技術總結
本公開提供一基板加工腔，基板加工腔具有一加工表面，且包括一導件相對該基板加工腔固定于定位以及一可動式高溫計連結至該導件?？蓜邮礁邷赜嬁裳匾粡较蜉S線移動，該徑向軸線大約延伸于加工表面的中央與加工表面的外表面之間?？蓜邮礁邷赜嬁刹僮饕员O(jiān)測在基板加工腔內(nèi)部沿著徑向軸線的溫度。本公開提供的基板加工腔可更好地控制薄膜厚度均一度。

技術研發(fā)人員：洪世瑋
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610919918
技術研發(fā)日：2016.10.21
技術公布日：2017.05.10