1.一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，所述的鼓皮包括鼓圈和鼓面，所述的鼓圈將所述的鼓面固定安裝在所述的鼓盤上，所述的數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質(zhì)，其特征在于所述的鼓面由三層網(wǎng)面層疊而成，所述的觸發(fā)器包括PCB板和安裝在所述的PCB板的下表面的霍爾效應傳感器芯片，所述的傳導介質(zhì)為磁性部件，所述的磁性部件設置在第一層所述的網(wǎng)面和第二層所述的網(wǎng)面之間或者設置在第二層所述的網(wǎng)面和第三層所述的網(wǎng)面之間，所述的磁性部件被兩層所述的網(wǎng)面夾緊，所述的磁性部件位于所述的鼓面的中心處，所述的PCB板安裝在所述的鼓盤內(nèi)，所述的PCB板位于所述的磁性部件的正下方，所述的霍爾效應傳感器芯片和所述的數(shù)據(jù)處理模塊連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，其特征在于所述的磁性部件包括磁鐵和彈性緩沖墊，所述的緩沖墊附著在所述的磁鐵的上表面上；當所述的磁性部件設置在第一層所述的網(wǎng)面和第二層所述的網(wǎng)面之間時，所述的彈性緩沖墊和第一層所述的網(wǎng)面接觸，所述的磁鐵的下表面和第二層所述的網(wǎng)面接觸；當所述的磁性部件設置在第二層所述的網(wǎng)面和第三層所述的網(wǎng)面之間，所述的彈性緩沖墊和第二層所述的網(wǎng)面接觸，所述的磁鐵的下表面和第三層所述的網(wǎng)面接觸。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，其特征在于所述的PCB板的上表面附著有彈性緩沖層。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，其特征在于所述的數(shù)據(jù)處理模塊包括整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；所述的霍爾效應傳感器芯片和所述的整形電路的輸入端連接，所述的整形電路的輸出端和所述的數(shù)模轉換電路的輸入端連接，所述的數(shù)模轉換電路的輸出端和所述的控制電路的輸入端連接，所述的控制電路的輸出端和所述的DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，所述的DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和所述的音源存儲電路的輸入端連接，所述的音源存儲電路的輸出端和所述的模數(shù)轉換電路的輸入端連接，所述的模數(shù)轉換電路的輸出端和所述的后級信號放大電路的輸入端連接，所述的后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，其特征在于所述的數(shù)據(jù)處理模塊還包括前級信號放大電路，所述的霍爾效應傳感器芯片通過所述的前級信號放大電路和所述的整形電路的輸入端連接，所述的前級信號放大電路和的輸入端和所述的霍爾效應傳感器芯片連接，所述的前級信號放大電路的輸出端和所述的整形電路的輸入端連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種非接觸觸發(fā)式網(wǎng)狀電子鼓，其特征在于所述的前級信號放大電路包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第一電容、第二電容、第三電容和三極管；所述的第一電容的一端為所述的前級信號放大電路的輸入端，所述的第一電容的另一端和所述的第一電阻的一端連接，所述的第一電阻的另一端、所述的第二電阻的一端、所述的第三電阻的一端和所述的三極管的基極連接，所述的第二電阻的另一端、所述的第四電阻的一端和所述的第二電容的一端均接入電源，所述的第二電容的另一端接地，所述的第三電阻的另一端接地，所述的第四電阻的另一端、所述的三極管的集電極和所述的第三電容的一端連接，所述的三極管的發(fā)射極和所述的第五電阻的一端連接，所述的第五電阻的另一端接地，所述的第三電容的另一端為所述的前級信號放大電路的輸出端。