向移動(dòng)，以此拉動(dòng)撓性臂沿圓周的徑向方向變形，從而拉動(dòng)鏡片座及鏡片沿徑向變形，如此改變對(duì)焦鏡片的形狀，細(xì)微調(diào)節(jié)到達(dá)影像感測(cè)器表面的光線的光路，以此獲得清晰圖像，達(dá)到對(duì)焦效果，本案中省去了音圈馬達(dá)，通過(guò)改變對(duì)焦鏡片的形狀細(xì)微調(diào)節(jié)達(dá)到影像感測(cè)器表面的光路，以此實(shí)現(xiàn)快速對(duì)焦，而且采用的微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置體積小，耗電量低。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為一實(shí)施方式中的攝像頭模組的剖視圖；
[0025]圖2為一實(shí)施方式中的攝像頭模組的分解示意圖；
[0026]圖3為圖2中微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置的俯視圖；
[0027]圖4為一實(shí)施方式中的微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置的剖視圖；
[0028]圖5為圖4中A處的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0030]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0032]請(qǐng)參閱圖1及圖2，為一實(shí)施方式中的攝像頭模組10，該實(shí)施方式中省去了音圈馬達(dá)。具體到本實(shí)施方式中，攝像頭模組10包括線路板100、影像感測(cè)器200、驅(qū)動(dòng)芯片300、底座400、濾光片500、微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置600、鏡片座700、對(duì)焦鏡片800及外殼900。
[0033]線路板100可以為柔性電路板或硬質(zhì)電路板。當(dāng)為柔性電路板時(shí)，還可以設(shè)置加強(qiáng)板，用于增加柔性電路板的強(qiáng)度。
[0034]影像感測(cè)器200設(shè)置于線路板100上且與線路板100電連接。具體地，影像感測(cè)器200可以為電荷親合器(CO)，Charge-coupled Device)傳感器與互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor)傳感器。影像感測(cè)器 200 通過(guò)金線210連接至線路板100上，實(shí)現(xiàn)與線路板100電連接。
[0035]驅(qū)動(dòng)芯片300設(shè)置于線路板100上且與線路板100電連接，驅(qū)動(dòng)芯片300用于控制微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS，Micro-electromechanical Systems)驅(qū)動(dòng)裝置 600。
[0036]底座400設(shè)置于線路板100上，底座400上開設(shè)有第一通光孔400a，允許外界光線通過(guò)第一通光孔400a進(jìn)入底座400內(nèi)。底座400與線路板100形成一收容空間400b，影像感測(cè)器200及驅(qū)動(dòng)芯片300收容于收容空間400b內(nèi)。
[0037]具體地，還可以在底座400上設(shè)置一濾光片500，該濾光片500可以為紅外截止濾光片。具體地，可以在底座400的內(nèi)側(cè)壁凸出形成凸臺(tái)，濾光片500設(shè)置于凸臺(tái)上。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，還可以在底座400的內(nèi)側(cè)壁形成凹槽，濾光片500的周緣伸入凹槽內(nèi)。濾光片500設(shè)置于第一通光孔400a處，光線通過(guò)濾光片500后到達(dá)影像感測(cè)器200。
[0038]微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置600與驅(qū)動(dòng)芯片300電連接，驅(qū)動(dòng)芯片300控制微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置600。同時(shí)參考圖3，微電機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置600包括基板610、固定電極620及轉(zhuǎn)動(dòng)電極630。