本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：
眾所周知，LED照明具有不可替代的優(yōu)點，其節(jié)省能源，超低功耗，電光功率轉(zhuǎn)換接近100％，相同的照明效率比傳統(tǒng)光源節(jié)能80％以上，并且其壽命較長。鑒于以上優(yōu)點，人們越來越多地將LED作為光源來使用，例如市場上大量出現(xiàn)的發(fā)光裝置。這種發(fā)光裝置具有傳統(tǒng)的光源例如白熾燈或燈管的外形輪廓，這樣其能夠作為光源更好地適應(yīng)已有的照明系統(tǒng)。然而，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的發(fā)光裝置存在一些技術(shù)問題，例如，LED芯片本身需要布置在印刷電路板上，而驅(qū)動器本身也需要通過導(dǎo)線與印刷電路板連接，為LED芯片提供電能，這增加了制造難度，以及加大了制造成本。此外，由于LED芯片的熱量需通過印刷電路板傳遞給散熱器，為了提高導(dǎo)熱效率，需要在印刷電路板和散熱器之間涂覆導(dǎo)熱硅膠，但這種結(jié)構(gòu)還是會增大導(dǎo)熱路徑中的熱阻，不利于散熱。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置的LED芯片直接布置在散熱器上，無需使用傳統(tǒng)的印刷電路板，這使根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置具有極佳的散熱性能。此外，在驅(qū)動器和LED芯片之間無需使用導(dǎo)線進(jìn)行連接，這極大地降低了制造難度，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明的目的通過一種發(fā)光裝置由此實現(xiàn)，即該照明裝置包括：至少兩個LED芯片、散熱器、驅(qū)動器，其中，發(fā)光裝置還包括設(shè)置在散熱器的裝配面上的金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，LED芯片與金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)電連接，并與金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上導(dǎo)熱接觸。在本發(fā)明的設(shè)計方案中，LED芯片本身直接固定在散熱器的金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在此同時起到導(dǎo)熱和為LED芯片提供電能的作用。此外，金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱器的裝配面直接熱接觸，那么來自LED芯片的熱量就會通過金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)直接傳遞給散熱器，這最大可能地降低了熱傳遞路徑上的熱阻。優(yōu)選的是，金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括彼此同心地設(shè)置的、在周向上延伸的第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)。這些金屬結(jié)構(gòu)與LED芯片直接導(dǎo)熱接觸，并為LED芯片提供電能。LED芯片的電極可以例如通過焊接的方式直接與金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)電連接，從而無需再使用電導(dǎo)線，例如金線進(jìn)行電連接。這降低了制造難度，并且極大地降低了制造成本。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選的設(shè)計方案提出，驅(qū)動器具有第一正極接觸端和第一負(fù)極接觸端，第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)中的一個具有第二正極接觸端，并且第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)中的另一個具有第二負(fù)極接觸端，第一正極接觸端和第一負(fù)極接觸端分別穿過裝配面與相應(yīng)的第二正極接觸端和第二負(fù)極接觸端導(dǎo)電接觸。在實際的應(yīng)用中，驅(qū)動器的正極接觸端和負(fù)極接觸端可以設(shè)計成插腳的形式，而金屬結(jié)構(gòu)上的正極接觸端和負(fù)極接觸端可以設(shè)計成插槽的形式。通過將插腳插入到插槽中即可在驅(qū)動器和金屬結(jié)構(gòu)之間實現(xiàn)電連接，從而無需使用為此所必須的電導(dǎo)線，這進(jìn)一步降低了制造難度，并且極大地降低了制造成本。此外，在驅(qū)動器出現(xiàn)故障時，還可簡單地將驅(qū)動器取下，在更換驅(qū)動器后將其插裝上即可繼續(xù)工作，這對普通用戶而言是具有很大的實際意義的。優(yōu)選的是，第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計為在周向上連續(xù)延伸的金屬片。通常這種金屬片設(shè)計成環(huán)狀的金屬片，但是為了滿足LED芯片在發(fā)光裝置中的布置的要求，金屬片也可以布置成方形環(huán)、五邊形的環(huán)或者六邊形的環(huán)等等。在本發(fā)明的一個優(yōu)選的設(shè)計方案中，全部的LED芯片布置在第一金屬結(jié)構(gòu)或第二金屬結(jié)構(gòu)上，其中，LED芯片的一個電極與承載LED芯片的第一金屬結(jié)構(gòu)或第二金屬結(jié)構(gòu)電連接，并且LED芯片的另一個電極通過導(dǎo)線與未承載LED芯片的所述第二金屬結(jié)構(gòu)或第一金屬結(jié)構(gòu)電連接。由此，在第一金屬結(jié)構(gòu)、LED芯片和第二金屬結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動器之間形成一個回路，從而為LED芯片提供驅(qū)動電能。此外，在本設(shè)計方案中，由于LED芯片完全地處于一個金屬結(jié)構(gòu)之上，LED芯片與金屬結(jié)構(gòu)之間具有最大的接觸面積，這非常有利于散熱。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選的設(shè)計方案，各個LED芯片分別跨接在第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)上，其中LED芯片的一個電極與第一金屬結(jié)構(gòu)電連接，并且LED芯片的另一個電極與第二金屬結(jié)構(gòu)電連接。在本設(shè)計方案中，第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)分別于LED芯片的兩個電極導(dǎo)電接觸，從而避免使用了通常設(shè)計為金線的導(dǎo)線。這有利于降低成本，降低制造難度。根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選的設(shè)計方案，第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)分別包括多個彼此電絕緣的金屬片扇段。優(yōu)選的是，第一金屬結(jié)構(gòu)的一個金屬片扇段通過導(dǎo)線與第二金屬結(jié)構(gòu)的一個金屬片扇段電連接。有利的是，LED芯片中的一部分中的各個LED芯片分別跨接地布置在第一金屬結(jié)構(gòu)的彼此相鄰的金屬片扇段上，并且LED芯片中的另一部分中的各個LED芯片分別跨接地布置在第二金屬結(jié)構(gòu)的彼此相鄰的金屬片扇段上。在本設(shè)計方案中，各個LED芯片分別跨接在同一金屬結(jié)構(gòu)的相鄰的兩個金屬片扇段之間，從而在同一金屬結(jié)構(gòu)上的LED芯片彼此之間形成串聯(lián)連接。同時，在第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)之間還通過導(dǎo)線電連接，從而在各個LED芯片、第一金屬結(jié)構(gòu)、第二金屬結(jié)構(gòu)和驅(qū)動器之間形成回路。優(yōu)選的是，散熱器包括散熱本體和多個放射狀地布置在散熱本體外表面上的散熱翅片，這顯著地增大了散熱器與周圍環(huán)境的接觸面積，提高了散熱器的散熱效果。進(jìn)一步優(yōu)選的是，散熱器還包括多個輔助金屬散熱片，這些輔助金屬散熱片包封在散熱翅片的內(nèi)部。輔助的金屬散熱片具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，其有助于提高散熱器的散熱效果。有利的是，輔助金屬散熱片通過嵌鑲注塑成型工藝分別包封在散熱翅片中。通過嵌鑲注塑成型工藝包封的輔助金屬散熱片能夠與散熱翅片無縫隙地接觸，從而有效地降低了導(dǎo)熱路徑上的熱阻。優(yōu)選的是，第一金屬結(jié)構(gòu)或者所述第二金屬結(jié)構(gòu)與輔助金屬散熱片直接導(dǎo)熱接觸。來自LED芯片的熱量通過與之導(dǎo)熱接觸的金屬結(jié)構(gòu)直接傳遞給輔助金屬散熱片，由此提高了散熱器的散熱性能。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的設(shè)計方案提出，散熱本體和散熱翅片由電絕緣的導(dǎo)熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝一體制成。導(dǎo)熱塑料具有良好的可塑性，可根據(jù)需要來成本低廉地生產(chǎn)出各種形狀的散熱器。同時，電絕緣的導(dǎo)熱塑料具有優(yōu)良的電絕緣性能，從而無需在設(shè)計散熱器時考慮到驅(qū)動器和散熱器之間的必要的爬電距離而預(yù)留較大的空間，這降低了散熱器的所占用的空間。此外，驅(qū)動器也無需再布置在專用的驅(qū)動器殼體中，而可以直接布置在散熱器的容納空間中。優(yōu)選的是，第一金屬結(jié)構(gòu)、第二金屬結(jié)構(gòu)以及輔助金屬散熱片由銅基或鋁基材料制成。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的散熱器是一種混合型散熱器，其兼具良好的散熱性能以及較小的結(jié)構(gòu)重量的優(yōu)點。附圖說明附圖構(gòu)成本說明書的一部分，用于幫助進(jìn)一步理解本發(fā)明。這些附圖圖解了本發(fā)明的實施例，并與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標(biāo)號表示。圖中示出：圖1是根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的第一實施例的分解透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的第二實施例的分解透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的第三實施例的分解透視圖。具體實施方式圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置100的第一實施例的分解透視圖。從圖中可見，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置100包括至少兩個LED芯片1、散熱器2、驅(qū)動器3，其中，散熱器2設(shè)置為在一側(cè)支撐LED芯片1并且在另一側(cè)具有有容納驅(qū)動器3的容納腔，散熱器2在支撐LED芯片1的所述一側(cè)上具有裝配面21，在裝配面21上設(shè)置有金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4，所述LED芯片1與金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4電連接，并與金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4上導(dǎo)熱接觸。從圖中可見，該金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4包括彼此同心地設(shè)置在裝配面12上在周向上延伸的第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42。從圖中進(jìn)一步可見，該第一金屬結(jié)構(gòu)41和所述第二金屬結(jié)構(gòu)42分別設(shè)計為在周向上連續(xù)延伸的金屬片。在本實施例中，這種金屬片設(shè)計成環(huán)狀的金屬片，但是為了滿足LED芯片1在發(fā)光裝置100中的布置的要求，金屬片也可以布置成方形環(huán)、五邊形的環(huán)或者六邊形的環(huán)等等。在圖1中還可以看到驅(qū)動器3的結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的設(shè)計方案中，驅(qū)動器3具有第一正極接觸端31和第一負(fù)極接觸端32，第一金屬結(jié)構(gòu)41上設(shè)置有第二正極接觸端411，第二金屬結(jié)構(gòu)42上設(shè)置有第二負(fù)極接觸端421，第一正極接觸端31和第一負(fù)極接觸端32分別穿過裝配面21與相應(yīng)的第二正極接觸端411和第二負(fù)極接觸端421導(dǎo)電接觸。在本發(fā)明的各個實施例中，驅(qū)動器3的第一正極接觸端31和第一負(fù)極接觸端32可以設(shè)計成插腳的形式，而第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42上的第二正極接觸411端和第二負(fù)極接觸端421可以設(shè)計成插槽的形式。通過將插腳插入到插槽中即可在驅(qū)動器3和第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42之間實現(xiàn)電連接，從而無需使用為此所必須的電導(dǎo)線，這進(jìn)一步降低了制造難度，并且極大地降低了制造成本。散熱器1包括散熱本體22和多個放射狀地布置在散熱本體22外表面上的散熱翅片23以及多個輔助金屬散熱片24，這些輔助金屬散熱片24通過嵌鑲注塑成型工藝包封在散熱翅片23的內(nèi)部。此外，為了確保良好的散熱，散熱本體22和散熱翅片23由電絕緣的導(dǎo)熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝一體制成，而第一金屬結(jié)構(gòu)41、第二金屬結(jié)構(gòu)42以及輔助金屬散熱片24由銅基或鋁基材料制成，從而獲得一種混合型散熱器。為了進(jìn)一步提高散熱器2的散熱性能，第一金屬結(jié)構(gòu)41或者第二金屬結(jié)構(gòu)42與輔助金屬散熱片24直接導(dǎo)熱接觸。來自LED芯片1的熱量通過與之導(dǎo)熱接觸的金屬結(jié)構(gòu)直接傳遞給輔助金屬散熱片24，由此提高了散熱器2的散熱性能。在本發(fā)明的第一實施例中，全部的LED芯片1布置在第一金屬結(jié)構(gòu)41上，當(dāng)然全部的LED芯片1也可以布置在第二金屬結(jié)構(gòu)42上。LED芯片1的一個電極與第一金屬結(jié)構(gòu)41電連接，并且LED芯片1的另一個電極通過導(dǎo)線5，例如金線與第二金屬結(jié)構(gòu)42電連接。由此，在第一金屬結(jié)構(gòu)41、LED芯片1和第二金屬結(jié)構(gòu)42以及驅(qū)動器3之間形成一個回路，從而為LED芯片1提供驅(qū)動電能。此外，在本設(shè)計方案中，由于LED芯片1完全地處于一個金屬結(jié)構(gòu)之上，LED芯片1與金屬結(jié)構(gòu)之間具有最大的接觸面積，這非常有利于散熱。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光組件100的第二實施例的分解透視圖。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光組件100的第二實施例與第一實施例的區(qū)別在于LED芯片1在金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4上的布置關(guān)系。在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光組件的第二實施例中，各個LED芯片1分別跨接在第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42上，其中LED芯片1的一個電極與第一金屬結(jié)構(gòu)41電連接，并且LED芯片1的另一個電極與第二金屬結(jié)構(gòu)42電連接。在本實施例中，第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42分別于LED芯片1的兩個電極導(dǎo)電接觸，從而避免使用了通常設(shè)計為進(jìn)行的導(dǎo)線。這有利于降低成本，降低制造難度。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光組件100的第三實施例的分解透視圖，其與之前描述的兩個實施例的區(qū)別在于LED芯片1在金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4上的布置關(guān)系，以及金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)4的結(jié)構(gòu)。從圖3中可見第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42分別包括多個彼此電絕緣的金屬片扇段，并且第一金屬結(jié)構(gòu)41的一個金屬片扇段通過導(dǎo)線5與第二金屬結(jié)構(gòu)42的一個金屬片扇段電連接。LED芯片1中的一部分中的各個LED芯片1分別跨接地布置在第一金屬結(jié)構(gòu)41的彼此相鄰的金屬片扇段上，并且LED芯片1中的另一部分中的各個LED芯片1分別跨接地布置在第二金屬結(jié)構(gòu)42的彼此相鄰的金屬片扇段上。在本實施例中，各個LED芯片1分別跨接在同一金屬結(jié)構(gòu)的相鄰的兩個金屬片扇段之間，從而在同一金屬結(jié)構(gòu)上的LED芯片1彼此之間形成串聯(lián)連接。同時，在第一金屬結(jié)構(gòu)41和第二金屬結(jié)構(gòu)42之間還通過導(dǎo)線5電連接，從而在各個LED芯片1、第一金屬結(jié)構(gòu)41、第二金屬結(jié)構(gòu)42和驅(qū)動器3之間形成回路。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。參考標(biāo)號1LED芯片2散熱器21裝配面22散熱本體23散熱翅片24輔助金屬散熱片3驅(qū)動器31第一正極接觸端32第一負(fù)極接觸端4金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)41第一金屬結(jié)構(gòu)411第二正極接觸端42第二金屬結(jié)構(gòu)421第二負(fù)極接觸端5導(dǎo)線100發(fā)光裝置