抗蝕劑層的薄膜化裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及抗蝕劑層的薄膜化裝置。
【背景技術】
[0002] 隨著電氣及電子部件的小型化、輕量化、多功能化，對于以回路形成用的干膜抗蝕 劑(dry film resist)、焊料抗蝕劑(solder resist)為首的感光性樹脂(感光性材料），為 了對應于印刷配線板(printed wiring board、PWB)的高密度化而要求高分辨率。由這些感 光性樹脂實現(xiàn)的圖像形成通過在將感光性樹脂曝光后顯影來進行。
[0003] 為了對應于印刷配線板的小型化、高功能化，感光性樹脂有薄膜化的傾向。在感光 性樹脂中有涂敷液體而使用的類型（液狀抗蝕劑、liquid resist)和干膜類型（干膜抗蝕 劑）。最近，開發(fā)了厚度為15μπι以下的干膜抗蝕劑，其產(chǎn)品化正在推進。但是，在這種薄的干 膜抗蝕劑中，與以往的厚度的抗蝕劑相比，密接性及對凹凸的追隨性不充分，有發(fā)生剝離或 空隙(void)等的問題。
[0004] 為了解決這些問題，提出了在使用較厚的感光性樹脂的同時能夠實現(xiàn)高分辨率的 手段。例如，在通過減去（subtractive)法制作導電圖案的方法中，公開了下述導電圖案的 形成方法，其特征在于，在絕緣層的單面或兩面上設置金屬層而成的層疊基板上粘貼蝕刻 抗蝕劑用的干膜抗蝕劑而形成抗蝕劑層后，進行抗蝕劑層的薄膜化工序，接著，進行回路圖 案的曝光工序、顯影工序、蝕刻工序(例如參照專利文獻1)。此外，在形成焊料抗蝕劑圖案的 方法中，公開了下述焊料抗蝕劑圖案的形成方法，其特征在于，在具有導電性圖案的回路基 板上形成由焊料抗蝕劑構成的抗蝕劑層后，進行抗蝕劑層的薄膜化工序，接著進行圖案曝 光工序，再次進行抗蝕劑層的薄膜化工序(例如參照專利文獻2及3)。
[0005] 此外，在專利文獻4中公開了一種抗蝕劑層的薄膜化裝置，至少包括:薄膜化處理 單元，將形成有抗蝕劑層的基板浸漬(dip)到高濃度的堿性水溶液(薄膜化處理液）中而將 抗蝕劑層的成分的膠束先不溶化，使其不易溶解擴散到處理液中；膠束除去處理單元，通過 膠束除去液噴霧而將膠束一下子溶解除去。
[0006] 使用圖7所示的概略剖視圖對作為專利文獻4所公開的薄膜化裝置的一部分的薄 膜化處理單元11和膠束除去處理單元12進行說明。在薄膜化處理單元11中，從投入口7投入 基板3。在基板3表面形成有抗蝕劑層。基板3從浸漬槽的入口輥對4向浸漬槽2中運送。而且， 通過浸漬槽的運送輥對8，在浸漬在薄膜化處理液1中的狀態(tài)下向浸漬槽2中運送，進行抗蝕 劑層的薄膜化處理。然后，基板3向膠束除去處理單元12運送。在膠束除去處理單元12中，對 于由膠束除去處理單元的運送輥9運送來的基板3,通過膠束除去液供給管20從膠束除去液 用噴嘴21供給膠束除去液噴霧22。在薄膜化處理單元11內(nèi)部的浸漬槽2中，通過作為高濃度 的堿性水溶液的薄膜化處理液1，基板3的抗蝕劑層中的成分被膠束化，該膠束對于薄膜化 處理液1先不溶化。然后，通過用膠束除去液噴霧22將膠束除去，抗蝕劑層被薄膜化。
[0007] 在圖7所示的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，在從浸漬槽的出口輥對5到邊界部的運送 輥對6之間，基板3上的抗蝕劑層表面成為被從浸漬槽2帶出的薄膜化處理液1的液膜覆蓋的 狀態(tài)。由于薄膜化處理液1是高濃度的堿性水溶液，所以若覆蓋狀態(tài)下的基板3向膠束除去 處理單元12中運送，則膠束除去液的pH上升。
[0008] 通過膠束除去液的pH維持在5.0~10.0的范圍，能夠保持抗蝕劑層向膠束除去液 的溶解擴散性為一定，能夠進行穩(wěn)定的連續(xù)薄膜化(例如參照專利文獻3)。但是，在基板3上 的抗蝕劑層表面不平坦的情況下、或基板3的厚度大的情況下，抗蝕劑層表面上的薄膜化處 理液1的覆蓋量及基板3表面的薄膜化處理液1的附著量增多，有膠束除去液的pH更容易上 升的傾向。進而，在以快的運送速度進行連續(xù)處理的情況下，單位時間帶入膠束除去處理單 元12的薄膜化處理液量增多。這樣一來，膠束除去液的pH過度上升，有pH的控制困難，在膠 束除去性能上發(fā)生離散，抗蝕劑層的薄膜化處理量不均勻的情況。
[0009] 這樣，若薄膜化處理量變得不均勻，在薄膜化后的抗蝕劑層中存在更薄的部分，則 在減去法的導電圖案形成中成為回路的斷線的原因，在焊料抗蝕劑的圖案形成中成為耐候 性下降的原因，有哪種都帶來生產(chǎn)中的成品率的下降的問題。
[0010] 專利文獻1:國際公開第2009/096438號手冊，
[0011] 專利文獻2:日本國特開201H92692號公報，
[0012] 專利文獻3:國際公開第2012/043201號手冊，
[0013] 專利文獻4:日本國特開2012-27299號公報。 【實用新型內(nèi)容】
[0014] 本實用新型的課題在于提供一種抗蝕劑層的薄膜化裝置，即使從薄膜化處理單元 向膠束除去處理單元帶入的薄膜化處理液量增多，也能夠防止膠束除去液的pH過度上升， 解決抗蝕劑層的薄膜化處理量不均勻的問題。
[0015] 本實用新型者們發(fā)現(xiàn)，通過下述技術方案，能夠解決這些課題。
[0016] ( 1)-種抗蝕劑層的薄膜化裝置，具備:通過薄膜化處理液使形成在基板上的抗蝕 劑層中的成分膠束化的薄膜化處理單元，和通過膠束除去液將膠束除去的膠束除去處理單 元，其特征在于，
[0017] 膠束除去處理單元具有膠束除去液噴霧栗及pH傳感器，
[0018] 通過該膠束除去液噴霧栗，向基板上的抗蝕劑層供給膠束除去液，
[0019] 該pH傳感器設置在能夠監(jiān)控從基板上流下后的膠束除去液的pH的位置。
[0020] (2)如上述(1)所述的抗蝕劑層的薄膜化裝置，
[0021 ]膠束除去處理單元具有酸性溶液供給機構，
[0022] 通過該酸性溶液供給機構，在膠束除去液被膠束除去液噴霧栗吸入前，向膠束除 去液添加 pH調(diào)整用酸性溶液。
[0023] (3)在上述(1)所述的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，
[0024] 膠束除去處理單元具有膠束除去液循環(huán)機構及酸性溶液供給機構，
[0025] 通過該酸性溶液供給機構，向通過膠束除去液循環(huán)機構發(fā)生的循環(huán)液流中添加 pH 調(diào)整用酸性溶液。
[0026]根據(jù)本實用新型，能夠提供一種抗蝕劑層的薄膜化裝置，即使從薄膜化處理單元 向膠束除去處理單元帶入的薄膜化處理液量增多，也能夠防止膠束除去液的pH過度上升， 解決抗蝕劑層的薄膜化處理量不均勻的問題。
【附圖說明】
[0027] 圖1是表示在現(xiàn)有技術的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的膠 束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0028] 圖2是表示在現(xiàn)有技術的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的膠 束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0029] 圖3是表示在現(xiàn)有技術的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的膠 束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0030] 圖4是表示在本實用新型的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的 膠束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0031] 圖5是表示在本實用新型的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的 膠束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0032] 圖6是表示在本實用新型的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，膠束除去處理單元12中的 膠束除去液10的循環(huán)路徑及酸性溶液30的供給路徑的一例的示意圖；
[0033]圖7是表示抗蝕劑層的薄膜化裝置的一部分的概略剖視圖。
[0034] 附圖標記說明：
[0035] 1:薄膜化處理液(浸漬槽），2:浸漬槽，3:基板，4:浸漬槽的入口輥對，5:浸漬槽的 出口輥對，6:邊界部的運送輥對，7:投入口，8:浸漬槽的運送輥，9:膠束除去處理單元的運 送輥，10:膠束除去液，11:薄膜化處理單元，12:膠束除去處理單元，13:薄膜化處理液貯藏 容器，14:薄膜化處理液吸入口，15:薄膜化處理液供給管(浸漬槽），16:薄膜化處理液回收 管，17:薄膜化處理液排放管，18:膠束除去液貯藏容器，19:膠束除去液吸入口（噴霧栗用）， 20:膠束除去液供給管(噴霧用），21:膠束除去液用噴嘴，22:膠束除去液噴霧，23:膠束除去 液排放管，24:膠束除去液噴霧栗，25:膠束除去液循環(huán)栗，26:膠束除去液吸入口（循環(huán)栗 用），27:膠束除去液供給管（循環(huán)用），28:pH傳感器(控制、監(jiān)視用），29:酸性溶液供給栗， 30:酸性溶液，31:酸性溶液供給管，32:膠束除去液供給管(噴霧栗-pH傳感器），33: pH傳感 器(監(jiān)視用），34:膠束除去液緩沖容器，35:緩沖容器的膠束除去液，36:攪拌機，37:膠束除 去液回收袋，38:膠束除去液供給管(膠束除去液噴霧-緩沖容器），39:膠束除去液供給管 (緩沖容器-貯藏容器）。
【具體實施方式】
[0036] <薄膜化工序>
[0037]將抗蝕劑層薄膜化的薄膜化工序是包括薄膜化處理、膠束除去處理的工序。薄膜 化處理是通過薄膜化處理液使抗蝕劑層中的成分膠束化，將該膠束對于薄膜化處理液先不 溶化，使其不易溶解擴散到薄膜化處理液中的處理。薄膜化處理是通過使形成有抗蝕劑層 的基板浸漬到薄膜化處理液中而進行的處理。由于浸漬處理以外的處理方法（例如攪動 (paddle)處理、噴霧（spray)處理、涂液(brushing)、刮削（scraping)等)容易在薄膜化處理 液中發(fā)生氣泡，其發(fā)生的氣泡附著在抗蝕劑層表面上而有膜厚不均勻的情況，所以優(yōu)選浸 漬處理。膠束除去處理是通過膠束除去液將膠束除去的處理。更具體地說，是通過膠束除去 液噴霧將膠束一下子溶解除去的處理。在膠束除去處理后，可進行水洗處理、干燥處理。